專利名稱：樹脂密封型電子控制裝置及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及例如適于車載電子控制裝置的樹脂密封型電子控制裝置及其制造方法。
背景技術(shù)：
在車載電子控制裝置中，廣泛使用例如將電子控制裝置安裝在變速器的內(nèi)部的機(jī)電一體化產(chǎn)品，該車載電子控制裝置對(duì)成為散熱板的支撐構(gòu)件粘接有陶瓷基板或者聚酰亞胺基板，用熱固化性樹脂對(duì)除了外部連接端子和支撐構(gòu)件的一部分的整體進(jìn)行一體成形。 例如根據(jù)下述的專利文獻(xiàn)1 “電子電路裝置及其制造方法”，提供一種即使在要求較高的氣密性和耐環(huán)境性的用途下、也具有高散熱性和高安裝密度的樹脂密封型的電子電路裝置， 揭示了一種電子電路裝置，該電子電路裝置將安裝有電路器件的至少二片以上的布線基板經(jīng)由粘接劑與熱導(dǎo)率較高的散熱板粘合，該布線基板與散熱板的整體、以及外部連接端子的一部分利用熱固化性樹脂組合物進(jìn)行密封、一體成形而成，可以提供一種低成本、小型、 且可靠性高的電子電路裝置。具體而言是一種車用控制單元，其特征在于，具有至少安裝有2個(gè)以上的電路器件的多層布線基板、裝載有發(fā)熱元件的聚酰亞胺布線基板、具有高于上述多層布線基板及聚酰亞胺布線基板的熱導(dǎo)率的散熱板、以及外部端子，在上述散熱板的一個(gè)面經(jīng)由粘接劑粘合有上述多層布線基板，在上述散熱板的另一個(gè)面經(jīng)由粘接劑粘合有聚酰亞胺布線基板，上述聚酰亞胺布線基板折彎粘合，以將上述散熱板的上下連接，將上述聚酰亞胺布線基板與上述多層布線基板進(jìn)行電連接，將上述多層布線基板及聚酰亞胺布線基板與外部端子進(jìn)行電連接，上述多層布線基板、聚酰亞胺布線基板的整個(gè)表面、上述散熱板的一部分、以及上述外部連接端子的一部分由熱固化性樹脂組合物進(jìn)行一體成形，其中，上述多層布線基板及聚酰亞胺布線基板與外部端子由接合線連接?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1 日本專利特開2004-281722號(hào)公報(bào)(圖1、摘要)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的問題上述專利文獻(xiàn)1所涉及的“電子電路裝置及其制造方法”中，通過將布線基板分割為2片并粘接固定在散熱板的兩面，可以將布線基板的面積減半，并且使散熱性提高，將一個(gè)布線基板作為聚酰亞胺布線基板(柔性基板)，將該聚酰亞胺基板折彎，在與另一個(gè)基板即陶瓷基板之間進(jìn)行連接。但是，存在的問題是各布線基板為了與散熱板粘接，成為單面基板，為了確保電路器件的安裝面積，需要增大布線基板的平面面積。另外還存在的問題是若布線基板的面積較大，則由于線膨脹系數(shù)的差異，隨著溫度反復(fù)變化，與成形外包材料容易產(chǎn)生剝離。
本發(fā)明的目的在于解決該問題，提供一種小型的樹脂密封型電子控制裝置，其通過至少一方在兩面安裝多個(gè)電路器件，不會(huì)擴(kuò)大電子基板的平面面積，可以擴(kuò)大電路器件的安裝面積，抑制平面面積及體積。另外，提供一種樹脂密封型電子控制裝置的制造方法，該制造方法在將加熱熔融的合成樹脂加壓注入金屬模內(nèi)來對(duì)外包材料進(jìn)行成形時(shí)，抑制電子基板由于成形壓力而產(chǎn)生變形。用于解決問題的方法本發(fā)明所涉及的樹脂密封型電子控制裝置包括外部連接端子，與外部設(shè)備進(jìn)行電連接；第一電子基板及第二電子基板，至少一方在兩面安裝有多個(gè)電路器件；支撐構(gòu)件， 與上述第一電子基板及上述第二電子基板粘接；以及外包材料，用合成樹脂覆蓋各上述第一電子基板及上述第二電子基板的整體，以及用合成樹脂覆蓋各上述外部連接端子及支撐構(gòu)件使其一部分露出，上述支撐構(gòu)件包括第一支撐部，與上述第一電子基板粘接；第二支撐部，與上述第二電子基板粘接；以及對(duì)置的一對(duì)分離部，為了保持使該第二支撐部和上述第一支撐部分離而設(shè)，與上述第一電子基板及上述第二電子基板一起形成空間部，上述外包材料是熔融的上述合成樹脂沿著一對(duì)上述分離部注入上述空間部的內(nèi)外而構(gòu)成的，上述電路器件有配置在上述空間部的內(nèi)側(cè)的內(nèi)側(cè)電路器件及配置在上述空間部的外側(cè)的外側(cè)電路器件，上述內(nèi)側(cè)電路器件為了避免與上述支撐構(gòu)件接觸，進(jìn)入形成于上述支撐構(gòu)件的窗孔或者下沉部分，并且與對(duì)置的上述第一電子基板或者上述第二電子基板具有間隙而相互面對(duì)。另外，本發(fā)明所涉及的樹脂密封型電子控制裝置的制造方法包含預(yù)先對(duì)上述支撐構(gòu)件利用粘接材料的加熱固化來粘接上述第一電子基板及上述第二電子基板，將上述外部連接端子與上述第一電子基板或者上述第二電子基板中的任一方進(jìn)行電連接，另外將上述第一電子基板與上述第二電子基板進(jìn)行電連接，從而制造這樣構(gòu)成的未成形體的工序; 以及將該未成形體放置在金屬模內(nèi)，將加熱熔融的上述合成樹脂不會(huì)妨礙上述外部連接端子地沿著上述分離部加壓注入，對(duì)上述外包材料進(jìn)行成形的工序。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明所涉及的樹脂密封型電子控制裝置，通過至少一方在兩面安裝多個(gè)電路器件，可以不擴(kuò)大電子基板的平面面積，而擴(kuò)大電路器件的安裝面積，可以抑制平面面積及體積，力圖小型化。另外，根據(jù)本發(fā)明所涉及的樹脂密封型電子控制裝置的制造方法，通過將加熱熔融的合成樹脂沿著分離部加壓注入金屬模內(nèi)，可以抑制在對(duì)外包材料進(jìn)行成形時(shí)、電子基板由于成形壓力而產(chǎn)生變形。


圖1 (A)是本發(fā)明的實(shí)施方式1所涉及的樹脂密封型電子控制裝置的樹脂密封前的俯視圖，圖I(B)是圖I(A)的右側(cè)視圖。圖2(A)是圖1的樹脂密封型電子控制裝置的樹脂密封后的俯視圖，圖2(B)是圖 2(A)的右側(cè)視圖。圖3 (A)是圖1的支撐構(gòu)件的俯視圖，圖3⑶是沿著圖3 (A)的B-B線的向視剖視圖。圖4是圖1的樹脂密封型電子控制裝置的制造所使用的成形金屬模的剖視圖。圖5(A)是本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的樹脂密封型電子控制裝置的樹脂密封前的俯視圖，圖5(B)是圖5(A)的右側(cè)視圖。圖6(A)是圖5的樹脂密封型電子控制裝置的樹脂密封后的俯視圖，圖6(B)是圖 6(A)的右側(cè)視圖。圖7㈧是圖5的支撐構(gòu)件的俯視圖，圖7(B)是沿著圖7 (A)的B-B線的向視剖視圖。圖8是圖5的樹脂密封型電子控制裝置的制造所使用的成形金屬模的剖視圖。圖9(A)是本發(fā)明的實(shí)施方式3所涉及的樹脂密封型電子控制裝置的樹脂密封前的俯視圖，圖9(B)是圖9(A)的樹脂密封后的樹脂密封型電子控制裝置的沿著B-B線的向視剖視圖。圖10是圖9(B)的俯視圖。圖Il(A)是圖9的支撐構(gòu)件的俯視圖，圖Il(B)是沿著圖Il(A)的B-B線的向視剖視圖。圖12是圖9的樹脂密封型電子控制裝置的制造所使用的成形金屬模的剖視圖。圖13(A)是本發(fā)明的實(shí)施方式4所涉及的樹脂密封型電子控制裝置的樹脂密封前的俯視圖，圖13(B)是圖13(A)的右側(cè)視圖。圖14㈧是圖13的樹脂密封型電子控制裝置的樹脂密封后的俯視圖，圖14⑶是圖14(A)的右側(cè)視圖。圖15㈧是圖13的支撐構(gòu)件的俯視圖，圖15(B)是沿著圖15(A)的B-B線的向視剖視圖。圖16是圖13的樹脂密封型電子控制裝置的制造所使用的成形金屬模的剖視圖。圖17(A)是表示本發(fā)明的實(shí)施方式4所涉及的樹脂密封型電子控制裝置的變形例的樹脂密封前的俯視圖，圖17(B)是圖17(A)的右側(cè)視圖。標(biāo)號(hào)說明10A、10B、10CU0D 樹脂密封型電子控制裝置，11 外包材料，20A、20B、20C、20D 支撐構(gòu)件，21a.21b.21c 第一支撐板(第一支撐部)，21d 底面部(第一支撐部)，22a、 22b,22c 第二支撐板(第二支撐部)，22d:平面部(第二支撐部)，23￡1、2313、23(3、23(1:豎立部(分離部),24a,25a,24b,25b,24c,25c,24d :窗孔，26aJ6bJ6cJ6d 安裝腳，27d 布線狹縫，30A、30B、30C、30D 第一電子基板，31 外側(cè)電路器件，32、42 發(fā)熱器件，33 內(nèi)側(cè)電路器件，35、45 粘接材料，39a、39b、49a、49b、53a、53b 接合線，40A、40B、40C、40D 第二電子基板，41 外側(cè)電路器件，43:內(nèi)側(cè)電路器件，5(^、5013:集合端子板，50(3、50(1:集合端子板，51a、51b、51c、51d 切下連結(jié)部，5^i、52b 外部連接端子，5^、54b 柔性基板，5fe、55b、 55c、55d:外部連接端子(第一組)，56￡1、5613、56(3、5613:外部連接端子(第二組)，61:上金屬模，62 下金屬模，63 樹脂注入口。
