專利名稱：高氣密度的塑膠光學封裝罩的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種光學元件，特別是涉及一種用于封裝雷射二極管的光學封裝罩。
背景技術(shù)：
一般雷射二極管在實際應(yīng)用時為避免芯片因水汽而產(chǎn)生銹蝕，多是利用光學封裝 罩(TO cap, transistor outline cap)封裝后，再與其它光學元件進行耦光。參閱圖1，以往的光學封裝罩1包含一個金屬筒件11及一個光學玻璃透鏡12，該 金屬筒件11為車件，圍繞界定出一個供雷射二極管容裝的容室13，包括一個透光孔111，該 光學玻璃透鏡12是利用模具熱壓光學玻璃制成的玻璃球，進而模造成型于該金屬筒件11 透光孔111中，并與該金屬筒件11結(jié)合，但要將玻璃球熱壓成型為該光學玻璃透鏡12時， 由于光學玻璃的成型加工溫度高于500°C，也就是熱壓玻璃球的作業(yè)溫度高于500°C，如 此，會使得模具損耗較快而增加修模頻率，致使該光學封罩1的制作成本提高。因此，一種成本較低且能達到氣密效果的光學封裝罩1為目前市場所需。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種可以降低成本的高氣密度的塑膠光學封裝罩。本實用新型高氣密度的塑膠光學封裝罩，包含一個金屬筒件及一個光學塑膠件， 該金屬筒件包括一個圍壁、一個連接該圍壁頂端的頂壁，及一個開設(shè)于該頂壁的透光孔，該 光學塑膠件成型于該金屬筒件上，包括一個包覆該金屬筒件頂壁與圍壁頂端的連結(jié)部，及 一個對應(yīng)該透光孔位于該連結(jié)部中央的透鏡部；該高氣密度的塑膠光學封裝罩特征在于 該塑膠光學封裝罩還包含一個第一氣密單元及一個第二氣密單元，該第一氣密單元位于該 金屬筒件圍壁內(nèi)側(cè)面，包括一個形成于該圍壁與連結(jié)部其中一者的第一凹槽，及一個對應(yīng) 該第一凹槽形成于該圍壁與連結(jié)部其中另一的第一凸部，該第二氣密單元位于該金屬筒件 頂壁，包括至少一個形成于該頂壁與連結(jié)部其中一者的第二凹槽，及至少一個對應(yīng)該第二 凹槽形成于該頂壁與連結(jié)部其中另一的第二凸部。本實用新型高氣密度的塑膠光學封裝罩，該第一氣密單元的第一凹槽位于該圍壁 內(nèi)側(cè)面，該第一凸部位于該光學塑膠件連結(jié)部。本實用新型高氣密度的塑膠光學封裝罩，該第一凹槽呈封閉環(huán)狀。本實用新型高氣密度的塑膠光學封裝罩，該第一凹槽的橫截面呈圓弧狀。本實用新型高氣密度的塑膠光學封裝罩，該第二氣密單元的第二凹槽位于該頂壁 頂面，該第二凸部位于該光學塑膠件連結(jié)部。本實用新型高氣密度的塑膠光學封裝罩，該第二凹槽呈封閉環(huán)狀。本實用新型高氣密度的塑膠光學封裝罩，該第二凹槽的橫截面呈圓弧狀。本實用新型高氣密度的塑膠光學封裝罩，該第二氣密單元包括數(shù)量為兩個的第二 凹槽與第二凸部，另一個第二凹槽位于該頂壁底面。[0014]本實用新型的有益效果在于該光學塑膠件成型作業(yè)溫度較低可減少模具損耗， 進而降低制造成本，且藉由該第一氣密單元與第二氣密單元增加該金屬筒件與該光學塑膠 件間的接觸面積，可達到所需的氣密效果。

圖1是以往的一種光學封裝罩的剖視圖；圖2是本實用新型一種高氣密度的塑膠光學封裝罩的一個優(yōu)選實施例的半成品 剖視圖；圖3本優(yōu)選實施例的立體剖視圖。
具體實施方式

以下結(jié)合附圖及實施例對本實用新型進行詳細說明參閱圖2與圖3，本實用新型高氣密度的塑膠光學封裝罩的一個優(yōu)選實施例包含 一個金屬筒件2、一個光學塑膠件3、一個第一氣密單元4及一個第二氣密單元5。該金屬筒件2包括一個圍壁21、一個連接該圍壁21頂端的頂壁22，及一個開設(shè)于 該頂壁22的透光孔23。該光學塑膠件3包括一個包覆該金屬筒件2頂壁22與圍壁21頂端的連結(jié)部31， 及一個對應(yīng)該透光孔23位于該連結(jié)部31中央的透鏡部32。該第一氣密單元4位于該金屬筒件2圍壁21內(nèi)側(cè)面211，包括一個第一凹槽41， 及一個對應(yīng)該第一凹槽41形成于該連結(jié)部31的第一凸部42。該第一凹槽41形成于該圍 壁21內(nèi)側(cè)面211，圍繞該圍壁21內(nèi)側(cè)面211呈封閉環(huán)狀，且截面呈圓弧狀。該第二氣密單元5位于該金屬筒件2頂壁22，包括兩形成于該頂壁22的第二凹 槽51，及兩對應(yīng)所述第二凹槽51形成于該連結(jié)部31的第二凸部52。所述第二凹槽51其 中一者位于該頂壁22頂面221，另一個第二凹槽51位于該頂壁22底面222，所述第二凹槽 51圍繞該頂壁22頂面221呈封閉環(huán)狀，且截面呈圓弧狀。