專利名稱：引線、布線部件、封裝部件、帶有樹脂的金屬部件和樹脂封裝半導體裝置以及它們的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及布線部件、封裝部件、帶有樹脂的金屬部件和樹脂封裝半導體裝置以 及它們的制造方法，特別是涉及除去將引線(lead)樹脂成型時產(chǎn)生的樹脂飛邊的技術。
背景技術：
作為LED、LSI等半導體元件的電連接用部件，使用由金屬板形成的引線。與半導 體元件電連接的引線以和半導體元件一起被被覆樹脂被覆的狀態(tài)制成制品。具體地說，半導體元件和引線通過被覆樹脂一體成型。一體成型如下進行在模具 內(nèi)插入固定有半導體元件的引線后，在模具內(nèi)將熱固化性樹脂注射成型(例如參照專利文 獻1) O圖7為表示引線102的一部分和半導體元件106被樹脂被覆的制造工序的圖。圖 7(a)表示引線102。圖7(b)表示半導體元件106固定在引線102上，與引線102電連接的 狀態(tài)。半導體元件106通過芯片焊接(die bonding)固定在引線102上，通過引線鍵合用 電連接用線108連接引線102和半導體元件106。圖7(c)表示將圖7(b)狀態(tài)的含有引線102的半導體裝置中間體安裝到模具中以 進行樹脂被覆的狀態(tài)。使用模具100、110，通過被覆樹脂體160(參照圖7(d))將上述半導 體裝置中間體成型。被覆樹脂體160的成型如下進行從樹脂注入口 120注入被覆樹脂，從 空氣排出口 140排出空氣。圖7(d)表示將被覆樹脂體160成型之后的半導體裝置中間體。引線102的中央部分被樹脂體160被覆，但在其外側(cè)的周邊部分10 中，通過上 下的模具100、110之間產(chǎn)生的間隙漏出的被覆樹脂形成樹脂飛邊。若形成樹脂飛邊，則妨礙半導體元件與引線的電連接，或顯著損害引線的焊接性、 外觀，因此為了消除樹脂飛邊，例如已知有對形成有樹脂飛邊的部位高壓噴射液體的方法， 通過對模具的一部分進行粗面化處理以形成特定的表面粗糙度，由此在飛邊表面形成凹 凸，從而易剝離飛邊的方法(例如參照專利文獻3)。圖21是表示進行了樹脂封裝的QFP (Quad Flat Package)型半導體裝置的制造工 序的圖。在布線引線(wiring lead)93(裸片焊盤(die pad)93a、93b)的裸片焊盤9 上 搭載半導體芯片94，該半導體芯片94與裸片焊盤93a、9!3b通過線(wire) 95連接。然后，將 布線引線93載置在固定模具92中(圖21(a))。接著，將可動模具91壓到固定模具92上，通過設置在可動模具91上的澆口 96，往 模腔97內(nèi)注射熱固化性樹脂并成型，由此對半導體芯片94進行樹脂封裝(圖21 (b))。在樹脂固化后，打開模具，用起模桿(ejector pin)(未圖示)將樹脂成型品9z擠
出ο然后，使樹脂成型品9z的外部引線931a彎曲，由此完成半導體裝置9(圖21 (c))。
安裝半導體裝置9時，通過焊料90將外部引線931a與基板99接合(圖21 (d))。作為半導體裝置，除了上述之外，例如還存在發(fā)光二極管(LED)裝置。發(fā)光二極管 裝置例如可以如下制造在擂缽狀的反射器的內(nèi)部使用以布線引線的一部分露出的方式形 成的基板，在反射器內(nèi)部的布線引線上搭載、連接發(fā)光二極管元件，然后向反射器的內(nèi)部填 充透明的封裝樹脂，由此制造上述發(fā)光二極管裝置。作為封裝樹脂，現(xiàn)在正廣泛普及透光度更高的硅氧烷樹脂來替代環(huán)氧樹脂。進一步地，在IC、LSI等電子元件的安裝中使用的TAB (Tape Automated Bonding) 帶、T_BGA(Tape Ball Grid Array)帶、ASIC (Application Specific Integrated Circuit) 帶等膜載帶(film carrier tape)中，依次層壓由聚酰亞胺等形式的絕緣膜、由銅形成的布 線圖案層和阻焊層而構(gòu)成，上述絕緣膜和阻焊層使用樹脂材料。
