專利名稱：新型led光源模塊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種照明設(shè)備，尤其涉及一種LED光源模塊。背景技術(shù)：
LED是一種低電壓光源，由于其省電、壽命長(zhǎng)，現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于各種低壓照明裝 置，傳統(tǒng)的LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)一般包括一具有反光杯的金屬底座，在底座的反光杯底 部中央設(shè)有若干LED芯片，該LED芯片通過焊接方式或者絕緣膠均勻地粘在反光杯的底部 中央，LED芯片之間通過導(dǎo)線相串聯(lián)或者并聯(lián)后引出，連接至設(shè)置在金屬底座上的反光杯外 部的線路板，再將LED芯片的上表面涂敷一膠水與熒光粉混合層后使LED芯片被完全覆蓋 在混合層內(nèi)部。上述傳統(tǒng)的LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)中，由于LED芯片和線路板之間需要有 引線相連接，但LED芯片設(shè)置在反光杯內(nèi)部，而線路板又設(shè)置在反光杯之外，因此在生產(chǎn)的 過程中，很容易使LED芯片和線路板之間的引線因人為碰斷而損壞，大大降低了生產(chǎn)效率， 并且生產(chǎn)工序也變得更為復(fù)雜，增加生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的技術(shù)問題，在于提供一種能夠簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序，節(jié)省生產(chǎn)成本的新 型LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)。本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的一種新型LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括一具有反光杯的底 座，底座的反光杯底部中央設(shè)有至少一個(gè)LED芯片，該LED芯片通過絕緣膠粘在反光杯的底 部，所述LED芯片的上表面涂敷有一膠水與熒光粉混合層，其特征在于所述底座的反光杯 底部或者側(cè)壁上設(shè)有一小孔，LED芯片連接導(dǎo)線后穿過該小孔伸出底座的外部。所述底座的小孔內(nèi)設(shè)有絕緣片，所述LED芯片經(jīng)串聯(lián)或并聯(lián)連接后引出至絕緣 片，絕緣片上再連接導(dǎo)線穿出該小孔。所述絕緣片上設(shè)有線路板，所述LED芯片連接到該線路板上，絕緣片上的線路板 再連接導(dǎo)線穿出該小孔。所述反射杯的底部設(shè)有若干小反射杯，所述LED芯片均安裝在小反射杯內(nèi)，LED芯 片之間用導(dǎo)線串聯(lián)或者并聯(lián)。所述底座的上表面設(shè)有一電鍍的反光層。所述絕緣片為玻璃纖維片。所述底座和反光杯均為圓形。本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)采用上述將LED芯片和線路板以及它們之間的導(dǎo)線，全部封 裝在膠水與熒光粉混合層下面的反射杯內(nèi)部的封裝結(jié)構(gòu)，可以在LED芯片封裝的工序中就可 以直接一步完成，大大提高了生產(chǎn)效率，減少生產(chǎn)過程中導(dǎo)線的損壞，節(jié)省了生產(chǎn)成本。

下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。
圖1是本發(fā)明的實(shí)施例一的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1的A-A剖視圖。圖3是本發(fā)明的實(shí)施例一的金屬底座的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本發(fā)明的實(shí)施例二的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖5是圖4的B-B剖視圖。圖6是本發(fā)明的實(shí)施例二的金屬底座的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式下面結(jié)合具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的說明。請(qǐng)參閱圖1至圖3所示，是本發(fā)明的第一個(gè)實(shí)施例所述的新型LED光源模塊封裝 結(jié)構(gòu)，包括底座11、LED芯片12、絕緣膠13、膠水與熒光粉混合層14、反光杯15、線路板16、 小孔17、反光層18。