具體實(shí)施例方式下面，基于

本發(fā)明的各實(shí)施方式，對(duì)各圖中的相同或者相當(dāng)?shù)臉?gòu)件、部
7位，標(biāo)注相同的標(biāo)號(hào)進(jìn)行說明。實(shí)施方式1圖1 (A)是本發(fā)明的實(shí)施方式1所涉及的樹脂密封型電子控制裝置10A(以下簡(jiǎn)稱為電子控制裝置)的樹脂密封前的俯視圖，圖I(B)是圖KA)的右側(cè)視圖，圖2(A)是圖1 的樹脂密封型電子控制裝置10的樹脂密封后的俯視圖，圖2(B)是圖2(A)的右側(cè)視圖，圖 3(A)是圖1的支撐構(gòu)件20A的俯視圖，圖3(B)是沿著圖3(A)的B-B線的向視剖視圖。作為車用變速器的變速器控制裝置的該電子控制裝置IOA包括支撐構(gòu)件20A，由第一支撐板21a及第二支撐板2 構(gòu)成；第一電子基板30A及第二電子基板40A，分別利用粘接材料35、45粘接固定在支撐構(gòu)件20A的表面和背面，經(jīng)由接合線53a、5;3b互相進(jìn)行電連接；以及許多外部連接端子52a、52b，經(jīng)由接合線39a、39b與第一電子基板30A進(jìn)行電連接。另外，電子控制裝置IOA包括外側(cè)電路器件31及發(fā)熱器件32，安裝在第一電子基板30A的外側(cè)安裝面；內(nèi)側(cè)電路器件33，安裝在第一電子基板30A的內(nèi)側(cè)安裝面；外側(cè)電路器件41及發(fā)熱器件42，安裝在第二電子基板40A的外側(cè)安裝面；內(nèi)側(cè)電路器件43，安裝在第二電子基板40A的內(nèi)側(cè)安裝面；以及熱固化性樹脂的外包材料11，覆蓋第一電子基板 30A、第二電子基板40A、接合線39a、39b、53a、53b、外側(cè)電路器件31、41、內(nèi)側(cè)電路器件33、 43及發(fā)熱器件32、42的整體，另外覆蓋支撐構(gòu)件20A及外部連接端子52a、52b使其一部分露出。對(duì)于支撐構(gòu)件20A的第一支撐部的第一支撐板21a，在中央部形成有一對(duì)窗孔 24a,24a0另外，矩形的第一支撐板21a在兩個(gè)長(zhǎng)邊形成有彎曲為L(zhǎng)形立起的豎立部23a，利用這一對(duì)分離部即豎立部23a，將第一電子基板30A與第二電子基板40A之間分離并保持。對(duì)于支撐構(gòu)件20A的第二支撐部的第二支撐板22a，在中央部形成有一對(duì)窗孔 25a、25a。另外，矩形的第二支撐板2 在四個(gè)角落形成有沿著短邊方向突出的從外包材料 11露出的安裝腳26a。例如，由高熱傳導(dǎo)性的金屬板材構(gòu)成的高熱傳導(dǎo)性的第一支撐板21a及第二支撐板22a，利用焊接、釬焊或者粘接形成一體化。另外，安裝腳^a也可以如圖3(A)的虛線所示，沿第二支撐板22a的長(zhǎng)度方向突
出ο例如由玻璃環(huán)氧基板構(gòu)成的矩形的第一電子基板30A，在兩個(gè)長(zhǎng)邊(沿著豎立部 23a延伸的第一邊緣部)，例如由熱固化性的硅樹脂組合物的粘接材料35粘接固定在第一支撐板21a的傳熱面。與外側(cè)電路器件31相同配置在第一電子基板30A的外側(cè)安裝面的發(fā)熱器件32，在第一電子基板30A的兩個(gè)長(zhǎng)邊分別隔開間隔配置多個(gè)，與第一支撐板21a對(duì)置。安裝在第一電子基板30A的內(nèi)側(cè)安裝面的內(nèi)側(cè)電路器件33，進(jìn)入第一支撐板21a 的窗孔Ma內(nèi)。該內(nèi)側(cè)電路器件33其高度尺寸至少不與第二電子基板40A的內(nèi)側(cè)安裝面抵接、即小于豎立部23a的高度尺寸。例如由玻璃環(huán)氧基板構(gòu)成的矩形的第二電子基板40A，在兩個(gè)長(zhǎng)邊(沿著豎立部 23a延伸的第一邊緣部)，例如由熱固化性的硅樹脂組合物的粘接材料45粘接固定在第二支撐板22a的傳熱面。
與外側(cè)電路器件41相同配置在第二電子基板40A的外側(cè)安裝面的發(fā)熱器件42，在第二電子基板40A的兩個(gè)長(zhǎng)邊分別隔開間隔配置多個(gè)，與第二支撐板2 對(duì)置。安裝在第二電子基板40A的內(nèi)側(cè)安裝面的內(nèi)側(cè)電路器件43，進(jìn)入第二支撐板2 的窗孔25a內(nèi)。該內(nèi)側(cè)電路器件43其高度尺寸至少不與第一電子基板30A的內(nèi)側(cè)安裝面抵接、即小于豎立部23a的高度尺寸。第一電子基板30A在外側(cè)安裝面的短邊(在對(duì)置的一對(duì)豎立部23a間延伸的第二邊緣部)設(shè)有多個(gè)連接盤。第二電子基板40A在內(nèi)側(cè)安裝面的短邊(在對(duì)置的一對(duì)豎立部 23a間延伸的第二邊緣部)也設(shè)有多個(gè)連接盤。第一電子基板30A的連接盤和第二電子基板40A的連接盤例如分別由細(xì)鋁線的多條接合線53a、5;3b相互連接，將第一電子基板30A 與第二電子基板40A進(jìn)行電連接。第一電子基板30A在外側(cè)安裝面的上述兩個(gè)第一邊緣部設(shè)有多個(gè)連接盤。該連接盤例如利用細(xì)鋁線的接合線39a、39b，與許多外部連接端子52a、52b進(jìn)行電連接。另外，前端部在與第一電子基板30A的兩個(gè)上述第一邊緣部垂直方向延伸的許多外部連接端子52a、52b，直到組裝最終工序前，是集合端子板50a、50b的構(gòu)成要素，但在組裝最終工序中，通過將切下連結(jié)部51a、51b切斷，被分割為單個(gè)外部連接端子。另外，許多外部連接端子52a、52b也可以不與第一電子基板30A進(jìn)行電連接，而與第二電子基板40A進(jìn)行電連接。圖4是圖1的電子控制裝置IOA的制造所使用的成形金屬模的剖視圖。在由上金屬模61和下金屬模62構(gòu)成的成形金屬模的內(nèi)部，放置樹脂成形前的電子控制裝置IOA的未成形體(圖1所示的結(jié)構(gòu))，其結(jié)構(gòu)為外部連接端子52a、52b經(jīng)由接合線39a、39b與第一電子基板30A連接。成形金屬模在接合線5 —側(cè)的中心部位形成有樹脂注入口 63。向由上金屬模61和下金屬模62封閉的空間，通過樹脂注入口 63加壓注入加熱熔融的、例如環(huán)氧樹脂組合物的熱固化性樹脂。從該樹脂注入口 63加壓注入的合成樹脂如箭頭所示被分流至三個(gè)空間，即第一電子基板30A的外側(cè)安裝面的上側(cè)空間；被第一電子基板30A、第二電子基板40A及一對(duì)豎立部23a包圍四周的空間部；以及第二電子基板40A的外側(cè)安裝面的下側(cè)空間，在下游的接合線53a —側(cè)進(jìn)行合流。熱固化性樹脂具有一旦加熱熔融并固化、就不會(huì)因再加熱而軟化、熔融的性質(zhì)，將支撐構(gòu)件20A與第一電子基板30A、第二電子基板40A進(jìn)行連接的、熱固化性樹脂組合物的凝膠狀的粘接材料35、45，通過在粘接涂布后進(jìn)行加熱固化，在外包材料11的加熱成形時(shí)刻不會(huì)軟化。