專利名稱：一種發(fā)光二極管封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管封裝。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(lightemitting diode)是以電流的Ρ-Ν半導(dǎo)體粘合(P_N junction) 交界處的電子和電子碰撞后進(jìn)行發(fā)光。目前，發(fā)光二極管較其它發(fā)光體壽命長(zhǎng)、耗用的電量 小，對(duì)應(yīng)速度以及耐沖擊性好，并具有微型、輕量化方面的特點(diǎn)，因此，它的使用領(lǐng)域也越來(lái) 越廣范。發(fā)光二極管一般由發(fā)光二極管芯片進(jìn)行封裝(Package)后構(gòu)成，這種發(fā)光二極管 封裝一般安裝在印刷電路板上，從印刷電路板上形成電極產(chǎn)生電流后發(fā)光。發(fā)光二極管封 裝是各種結(jié)構(gòu)要素或介質(zhì)粘合構(gòu)成封裝，為了粘合住各種結(jié)構(gòu)要素或介質(zhì)會(huì)使用膠粘劑， 但是，在涂附膠粘劑的表面，膠粘劑過(guò)量會(huì)產(chǎn)生流動(dòng)，并流至無(wú)需涂附的范圍，這樣，會(huì)使發(fā) 光二極管封裝產(chǎn)生不良、減少其使用壽命。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是提供一種發(fā)光二極管封裝。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是
一種發(fā)光二極管封裝，包括發(fā)光二極管芯片、引腳框架單元，所述的引腳框架單元包括 安置部、設(shè)置在所述的安置部四周的周邊部，所述的安置部具有上表面和下表面，所述的發(fā) 光二極管芯片設(shè)置在所述的安置部的上表面，所述的周邊部將所述的發(fā)光二極管芯片包圍 起來(lái)，所述的安置部上設(shè)置有第二介質(zhì)，所述的第二介質(zhì)將所述的發(fā)光二極管芯片遮蔽，所 述的周邊部上設(shè)置有第一介質(zhì)，所述的第一介質(zhì)將整個(gè)所述的安置部和部分所述的周邊部 遮蔽，所述的周邊部具有第一凸部、與所述的第一凸部相連接設(shè)置的第一凹部，所述的第一 凸部將所述的發(fā)光二極管包圍起來(lái)，所述的第一凸部、第一凹部被所述的第一介質(zhì)遮蔽，所 述的第一凸部的頂部到所述的安置部的上表面的距離Dl大于所述的第一凸部的頂部到所 述的第一凹部的底面的距離D2。優(yōu)選地，所述的周邊部上具有第二凸部，所述的第二凸部與第一凹部通過(guò)延長(zhǎng)部 相連接，所述的第二凸部部分被所述的第一介質(zhì)遮蔽。進(jìn)一步優(yōu)選地，所述的周邊部上與所述的第二凸部相連接的設(shè)置有第二凹部，所 述的第二凹部與第一凹部通過(guò)延長(zhǎng)部相連接。所述的延長(zhǎng)部具有至少一個(gè)水平段，所述的 水平段表面到所述的安置部的下表面的垂直高度D3與所述的第一凹部的底面到所述的安 置部的下表面的垂直高度D4的比值大于等于1、小于等于2。所述的延長(zhǎng)部與第一凹部通 過(guò)斜破部相連接。優(yōu)選地，所述的第一介質(zhì)與周邊部的第二凸部相連接，所述的第二介質(zhì)與所述的 周邊部的第一凸部相連接并且連接處到所述的安置部的上表面的距離D5大于所述的第一 凸部的頂部到所述的安置部的上表面的距離Dl。優(yōu)選地，所述的引腳框架單元包括設(shè)置有端子的引腳框架、模具，所述的安置部與引腳框架相一體設(shè)置。進(jìn)一步優(yōu)選地，所述的周邊部與引腳框架相一體設(shè)置。所述的引腳框架上設(shè)置有至少一個(gè)凹口。由于上述技術(shù)方案運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)和效果本發(fā)明能 夠有效控制發(fā)光二極管封裝中涂附膠粘劑表面的膠粘劑的流動(dòng)，避免膠粘劑超出規(guī)定范圍 對(duì)發(fā)光二級(jí)管芯片產(chǎn)生影響，降低發(fā)光二極管的不良率，增加其使用壽命。


