專利名稱:應(yīng)用于smt的金屬掩膜板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及電子元件表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種具有高精度貼裝孔的 掩膜板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
隨著生活水平的不斷提高,人們對各種電子電器產(chǎn)品的追求日益小型化,以便攜 帶和擺放,但是傳統(tǒng)使用的穿孔插放電子元件的方法已無法再將產(chǎn)品體積縮小;為了電子 產(chǎn)品功能更完整,特別是大規(guī)模、高集成IC,不得不采用在模板表面貼片元件;傳統(tǒng)的電子 元件表面貼裝技術(shù)有蝕刻的掩膜板結(jié)構(gòu)、激光切割的掩膜板結(jié)構(gòu),但是蝕刻的掩膜板結(jié)構(gòu) 相對加工的精度較低、電子元件貼裝孔有鴨舌狀固有變形,且加工過程中對環(huán)境污染大;激 光切割的掩膜板結(jié)構(gòu)其貼裝孔位置精確,且加工過程中對環(huán)境基本沒有污染,但是貼裝孔 內(nèi)有毛刺(貼裝孔內(nèi)的毛刺可以用電拋光消除一部分,但電拋光工藝對環(huán)境有一定的污 染);如此,在追求電子產(chǎn)品小型化的時(shí)候,首先需要一種貼裝孔精度高,設(shè)計(jì)合理,便于貼 裝的掩膜板結(jié)構(gòu)。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型針對上述現(xiàn)有技術(shù)的諸多不足,旨在推出一種貼裝孔精度高、便于貼 裝的掩膜板結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是應(yīng)用于SMT的金屬掩膜板,包 括掩膜板及設(shè)置在掩膜板上用于安裝電子元件的貼裝孔,貼裝孔穿透掩膜板;貼裝孔為一 被掩膜板一面橫截的凌錐形孔剩留的臺(tái)狀部分;所述掩膜板貼裝孔上下兩面的尺寸差范圍 為 3-30 ym。下面是對以上技術(shù)方案做進(jìn)一步闡述兩個(gè)所述貼裝孔的中心距與掩膜板厚度最小比值為1。所述的貼裝孔其孔壁粗糙度為0. 4 ii m。所述的掩膜板由鎳合金材料制成。所述制成掩膜板材料的鎳合金其可控硬度為400-560HV。本實(shí)用新型的有益效果是其一、貼裝孔為一被掩膜板一面橫截的凌錐形孔剩留 的臺(tái)狀部分,所述掩膜板貼裝孔上下兩面的尺寸差范圍為3-30 u m,如此便于焊膏或貼片膠 灌入貼裝孔內(nèi);其二、所述的掩膜板由鎳合金材料制成,其可控硬度為400-560HV,如此,則 掩膜板經(jīng)久耐用,不易變形,便于大批量生產(chǎn),節(jié)約生產(chǎn)成品,提高生產(chǎn)效率;其三、所述的 貼裝孔其孔壁粗糙度為0. 4 y m,孔壁光滑有利于錫漿脫模。
圖1是本實(shí)用新型剖面結(jié)構(gòu)示意圖;附圖標(biāo)記1、掩膜板;2、貼裝孔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明參照圖1所示,應(yīng)用于SMT的金屬掩膜板,包括掩膜板1及設(shè)置在掩膜板1上用于 安裝電子元件的貼裝孔2,貼裝孔2穿透掩膜板1 ;貼裝孔2為一被掩膜板1 一面橫截的凌 錐形孔剩留的臺(tái)狀部分;所述掩膜板貼裝空上下兩面的尺寸差范圍為3-30 ym。依然參照圖1所示,在貼裝印刷上錫漿時(shí),錫漿刮過貼裝孔2,貼裝孔2為一被掩 膜板1 一面橫截的凌錐形孔剩留的臺(tái)狀部分;所述掩膜板貼裝空上下兩面的尺寸差范圍為 3-30 u m ;如此錫漿將隨有一定傾斜度的貼裝孔2孔壁緩慢灌入貼裝孔2,并在PCB上形成 貼裝孔2 —致的模型與電子元件相粘合;所述的貼裝孔2其孔壁粗糙度為0. m,孔壁光 滑有利于錫漿脫模。根據(jù)上述說明書的揭示和教導(dǎo),本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員還可以對上述 實(shí)施方式進(jìn)行適當(dāng)?shù)淖兏托薷?。因此,本?shí)用新型并不局限于上面揭示和描述的具體 實(shí)施方式,對本實(shí)用新型的一些修改和變更也應(yīng)當(dāng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求的保護(hù)范圍 內(nèi)。此外,盡管本說明書中使用了一些特定的術(shù)語,但這些術(shù)語只是為了方便說明,并不對 本實(shí)用新型構(gòu)成任何限制。
權(quán)利要求應(yīng)用于SMT的金屬掩膜板,包括掩膜板及設(shè)置在掩膜板上用于安裝電子元件的貼裝孔,貼裝孔穿透掩膜板;其特征在于貼裝孔為一被掩膜板一面橫截的凌錐形孔剩留的臺(tái)狀部分;所述掩膜板貼裝孔上下兩面的尺寸差范圍為3 30μm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于SMT的金屬掩膜板,其特征在于兩個(gè)所述貼裝孔的 中心距與掩膜板厚度最小比值為1。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于SMT的金屬掩膜板,其特征在于所述的貼裝孔其孔 壁粗糙度為0. 4 ii m。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于SMT的金屬掩膜板,其特征在于所述的掩膜板由鎳 合金材料制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的應(yīng)用于SMT的金屬掩膜板,其特征在于所述制成掩膜板材 料的鎳合金其可控硬度為400-560HV。
專利摘要應(yīng)用于SMT的金屬掩膜板,涉及電子元件表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種具有高精度貼裝孔的掩膜板結(jié)構(gòu);包括掩膜板及設(shè)置在掩膜板上用于安裝電子元件的貼裝孔,貼裝孔穿透掩膜板;貼裝孔為一被掩膜板一面橫截的凌錐形孔剩留的臺(tái)狀部分;所述掩膜板貼裝孔上下兩面的尺寸差范圍為3-30μm;其有益效果是其一、貼裝孔為一被掩膜板一面橫截的凌錐形孔剩留的臺(tái)狀部分,所述掩膜板貼裝孔上下兩面的尺寸差范圍為3-30μm,如此便于焊膠或貼片膠流灌入貼裝孔內(nèi);其二,所述的掩膜板由鎳合金材料制成,其可控硬度為400-560HV,如此,則掩膜板經(jīng)久耐用,不易變形,便于大批量生產(chǎn),節(jié)約生產(chǎn)成品,提高生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)H01L21/50GK201654450SQ20102016796
公開日2010年11月24日 申請日期2010年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月19日
發(fā)明者徐智, 潘宇強(qiáng), 王栩, 陳孟財(cái) 申請人:潘宇強(qiáng)