專利名稱：一種強力固膠型塑料封裝引線框架的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體電子元器件的制造技術領域，尤其指一種強力固膠型塑料 封裝引線框架。
背景技術：
目前，半導體電子元器件通常由芯片、塑封體件、金絲或者鋁絲、引線框架等組裝 而成。為了提高自動化生產(chǎn)效率，引線框架一般由多個相同的銅基單元連續(xù)排列而成。在 組裝工序中，先由上芯機將芯片11置于銅基單元的基片上，再經(jīng)金絲或者鋁絲鍵合、塑料 封裝、高壓噴水、表面電鍍、裁筋去邊、測試分類而完成整個工序。如

圖1和圖2所示，傳統(tǒng)的引線框架由上而上下依次包括散熱片2、載片5、內(nèi)引線 7和外引線8，該技術領域的技術人員可以看出其中散熱片2與載片5連接一體，連接處和 載片5正面為平面過渡；其中內(nèi)引線7上方為平面過渡，其中載片5底面無凹槽為平整面， 散熱片2上設置有定位孔1。故該類產(chǎn)品在塑料封裝后與載片間不牢固，在其工藝過程及以 后使用中易產(chǎn)生塑封體與載片分離或脫落，從而大大降低產(chǎn)品合格率和穩(wěn)定性。為解決現(xiàn)有技術中所存在的上述問題，本專利提供了一種新的解決方案。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的問題是如何提供一種強力固膠型塑料封裝引線框架，該強 力固膠型塑料封裝引線框架可克服現(xiàn)有同類產(chǎn)品存在的塑封體與載片在高壓噴水過程及 以后使用過程中易脫落致使電子元器件產(chǎn)品的成品率低和穩(wěn)固性差的問題。為達到上述發(fā)明目的，本實用新型所采用的技術方案為提供一種強力固膠型塑 料封裝引線框架，由若干個銅基單元連續(xù)排列而成，每個銅基單元包括依次連接成一體的 散熱片、載片、內(nèi)引線和外引線；所述散熱片上設置有定位孔；所述載片用于承載電子元器 件的芯片，芯片通過塑封體件包封后封裝在載片上；其特征在于所述散熱片和載片連接 處設置有一燕尾槽，燕尾槽設置在銅基單元的正面上；所述載片正面上設置有U形槽；所述 內(nèi)引線上設置有V型槽，V型槽設置在內(nèi)引線的正面上；所述載片底面的四周邊緣處設置有 固膠凹槽。按照本實用新型所提供的強力固膠型塑料封裝引線框架，其特征在于所述U形 槽的橫截面呈V字形。按照本實用新型所提供的強力固膠型塑料封裝引線框架，其特征在于所述V型 槽和燕尾槽相互平行設置。綜上所述，本實用新型所提供的強力固膠型塑料封裝引線框架通過在散熱片與載 片間的燕尾槽、載片正面的U形槽、內(nèi)引線上方V型槽和載片底面四周凹槽進行固膠，使膠 體與載片結合更穩(wěn)定、牢固，從而提高了電子元器件產(chǎn)品的塑封體與載片的結合強度、產(chǎn)品 的抗震性和延長產(chǎn)品的使用壽命。附圖及其說明[0011]圖1是現(xiàn)有引線框架的結構示意圖；圖2是現(xiàn)有引線框架的銅基單元的底面結構示意圖；圖3是本實用新型所提供的引線框架的結構示意圖；圖4是圖3中銅基單元的底面結構示意圖；圖5是圖3中銅基單元的正面結構示意圖；圖6是圖5的左視截面圖；圖7是圖6中的a部放大圖；圖8是圖6中的b部放大圖；圖9是本實用新型所提供的引線框架的銅基單元封裝后的結構示意圖。其中，1、定位孔；2、散熱片；3、燕尾槽；4、U形槽；5、載片；6、V型槽；7、內(nèi)引線；8、 外引線；9、固膠凹槽；10、塑封體件；11、芯片。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式