附圖1為本發(fā)明實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)示意附圖2為本發(fā)明實(shí)施例一中引腳框架單元的結(jié)構(gòu)示意附圖3為附圖1中III部放大附圖4為本發(fā)明實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)示意附圖5為附圖4中V部放大附圖6為本發(fā)明實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)示意圖。其中1、發(fā)光二極管封裝；100、發(fā)光二極管芯片；200、引腳框架單元；300、安置 部；310、引腳框架；312、第一凹口 ；314、第二凹口 ；315、第三凹口 ；316、端子；400、周邊 部；410、模具；412、第一凸部；414、第一凹部；416、第二凸部；418、第二凹部；419、延長(zhǎng)部； 420、斜坡部；500、膠粘劑；600、第一介質(zhì)；700、第二介質(zhì)。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步描述 實(shí)施例一
如圖1、2所述的一種發(fā)光二級(jí)管封裝1，發(fā)光二極管芯片100、引腳框架單元200。其中引腳框架單元200包括安置部300、周邊部400。安置部300具有上表面和 下表面，發(fā)光二極管芯片100連接在安置部300的上表面并位于其中心位置。周邊部400 比安置部300高，將發(fā)光二極管芯片100包圍在其中。周邊部400具有第一凸部412、與第一凸部412相連接設(shè)置的第一凹部414，第二 凸部416、與第二凸部416相連接設(shè)置的第二凹部418，第一凹部416與第二凹部418通過(guò) 延長(zhǎng)部419相連接。其中，第一凸部412在周邊部400最內(nèi)側(cè)向上凸出形成，將安置部300上的發(fā)光二 極管芯片100包圍起來(lái)，第一凸部412與安置部300通過(guò)斜面相連接，發(fā)光二極管芯片100 發(fā)出來(lái)的光通過(guò)該斜面向上反射光線。第一凹部414是跟著第一凸部412的外側(cè)周圍形成 的凹部。第一凸部412的頂部到安置部300的上表面的距離Dl大于第一凸部412的頂部 到第一凹部418的底面的距離D2，即Dl - D2 > 0，如圖3所示。第二凸部416在周邊部400最外側(cè)向上凸出形成，第二凸部416與第二凹部通過(guò) 斜面相連接，發(fā)光二極管芯片100發(fā)出來(lái)的光通過(guò)該斜面向上反射光線。第二凹部418是 跟著第二凸部416內(nèi)側(cè)周圍形成的凹部。延長(zhǎng)部419位于第一凹部412和第二凹部418之間，將兩者連接起來(lái)，延長(zhǎng)部419 至少一部分形成于水平段，延長(zhǎng)部419也可以形成有一定斜度的狀態(tài)，延長(zhǎng)部419和第一凹部414之間有通過(guò)斜坡部420連接。延長(zhǎng)部419的水平段表面到安置部300的下表面的垂 直高度D3與第一凹部412的底面到安置部300的下表面的垂直高度D4的比值大于等于1、 小于等于2，即1<=D3/D4 <=2。安置部300上設(shè)置有第二介質(zhì)700，第二介質(zhì)700將發(fā)光二極管芯片100封裝在其 中，周邊部400上設(shè)置有第一介質(zhì)600，第一介質(zhì)600將整個(gè)安置部300和部分周邊部400 封裝在其中。第一介質(zhì)600為透明材質(zhì)的樹(shù)脂，比如硅(Silicone)樹(shù)脂等來(lái)組成，第一介質(zhì) 600從發(fā)光二極管芯片100發(fā)出的光往上聚集或者擴(kuò)散。在周邊部600上涂附膠粘劑500， 第一介質(zhì)600 通過(guò)膠粘劑500封裝在發(fā)光二極管封裝1上。第二介質(zhì)700包含熒光物質(zhì)， 這種熒光物質(zhì)是硅酸鹽(Silicate)系熒光物質(zhì)或者是氮化物系熒光物質(zhì)。第二介質(zhì)700的 外側(cè)周圍是靠近第一凸部412的內(nèi)側(cè)周圍，也就是說(shuō)第二介質(zhì)700是被第一凸部412包起 來(lái)，可以防止第二介質(zhì)700封裝時(shí)往周邊部400溢出。第二介質(zhì)700與第一凸部412的連 接處到安置部的上表面的距離D5大于第一凸部412的頂部到安置部300的上表面的距離 Dl,即 Dl - D5 >0。