日本特開平6-69366號公報 日本特開2005-42099號公報 日本特開平7-18；3416號公報 日本專利2731123號公報 日本特開平10-3四461號公報 日本特開2002-33345號公報 日本專利第3076342號專利文獻1
專利文獻2
專利文獻3
專利文獻4
專利文獻5
專利文獻6
專利文獻
發(fā)明內(nèi)容
在如此通過樹脂成型制造的半導體裝置、LED裝置和膜載帶中，存在以下的課題。第一課題為，在封裝樹脂的注射成型時，除了目標樹脂成型之外，原本未預定樹脂 成型的布線引線的區(qū)域也附著樹脂的問題，以及由于布線引線與封裝樹脂的密合性不足所 導致的問題。S卩，在往模具中注射樹脂的工序中，如圖21(b)的P部分放大圖所示，由于在布線 引線93的外部引線931a表面上存在由于模具91、92之間的精度不良而形成的間隙900，因 此有可能從該間隙900流出樹脂而產(chǎn)生樹脂飛邊98a(圖21 (c))。如此若存在樹脂飛邊98a，則在后續(xù)的工序中，在外部引線931a與基板99的接合 強度、電接觸性方面產(chǎn)生問題。若高精度地對模具91、92之間進行加工而消除間隙900，則防止了樹脂飛邊的產(chǎn) 生，但是高精度加工模具除了成本變得非常高之外，在機械精度上難以完全消除間隙900， 因此實際上不能完全防止樹脂飛邊的產(chǎn)生。因此，在接合到基板的接合工序之前必需除去樹脂飛邊98a的工序，因此導致制 造效率的降低、制造成本的升高。此外，為了除去樹脂飛邊，若對形成有樹脂飛邊的部位噴射高壓液體，則樹脂體易 產(chǎn)生裂紋。此外，在進行粗面化處理的方法中，被覆樹脂由于毛細管現(xiàn)象而浸滲到被粗面化 了的模具的表面凹凸，模具與樹脂的脫模性變差，存在模具的清潔周期縮短的問題。此外，作為防止模具間的間隙的對策，還存在專利文獻4 6中提出的技術，在專 利文獻4、5中公開了強化模具對布線引線的加壓力的技術。但是，該方法存在對布線引線施加過度變形應力的可能性，有可能導致模具和布線引線的損傷。此外，在專利文獻6中公開了在模具間的間隙產(chǎn)生部分預先粘貼帶而實現(xiàn)密閉性 的技術，但是由于注射成型工序在比較高的溫度下進行，還受到機械摩擦力的影響，因此即 使利用這種帶，實際上也易產(chǎn)生帶的剝離、損傷等，設置帶還在制造效率和制造成本方面存 在問題。進一步地，若布線引線與封裝樹脂的密合性不足，則在兩者的界面產(chǎn)生一點間隙 (參照圖23(a))，從外部浸入的水分逐漸積存，因此導致再熔時在成型樹脂98內(nèi)產(chǎn)生剝離 部分、裂紋，或產(chǎn)生短路(所謂的遷移(migration)現(xiàn)象)。第二課題是在LED裝置中，使用硅氧烷樹脂作為封裝LED芯片的封裝樹脂時的問題。硅氧烷樹脂可以確保高的透明性，相反的一面是與環(huán)氧樹脂等相比線膨脹系數(shù) 高。因此，在將硅氧烷樹脂注射成型在基板上的工序中，由于該樹脂材料受到的熱變化(所 謂的受熱歷程)，硅氧烷樹脂有可能熱收縮。由此，在硅氧烷樹脂與布線引線之間產(chǎn)生剝離， 有可能產(chǎn)生因接觸不良所導致的性能劣化或接合強度不足等問題。