另外，也可以使用熱塑性樹脂作為外包材料11。在使用該熱塑性樹脂時(shí)，由于通過再加熱會(huì)熔融，因此可以進(jìn)行分別回收。如以上說明那樣，根據(jù)本實(shí)施方式1所涉及的電子控制裝置10A，支撐構(gòu)件20A由第一支撐板21a和第二支撐板2 構(gòu)成，其中，第一支撐板21a由矩形的金屬板材構(gòu)成并具有兩端部立起的分離部即豎立部23a，第二支撐板2 是由矩形的金屬板材構(gòu)成并粘合在豎立部23a的端部的平板，對(duì)具有窗孔Ma的第一支撐板21a粘接兩面分別安裝有外側(cè)電路器件31及內(nèi)側(cè)電路器件33的第一電子基板30A，另外，對(duì)具有窗孔25a的第二支撐板2 粘接兩面分別安裝有外側(cè)電路器件41及內(nèi)側(cè)電路器件43的第二電子基板40A。因此，支撐構(gòu)件20A使得進(jìn)行兩面安裝的第一電子基板30A及第二電子基板40A 分離而進(jìn)行支撐，不會(huì)增大基板平面面積，就可以擴(kuò)大電路器件31、33、41、43的安裝面積， 其結(jié)果可以抑制電子控制裝置IOA整體的平面面積及體積。另外，由于支撐構(gòu)件20A由高熱傳導(dǎo)性的金屬板材構(gòu)成，因此外側(cè)電路器件的發(fā)熱器件32、42的散熱效率較高，并且發(fā)熱器件32、42配置在與支撐構(gòu)件20A對(duì)面的區(qū)域， 即，在裝載有發(fā)熱器件32、42的第一電子基板30A及第二電子基板40A的背面配置支撐構(gòu)件 20A。因此，不是在第一電子基板30A、第二電子基板40A的兩面分別對(duì)置安裝發(fā)熱器件 32、發(fā)熱器件42，發(fā)熱器件32、42的熱量可以通過支撐構(gòu)件20A被高效地排出，可以抑制局部的過高溫度上升。另外，前端部與分離部即豎立部23a垂直地延伸的各外部連接端子52a、52b，分別沿著豎立部23a隔開間隔配置，另外，金屬模的樹脂注入口 63形成為指向?qū)χ玫囊粚?duì)豎立部23a間，即指向由第一電子基板30A、第二電子基板40A及一對(duì)豎立部23a劃分四周的空間部，加熱熔融的合成樹脂通過樹脂注入口 63，加壓注入到金屬模內(nèi)部。因此，由于外部連接端子52a、52b不會(huì)妨礙合成樹脂的加壓注入，因此簡(jiǎn)化了金屬模構(gòu)造。另外，第一電子基板30A與第二電子基板40A在對(duì)置的豎立部23a間的第二邊緣部，由接合線53a、5;3b進(jìn)行電連接。S卩，接合線53a、5 配置在第一電子基板30A、第二電子基板40A的短邊部的第二邊緣部側(cè)，與之不同的是，外部連接端子52a、52b配置在第一電子基板30A的長(zhǎng)邊部的第一邊緣部側(cè)，使電布線的連接位置分散，可以減小電子控制裝置IOA的外形尺寸。另外，上述第一電子基板30A及第二電子基板40A沿著第二邊緣部分別隔開間隔設(shè)有多個(gè)基板間連接用連接盤，通過將接合線53a、53b的兩端部與兩個(gè)基板間連接用連接盤連接，從而進(jìn)行電連接。因此，由于加熱熔融的合成樹脂會(huì)通過相鄰的各接合線53a、53b間的間隙，因此合成樹脂可以順利流入金屬模內(nèi)。另外，由于合成樹脂沿著接合線53a、53b的布線方向流入金屬模內(nèi)，因此降低了在合成樹脂加壓、注入時(shí)的施加在接合線53a、53b的負(fù)荷，可以抑制接合線53a、53b的損壞。另外，預(yù)先對(duì)支撐構(gòu)件20A利用粘接材料35、45的加熱固化來粘接第一電子基板 30A及第二電子基板40A，將外部連接端子52a、52b與第一電子基板30A進(jìn)行電連接，另外用接合線39a、39b將第一電子基板30A及第二電子基板40A進(jìn)行電連接，在制造這樣構(gòu)成的未成形體后，將該未成形體放置在金屬模內(nèi)，將加熱熔融的合成樹脂沿著豎立部23a加壓注入金屬模內(nèi)，對(duì)外包材料11進(jìn)行成形。因此，在加壓成形時(shí)，熱固化性樹脂的粘接材料35、45不會(huì)因熔融的合成樹脂的熱量而熔融軟化，可以可靠地形成一體化。另外，由于在金屬模內(nèi)，加壓注入的合成樹脂分為空間部、第一電子基板30A的上部空間及第二電子基板40A的下部空間的三個(gè)方向進(jìn)行流動(dòng)，因此在將合成樹脂加壓、注入時(shí)，使壓力分散，抑制第一電子基板30A、第二電子基板40A的變形。另外，將加熱熔融的合成樹脂一律填充到金屬模內(nèi)，可以實(shí)現(xiàn)無空洞化。因此，可以抑制由于空氣伴隨著實(shí)際使用中的環(huán)境溫度變化所產(chǎn)生的膨脹、收縮而在外側(cè)電路器件31、內(nèi)側(cè)電路器件33及發(fā)熱器件32、42產(chǎn)生焊料剝離、以及在第一電子基板30A、第二電子基板40A、支撐構(gòu)件20A及外包材料11的各構(gòu)件間產(chǎn)生剝離。實(shí)施方式2圖5(A)是本發(fā)明的實(shí)施方式2所涉及的電子控制裝置IOB的樹脂密封前的俯視圖，圖5(B)是圖5(A)的右側(cè)視圖，圖6(A)是圖5的電子控制裝置IOB的樹脂密封后的俯視圖，圖6(B)是圖6(A)的右側(cè)視圖，圖7(A)是圖5的支撐構(gòu)件20B的俯視圖，圖7(B)是沿著圖7 (A)的B-B線的向視剖視圖。作為車用變速器的變速器控制裝置的該電子控制裝置IOB包括支撐構(gòu)件20B，由第一支撐板21b及第二支撐板22b構(gòu)成；第一電子基板30B及第二電子基板40B，分別利用粘接材料35、45粘接固定在支撐構(gòu)件20B的表面和背面，經(jīng)由柔性基板Ma、54b互相進(jìn)行電連接；以及許多外部連接端子55c、55d、56c、56d，經(jīng)由接合線39a、39b與第一電子基板 30B進(jìn)行電連接。另外，電子控制裝置IOB包括外側(cè)電路器件31及發(fā)熱器件32，安裝在第一電子基板30B的外側(cè)安裝面；內(nèi)側(cè)電路器件33，安裝在第一電子基板30B的內(nèi)側(cè)安裝面；外側(cè)電路器件41及發(fā)熱器件42，安裝在第二電子基板40B的外側(cè)安裝面；內(nèi)側(cè)電路器件43，安裝在第二電子基板40B的內(nèi)側(cè)安裝面；以及熱固化性樹脂的外包材料11，覆蓋第一電子基板 30B、第二電子基板40B、接合線39a、39b、柔性基板Ma、Mb、外側(cè)電路器件31、41、內(nèi)側(cè)電路器件33、43及發(fā)熱器件32、42的整體，另外覆蓋支撐構(gòu)件20B及外部連接端子55c、55d、 56c、56d使其一部分露出。支撐構(gòu)件20B的第一支撐部的第一支撐板21b，在中央部形成有一對(duì)窗孔Mb、 24b0另外，矩形的第一支撐板21b在兩個(gè)短邊形成有彎曲為L(zhǎng)形立起的分離部即豎立部 23b，利用這一對(duì)豎立部23b，將第一電子基板30B與第二電子基板40B之間分離并保持。對(duì)于支撐構(gòu)件20B的第二支撐部的第二支撐板22b，在中央部形成有一對(duì)窗孔 25b、25b。另外，矩形的第二支撐板22b在四個(gè)角落形成有沿著長(zhǎng)邊方向突出的從外包材料 11露出的安裝腳26b。例如，由高熱傳導(dǎo)性的金屬板材構(gòu)成的第一支撐板21b及第二支撐板22b，利用焊接、釬焊或者粘接形成一體化。例如由玻璃環(huán)氧基板構(gòu)成的矩形的第一電子基板30B，在兩個(gè)短邊(沿著豎立部 23b延伸的第一邊緣部)，例如由熱固化性的硅樹脂組合物的粘接材料35粘接固定在第一支撐板21b的傳熱面。與外側(cè)電路器件31相同配置在第一電子基板30B的外側(cè)安裝面的發(fā)熱器件32，在第一電子基板30B的兩個(gè)短邊分別隔開間隔配置多個(gè)，與第一支撐板21b對(duì)置。安裝在第一電子基板30B的內(nèi)側(cè)安裝面的內(nèi)側(cè)電路器件33，進(jìn)入第一支撐板21b 的窗孔Mb內(nèi)。