膠粘劑500是在周邊部400的上面，而膠粘劑500有流動(dòng)性，所以有可能從延長(zhǎng) 部419流下來(lái)，流下來(lái)的膠粘劑500在延長(zhǎng)部419內(nèi)側(cè)和外側(cè)的第一凹部414和第二凹部 418內(nèi)聚起來(lái)，而從周邊部400上流出來(lái)的可能性就減少了，即防止膠粘劑500從通過(guò)周邊 部400流出的情況，降低不良率?？紤]到膠粘劑500流出的情況，第一凹部414和第二凹部 418的寬度在0.05mm到0.35mm。同時(shí)，有第一凹部414內(nèi)側(cè)的第一凸部412的阻擋，在第 一凹部414聚集的膠粘劑500通過(guò)第一凸部412流到安置部300或者流到第二介質(zhì)700上 的情況可以得到控制。另外，要是延長(zhǎng)部419設(shè)置成水平段，也能減小膠粘劑500流動(dòng)的可 能性。在本實(shí)施例中，延長(zhǎng)部419與第一凹部414通過(guò)斜破部420相連接，當(dāng)延長(zhǎng)部419 上的膠粘劑500等液體過(guò)量溢出時(shí)候，這些液體沿著斜坡部420流下來(lái)，聚集在第一凹部 414中。還有照射到斜坡部420表面的光能夠反射出來(lái)，可以提高發(fā)光二極管封裝1的光擴(kuò)
散效率。引腳框架單元200包括引腳框架310、模具410。安置部300與引腳框架310 —體 設(shè)置并設(shè)置在其中部，引腳框架310設(shè)置有接收電源的復(fù)數(shù)端子316。周邊部400屬于模具 410的一部分。引腳框架310設(shè)置有第一凹口 312和第二凹口 314。第一凹口 312設(shè)置在延長(zhǎng)部 419的下部，將安置部300的周圍圍繞。第二凹口 314設(shè)置在第二凸部416下部，即第二凹 口 314設(shè)置在第二凸部416下部與端子316之間。第一凹口 312和第二凹口 314可以把模 具410和引腳框架310的接觸面積增大，模具410可以更穩(wěn)定的接觸到引腳框架310。因 第一凹口 312和第二凹口 314的緣故，水分或者異物滲透的路線變長(zhǎng)，有效防止模具410和 引腳框架310的間隙里滲透的水分或者異物。第一凹口 312有效防止引腳框架310的安置 部300滲透的異物，第二凹口 314防止引腳框架310的端子316滲透的水分或者異物。所 以因第一凹口 312和第二凹口 314的緣故發(fā)光二極管封裝1的不良率減少。實(shí)施例二
如圖4所示的一種發(fā)光二極管封裝1，本實(shí)施例與實(shí)施例一基本相同，不同之處在于第 一凸部412的頂部到安置部300的上表面的距離Dl大于安置部300的上表面到延長(zhǎng)部419表面的距離D6，即Dl- D6 > 0，如圖5所示。這樣，可以防止延長(zhǎng)部419上的膠粘劑500通 過(guò)第一凸部412滲入到芯片安置部300的情況。實(shí)施例三
如圖6所示的一種發(fā)光二極管封裝1，本實(shí)施例與實(shí)施例一基本相同，不同之處在于周 邊部400與引腳框架310 —體設(shè)置。即引腳框架310中間部分形成安置部300，引腳框架 310的安置部300的周圍形成周邊部400。由引腳框架310組成的周邊部400的上側(cè)有第 一凸部312和第一凹部314。此外，與實(shí)施例一不同之處在于模具410形成第二凸部416。第二凸部416下部的引腳框架310具有第三凹口 315，第三凹口 315防止引腳框 架310和模具410間的間隙滲透濕氣或者異物，可以提高引腳框架310和模具410的粘合 強(qiáng)度。引腳框架310是由金屬材質(zhì)構(gòu)成，周邊部400的內(nèi)側(cè)周圍面也是金屬材質(zhì)構(gòu)成，可 以提高發(fā)光二極管芯片100發(fā)光的反射效果。上述實(shí)施例只為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項(xiàng)技術(shù)的人 士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實(shí)施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明 精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光二極管封裝，包括發(fā)光二極管芯片、引腳框架單元，所述的引腳框架單元 包括安置部、設(shè)置在所述的安置部四周的周邊部，所述的安置部具有上表面和下表面，所述 