此外，在向著LED的引線中，大多在作為引線主體的金屬板體的表面上設置可見 光區(qū)域的反射率高的銀被膜，用透明性高的加聚型硅氧烷樹脂被覆，但是由于通常使用氯 鉬酸化合物作為加聚型硅氧烷樹脂的反應催化劑，銀被膜與該氯化鉬化合物發(fā)生置換反應 而形成氯化銀，產(chǎn)生該氯化銀由于LED的發(fā)光而變?yōu)楹谏?、銀被膜變色的課題。作為第三課題，還存在在圍繞布線引線、LED芯片的周圍的反射器的表面設置鍍 Ag被膜時的課題。已知Ag材料對于長波長區(qū)域的可見光可以提高反射率，在LED裝置中若對布線引 線、反射器的表面鍍Ag則有助于發(fā)光效率提高，相反的方面是對于短波長區(qū)域(約500nm 以下)的光，反射率相對較低。因此，在LED裝置中安裝藍色發(fā)光、紫色發(fā)光、紫外線發(fā)光等 的二極管時，得不到充分的反射率，有可能產(chǎn)生不能獲得發(fā)光效率的問題。此外，在反射器的表面形成鍍Ag被膜時，制造工序中產(chǎn)生的氣體有可能被覆在鍍 Ag被膜表面上而使Ag變質(zhì)。由此，還存在利用鍍Ag被膜本來應得到的反射率降低，導致 LED裝置的發(fā)光效率降低的問題。第四課題是在制造工序中，若來自成型樹脂材料的脫氣附著在布線引線上，則有 可能產(chǎn)生引線鍵合(wire bonding)缺陷。特別是反射器使用熱塑性樹脂等材料時，若由該材料產(chǎn)生的脫氣與布線引線接 觸，則引線鍵合時在線(wire)與布線引線之間不能得到充分的接合力，有可能導致稱為誤 接(bonding miss)、線錯位(wire detachment)的所謂“斷線(wire disconnection)，，。第五課題是在膜載帶中，在布線圖案層上鍍Sn時的課題。在布線圖案層的表面上，為了通過焊料連接安裝部件而預先鍍上鍍Sn層，但是在 該鍍敷工序中，由于阻焊層的端部因加熱氛圍氣體而翹曲，存在在該翹曲的阻焊層與布線 圖案層表面之間、以及與除此之外的布線圖案層的表面區(qū)域之間，隨著Sn離子和Cu離子的 離子化趨勢的不同而產(chǎn)生局部電池的問題(圖22(應該是圖24) (a))。若產(chǎn)生局部電池，則 由于在布線圖案層表面溶出的Cu離子而產(chǎn)生侵蝕區(qū)域。因此，除了鍍Sn后的膜載帶的機 械強度降低之外，還有可能產(chǎn)生不能實施均一的鍍敷加工的問題。
鑒于上述課題，本發(fā)明的第一目的在于，在引線和引線的制造方法、對引線進行樹 脂成型而成的封裝部件以及封裝部件的制造方法、半導體裝置中，可以容易地除去樹脂飛 邊而不會對被覆引線的樹脂體造成損傷，或在制造半導體裝置時抑制樹脂飛邊的產(chǎn)生。此 外本發(fā)明的目的還在于，通過抑制產(chǎn)生樹脂飛邊、布線引線與樹脂的剝離、樹脂的裂紋等， 對半導體裝置賦予良好的電連接性、接合強度以及封裝可靠性。第二目的在于，在LED裝置中提高硅氧烷樹脂與布線引線的密合性，由此發(fā)揮良 好的發(fā)光特性，以及在引線主體上形成銀被膜時提高其耐腐蝕性。第三目的在于，在LED裝置中，即使在進行波長比較短的區(qū)域的發(fā)光時也具有充 分的反射率，由此提供呈現(xiàn)出優(yōu)異的發(fā)光效率的LED裝置。第四目的在于，在LED裝置中，抑制構(gòu)成要素的變質(zhì)或變色、發(fā)光效率的降低以及 斷線等問題產(chǎn)生，由此提供發(fā)揮良好的發(fā)光特性的LED裝置。第五目的在于，在膜載帶中，維持良好的制造效率的同時避免鍍Sn工序時的布線 圖案層的損傷，提供鍍Sn層的形成以及機械強度、接合性優(yōu)異的膜載帶。