該內(nèi)側(cè)電路器件33其高度尺寸至少不與第二電子基板40B的內(nèi)側(cè)安裝面抵接、即小于豎立部23b的高度尺寸。例如由玻璃環(huán)氧基板構(gòu)成的矩形的第二電子基板40B，在兩個(gè)短邊(沿著豎立部23b延伸的第一邊緣部)，例如由熱固化性的硅樹脂組合物的粘接材料45粘接固定在第二支撐板22b的傳熱面。與外側(cè)電路器件41相同配置在第二電子基板40B的外側(cè)安裝面的發(fā)熱器件42，在第二電子基板40B的兩個(gè)短邊分別隔開間隔配置多個(gè)，與第二支撐板22b對(duì)置。安裝在第二電子基板40B的內(nèi)側(cè)安裝面的內(nèi)側(cè)電路器件43，進(jìn)入第二支撐板22b 的窗孔25b內(nèi)。該內(nèi)側(cè)電路器件43其高度尺寸至少不與第一電子基板30B的內(nèi)側(cè)安裝面抵接、即小于豎立部23b的高度尺寸。第一電子基板30B在外側(cè)安裝面的兩個(gè)短邊設(shè)有多個(gè)連接盤。第二電子基板40B 在外側(cè)安裝面的兩個(gè)短邊也設(shè)有多個(gè)連接盤。第一電子基板30B的連接盤與第二電子基板 40B的連接盤由柔性基板Ma、54b相互連接，將第一電子基板30B與第二電子基板40B進(jìn)行電連接。第一電子基板30B在外側(cè)安裝面的兩個(gè)長(zhǎng)邊(在對(duì)置的一對(duì)豎立部2 之間延伸的第二邊緣部)設(shè)有多個(gè)連接盤。該連接盤例如分別利用細(xì)鋁線的接合線39a、39b，與許多外部連接端子55c、55d、56c、56d進(jìn)行電連接。外部連接端子55c、55d、56c、56d在第一電子基板30B的長(zhǎng)度方向被分離為由外部連接端子55c、55d構(gòu)成的第一組；以及由外部連接端子56c、56d構(gòu)成的第二組。另外，前端部在分別與第一電子基板30B的兩個(gè)第二邊緣部垂直方向延伸的許多外部連接端子55c、55d、56c、56d，直到組裝最終工序前，是集合端子板50c、50d的構(gòu)成要素，但在組裝最終工序中，通過將切下連結(jié)部51c、51d切斷，被分割為單個(gè)外部連接端子。另外，許多外部連接端子55c、55d、56c、56d也可以不與第一電子基板30B進(jìn)行電連接，而與第二電子基板40B進(jìn)行電連接。圖8是圖5的電子控制裝置IOB的制造所使用的成形金屬模的剖視圖。在由上金屬模61和下金屬模62構(gòu)成的成形金屬模的內(nèi)部，放置樹脂成形前的電子控制裝置IOB(圖5所示的結(jié)構(gòu))，其結(jié)構(gòu)為外部連接端子55c、55d、56c、56d經(jīng)由接合線 39a、39b與第一電子基板30B連接。成形金屬模在接合線39a —側(cè)的上述第一組與上述第二組之間形成有樹脂注入 Π 63。向由上金屬模61和下金屬模62封閉的空間，通過樹脂注入口 63加壓注入加熱熔融的、例如環(huán)氧樹脂組合物的熱固化性樹脂。從該樹脂注入口 63加壓注入的合成樹脂如箭頭所示被分流至三個(gè)空間，即第一電子基板30Β的外側(cè)安裝面的上側(cè)空間；被第一電子基板30Β、第二電子基板40Β及一對(duì)豎立部2 包圍四周的內(nèi)部空間；以及第二電子基板40B的外側(cè)安裝面的下側(cè)空間，在下游的接合線39b —側(cè)進(jìn)行合流。熱固化性樹脂具有一旦加熱熔融并固化、就不會(huì)因再加熱而軟化、熔融的性質(zhì)，將支撐構(gòu)件20B與第一電子基板30B、第二電子基板40B進(jìn)行粘接的、熱固化性樹脂組合物的凝膠狀的粘接材料35、45，通過在粘接涂布后進(jìn)行加熱固化，在外包材料11的加熱成形時(shí)刻不會(huì)軟化。另外，也可以使用熱塑性樹脂作為外包材料11。在使用該熱塑性樹脂時(shí)，由于通過再加熱會(huì)熔融，因此可以進(jìn)行分別回收。
如以上說明那樣，根據(jù)本實(shí)施方式2所涉及的電子控制裝置10B，支撐構(gòu)件20B由第一支撐板21b和第二支撐板22b構(gòu)成，其中，第一支撐板21b由矩形的金屬板材構(gòu)成并具有兩端部立起的一對(duì)豎立部23b，第二支撐板22b是由矩形的金屬板材構(gòu)成并粘合在豎立部23b的端部的平板，對(duì)具有窗孔Mb的第一支撐板21b粘接兩面分別安裝有外側(cè)電路器件31及內(nèi)側(cè)電路器件33的第一電子基板30B，另外，對(duì)具有窗孔25b的第二支撐板22b粘接兩面分別安裝有外側(cè)電路器件41及內(nèi)側(cè)電路器件43的第二電子基板40B。因此，支撐構(gòu)件20B使得進(jìn)行兩面安裝的第一電子基板30B及第二電子基板40B 分離而進(jìn)行支撐，不會(huì)增大基板平面面積，就可以擴(kuò)大電路器件31、33、41、43的安裝面積， 其結(jié)果可以抑制電子控制裝置IOB整體的平面面積及體積。另外，由于支撐構(gòu)件20B由高熱傳導(dǎo)性的金屬板材構(gòu)成，因此外側(cè)電路器件的發(fā)熱器件32、42的散熱效率較高，并且發(fā)熱器件32、42配置在與支撐構(gòu)件20B對(duì)面的區(qū)域， 即，在裝載有發(fā)熱器件32、42的第一電子基板30B及第二電子基板40B的背面配置支撐構(gòu)件 20B。因此，不是在第一電子基板30B、第二電子基板40B的兩面分別對(duì)置安裝發(fā)熱器件 32、發(fā)熱器件42，發(fā)熱器件32、42的熱量可以通過支撐構(gòu)件20B被高效地排出，可以抑制局部的過高溫度上升。另外，前端部在沿著豎立部23b的方向延伸的各外部連接端子55c、55d、56c、56d， 分別沿著第二邊緣部被分離為第一組與第二組進(jìn)行配置，金屬模的樹脂注入口 63形成為指向該第一組與第二組之間，即指向由第一電子基板30B、第二電子基板40B及一對(duì)豎立部 23b劃分四周的空間部。因此，由于加熱熔融的合成樹脂會(huì)通過該樹脂注入口 63加壓注入金屬模內(nèi)部，因此外部連接端子55c、55d、56c、56d不會(huì)妨礙合成樹脂的加壓注入，相應(yīng)地簡(jiǎn)化金屬模構(gòu)造。另外，第一電子基板30B及第二電子基板40B，在沿著分離部即豎立部2 延伸的第一邊緣部，分別隔開間隔設(shè)有多個(gè)基板間連接用連接盤，通過在兩個(gè)基板間連接用連接盤分別連接柔性基板Ma、Mb的兩端部，從而進(jìn)行電連接。因此，第一組的外部連接端子55c、55d與第二組的外部連接端子56c、56d之間，是樹脂注入口 63指向的最低限度的空間即可，相應(yīng)地可以減小電子控制裝置IOB的外形尺寸。另外，對(duì)于第一電子基板30B與第二電子基板40B的進(jìn)行電連接，當(dāng)然也可以使用接合線來代替柔性基板Ma、Mb。另外，在使用接合線時(shí)，即使在與第一邊緣部垂直方向延伸的第二邊緣部將第一電子基板30B與第二電子基板40B進(jìn)行電連接，加熱熔融的合成樹脂也可以通過相鄰的各接合線間的間隙進(jìn)行流通。即，也可以使用接合線，在第二邊緣部將第一電子基板30B與第二電子基板40B進(jìn)行電連接。此時(shí)，第一組的外部連接端子55c、55d與第二組的外部連接端子56c、56d之間的尺寸雖然增大，但不需要在第一電子基板30B及第二電子基板40B的第一邊緣部的進(jìn)行電連接布線，可以縮小第一邊緣部的尺寸，可以形成與安裝對(duì)方尺寸相對(duì)應(yīng)的外形尺寸。另外，預(yù)先對(duì)支撐構(gòu)件20B利用粘接材料35、45的加熱固化來粘接第一電子基板30B及第二電子基板40D，將外部連接端子55c、55d、56c、56d與第一電子基板30B經(jīng)由接合線39a、39b進(jìn)行電連接，另外將第一電子基板30B及第二電子基板40B經(jīng)由柔性基板Ma、 54b進(jìn)行電連接，在制造這樣構(gòu)成的未成形體后，將該未成形體放置在金屬模內(nèi)，將加熱熔融的合成樹脂沿著豎立部2 加壓注入金屬模內(nèi)，對(duì)外包材料11進(jìn)行成形。