作進一步詳細的說明。如圖3-8所示，該強力固膠型塑料封裝引線框架由若干個銅基單元連續(xù)排列而 成，每個銅基單元包括依次連接成一體的散熱片2、載片5、內(nèi)引線7和外引線8 ；所述散熱 片2上設置有定位孔1 ；所述散熱片2和載片5連接處與載片5正面為平面過渡；所述內(nèi)引 線7和外引線8之間為平面過渡；所述散熱片2和載片5連接處設置有一燕尾槽3，燕尾槽 3設置在銅基單元的正面上；所述載片5正面上設置有U形槽4 ；所述內(nèi)引線7上設置有V 型槽6，V型槽6設置在內(nèi)引線7的正面上；所述載片5底面的四周邊緣處設置有固膠凹槽 9。所述U形槽4的橫截面呈V字形。所述V型槽6和燕尾槽3相互平行設置。如圖9所示，本實用新型固膠型塑料封裝系列引線框架的載片5用于承載電子元 器件的芯片11，芯片11通過塑封體件10封裝在載片5上。該強力固膠型塑料封裝引線框架所設置的燕尾槽3、U形槽4、V型槽6和固膠凹槽 9都是用于防止封裝后塑封體件10的脫落，提高了塑封體件10與載片5的結合強度，本實 用新型固膠塑料封裝系列引線框架的其它技術特征與現(xiàn)有技術產(chǎn)品相同，不再重復敘述。在半導體電子元器件組裝工序中，首先機械臂將燒結芯片11焊接在載片5上，然 后進入塑封裝工序，熱熔的塑料分別滲入燕尾槽3，載片5與散熱片2交接處燕尾槽底面的 左右固膠凹槽，U形槽4、V型槽6、固膠凹槽9等六個固膠部，并經(jīng)過高壓噴水冷卻成型。本實用新型所提供的強力固膠型塑料封裝引線框架提高了塑封體件10的穩(wěn)固 性，由于載片5與塑封體件10的牢固結合，也就提高了產(chǎn)品的震動性和延長產(chǎn)品的使用壽 命。雖然結合附圖對本實用新型的具體實施方式
進行了描述，在本專利的權利要求所 限定的范圍內(nèi)，本領域技術人員不需要創(chuàng)造性勞動即可做出的各種修改或變形仍受本專利 的保護。
權利要求一種強力固膠型塑料封裝引線框架，由若干個銅基單元連續(xù)排列而成，每個銅基單元包括依次連接成一體的散熱片(2)、載片(5)、內(nèi)引線(7)和外引線(8)；所述散熱片(2)上設置有定位孔(1)；所述載片(5)用于承載電子元器件的芯片(11)，芯片(11)通過塑封體件(10)包封后封裝在載片(5)上；其特征在于所述散熱片(2)和載片(5)連接處設置有一燕尾槽(3)，燕尾槽(3)設置在銅基單元的正面上；所述載片(5)正面上設置有U形槽(4)；所述內(nèi)引線(7)上設置有V型槽(6)，V型槽(6)設置在內(nèi)引線(7)的正面上；所述載片(5)底面的四周邊緣處設置有固膠凹槽(9)。
2.根據(jù)權利要求1所述的強力固膠型塑料封裝引線框架，其特征在于所述U形槽(4) 的橫截面呈V字形。
3.根據(jù)權利要求1所述的強力固膠型塑料封裝引線框架，其特征在于所述V型槽(6) 和燕尾槽(3)相互平行設置。
專利摘要本實用新型公開了一種強力固膠型塑料封裝引線框架，由若干個銅基單元連續(xù)排列而成，每個銅基單元包括依次連接成一體的散熱片、載片、內(nèi)引線和外引線；其特征在于散熱片和載片連接處設置有一燕尾槽，燕尾槽設置在銅基單元的正面上；載片正面上設置有U形槽；內(nèi)引線上設置有V型槽，V型槽設置在內(nèi)引線的正面上；載片底面的四周邊緣處設置有固膠凹槽。該強力固膠型塑料封裝引線框架通過在散熱片與載片間的燕尾槽和載片底面四周凹槽進行固膠，使膠體與載片結合更穩(wěn)定、牢固，從而提高了電子元器件產(chǎn)品的塑封體與載片的結合強度、產(chǎn)品的抗震性和延長產(chǎn)品的使用壽命。
文檔編號H01L23/28GK201663159SQ20102017526
公開日2010年12月1日 申請日期2010年4月28日 優(yōu)先權日2010年4月28日
發(fā)明者師成志, 龐悅, 肖前榮, 黃斌 申請人:四川金灣電子有限責任公司