為了達到上述目的，本發(fā)明在用樹脂體部分地被覆、用于封裝部件、半導體裝置等 中的引線中，用包含具有嘌呤骨架的化合物的被膜被覆作為引線主體的金屬板材。其中，金屬板材由導電性的板體構(gòu)成，在其表面露出鎳、鈀、錫、銅、銀、金等金屬。其中，優(yōu)選至少在被樹脂體被覆的部分以外的部分用包含具有嘌呤骨架的化合物 的被膜被覆。上述包含具有嘌呤骨架的化合物的被膜優(yōu)選用具有極性基團的嘌呤骨架化合物 形成，以極性基團以與金屬板材表面結(jié)合的方式被覆。作為上述化合物的極性基團，優(yōu)選為含氮雜環(huán)或硫醇基。作為嘌呤骨架化合物，優(yōu)選通式如下述化學式1或2所示的化合物、或它們的衍生 物。[化學式1]
權(quán)利要求
1.引線，其特征在于，其部分地被樹脂體被覆，作為引線主體的金屬板材用包含具有嘌呤骨架的化合物的被膜被覆而構(gòu)成。
2.如權(quán)利要求1所述的引線，其特征在于，所述包含具有嘌呤骨架的化合物的被膜由 結(jié)構(gòu)中具有1個以上極性基團的化合物構(gòu)成，以該極性基團與所述金屬板材的表面結(jié)合的狀態(tài)被覆該金屬板材。
3.如權(quán)利要求2所述的引線，其特征在于，所述化合物具有含氮雜環(huán)或硫醇、硫醚、或 其衍生物作為極性基團。
4.如權(quán)利要求2所述的引線，其特征在于，所述化合物由通式如下述化學式5或化學式 6所示的化合物中的一種以上、或它們的氟化物或衍生物構(gòu)成，[化學式5][化學式6]
5.封裝部件，其特征在于，是引線部被樹脂體被覆的封裝部件，所述引線中，作為引線主體的金屬板材中被所述樹脂體被覆的部分以外的部分用包含 具有嘌呤骨架的化合物的被膜被覆。
6.半導體裝置，其特征在于，是半導體元件與引線的一部分被樹脂體被覆的半導體裝置，所述引線用包含具有嘌呤骨架的化合物的被膜被覆。
7.引線的制造方法，其特征在于，是制造具有金屬板材、被樹脂體部分地被覆的引線的 方法，該方法包括用包含具有嘌呤骨架的化合物的被膜將所述金屬板材中被樹脂體被覆的 部分以外的部分被覆的被覆工序。
8.封裝部件制造方法，其特征在于，是制造引線被樹脂體部分地被覆的結(jié)構(gòu)的封裝部 件的方法，該方法包括用包含具有嘌呤骨架的化合物的被膜將金屬板材中被所述樹脂體被覆的部分以外的 部分被覆的被覆工序，和形成樹脂體以被覆被所述被膜被覆了的引線的樹脂體形成工序。
9.帶有樹脂的金屬部件的制造方法，其特征在于，具有有機被膜形成工序和樹脂固定 工序，所述有機被膜形成工序中，使含有功能性有機分子的材料被覆在由金屬材料構(gòu)成的 布線引線上，該功能性有機分子是在嘌呤骨架的一端帶有與金屬具有結(jié)合性的第一官能 團、另一端帶有具有規(guī)定特性的第二官能團；在構(gòu)成該布線引線的金屬原子與所述第一官 能團結(jié)合的狀態(tài)下使各功能性有機分子自組織化，由此形成有機被膜，所述樹脂固定工序是在所述有機被膜形成工序之后，在配置有所述有機被膜的布線引 線的規(guī)定表面區(qū)域固定樹脂。
10.如權(quán)利要求9所述的帶有樹脂的金屬部件的制造方法，其特征在于，所述功能性有 機分子由通式如下述化學式7或化學式8所示的化合物中的一種以上、或它們的衍生物構(gòu) 成，所述第一官能團含有選自硫醇化合物、硫醚化合物和含氮雜環(huán)化合物中的一種以上，[化學式7]
11.如權(quán)利要求9或10所述的帶有樹脂的金屬部件的制造方法，其特征在于，所述樹脂 為熱固化性樹脂。
