專利名稱：單晶硅晶體切片厚度控制器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于一種單晶硅晶體切片厚度控制器。
背景技術(shù)：
單晶硅體為圓柱體，主要用于制作硅半導(dǎo)體材料、無線電材料、太陽能電池板 等半導(dǎo)體材料。在單晶硅體加工時(shí)，需對單晶硅體用切片機(jī)進(jìn)行橫向切片。切片機(jī) 通常由電機(jī)帶動的環(huán)形切刀主動輪再帶動兩位于切刀槽輥上的環(huán)形切刀所組成，環(huán) 形切刀在切割單晶硅體前再進(jìn)入沙漿槽，將刀面粘取沙漿后對單晶硅體進(jìn)行切割。 傳統(tǒng)的切片機(jī)上的切刀槽輥固定不變，切刀槽輥上供環(huán)形切刀卡臥的切刀定槽固 定，不可調(diào)節(jié)，因此切片機(jī)只能切割固定厚度，不能調(diào)節(jié)單晶硅體的切片厚度。另 一方面，切刀定槽與環(huán)形切刀不能有效咬合，滑刀現(xiàn)象時(shí)有發(fā)生，切割速度慢，使 用起來十分不方便。 發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是設(shè)計(jì)一種單晶硅晶體切片厚度控制器，能有效調(diào)節(jié)單晶硅 晶體切片的厚度，有結(jié)構(gòu)簡單，切割速度快，使用方便的優(yōu)點(diǎn)。為此,本實(shí)用新型 采用與切刀槽輥一側(cè)對應(yīng)的機(jī)體螺設(shè)有活動頂軸，與活動頂軸對應(yīng)的另一側(cè)機(jī)體上 設(shè)有同定頂軸，與活動頂軸對應(yīng)側(cè)的切刀槽輥中部設(shè)有供活動頂軸頂持的軸承，機(jī)
體外的活動頂軸設(shè)有固定螺栓，切刀槽輥上的切刀定槽的兩側(cè)夾角為82.829。 一 83.588° 。上述結(jié)構(gòu)達(dá)到了本實(shí)用新型的目的。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是通過更換切刀槽輥能有效調(diào)節(jié)單晶硅晶體切片的厚度，并 采用切刀定槽V字形設(shè)計(jì)，能杜絕環(huán)形切刀的滑刀現(xiàn)象，有效的使環(huán)形切刀粘取沙 漿對單晶硅體進(jìn)行切割，大幅度提高了切割速度。有結(jié)構(gòu)簡單，切割速度快，使用 方便。

圖l是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖 ' 圖2是本實(shí)用新型的切刀槽輥局部結(jié)構(gòu)示意圖 具體實(shí)施方案
如圖1所示， 一種單晶硅晶體切片厚度控制器,主要由機(jī)體l、環(huán)形切刀3和切 刀槽輥4所組成。與切刀槽輥一側(cè)對應(yīng)的機(jī)體螺設(shè)有活動頂軸7。與活動頂軸對應(yīng)的另一側(cè)機(jī)體上設(shè)有固定頂軸2。與活動頂軸對應(yīng)側(cè)的切刀槽輥中部設(shè)有供活動頂軸
頂持的軸承5。機(jī)體外的活動頂軸設(shè)有固定螺栓6，切刀槽輥上的切刀定槽8的兩側(cè) 夾角為82. 829° —83. 588° 。
所述的切刀定槽的相鄰兩槽的槽距為O. 3腿一150咖。
所述的切刀定槽的橫截面呈V字形。
使用時(shí)，按照單晶硅晶體切片厚度需要更換不同的切刀槽輥，使其上的切刀 定槽與單晶硅晶體切片厚度對應(yīng)。更換時(shí)，只需擰松活動頂軸上的固定螺栓，將活 動頂軸向外擰動，使其脫離對軸承的頂持，即可更換切刀槽輥。由于切刀定槽的橫 截面呈V字形，且每個(gè)刀定槽的兩側(cè)夾角介于82.829。 一83.588°之間，可有效保 證環(huán)形切刀粘取沙漿對單晶硅體進(jìn)行切割，并杜絕環(huán)形切刀的滑刀現(xiàn)象，大幅度提 高了切割速度。
總之，本實(shí)用新型能有效調(diào)節(jié)單晶硅晶體切片的厚度，有結(jié)構(gòu)簡單，切割速度 快，使用方便的優(yōu)點(diǎn)。
權(quán)利要求1、一種單晶硅晶體切片厚度控制器，主要由機(jī)體、環(huán)形切刀和切刀槽輥所組成，其特征在于與切刀槽輥一側(cè)對應(yīng)的機(jī)體螺設(shè)有活動頂軸，與活動頂軸對應(yīng)的另一側(cè)機(jī)體上設(shè)有固定頂軸，與活動頂軸對應(yīng)側(cè)的切刀槽輥中部設(shè)有供活動頂軸頂持的軸承，機(jī)體外的活動頂軸設(shè)有固定螺栓，切刀槽輥上的切刀定槽的兩側(cè)夾角為82.829°—83.588°。
2、 按權(quán)利要求l所述的單晶硅晶體切片厚度控制器，其特征在于所述的切刀 定槽的相鄰兩槽的槽距為O. 3mm—150mm。
3、 按權(quán)利要求l所述的單晶硅晶體切片厚度控制器，其特征在于所述的切刀 定槽的橫截面呈V字形。
專利摘要本實(shí)用新型屬于一種單晶硅晶體切片厚度控制器，采用與切刀槽輥一側(cè)對應(yīng)的機(jī)體螺設(shè)有活動頂軸，與活動頂軸對應(yīng)的另一側(cè)機(jī)體上設(shè)有固定頂軸，與活動頂軸對應(yīng)側(cè)的切刀槽輥中部設(shè)有供活動頂軸頂持的軸承，機(jī)體外的活動頂軸設(shè)有固定螺栓，切刀槽輥上的切刀定槽的兩側(cè)夾角為82.829°-83.588°。本實(shí)用新型能有效調(diào)節(jié)單晶硅晶體切片的厚度，有結(jié)構(gòu)簡單，切割速度快，使用方便的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號B28D5/00GK201261233SQ20082010936
公開日2009年6月24日 申請日期2008年7月22日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月22日
發(fā)明者朱仁德, 薛培培 申請人:北京京運(yùn)通硅材料設(shè)備有限公司