所述底座11的中央設(shè)有一反光杯15和一個(gè)小孔17，本實(shí)施例中的底座11和反光 杯15均為圓形，所述底座11為銅制一體成型，其上表面有一電鍍的反光層18，在本實(shí)施例 中該反光層為鍍銀層，反光杯15的底部中央設(shè)有一小孔17，該小孔17的周邊設(shè)有若干LED 芯片12，這些LED芯片12通過絕緣膠13粘在反光杯15的底部，所述LED芯片12的上表面 涂敷有一膠水與熒光粉混合層14，將LED芯片12和小孔17全部蓋住，所述小孔17內(nèi)還預(yù) 留一線路板16的位置，將線路板16安裝在小孔17內(nèi)后，所述若干LED芯片12之間用導(dǎo)線 經(jīng)串聯(lián)或并聯(lián)后引出連接至線路板16，形成正負(fù)極。請(qǐng)參閱圖4至圖6所示，是本發(fā)明的第二個(gè)實(shí)施例所述的新型LED光源模塊封裝 結(jié)構(gòu)，包括底座21、LED芯片22、絕緣膠23、膠水與熒光粉混合層24、大反光杯25、線路板 26、小孔27、反光層28、小反光杯29。所述底座21的中央設(shè)有一反光杯25和一個(gè)小孔27，本實(shí)施例中的底座21和反光 杯21均為圓形，所述底座21為銅制一體成型，其上表面有一電鍍的反光層28，在本實(shí)施例 中該反光層為鍍銀層，反光杯25的底部中央設(shè)有一小孔27，該小孔27的周邊設(shè)有若干小 反光杯29，每個(gè)小反光杯29內(nèi)均安裝有LED芯片22，這些LED芯片22通過絕緣膠23粘在 小反光杯29的底部，每個(gè)LED芯片22的上表面均涂敷有一膠水與熒光粉混合層24，將每 個(gè)LED芯片22全部蓋住，所述小孔27內(nèi)還預(yù)留一線路板26的位置，將線路板26安裝在小 孔27內(nèi)后，所述各LED芯片22之間用導(dǎo)線經(jīng)串聯(lián)或并聯(lián)后引出連接至線路板16，形成正負(fù) 極。上述兩個(gè)實(shí)施例中，也可以只在小孔內(nèi)設(shè)置一絕緣片供LED芯片引出連接線用， 將LED芯片串聯(lián)或者并聯(lián)后用導(dǎo)線引出至絕緣片上，再?gòu)慕^緣片上引出導(dǎo)線至線路板，則 可以將線路板外置在底座之外。另外，所述小孔不僅可以設(shè)置在反射杯的底部的中央或者 其他任何位置，也可以設(shè)置在反射杯的側(cè)壁上，再將所有LED芯片串并聯(lián)后將導(dǎo)線引至側(cè) 壁上的小孔內(nèi)即可，這樣依然可以實(shí)現(xiàn)避免在生產(chǎn)過程中LED芯片的導(dǎo)線容易損壞碰斷的 發(fā)明目的。同時(shí)所述底座也不局限于圓形，可以做成方形或者長(zhǎng)條形等形狀，仍然可以達(dá)到 前述的發(fā)明目的。
權(quán)利要求
一種新型LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，包括一具有反光杯的底座，底座的反光杯底部中央設(shè)有至少一個(gè)LED芯片，該LED芯片通過絕緣膠粘在反光杯的底部，所述LED芯片的上表面涂敷有一膠水與熒光粉混合層，其特征在于所述底座的反光杯底部或者側(cè)壁上設(shè)有一小孔，LED芯片連接導(dǎo)線后穿過該小孔伸出底座的外部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底座的小孔 內(nèi)設(shè)有絕緣片，所述LED芯片經(jīng)串聯(lián)或并聯(lián)連接后引出至絕緣片，絕緣片上再連接導(dǎo)線穿 出該小孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述絕緣片上設(shè) 有線路板，所述LED芯片連接到該線路板上，絕緣片上的線路板再連接導(dǎo)線穿出該小孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述反射杯的底 部設(shè)有若干小反射杯，所述LED芯片均安裝在小反射杯內(nèi)，LED芯片之間用導(dǎo)線串聯(lián)或者并聯(lián)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底座的上表 面設(shè)有一電鍍的反光層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述絕緣片為玻 璃纖維片。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述底座和反光 杯均為圓形。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)，屬于照明設(shè)備的加工領(lǐng)域，其包括一具有反光杯的底座，底座的反光杯底部中央設(shè)有至少一個(gè)LED芯片，該LED芯片通過絕緣膠粘在反光杯的底部，所述LED芯片的上表面涂敷有一膠水與熒光粉混合層，所述底座的反光杯底部或者側(cè)壁上設(shè)有一小孔，LED芯片連接導(dǎo)線后穿過該小孔伸出底座的外部。
文檔編號(hào)H01L33/62GK101958388SQ201010229250
公開日2011年1月26日 申請(qǐng)日期2010年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月16日
發(fā)明者何文銘 申請(qǐng)人:福建中科萬(wàn)邦光電股份有限公司