因此，在加壓成形時(shí)，熱固化性樹脂的粘接材料35、45不會(huì)因熔融的合成樹脂的熱量而熔融軟化，可以可靠地形成一體化。另外，由于在金屬模內(nèi)，加壓注入的合成樹脂分為空間部、第一電子基板30B的上部空間及第二電子基板40B的下部空間的三個(gè)方向進(jìn)行流動(dòng)，因此在將合成樹脂加壓、注入時(shí)，使壓力分散，抑制第一電子基板30B、第二電子基板40B的變形。另外，將加熱熔融的合成樹脂一律填充到金屬模內(nèi)，可以實(shí)現(xiàn)無空洞化。因此，可以抑制由于空氣伴隨著實(shí)際使用中的環(huán)境溫度變化所產(chǎn)生的膨脹、收縮而在外側(cè)電路器件31、內(nèi)側(cè)電路器件33及發(fā)熱器件32、42產(chǎn)生焊料剝離、以及在第一電子基板30B、第二電子基板40B、支撐構(gòu)件20B及外包材料11的各構(gòu)件間產(chǎn)生剝離。實(shí)施方式3圖9(A)是本發(fā)明的實(shí)施方式3所涉及的電子控制裝置IOC的樹脂密封前的俯視圖，圖9(B)是沿著圖9(A)的B-B線的向視剖視圖，圖10是圖9的電子控制裝置IOC的樹脂密封后的俯視圖，圖11㈧是圖9的支撐構(gòu)件20C的俯視圖，圖11⑶是沿著圖11 (A)的 B-B線的向視剖視圖。作為車用變速器的變速器控制裝置的該電子控制裝置IOC包括支撐構(gòu)件20C，由第一支撐板21c及第二支撐板22c構(gòu)成；第一電子基板30C及第二電子基板40C，分別利用粘接材料35、45粘接固定在支撐構(gòu)件20C的表面和背面，經(jīng)由接合線53a、5;3b互相進(jìn)行電連接；以及許多外部連接端子55a、55b、56a、56b，與第二電子基板40C進(jìn)行電連接。另外，電子控制裝置IOC包括外側(cè)電路器件31及發(fā)熱器件32，安裝在第一電子基板30C的外側(cè)安裝面；內(nèi)側(cè)電路器件33，安裝在第一電子基板30C的內(nèi)側(cè)安裝面；外側(cè)電路器件41及發(fā)熱器件42，安裝在第二電子基板40C的外側(cè)安裝面；內(nèi)側(cè)電路器件43，安裝在第二電子基板40C的內(nèi)側(cè)安裝面；以及熱固化性樹脂的外包材料11，覆蓋第一電子基板 30C、第二電子基板40C、接合線53a、53b、外側(cè)電路器件31、41、內(nèi)側(cè)電路器件33、43及發(fā)熱器件32、42的整體，另外覆蓋支撐構(gòu)件20C及外部連接端子55a、55b、56a、56b使其一部分露出。支撐構(gòu)件20C的第一支撐部的第一支撐板21c，在中央部形成有一對(duì)窗孔Mc、 24c0另外，矩形的第一支撐板21c在兩個(gè)長(zhǎng)邊形成有彎曲為L(zhǎng)形立起的分離部即豎立部 23c，利用這一對(duì)豎立部23c，將第一電子基板30C與第二電子基板40C之間分離并保持。對(duì)于支撐構(gòu)件20C的第二支撐部的第二支撐板22c，在中央部形成有窗孔25c。另外，矩形的第二支撐板22c在短邊的四個(gè)角落形成有沿著短邊方向突出的從外包材料11露出的安裝腳26c。例如，由高熱傳導(dǎo)性的金屬板材構(gòu)成的第一支撐板21c及第二支撐板22c，利用焊接、釬焊或者粘接形成一體化。例如由玻璃環(huán)氧基板構(gòu)成的矩形的第一電子基板30C，在兩個(gè)長(zhǎng)邊(沿著一對(duì)對(duì)置的豎立部23c延伸的第一邊緣部)，例如由熱固化性的硅樹脂組合物的粘接材料35粘接固定在第一支撐板21c的傳熱面。與外側(cè)電路器件31相同配置在第一電子基板30C的外側(cè)安裝面的發(fā)熱器件32，在與第一電子基板30C的上述第一邊緣部垂直的第二邊緣部分別隔開間隔配置多個(gè)，與第一支撐板21c對(duì)置。安裝在第一電子基板30C的內(nèi)側(cè)安裝面的內(nèi)側(cè)電路器件33，進(jìn)入第一支撐板21c 的窗孔Mc內(nèi)。該內(nèi)側(cè)電路器件33其高度尺寸至少不與第二電子基板40C的內(nèi)側(cè)安裝面抵接、即小于豎立部23c的高度尺寸。例如由玻璃環(huán)氧基板構(gòu)成的矩形的第二電子基板40C，在兩個(gè)長(zhǎng)邊(沿著一對(duì)對(duì)置的豎立部23c延伸的第一邊緣部)，例如由熱固化性的硅樹脂組合物的粘接材料45粘接固定在第二支撐板22c的傳熱面。與外側(cè)電路器件41相同配置在第二電子基板40C的外側(cè)安裝面的發(fā)熱器件42，在與第二電子基板40C的上述第一邊緣部垂直的第二邊緣部分別隔開間隔配置多個(gè)，與第二支撐板22c對(duì)置。安裝在第二電子基板40C的內(nèi)側(cè)安裝面的內(nèi)側(cè)電路器件43，進(jìn)入第二支撐板22c的窗孔25c內(nèi)。該內(nèi)側(cè)電路器件43其高度尺寸至少不與第一電子基板30C的內(nèi)側(cè)安裝面抵接、即小于豎立部23c的高度尺寸。第一電子基板30C在外側(cè)安裝面兩個(gè)長(zhǎng)邊(沿著豎立部23c延伸的第一邊緣部) 的兩個(gè)中間部設(shè)有多個(gè)連接盤。第二電子基板40C在內(nèi)側(cè)安裝面的兩個(gè)長(zhǎng)邊(沿著豎立部 23c延伸的第一邊緣部)的中間部也設(shè)有多個(gè)連接盤。第一電子基板30C的連接盤與第二電子基板40C的連接盤由接合線53a、5;3b相互連接，將第一電子基板30C與第二電子基板 40C進(jìn)行電連接。第二電子基板40C在內(nèi)側(cè)安裝面的兩個(gè)上述第一邊緣部設(shè)有多個(gè)連接盤。該連接盤與預(yù)先由熱固化性樹脂一體成形的許多外部連接端子55a、55b、56a、56b進(jìn)行電連接。外部連接端子55a、55b、56a、56b在第二電子基板40C的長(zhǎng)度方向被分離為由外部連接端子55a、5^構(gòu)成的第一組、以及由外部連接端子56a、56b構(gòu)成的第二組。另外，許多外部連接端子55a、55b、56a、56b也可以不與第二電子基板40C進(jìn)行電連接，而與第一電子基板30C進(jìn)行電連接。圖12是圖9的電子控制裝置IOC的制造所使用的成形金屬模的剖視圖，是沿著圖 9(A)的C-C線切斷時(shí)的圖。在由上金屬模61與下金屬模62構(gòu)成的成形金屬模的內(nèi)部，放置樹脂成形前的電子控制裝置10C，其結(jié)構(gòu)為外部連接端子55a、55b、56a、56b與第二電子基板40c連接。成形金屬模形成有沿著矩形的第一電子基板30C中的長(zhǎng)度方向指向的樹脂注入 Π 63。向由上金屬模61和下金屬模62封閉的空間，通過樹脂注入口 63加壓注入加熱熔融的、例如環(huán)氧樹脂組合物的熱固化性樹脂。從該樹脂注入口 63加壓注入的合成樹脂如箭頭所示被分流至三個(gè)空間，即第一電子基板30C的外側(cè)安裝面的上側(cè)空間；被第一電子基板30C、第二電子基板40C及一對(duì)豎立部23c包圍四周的內(nèi)部空間；以及第二電子基板40C的外側(cè)安裝面的下側(cè)空間，在下游進(jìn)行合流。熱固化性樹脂具有一旦加熱熔融并固化、就不會(huì)因再加熱而軟化、熔融的性質(zhì)，熱固化性樹脂組合物的凝膠狀的粘接材料35、45通過在粘接涂布后進(jìn)行加熱固化，在外包材料11的加熱成形時(shí)刻不會(huì)軟化。
