專利名稱：半導(dǎo)體芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體芯片的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。更具體地講，本發(fā)明涉及一 種利用柔性導(dǎo)電條封裝半導(dǎo)體芯片的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。
背景技術(shù)：
隨著電子元件的小型化、輕量化和多功能化，對半導(dǎo)體芯片封裝的要求越來越高， 尤其對半導(dǎo)體封裝尺寸要求越來越小。目前，半導(dǎo)體器件的封裝均采用傳統(tǒng)的引線框架封裝工藝，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體芯片引 線框架封裝包括以下步驟如圖1中所示，首先通過粘合劑將半導(dǎo)體芯片103粘貼在引線框 架的芯片座102的表面上，其中，在半導(dǎo)體芯片103的上表面上具有金屬焊盤(未示出)，引 線框架上具有引線101 ；用鍵合線104將半導(dǎo)體芯片上表面的金屬焊盤與引線框架的引線 101進(jìn)行電連接；最后以封膠體105將引線框架及半導(dǎo)體芯片封裝成型，兩端僅露出引線框 架的引線101的一部分。通過上面的描述可以看出，由于在傳統(tǒng)的半導(dǎo)體芯片的封裝過程中使用了引線框 架，所以限制了半導(dǎo)體芯片的封裝尺寸，使半導(dǎo)體芯片的封裝尺寸較大。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題，本發(fā)明提供了利用柔性導(dǎo)電條封裝半導(dǎo)體芯片的封裝結(jié)構(gòu)及 封裝方法，使半導(dǎo)體芯片封裝尺寸變得更小，且封裝方法更簡單。本發(fā)明提供的一種半導(dǎo)體芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括半導(dǎo)體芯片；通過絕緣膠粘附到 半導(dǎo)體芯片的側(cè)面及部分上下表面的多個柔性導(dǎo)電條，其中位于上表面的多個柔性導(dǎo)電條 的一端與半導(dǎo)體芯片電連接，而位于下表面的多個柔性導(dǎo)電條的另一端用來外接端子；封 膠體，包封半導(dǎo)體芯片與多個柔性導(dǎo)電條形成的組件。半導(dǎo)體芯片的上表面上可以具有金屬焊盤，此時(shí)，電連接為位于半導(dǎo)體芯片上表 面的多個柔性導(dǎo)電條的一端與金屬焊盤鍵合線電連接；半導(dǎo)體芯片的金屬焊盤上可以具有 導(dǎo)電凸點(diǎn)，此時(shí)，電連接為位于半導(dǎo)體芯片上表面的多個柔性導(dǎo)電條的一端與導(dǎo)電凸點(diǎn)直 接電連接；封膠體可以為鑄模工程用環(huán)氧樹脂。一種半導(dǎo)體芯片的封裝方法，包括以下步驟提供半導(dǎo)體芯片、多個柔性導(dǎo)電條和 用于封裝固定的模子；將多個柔性導(dǎo)電條放置在用于封裝固定的模子內(nèi)；通過絕緣膠將多 個柔性導(dǎo)電條順序地粘附到半導(dǎo)體芯片的部分下表面、側(cè)面以及部分上表面上；將位于半 導(dǎo)體芯片上表面的多個柔性導(dǎo)電條的一端與半導(dǎo)體芯片電連接；用封膠體包封由半導(dǎo)體芯 片與多個柔性導(dǎo)電條形成的組件。半導(dǎo)體芯片的上表面上可以具有金屬焊盤，此時(shí)，使用鍵合線將位于半導(dǎo)體芯片 上表面的多個柔性導(dǎo)電條的一端與金屬焊盤進(jìn)行電連接；半導(dǎo)體芯片的金屬焊盤上可以具 有導(dǎo)電凸點(diǎn)，此時(shí)，將位于半導(dǎo)體芯片上表面的多個柔性導(dǎo)電條的一端與導(dǎo)電凸點(diǎn)直接電 連接；封膠體可以為鑄模工程用環(huán)氧樹脂。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本發(fā)明將半導(dǎo)體芯片粘附到柔性導(dǎo)電條上，然后用環(huán)氧樹 脂進(jìn)行封裝，省略了引線框架，因此，減小了半導(dǎo)體芯片封裝尺寸，并且柔性導(dǎo)電條具有通 用性，可降低原材料的成本。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)示意圖；圖2是本發(fā)明半導(dǎo)體芯片封裝結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例示意圖；圖3A 圖7A是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法的剖面流程示意 圖；圖3B 圖7B是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法的俯視流程示意 圖；圖8是本發(fā)明半導(dǎo)體芯片封裝結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例示意圖；圖9A 圖9D是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的封裝方法流程示意圖。
具體實(shí)施例方式下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施方式