12.如權(quán)利要求11所述的帶有樹脂的金屬部件的制造方法，其特征在于，所述熱固化 性樹脂由選自環(huán)氧樹脂、酚樹脂、丙烯酸類樹脂、三聚氰胺樹脂、脲樹脂、不飽和聚酯樹脂、 醇酸樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚酰胺樹脂和聚醚樹脂中的一種以上構(gòu)成，所述第二官能團含有選自羥基、羧酸、酸酐、伯胺、仲胺、叔胺、酰胺、硫醇、硫醚、酰亞 胺、酰胼、咪唑、二氮雜雙環(huán)烯烴、有機膦和三氟化硼胺絡合物中的一種以上。
13.如權(quán)利要求11所述的帶有樹脂的金屬部件的制造方法，其特征在于，在所述有機 被膜形成工序中，以比所述樹脂固定工序中要固定樹脂的布線引線的所述規(guī)定表面區(qū)域更 大的面積在布線弓I線表面上形成所述有機被膜。
14.如權(quán)利要求11所述的帶有樹脂的金屬部件的制造方法，其特征在于，所述熱固化 性樹脂為硅氧烷樹脂，所述第二官能團含有選自乙烯基和有機氫硅烷中的一種以上。
15.如權(quán)利要求11所述的帶有樹脂的金屬部件的制造方法，其特征在于，所述熱固化 性樹脂是含有環(huán)氧基或烷氧基甲硅烷基中的任意一種或兩種的硅氧烷樹脂，所述第二官能團含有選自羥基、酸酐、伯胺和仲胺中的一種以上。
16.如權(quán)利要求11所述的帶有樹脂的金屬部件的制造方法，其特征在于，所述熱固化 性樹脂為硅氧烷樹脂，所述第二官能團包含具有選自鉬、鈀、釕和銠中的一種以上的金屬絡合物。
17.如權(quán)利要求11所述的帶有樹脂的金屬部件的制造方法，其特征在于，所述第二官 能團含有選自熒光發(fā)光性化合物和磷光發(fā)光性化合物中的一種以上。
18.如權(quán)利要求9所述的帶有樹脂的金屬部件的制造方法，其特征在于，所述有機被膜 形成工序具有分散液制備子工序和浸漬子工序，所述分散液制備子工序是使所述功能性有機分子分散在溶劑中來制備有機分子分散液，所述浸漬子工序是以大于所述布線引線表面中要固定所述樹脂的布線引線的所述規(guī) 定表面區(qū)域的面積將該布線引線浸漬在所述有機分子分散液中。
19.半導體裝置的制造方法，其特征在于，工序中包括權(quán)利要求9所述的帶有樹脂的金 屬部件的制造方法，在所述有機被膜形成工序與所述樹脂固定工序之間具有將半導體元件與布線引線電 連接的連接工序，在所述樹脂固定工序中，以內(nèi)包所述半導體元件且所述布線引線的一部分露出到外部 的方式進行樹脂成型。
20.布線部件，其特征在于，在由金屬材料形成的布線引線的表面上被覆通過功能性有 機分子的自組織化形成的有機被膜，所述功能性有機分子具有下述化學結(jié)構(gòu)在嘌呤骨架的一端配置對于所述布線引線呈 現(xiàn)出氫鍵合和配位鍵合中的至少任意一種結(jié)合方式的第一官能團，同時在另一端配置呈現(xiàn) 出樹脂固化性或樹脂固化促進性的第二官能團，使該第一官能團與布線引線結(jié)合。
21.如權(quán)利要求20所述的布線部件，其特征在于，所述功能性有機分子由通式如下述化學式9或化學式10所示的化合物中的一種以上、 或它們的衍生物構(gòu)成，所述第一官能團含有選自硫醇化合物、硫醚化合物和含氮雜環(huán)化合物中的一種以上，[化學式9]
22.帶有樹脂的金屬部件，其特征在于，在權(quán)利要求20或21所述的布線部件的一部分 固定樹脂，使所述有機被膜被覆在比所述樹脂固定的布線部件的表面積更大的面積上。
23.如權(quán)利要求22所述的帶有樹脂的金屬部件，其特征在于，所述樹脂為熱固化性樹脂。