另外，也可以使用熱塑性樹脂作為外包材料11。在使用該熱塑性樹脂時(shí)，由于通過再加熱會(huì)熔融，因此可以進(jìn)行分別回收。如以上說明那樣，根據(jù)本實(shí)施方式3所涉及的電子控制裝置10C，支撐構(gòu)件20C由第一支撐板21c和第二支撐板22c構(gòu)成，其中，第一支撐板21c由矩形的金屬板材構(gòu)成并具有兩端部立起的豎立部23c，第二支撐板22c是由矩形的金屬板材構(gòu)成并粘合在豎立部23c 的端部的平板，對(duì)具有窗孔2 的第一支撐板21c粘接兩面分別安裝有外側(cè)電路器件31及內(nèi)側(cè)電路器件33的第一電子基板30C，另外，對(duì)具有窗孔25c的第二支撐板22c粘接兩面分別安裝有外側(cè)電路器件41及內(nèi)側(cè)電路器件43的第二電子基板40C。因此，支撐構(gòu)件20C使得進(jìn)行兩面安裝的第一電子基板30C及第二電子基板40C 分離而進(jìn)行支撐，不會(huì)增大基板平面面積，就可以擴(kuò)大電路器件31、33、41、43的安裝面積， 其結(jié)果可以抑制電子控制裝置IOC整體的平面面積及體積。另外，由于支撐構(gòu)件20C由高熱傳導(dǎo)性的金屬板材構(gòu)成，因此外側(cè)電路器件的發(fā)熱器件32、42的散熱效率較高，并且發(fā)熱器件32、42配置在與支撐構(gòu)件20C對(duì)面的區(qū)域， 即，在裝載有發(fā)熱器件32、42的第一電子基板30C及第二電子基板40C的背面配置支撐構(gòu)件 20C。因此，不是在第一電子基板30C、第二電子基板40C的兩面分別對(duì)置安裝發(fā)熱器件 32、發(fā)熱器件42，發(fā)熱器件32、42的熱量可以通過支撐構(gòu)件20C被高效地排出，可以抑制局部的過高溫度上升。另外，前端部在與第一邊緣部垂直方向延伸的各外部連接端子55a、55b、56a、56b， 沿著第一邊緣部被分離為第一組與第二組進(jìn)行配置，另外，將第一電子基板30C與第二電子基板40C進(jìn)行電連接的接合線53a、5;3b配置在第一組的外部連接端子55a、5^與第二組的外部連接端子56a、56b之間。因此，在該電子控制裝置IOC中，在樹脂注入口 63 —側(cè)不存在外部連接端子55a、 55b、56a、56b、接合線53a、53b，相應(yīng)地簡(jiǎn)化成形金屬模的構(gòu)造。另外，在第一電子基板30C及第二電子基板40C的、與沿著豎立部23c的方向的第一邊緣部垂直方向延伸的第二邊緣部，不需要進(jìn)行電連接布線，可以縮小第二邊緣部的長(zhǎng)度尺寸，可以形成與安裝對(duì)方尺寸相對(duì)應(yīng)的外形尺寸。另外，也可以在第二邊緣部使用接合線53a、5;3b將第一電子基板30C與第二電子基板40C進(jìn)行電連接。此時(shí)，相鄰的接合線53a、5;3b配置在樹脂注入口 63 —側(cè)及其相反側(cè)，但加熱熔融的合成樹脂會(huì)通過各接合線53a、53b的相鄰間的間隙，注入金屬模的內(nèi)部空間。另外，將連接布線處分為第一電子基板30C及第二電子基板40C的第一邊緣部側(cè)與第二邊緣部側(cè)，可以減小外形尺寸。另外，預(yù)先對(duì)支撐構(gòu)件20C利用粘接材料35、45的加熱固化來粘接第一電子基板 30C及第二電子基板40C，將外部連接端子55a、55b、56a、56b與第二電子基板40C進(jìn)行電連接，另外經(jīng)由接合線53a、5;3b將第一電子基板30C及第二電子基板40C進(jìn)行電連接，在制造這樣構(gòu)成的未成形體后，將該未成形體放置在金屬模內(nèi)，將加熱熔融的合成樹脂沿著豎立部23c加壓注入金屬模內(nèi)，對(duì)外包材料11進(jìn)行成形。因此，在加壓成形時(shí)，熱固化性樹脂的粘接材料35、45不會(huì)因熔融的合成樹脂的熱量而熔融軟化，可以可靠地形成一體化。另外，由于在金屬模內(nèi)，加壓注入的合成樹脂分為空間部、第一電子基板30C的上部空間及第二電子基板40C的下部空間的三個(gè)方向進(jìn)行流動(dòng)，因此在將合成樹脂加壓、注入時(shí)，使壓力分散，抑制第一電子基板30C、第二電子基板40C的變形。另外，將加熱熔融的合成樹脂一律填充到金屬模內(nèi)，可以實(shí)現(xiàn)無空洞化。因此，可以防止由于空氣伴隨著實(shí)際使用中的環(huán)境溫度變化所產(chǎn)生的膨脹、收縮而在外側(cè)電路器件31、內(nèi)側(cè)電路器件33及發(fā)熱器件32、42產(chǎn)生焊料剝離、以及在第一電子基板30C、第二電子基板40C、支撐構(gòu)件20C及外包材料11的各構(gòu)件間產(chǎn)生剝離。實(shí)施方式4圖13(A)是本發(fā)明的實(shí)施方式4所涉及的電子控制裝置IOD的樹脂密封前的俯視圖，圖13⑶是圖13㈧的右側(cè)視圖，圖14㈧是圖13的電子控制裝置IOD的樹脂密封后的俯視圖，圖14(B)是圖14㈧的右側(cè)視圖，圖15(A)是圖13的支撐構(gòu)件20D的俯視圖，圖 15⑶是沿著圖15㈧的B-B線的向視剖視圖。作為車用變速器的變速器控制裝置的該電子控制裝置IOD包括支撐構(gòu)件20D ；第一電子基板30D及第二電子基板40D，分別利用粘接材料35、45粘接固定在支撐構(gòu)件20D的表面和背面，另外經(jīng)由接合線53a、5;3b互相進(jìn)行電連接；以及許多外部連接端子52a、52b， 經(jīng)由接合線49a、49b與第二電子基板40D進(jìn)行電連接。另外，電子控制裝置IOD包括外側(cè)電路器件31及發(fā)熱器件32，安裝在第一電子基板30D的外側(cè)安裝面；內(nèi)側(cè)電路器件33，安裝在第一電子基板30D的內(nèi)側(cè)安裝面；外側(cè)電路器件41及發(fā)熱器件42，安裝在第二電子基板40D的外側(cè)安裝面；內(nèi)側(cè)電路器件43，安裝在第二電子基板40D的內(nèi)側(cè)安裝面；以及熱固化性樹脂的外包材料11，覆蓋第一電子基板 30D、第二電子基板40D、接合線49a、49b、外側(cè)電路器件31、41、內(nèi)側(cè)電路器件33、43及發(fā)熱器件32、42的整體，另外覆蓋支撐構(gòu)件20D及外部連接端子52a、52b使其一部分露出。從平面觀察時(shí)為矩形的支撐構(gòu)件20D由高熱傳導(dǎo)性的金屬板材構(gòu)成。該支撐構(gòu)件 20D的中間部彎曲為截面二字形，構(gòu)成下沉部，形成有第一支撐部的底面部21d，具有對(duì)置的一對(duì)分離部即豎立部23d，并且具有平面部22d，該平面部22d是兩側(cè)從豎立部23d向互相分離的方向彎曲為直角而延伸的第二支撐部。底面部21d在中央部形成有窗孔Md，另外，在窗孔Md的兩側(cè)分別形成有用于將第一電子基板30D與第二電子基板40D進(jìn)行電連接的一對(duì)布線狹縫27d。另外，平面部22d在各四個(gè)角落沿短邊方向形成向外側(cè)突出的安裝腳沈(1。對(duì)置的一對(duì)豎立部23d將第一電子基板30D與第二電子基板40D分離并保持。另外，安裝腳26d也可以如圖15㈧的虛線所示，沿著平面部22d的長(zhǎng)度方向向外側(cè)突出。例如由玻璃環(huán)氧基板構(gòu)成的矩形的第一電子基板30D，在長(zhǎng)邊(沿著分離部即豎立部23d延伸的第一邊緣部)，例如由熱固化性的硅樹脂組合物的粘接材料35粘接固定在第一支撐部即底面部21d的傳熱面。與外側(cè)電路器件31相同配置在第一電子基板30D的外側(cè)安裝面的發(fā)熱器件32，在上述第一邊緣部分別隔開間隔配置多個(gè)，與底面部21d對(duì)置。安裝在第一電子基板30D的內(nèi)側(cè)安裝面的內(nèi)側(cè)電路器件33，進(jìn)入底面部21d的窗孔Md內(nèi)。該內(nèi)側(cè)電路器件33其高度尺寸至少不與第二電子基板40D的內(nèi)側(cè)安裝面抵接、即小于分離部即豎立部23d的高度尺寸。例如由玻璃環(huán)氧基板構(gòu)成的矩形的第二電子基板40D，在長(zhǎng)邊(沿著分離部即豎立部23d延伸的第一邊緣部)，例如由熱固化性的硅樹脂組合物的粘接材料45粘接固定在第二支撐部即平面部22d的傳熱面。與外側(cè)電路器件41相同配置在第二電子基板40D的外側(cè)安裝面的發(fā)熱器件42，在第二電子基板40D的上述第一邊緣部分別隔開間隔配置多個(gè)， 與第二支撐部的平面部22d對(duì)置。安裝在第二電子基板40D的內(nèi)側(cè)安裝面的內(nèi)側(cè)電路器件43，與底面部21d對(duì)置。 該內(nèi)側(cè)電路器件43的高度尺寸至少小于豎立部23d的高度尺寸。第一電子基板30D在內(nèi)側(cè)安裝面的短邊(在對(duì)置的豎立部23d間延伸的第二邊緣部)設(shè)有多個(gè)連接盤。