做詳細(xì)的說明。然而，應(yīng)該理解，本發(fā)明 的上述內(nèi)容不僅限于以下實(shí)施例，凡基于本發(fā)明上述內(nèi)容所實(shí)現(xiàn)的技術(shù)均屬于本發(fā)明的范圍。圖2是本發(fā)明半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)第一實(shí)施例示意圖。如圖2所示，本實(shí)施例的半導(dǎo) 體封裝結(jié)構(gòu)包括半導(dǎo)體芯片201 ；通過絕緣膠206粘附到半導(dǎo)體芯片201的側(cè)面及部分上 下表面的多個柔性導(dǎo)電條202，其中位于上表面的多個柔性導(dǎo)電條202的一端與半導(dǎo)體芯 片201電連接，而位于下表面的多個柔性導(dǎo)電條202的一端用來外接端子；封膠體203，包 封由半導(dǎo)體芯片201和柔性導(dǎo)電條202形成的組件，其中，本實(shí)施例中的封膠體203為注模 工程用環(huán)氧樹脂。半導(dǎo)體芯片201的上表面上具有金屬焊盤205，在本實(shí)施例中，鍵合線204連接金 屬焊盤205與位于半導(dǎo)體芯片201的上表面的多個柔性導(dǎo)電條202的一端，從而實(shí)現(xiàn)柔性 導(dǎo)電條202與半導(dǎo)體芯片201的電連接，這里采用引線鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)電連接。本實(shí)施例中的柔性導(dǎo)電條202的一側(cè)表面上設(shè)置有絕緣膠206，使多個柔性導(dǎo)電 條202可以粘附到半導(dǎo)體芯片201的側(cè)面及部分上下表面上，但未粘附到上表面的金屬焊 盤205上，使得金屬焊盤205與柔性導(dǎo)電條202位于半導(dǎo)體芯片201的上表面上的一端可 以通過鍵合線204電連接。圖3A 圖7A是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法的剖面流程示意 圖，圖3B 圖7B是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法的俯視流程示意圖。參照圖3A 圖7A和圖3B 圖7B，根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的封裝方 法包括如下步驟如圖3A和圖3B，提供多個柔性導(dǎo)電條202和用于封裝固定的模子(未示 出)，將柔性導(dǎo)電條202放置在用于封裝固定的模子內(nèi)；如圖4A和圖4B，提供半導(dǎo)體芯片 201，將多個柔性導(dǎo)電條202通過絕緣膠206粘附到半導(dǎo)體芯片201的部分下表面上；如圖 5A和圖5B，將多個柔性導(dǎo)電條202通過絕緣膠206順序地粘附到半導(dǎo)體芯片201的側(cè)面及 部分上表面上，但不粘附到半導(dǎo)體芯片201的上表面上的金屬焊盤205上，在此步驟中，可以將粘附完成的半導(dǎo)體芯片201與柔性導(dǎo)電條202形成的組件進(jìn)行加熱使絕緣膠206固 化；如圖6A和圖6B，使用鍵合線204將位于半導(dǎo)體芯片201上表面的多個柔性導(dǎo)電條202 一端與金屬焊盤205進(jìn)行電連接，這里電連接技術(shù)可以采用引線鍵合技術(shù)；如圖7A和圖 7B,利用封膠體203包封由半導(dǎo)體芯片201、柔性導(dǎo)電條202和鍵合線204形成的組件，本實(shí) 施例中采用的封膠體203為注模工程用環(huán)氧樹脂。根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，省略了引線框架， 因此，減小了半導(dǎo)體芯片的封裝尺寸，且封裝方法簡單。圖8是本發(fā)明半導(dǎo)體芯片封裝結(jié)構(gòu)第二實(shí)施例示意圖。如圖8所示，本實(shí)施例的半 導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括半導(dǎo)體芯片301 ；通過絕緣膠306粘附到半導(dǎo)體芯片301的側(cè)面及部分 上下表面的多個柔性導(dǎo)電條302，其中位于上表面的多個柔性導(dǎo)電條302的一端與半導(dǎo)體 芯片301電連接，而位于下表面的多個柔性導(dǎo)電條302的一端用來外接端子；封膠體303， 包封由半導(dǎo)體芯片301和柔性導(dǎo)電條302形成的組件，其中，本實(shí)施例中的封膠體303為注 模工程用環(huán)氧樹脂。半導(dǎo)體芯片301的上表面上具有金屬焊盤305，金屬焊盤305上具有導(dǎo)電凸點(diǎn) 304，在本實(shí)施例中，位于所述半導(dǎo)體芯片301上表面的多個柔性導(dǎo)電條301的一端與導(dǎo)電 凸點(diǎn)304直接電連接，從而實(shí)現(xiàn)柔性導(dǎo)電條302與半導(dǎo)體芯片301的電連接。本實(shí)施例中的多個柔性導(dǎo)電條302的一側(cè)表面上設(shè)置有絕緣膠306，但多個柔性 導(dǎo)電條306接近導(dǎo)電凸點(diǎn)304的端部不設(shè)置有絕緣膠，且未設(shè)置有絕緣膠306的端部可以 接觸到導(dǎo)電凸點(diǎn)304，使得柔性導(dǎo)電條302未設(shè)置有絕緣膠306的端部與導(dǎo)電凸點(diǎn)304可以 直接電連接。圖9A 圖9D是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的封裝方法流程示意圖。