的發(fā)光二極管芯片設(shè)置在所述的安置部的上表面，所述的周邊部將所述的發(fā)光二極管芯片 包圍起來(lái)，所述的安置部上設(shè)置有第二介質(zhì)，所述的第二介質(zhì)將所述的發(fā)光二極管芯片遮 蔽，所述的周邊部上設(shè)置有第一介質(zhì)，所述的第一介質(zhì)將整個(gè)所述的安置部和部分所述的 周邊部遮蔽，其特征在于所述的周邊部具有第一凸部、與所述的第一凸部相連接設(shè)置的第 一凹部，所述的第一凸部將所述的發(fā)光二極管包圍起來(lái)，所述的第一凸部、第一凹部被所述 的第一介質(zhì)遮蔽，所述的第一凸部的頂部到所述的安置部的上表面的距離Dl大于所述的 第一凸部的頂部到所述的第一凹部的底面的距離D2。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光二極管封裝，其特征在于所述的周邊部上具有第 二凸部，所述的第二凸部與第一凹部通過(guò)延長(zhǎng)部相連接，所述的第二凸部部分被所述的第 一介質(zhì)遮蔽。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種發(fā)光二極管封裝，其特征在于所述的周邊部上與所述 的第二凸部相連接的設(shè)置有第二凹部，所述的第二凹部與第一凹部通過(guò)延長(zhǎng)部相連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種發(fā)光二極管封裝，其特征在于所述的延長(zhǎng)部具有至少 一個(gè)水平段，所述的水平段表面到所述的安置部的下表面的垂直高度D3與所述的第一凹 部的底面到所述的安置部的下表面的垂直高度D4的比值大于等于1、小于等于2。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種發(fā)光二極管封裝，其特征在于所述的延長(zhǎng)部與第一凹 部通過(guò)斜破部相連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光二極管封裝，其特征在于所述的第一介質(zhì)與周邊 部的第二凸部相連接，所述的第二介質(zhì)與所述的周邊部的第一凸部相連接并且連接處到所 述的安置部的上表面的距離D5大于所述的第一凸部的頂部到所述的安置部的上表面的距 離D1。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種發(fā)光二極管封裝，其特征在于所述的引腳框架單元包 括設(shè)置有端子的引腳框架、模具，所述的安置部與引腳框架相一體設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種發(fā)光二極管封裝，其特征在于所述的周邊部與引腳框 架相一體設(shè)置。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種發(fā)光二極管封裝，其特征在于所述的引腳框架上設(shè)置 有至少一個(gè)凹口。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管封裝，包括發(fā)光二極管芯片、引腳框架單元，引腳框架單元包括安置部、周邊部，發(fā)光二極管芯片設(shè)置在安置部上表面，周邊部將發(fā)光二極管芯片包圍起來(lái)，安置部上設(shè)置有第二介質(zhì)，第二介質(zhì)將發(fā)光二極管芯片遮蔽，周邊部上設(shè)置有第一介質(zhì)，第一介質(zhì)將整個(gè)安置部和部分周邊部遮蔽，周邊部具有第一凸部、第一凹部，第一凸部將發(fā)光二極管包圍起來(lái)，第一凸部、第一凹部被第一介質(zhì)遮蔽，第一凸部頂部到安置部上表面距離D1大于第一凸部頂部到第一凹部底面距離D2。本發(fā)明能夠有效控制發(fā)光二極管封裝中涂附膠粘劑表面的膠粘劑的流動(dòng)，避免膠粘劑超出規(guī)定范圍對(duì)發(fā)光二級(jí)管芯片產(chǎn)生影響，降低發(fā)光二極管的不良率，增加其使用壽命。
文檔編號(hào)H01L33/52GK102130277SQ201010615630
公開(kāi)日2011年7月20日 申請(qǐng)日期2010年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月31日
發(fā)明者吳承玄 申請(qǐng)人:昆山琉明光電有限公司