第二電子基板40D在外側(cè)安裝面的短邊(在對(duì)置的豎立部23d間延伸的第二邊緣部)也設(shè)有多個(gè)連接盤。第一電子基板30D的連接盤和第二電子基板40D的連接盤例如分別由細(xì)鋁線的接合線53a、5 連接，將第一電子基板30D與第二電子基板40D 進(jìn)行電連接。第二電子基板40D在外側(cè)安裝面的兩個(gè)長(zhǎng)邊(沿著豎立部23d的第一邊緣部)設(shè)有多個(gè)連接盤。該連接盤例如利用細(xì)鋁線的接合線49a、49b，與許多外部連接端子52a、52b 進(jìn)行電連接。另外，前端部分別在與第二電子基板40D的第一邊緣部垂直方向延伸的許多外部連接端子52a、52b，直到組裝最終工序前，是集合端子板50a、50b的構(gòu)成要素，但在組裝最終工序中，通過將切下連結(jié)部51a、51b切斷，被分割為單個(gè)外部連接端子。另外，許多外部連接端子52a、52b也可以不與第二電子基板40D進(jìn)行電連接，而與第一電子基板30D進(jìn)行電連接。圖16是圖1的電子控制裝置IOD的制造所使用的成形金屬模的剖視圖。由上金屬模61與下金屬模62構(gòu)成的成形金屬模，在內(nèi)部放置有樹脂成形前的電子控制裝置10D，其中，外部連接端子52a、52b經(jīng)由接合線49a、49b與第二電子基板40D連接。成形金屬模在接合線5 —側(cè)的中心部位形成有樹脂注入口 63。向由上金屬模61和下金屬模62封閉的空間，通過樹脂注入口 63加壓注入加熱熔融的、例如環(huán)氧樹脂組合物的熱固化性樹脂。從該樹脂注入口 63加壓注入的合成樹脂如箭頭所示被分流至三個(gè)空間，即第二電子基板40D的外側(cè)安裝面的上側(cè)空間；被第二電子基板40D、豎立部23d及底面部21d包圍四周的內(nèi)部空間；以及第一電子基板30D的外側(cè)安裝面的下側(cè)空間，在下游的接合線53a 一側(cè)進(jìn)行合流。熱固化性樹脂具有一旦加熱熔融并固化、就不會(huì)因再加熱而軟化、熔融的性質(zhì)，熱固化性樹脂組合物的凝膠狀的粘接材料35、45通過在粘接涂布后進(jìn)行加熱固化，在外包材料11的加熱成形時(shí)刻不會(huì)軟化。另外，也可以使用熱塑性樹脂作為外包材料11。在使用該熱塑性樹脂時(shí)，由于通過再加熱會(huì)熔融，因此可以進(jìn)行分別回收。如以上說明那樣，根據(jù)本實(shí)施方式4所涉及的電子控制裝置10D，支撐構(gòu)件20D包括窗孔Md、形成有布線狹縫27d的第一支撐部即底面部21d，對(duì)該底面部21d的兩面，粘接分別安裝有外側(cè)電路器件31及內(nèi)側(cè)電路器件33的第一電子基板30D，另外對(duì)第二支撐部即平面部22d，粘接兩面分別安裝有外側(cè)電路器件41及內(nèi)側(cè)電路器件43的第二電子基板棚。因此，支撐構(gòu)件20D使得進(jìn)行兩面安裝的第一電子基板30D及第二電子基板40D 分離而進(jìn)行支撐，不會(huì)增大基板平面面積，就可以擴(kuò)大電路器件31、33、41、43的安裝面積， 其結(jié)果可以抑制電子控制裝置IOD整體的平面面積及體積。另外，支撐構(gòu)件20D是高熱傳導(dǎo)性，通過將矩形的金屬板材彎曲，形成有底面部 21d、平面部22d及豎立部23d，可以簡(jiǎn)單制造，并且提高經(jīng)由第一電子基板30D、第二電子基板40D與支撐構(gòu)件20D對(duì)面的發(fā)熱器件32、42的散熱性。而且，發(fā)熱器件32配置在與底面部21d對(duì)面的區(qū)域，發(fā)熱器件42配置在與平面部 22d對(duì)面的區(qū)域，不是分別對(duì)置安裝發(fā)熱器件32及發(fā)熱器件42，可以抑制局部的過高溫度上升。另外，前端部與第一邊緣部垂直延伸的各外部連接端子52a、52b，分別沿著豎立部 23d隔開間隔配置，金屬模的樹脂注入口 63形成為指向第二邊緣部的中間部，即指向由第一電子基板30D、第二電子基板40D及一對(duì)豎立部23d劃分四周的空間部。因此，加熱熔融的合成樹脂會(huì)通過樹脂注入口 63從相鄰的接合線5 間的間隙壓入金屬模內(nèi)部，而不會(huì)妨礙外部連接端子52a、52b，簡(jiǎn)化金屬模構(gòu)造。另外，將第一電子基板30D與第二電子基板40D在第二邊緣部由接合線53a、5;3b 進(jìn)行電連接。S卩，接合線53a、5;3b配置在第一電子基板30D、第二電子基板40D的短邊的第二邊緣部，與之不同的是，外部連接端子52a、52b配置在第一電子基板30D的長(zhǎng)邊的第一邊緣部，使電布線位置分散，可以減小電子控制裝置IOD的外形尺寸。另外，第一電子基板30D及第二電子基板40D沿著與豎立部23d垂直延伸的第二邊緣部，分別設(shè)有多個(gè)基板間連接用連接盤，通過將接合線53a、53b的兩端部與兩個(gè)基板間連接用連接盤連接，從而進(jìn)行電連接。因此，由于加熱熔融的合成樹脂會(huì)通過相鄰的各接合線53a、53b間的間隙，因此合成樹脂可以順利流入金屬模內(nèi)。另外，由于合成樹脂沿著接合線53a、53b的布線方向流入金屬模內(nèi)，因此降低了在合成樹脂加壓、注入時(shí)的施加在接合線53a、53b的負(fù)荷，可以抑制接合線53a、53b的損壞。另外，預(yù)先對(duì)支撐構(gòu)件20D利用粘接材料35、45的加熱固化來粘接第一電子基板 30D及第二電子基板40D，將外部連接端子52a、52b經(jīng)由接合線49a、49b與第一電子基板 30D進(jìn)行電連接，另外用接合線53a、5 將第一電子基板30D及第二電子基板40D進(jìn)行電連接，在制造這樣構(gòu)成的未成形體后，將該未成形體放置在金屬模內(nèi)，將加熱熔融的合成樹脂沿著豎立部23d加壓注入金屬模內(nèi)，對(duì)外包材料11進(jìn)行成形。因此，在加壓成形時(shí)，熱固化性樹脂的粘接材料35、45不會(huì)因熔融的合成樹脂的熱量而熔融軟化，可以可靠地形成一體化。另外，由于在金屬模內(nèi)，加壓注入的合成樹脂分為被第一電子基板30D、第二電子基板40D及豎立部3d劃分的空間部；第一電子基板30D的上部空間；以及第二電子基板40D
19的下部空間這三個(gè)方向進(jìn)行流動(dòng)，因此在將合成樹脂加壓、注入時(shí)，使壓力分散，抑制第一電子基板30D、第二電子基板40D的變形。另外，由于將加熱熔融的合成樹脂一律填充到金屬模內(nèi)，可以實(shí)現(xiàn)無空洞化，因此，可以防止由于空氣伴隨著實(shí)際使用中的環(huán)境溫度變化所產(chǎn)生的膨脹、收縮而在外側(cè)電路器件31、內(nèi)側(cè)電路器件33及發(fā)熱器件32、42產(chǎn)生焊料剝離、以及在第一電子基板30D、第二電子基板40D、支撐構(gòu)件20D及外包材料11的各構(gòu)件間產(chǎn)生剝離。另外，如圖17(A)、(B)所示，第一電子基板30D也可以在對(duì)置的一對(duì)豎立部23d內(nèi)的區(qū)域、與第二電子基板40D直接相互面對(duì)粘接在底面部21d。在這種情況下具有的效果是在底面部21d不需要用于將第一電子基板30D與第二電子基板40D進(jìn)行電連接的布線狹縫27d。另外，在上述各實(shí)施方式1 4的電子控制裝置中，說明了第一電子基板30A、30B、 30C、30D和第二電子基板40A、40B、40C、40D都是進(jìn)行兩面安裝的玻璃環(huán)氧樹脂基板，對(duì)兩個(gè)電子基板30A、30B、30C、30D、40A、40B、40C、40D安裝發(fā)熱器件32、42，但例如第一電子基板30A、30B、30C、30D也可以是不安裝發(fā)熱器件32的多層高密度兩面安裝基板，第二電子基板40A、40B、40C、40D也可以是安裝有發(fā)熱器件42的單面安裝基板。另外，在實(shí)施方式1 3的支撐構(gòu)件20A、20B、20C中，在第一支撐板21a、21b、21c 的兩端部形成分離部即豎立部23a、23b、23c，但也可以在第二支撐板的兩端部形成分離部即豎立部。另外，作為電子基板30A、30B、30C、30D、40A、40B、40C、40D的材質(zhì)，使用了廉價(jià)的