參照圖9A 圖 9D，根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)的封裝方法包括如下步驟如圖9A，提供半導(dǎo)體芯 片301、多個柔性導(dǎo)電條302和用于封裝固定的模子(未示出)，將柔性導(dǎo)電條302放置在 封裝固定的模子內(nèi)；如圖9B，將多個柔性導(dǎo)電條302通過絕緣膠306粘附到半導(dǎo)體芯片301 的部分下表面上；如圖9C，將多個柔性導(dǎo)電條302通過絕緣膠306順序地粘附到半導(dǎo)體芯 片301的側(cè)面及部分上表面上，且不粘附到半導(dǎo)體芯片301的上表面上的導(dǎo)電凸點(diǎn)304上， 并將柔性導(dǎo)電條302未設(shè)置有絕緣膠306的端部(即位于半導(dǎo)體芯片301上表面上的一 端)與導(dǎo)電凸點(diǎn)304直接電連接，在該步驟中，可以將粘附完成的半導(dǎo)體芯片301與柔性導(dǎo) 電條302形成的組件進(jìn)行加熱使絕緣膠306固化；如圖9D，利用封膠體303包封由半導(dǎo)體 芯片301和柔性導(dǎo)電條302形成的組件，本實(shí)施例中采用的封膠體303為注模工程用環(huán)氧 樹脂。根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的半導(dǎo)體芯片的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，省略了引線框架， 因此，減小了半導(dǎo)體芯片的封裝尺寸，且封裝方法簡單。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體芯片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括 半導(dǎo)體芯片；通過絕緣膠粘附到所述半導(dǎo)體芯片的側(cè)面及部分上下表面的多個柔性導(dǎo)電條，其中位 于上表面的所述多個柔性導(dǎo)電條一端與所述半導(dǎo)體芯片電連接，而位于下表面的所述多個 柔性導(dǎo)電條另一端用來外接端子；封膠體，以用于包封所述半導(dǎo)體芯片與所述多個柔性導(dǎo)電條形成的組件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述半導(dǎo)體芯片的上表面上具 有金屬焊盤。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電連接為位于所述半導(dǎo)體 芯片上表面的所述多個柔性導(dǎo)電條的一端與所述金屬焊盤鍵合線電連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述半導(dǎo)體芯片的金屬焊盤上 具有導(dǎo)電凸點(diǎn)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述電連接為位于所述半導(dǎo)體 芯片上表面的所述多個柔性導(dǎo)電條的一端與所述導(dǎo)電凸點(diǎn)直接電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述封膠體為鑄模工程用環(huán)氧 樹脂。
7.一種半導(dǎo)體芯片的封裝方法，包括以下步驟提供半導(dǎo)體芯片、多個柔性導(dǎo)電條和用于封裝固定的模子； 將所述多個柔性導(dǎo)電條放置在所述用于封裝固定的模子內(nèi)；通過絕緣膠將所述多個柔性導(dǎo)電條順序地粘附到所述半導(dǎo)體芯片的部分下表面、側(cè)面 以及部分上表面上；將位于所述半導(dǎo)體芯片上表面的所述多個柔性導(dǎo)電條的一端與所述半導(dǎo)體芯片電連接；用封膠體包封所述半導(dǎo)體芯片與所述多個柔性導(dǎo)電條形成的組件。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于所述半導(dǎo)體芯片的上表面上具有金屬焊盤。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于使用鍵合線將位于所述半導(dǎo)體 芯片上表面的所述多個柔性導(dǎo)電條的一端與所述金屬焊盤進(jìn)行電連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于所述半導(dǎo)體芯片的金屬焊盤 上具有導(dǎo)電凸點(diǎn)。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于將位于所述半導(dǎo)體芯片上表 面的所述多個柔性導(dǎo)電條的一端與所述導(dǎo)電凸點(diǎn)直接電連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝方法，其特征在于所述封膠體為鑄模工程用環(huán) 氧樹脂。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。該封裝結(jié)構(gòu)包括半導(dǎo)體芯片；通過絕緣膠粘附到所述半導(dǎo)體芯片的側(cè)面及部分上下表面的多個柔性導(dǎo)電條，其中位于上表面的所述多個柔性導(dǎo)電條一端與所述半導(dǎo)體芯片電連接，而位于下表面的所述多個柔性導(dǎo)電條另一端用來外接端子；封膠體，包封所述半導(dǎo)體芯片與所述多個柔性導(dǎo)電條形成的組件。該封裝結(jié)構(gòu)省略了傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的引線框架，因此，減小了半導(dǎo)體芯片的封裝尺寸。
文檔編號H01L21/50GK102117789SQ20101000140
公開日2011年7月6日 申請日期2010年1月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月4日
發(fā)明者顧立群 申請人:三星半導(dǎo)體(中國)研究開發(fā)有限公司, 三星電子株式會社