24.如權(quán)利要求23所述的帶有樹脂的金屬部件，其特征在于，所述熱固化性樹脂是選 自環(huán)氧樹脂、酚樹脂、丙烯酸類樹脂、三聚氰胺樹脂、脲樹脂、不飽和聚酯樹脂、醇酸樹脂、聚 酰亞胺樹脂、聚酰胺樹脂和聚醚樹脂中的一種以上，所述第二官能團含有選自羥基、羧酸、酸酐、伯胺、仲胺、叔胺、酰胺、硫醇、硫醚、酰亞 胺、酰胼、咪唑、二氮雜雙環(huán)烯烴、有機膦和三氟化硼胺絡合物中的一種以上。
25.如權(quán)利要求23所述的帶有樹脂的金屬部件，其特征在于，所述熱固化性樹脂為硅 氧烷樹脂，所述第二官能團含有選自乙烯基和有機氫硅烷中的一種以上。
26.如權(quán)利要求^所述的帶有樹脂的金屬部件，其特征在于，所述熱固化性樹脂是含 有環(huán)氧基或烷氧基甲硅烷基中的任意一種或兩種的硅氧烷樹脂，所述第二官能團含有選自羥基、酸酐、伯胺和仲胺中的一種以上。
27.如權(quán)利要求23所述的帶有樹脂的金屬部件，其特征在于，所述熱固化性樹脂為硅 氧烷樹脂，所述第二官能團由含有選自鉬、鈀、釕和銠中的一種以上的金屬絡合物構(gòu)成。
28.如權(quán)利要求20所述的帶有樹脂的金屬部件，其特征在于，所述第二官能團含有熒 光發(fā)光性化合物和磷光發(fā)光性化合物中的一種以上。
29.樹脂封裝半導體裝置，其特征在于，對于權(quán)利要求20或21所述的布線部件，將半導體元件電連接在所述布線弓I線上，使所述布線部件一部分露出到外部，且在形成了所述有機被膜的區(qū)域內(nèi)對所述半導體 元件進行樹脂封裝而成。
30.帶有樹脂的金屬部件，是對布線部件配設具有安裝有LED芯片的擂缽狀表面的反 射器，在該反射器表面上形成了由Ag構(gòu)成的鍍敷被膜的帶有樹脂的金屬部件，其特征在 于，所述鍍敷被膜的表面用包含具有嘌呤骨架的化合物的被膜被覆。
31.如權(quán)利要求30所述的帶有樹脂的金屬部件，其特征在于，所述包含具有嘌呤骨架的化合物的被膜由在嘌呤骨架的一端配有與金屬具有結(jié)合性 的第一官能團的化合物構(gòu)成，在該第一官能團與所述鍍敷被膜的表面結(jié)合的狀態(tài)下被覆該鍍敷被膜。
32.如權(quán)利要求30所述的帶有樹脂的金屬部件，其特征在于，所述反射器由熱塑性樹 脂構(gòu)成。
33.LED裝置，其特征在于，是在權(quán)利要求30所述的帶有樹脂的金屬部件中的反射器內(nèi) 配設LED芯片，在反射器表面上填充透明樹脂而成的。
34.如權(quán)利要求33所述的LED裝置，其特征在于，所述化合物在所述嘌呤骨架的另一端 配有對于所述透明樹脂呈現(xiàn)出樹脂固化性或樹脂固化促進性的第二官能團。
35.膜載帶的制造方法，其特征在于，具有有機被膜形成工序和阻焊層形成工序，所述有機被膜形成工序中，使含有功能性有機分子的材料被覆在布線圖案層的規(guī)定表 面上，該功能性有機分子是在嘌呤骨架的一端帶有與金屬具有結(jié)合性的第一官能團、另一 端帶有具有規(guī)定特性的第二官能團；使構(gòu)成該布線引線的金屬原子與所述第一官能團結(jié) 合、使各功能性有機分子自組織化，由此形成有機被膜，所述阻焊層形成工序是在所述有機被膜之上涂布阻焊材料使其與所述功能性有機分 子的第二官能團化學結(jié)合，形成阻焊層。
36.如權(quán)利要求35所述的膜載帶的制造方法，其特征在于，所述第二官能團在與所述阻焊材料化學結(jié)合時，呈現(xiàn)出樹脂固化性和光聚合引發(fā)性中 的至少任意一種性質(zhì)。