玻璃環(huán)氧樹脂基板，但例如也可以使用陶瓷基板。在使用該陶瓷基板時(shí)，對(duì)于發(fā)熱器件32、 42的散熱性能進(jìn)一步提高，可以更高密度進(jìn)行安裝，另外電子控制裝置可以進(jìn)一步小型化。另外，各實(shí)施方式1 4的電子控制裝置IOA IOD都是以車用變速器的變速器控制裝置為例進(jìn)行了說明，但當(dāng)然不限于該結(jié)構(gòu)。例如即使是水冷式車用發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置的散熱器風(fēng)扇的驅(qū)動(dòng)控制裝置、車用發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置的進(jìn)氣量檢測(cè)控制裝置，也可以適用本發(fā)明。
權(quán)利要求
1.一種樹脂密封型電子控制裝置，包括 外部連接端子，與外部設(shè)備進(jìn)行電連接；第一電子基板及第二電子基板，至少一方在兩面安裝有多個(gè)電路器件； 支撐構(gòu)件，與所述第一電子基板及所述第二電子基板粘接；以及外包材料，用合成樹脂覆蓋各所述第一電子基板及所述第二電子基板的整體，以及用合成樹脂覆蓋各所述外部連接端子及支撐構(gòu)件使其一部分露出， 其特征在于， 所述支撐構(gòu)件包括 第一支撐部，與所述第一電子基板粘接； 第二支撐部，與所述第二電子基板粘接；以及一對(duì)分離部，為了保持使該第二支撐部和所述第一支撐部分離而設(shè)，與所述第一電子基板及所述第二電子基板一起形成空間部，所述外包材料是加熱熔融的所述合成樹脂沿著一對(duì)所述分離部注入所述空間部的內(nèi)外而構(gòu)成的，所述電路器件有配置在所述空間部的內(nèi)側(cè)的內(nèi)側(cè)電路器件及配置在所述空間部的外側(cè)的外側(cè)電路器件，所述內(nèi)側(cè)電路器件為了避免與所述支撐構(gòu)件接觸，進(jìn)入形成于所述支撐構(gòu)件的窗孔或者下沉部分，并且與對(duì)置的所述第一電子基板或者所述第二電子基板具有間隙而相互面對(duì)。
2.如權(quán)利要求1所述的樹脂密封型電子控制裝置，其特征在于，所述外側(cè)電路器件中的發(fā)熱器件配置在與熱傳導(dǎo)性的所述支撐構(gòu)件對(duì)面的區(qū)域。
3.如權(quán)利要求1或2所述的樹脂密封型電子控制裝置，其特征在于，前端部在與所述分離部垂直方向延伸的各所述外部連接端子，分別沿著分離部隔開間隔配置，所述第一電子基板與所述第二電子基板在所述分離部間延伸的第二邊緣部進(jìn)行電連接。
4.如權(quán)利要求3所述的樹脂密封型電子控制裝置，其特征在于，所述第一電子基板及所述第二電子基板沿著所述第二邊緣部隔開間隔分別設(shè)有多個(gè)基板間連接用連接盤，通過將多個(gè)接合線的各兩端部與兩個(gè)基板間連接用連接盤連接，從而進(jìn)行電連接，各所述外部連接端子與所述第一電子基板或者所述第二電子基板的任一方進(jìn)行電連接。
5.如權(quán)利要求1或2所述的樹脂密封型電子控制裝置，其特征在于，前端部在沿著所述分離部的方向延伸的各所述外部連接端子，分別沿著在分離部間延伸的第二邊緣部，分離為至少第一組與第二組而隔開間隔進(jìn)行配置，所述外包材料是從所述第一組與所述第二組之間注入熔融的所述合成樹脂， 所述第一電子基板與所述第二電子基板在所述第二邊緣部或者沿著所述分離部延伸的第一邊緣部進(jìn)行電連接。
6.如權(quán)利要求5所述的樹脂密封型電子控制裝置，其特征在于，所述第一電子基板及所述第二電子基板在所述第一邊緣部分別設(shè)有多個(gè)基板間連接用連接盤，通過將柔性基板的兩端部與兩個(gè)基板間連接用連接盤分別連接，從而進(jìn)行電連接，各所述外部連接端子與所述第一電子基板或者所述第二電子基板的任一方進(jìn)行電連接。
7.如權(quán)利要求5所述的樹脂密封型電子控制裝置，其特征在于，所述第一電子基板及所述第二電子基板在所述第一邊緣部、或者所述第二邊緣部分別設(shè)有多個(gè)基板間連接用連接盤，通過用接合線的兩端部將所述第一邊緣部的基板間連接用連接盤彼此之間、或者所述第二邊緣部的基板間連接用連接盤彼此之間連接，從而進(jìn)行電連接，各所述外部連接端子與所述第一電子基板或者所述第二電子基板的任一方進(jìn)行電連接。
8.如權(quán)利要求1或2所述的樹脂密封型電子控制裝置，其特征在于，前端部在與所述分離部垂直方向延伸的各所述外部連接端子，分別在沿著分離部延伸的第一邊緣部，分離為至少第一組與第二組而隔開間隔進(jìn)行配置，所述第一電子基板與所述第二電子基板在所述第一邊緣部或者在所述分離部間延伸的第二邊緣部進(jìn)行電連接。
9.如權(quán)利要求8所述的樹脂密封型電子控制裝置，其特征在于，所述第一電子基板及所述第二電子基板在所述第一邊緣部、或者所述第二邊緣部分別隔開間隔設(shè)有多個(gè)基板間連接用連接盤，所述第一邊緣部的設(shè)在所述第一組與所述第二組之間的所述基板間連接用連接盤彼此之間、或者所述第二邊緣部的所述基板間連接用連接盤彼此之間，經(jīng)由接合線連接，各所述外部連接端子與所述第一電子基板或者所述第二電子基板的任一方進(jìn)行電連接。
10.如權(quán)利要求1至9中任一項(xiàng)所述的樹脂密封型電子控制裝置，其特征在于， 所述第一支撐部是由矩形的金屬板材構(gòu)成、在兩端部具有所述分離部即豎立部的第一支撐板，所述第二支撐部是由矩形的金屬板材構(gòu)成、粘合在所述豎立部的端部的第二支撐板。
11.如權(quán)利要求1或2所述的樹脂密封型電子控制裝置，其特征在于，所述第一支撐構(gòu)件由金屬板材構(gòu)成，具有中間部彎曲為截面二字形而形成所述下沉部的底面部及對(duì)置的一對(duì)豎立部，并且具有兩側(cè)從豎立部向互相分離的方向彎曲為直角的平面部，所述第一支撐部是所述底面部，所述分離部是所述豎立部，所述第二支撐部是所述平面部。
12.如權(quán)利要求11所述的樹脂密封型電子控制裝置，其特征在于，所述第一電子基板在所述豎立部?jī)?nèi)與所述第二電子基板直接相互面對(duì)，粘接在所述底面部。
13.—種樹脂密封型電子控制裝置的制造方法，制造權(quán)利要求1所述的樹脂密封型電子控制裝置，包含預(yù)先對(duì)所述支撐構(gòu)件利用粘接材料的加熱固化來粘接所述第一電子基板及所述第二電子基板，將所述外部連接端子與所述第一電子基板或者所述第二電子基板中的任一方進(jìn)行電連接，另外將所述第一電子基板與所述第二電子基板進(jìn)行電連接，從而制造這樣構(gòu)成的未成形體的工序；以及將該未成形體放置在金屬模內(nèi)，將加熱熔融的所述合成樹脂不會(huì)妨礙所述外部連接端子地沿著所述分離部加壓注入，對(duì)所述外包材料進(jìn)行成形的工序。
全文摘要
本發(fā)明提供一種小型的樹脂密封型電子控制裝置及其制造方法，其不擴(kuò)大電子基板的平面面積，就可以使電路器件的安裝面積擴(kuò)大，抑制平面面積及體積。在本發(fā)明的樹脂密封型電子控制裝置中，支撐構(gòu)件(20A)包括第一支撐板(21a)、第二支撐板(22a)、以及一對(duì)豎立部(23a)，一對(duì)豎立部(23a)與第一電子基板(30A)及第二電子基板(40A)一起形成空間部，外包材料(11)是熔融的合成樹脂沿著一對(duì)豎立部(23a)注入空間部的內(nèi)外而構(gòu)成的，內(nèi)側(cè)電路器件(33)進(jìn)入形成于支撐構(gòu)件(20A)的窗孔，并且與對(duì)置的第一電子基板(30A)或者第二電子基板(40A)具有間隙而相互面對(duì)。
文檔編號(hào)H01L23/31GK102299124SQ201010615588
公開日2011年12月28日 申請(qǐng)日期2010年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月28日
發(fā)明者東畑真司, 有米史光, 神崎將造, 西崎廣義 申請(qǐng)人:三菱電機(jī)株式會(huì)社