專利名稱：單晶硅切片中的清洗裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于單晶硅的切片設(shè)備，特別是涉及一種單晶硅的切片清洗
直O(jiān)
背景技術(shù)硅片加工工藝流程一般經(jīng)過晶體生長、切斷、外徑滾磨、平邊、切片、倒角、研磨、腐 蝕、拋光、清洗、包裝等階段，在切邊結(jié)束后，要將硅片上的膠水和砂漿清除，首先要將切好 的晶棒擺放在脫膠架上，利用高溫水脫膠。傳統(tǒng)的脫膠架兩側(cè)沒有開槽，無法用鋼尺固定硅 片，在加熱過程中，由于膠水軟化，硅片可能會倒下，導(dǎo)致硅片的損傷。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的就是主要用于固定硅片，防止加熱時(shí)間過長，硅片倒下導(dǎo)致硅 片的損傷。為此，本實(shí)用新型在支架兩側(cè)開槽，支架兩側(cè)的槽是對稱的。清洗脫膠時(shí)，將切 好的晶棒擺放于支架上，再用鋼尺放在支架兩側(cè)槽內(nèi)，主要是放在晶棒頭尾兩側(cè)，以固定住 硅片，防止脫膠時(shí)膠軟化，硅片倒下導(dǎo)致硅片損傷。此技術(shù)的改進(jìn)不僅防止了由于晶棒脫膠時(shí)加熱時(shí)間不夠而產(chǎn)生的崩邊、硅落等情 況，更大大提高了清洗工作人員的工作效率，便于操作，降低了事故損耗。


以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。圖1、脫膠支架整體示意圖；圖2、原脫膠支架的俯視圖；圖3、原脫膠支架的側(cè)立面圖；圖4、本實(shí)用新型的俯視圖。圖5、本實(shí)用新型的正立面圖圖6、本實(shí)用新型的側(cè)立面圖附圖中1是支架，1-1是支架兩側(cè)槽內(nèi)，2是晶棒，3是鋼尺。
具體實(shí)施方式
清洗脫膠時(shí)，將切好的晶棒(2)擺放于支架(1)上，再用鋼尺(3)放在支架兩側(cè)槽 內(nèi)(1-1)，主要是放在晶棒(2)頭尾兩側(cè)(1-1)，以固定住硅片，防止脫膠時(shí)膠軟化，硅片倒 下導(dǎo)致硅片損傷。
權(quán)利要求1.一種單晶硅切片中的清洗裝置，由支架、晶棒、鋼尺等組成，其特征在于在支架兩側(cè) 開槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單晶硅切片中的清洗裝置，其特征在于支架兩側(cè)的槽是對稱的。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種單晶硅的切片清洗裝置，在支架兩側(cè)開槽，清洗脫膠時(shí)，將切好的晶棒擺放于支架上，再用鋼尺放在支架兩側(cè)槽內(nèi)，主要是放在晶棒頭尾兩側(cè)，以固定住硅片，防止脫膠時(shí)膠軟化，硅片倒下導(dǎo)致硅片損傷。
文檔編號H01L21/00GK201862609SQ20102055716
公開日2011年6月15日 申請日期2010年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月9日
發(fā)明者殷國慶 申請人:常州益鑫新能源科技有限公司