37.如權(quán)利要求36所述的膜載帶的制造方法，其特征在于， 所述第二官能團呈現(xiàn)出樹脂固化性，含有選自酸酐和伯胺化合物中的一種以上。
38.如權(quán)利要求31所述的膜載帶的制造方法，其特征在于， 所述第二官能團呈現(xiàn)出光聚合引發(fā)性，含有選自二苯甲酮類、苯乙酮類、烷基苯酮類、苯偶姻類、蒽醌類、縮酮類、噻噸酮類、香 豆素類、鹵化三嗪類、鹵化哺二唑類、肟酯類、吖啶類、吖啶酮類、芴酮類、熒烷類、?；趸?膦類、茂金屬類、多核芳族類、咕噸類、花菁類、方酸菁類、吖啶酮類、二茂鈦類和四烷基秋蘭 姆硫化物類中的一種以上，所述阻焊層形成工序中，通過光輻射激發(fā)第二官能團的同時將阻焊材料涂布在有機被 膜上，使該阻焊材料光聚合。
39.如權(quán)利要求35所述的膜載帶的制造方法，其特征在于，在所述有機被膜形成工序中，使用具有光聚合引發(fā)性的第二官能團的功能性有機分子 形成有機被膜，在所述阻焊層形成工序中，將形成了所述有機被膜的布線圖案層浸漬在分散光聚合性 分子而成的分散溶液中，同時對布線圖案層實施規(guī)定的圖案掩模并在所述分散溶液中進行 光照射，由此使其與第二官能團發(fā)生聚合反應，聚合形成規(guī)定圖案的阻焊層。
40.如權(quán)利要求35或36所述的膜載帶的制造方法，其特征在于， 所述布線圖案層由Cu材料形成，在所述被覆阻焊層形成工序之后，具有在形成有該阻焊層的區(qū)域以外的布線圖案層的 規(guī)定表面上形成鍍Sn層的鍍Sn層形成工序。
41.膜載帶，其特征在于，在由金屬材料形成的布線圖案層的表面上依次層壓有機被膜和阻焊層， 所述有機被膜通過功能性有機分子的自組織化形成，所述功能性有機分子中，在嘌呤骨架的一端配置對所述布線圖案層的金屬具有結(jié)合性 的第一官能團，同時在另一端配置與阻焊層具有化學結(jié)合性的第二官能團， 所述第一官能團與布線圖案層結(jié)合，所述第二官能團與阻焊層結(jié)合。
42.如權(quán)利要求41所述的膜載帶，其特征在于，所述第二官能團在與所述阻焊材料化學結(jié)合時，呈現(xiàn)出樹脂固化性和光聚合引發(fā)性中 的至少任意一種性質(zhì)。
43.如權(quán)利要求42所述的膜載帶，其特征在于， 所述第二官能團呈現(xiàn)出樹脂固化性，含有選自酸酐和伯胺化合物中的一種以上。
44.如權(quán)利要求42所述的膜載帶，其特征在于， 所述第二官能團呈現(xiàn)出光聚合引發(fā)性，含有選自二苯甲酮類、苯乙酮類、烷基苯酮類、苯偶姻類、蒽醌類、縮酮類、噻噸酮類、香 豆素類、鹵化三嗪類、鹵化哺二唑類、肟酯類、吖啶類、吖啶酮類、芴酮類、熒烷類、?；趸?膦類、茂金屬類、多核芳族類、咕噸類、花菁類、方酸菁類、吖啶酮類、二茂鈦類和四烷基秋蘭 姆硫化物類中的一種以上。
全文摘要
在將引線樹脂成型而成的半導體裝置中，可以容易地除去樹脂飛邊而不會對被覆引線的樹脂體造成損傷。在半導體裝置10中，引線11的金屬薄板材的外表面被金屬被膜被覆，安裝有半導體元件12。在引線11的周邊部分15中，被含有嘌呤骨架的被膜覆蓋。該被膜通過由末端帶有對金屬具有結(jié)合性的官能團的嘌呤骨架構(gòu)成的功能性有機分子在引線11自組織化來形成。
文檔編號H01L23/50GK102150263SQ20098013705
公開日2011年8月10日 申請日期2009年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月6日
發(fā)明者福永隆博 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社