接著說明本實用新型高氣密度的塑膠光學封裝罩如何制作，首先，利用沖壓成型 的方式制備該金屬筒件2，接著，將熔融的光學塑膠原料利用模具6射出成型，使光學塑膠 原料填滿模具6的模穴，待光學塑膠原料冷卻成型后取下模具6，即成型為該光學塑膠件3 并卡嵌于該金屬筒件2上。在本實施例中，光學塑膠原料是采用PEI-1010，成型加工溫度約 3500C，玻璃轉(zhuǎn)換溫度為217°C，需說明的是，光學塑膠原料不限于PEI-1010，也可使用其它 光學塑膠原料，例如0KP4-HT。綜合上述，可將本實用新型高氣密度的塑膠光學封裝罩優(yōu)點歸納如下一、降低制造成本由于該光學塑膠件3是光學塑膠材料制成，相較于現(xiàn)有光學封 罩1的透鏡12是采用光學玻璃材料制成的方式，除了更易于制成非球面透鏡以提高雷射 二極管的光學耦光效率外，更因為該光學塑膠件3的成型加工溫度為350°C，較光學玻璃的 500°C低，所以在加工過程中可減少模具6的損耗，進而節(jié)省模具6修模成本并提高生產(chǎn)良 率。二、具有良好氣密度利用該金屬筒件2圍壁21形成有該第一凹槽41、頂壁22形 成有兩個第二凹槽51，可增加該金屬筒件2與該光學塑膠件3間的接觸面積，進而提高兩者氣密接合度。 值得一提的是，該第一凹槽41、第二凹槽51也可設(shè)置于該光學塑膠件3連結(jié)部 31，也可為多段式弧形而非封閉環(huán)狀，數(shù)量與剖面形狀亦可調(diào)整(圖未示)。
權(quán)利要求一種高氣密度的塑膠光學封裝罩，包含一個金屬筒件及一個光學塑膠件，所述金屬筒件包括一個圍壁、一個連接所述圍壁頂端的頂壁，及一個開設(shè)于所述頂壁的透光孔，所述光學塑膠件成型于所述金屬筒件上，包括一個包覆所述金屬筒件頂壁與圍壁頂端的連結(jié)部，及一個對應(yīng)所述透光孔位于所述連結(jié)部中央的透鏡部；所述高氣密度的塑膠光學封裝罩特征在于所述塑膠光學封裝罩還包含一個第一氣密單元及一個第二氣密單元，所述第一氣密單元位于所述金屬筒件圍壁內(nèi)側(cè)面，包括一個形成于所述圍壁與連結(jié)部其中一者的第一凹槽，及一個對應(yīng)所述第一凹槽形成于所述圍壁與連結(jié)部其中另一的第一凸部，所述第二氣密單元位于所述金屬筒件頂壁，包括至少一個形成于所述頂壁與連結(jié)部其中一者的第二凹槽，及至少一個對應(yīng)所述第二凹槽形成于所述頂壁與連結(jié)部其中另一的第二凸部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高氣密度的塑膠光學封裝罩，其特征在于所述第一氣密單 元的第一凹槽位于所述圍壁內(nèi)側(cè)面，所述第一凸部位于所述光學塑膠件連結(jié)部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高氣密度的塑膠光學封裝罩，其特征在于所述第一凹槽呈 封閉環(huán)狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高氣密度的塑膠光學封裝罩，其特征在于所述第一凹槽的 橫截面呈圓弧狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高氣密度的塑膠光學封裝罩，其特征在于所述第二氣密單 元的第二凹槽位于所述頂壁頂面，所述第二凸部位于所述光學塑膠件連結(jié)部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高氣密度的塑膠光學封裝罩，其特征在于所述第二凹槽呈 封閉環(huán)狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高氣密度的塑膠光學封裝罩，其特征在于所述第二凹槽的 橫截面呈圓弧狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高氣密度的塑膠光學封裝罩，其特征在于所述第二氣密單 元包括數(shù)量為兩個的第二凹槽與第二凸部，另一個第二凹槽位于所述頂壁底面。
專利摘要一種高氣密度的塑膠光學封裝罩包含一個金屬筒件、一個光學塑膠件、一個第一氣密單元及一個第二氣密單元，該金屬筒件包括一個圍壁、一個頂壁及一個透光孔，該第一氣密單元包括一個形成于圍壁的第一凹槽，及一個形成于光學塑膠件的第一凸部，該第二氣密單元包括兩個形成于頂壁的第二凹槽，及兩個形成于光學塑膠件的第二凸部，由于該光學塑膠件的成型作業(yè)溫度較低，可減少模具損耗而降低制造成本，且利用該第一氣密單元與第二氣密單元增加金屬筒件與光學塑膠件間的接觸面積，可達到所需氣密效果。
文檔編號H01S5/022GK201717509SQ201020175240
公開日2011年1月19日 申請日期2010年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月27日
發(fā)明者李泓毅, 林大琮, 許智超 申請人:光環(huán)科技股份有限公司