專利名稱：一種多芯組疊層瓷介電容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子元件中的陶瓷電容器制造技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
電容器作為一個容性元件應(yīng)用于電源電路中，通常情況下是使用普通的鋁、鉭電 解電容器。隨著開關(guān)電源(S.P.S)及DC-DC轉(zhuǎn)換器的不斷發(fā)展，其頻率也大幅提高，有的 甚至達(dá)到了兆赫茲的水平。在頻率較高的情況下，普通的鋁、鉭電解電容器的等效串聯(lián)電 阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL)比較大，會引起電容器功耗增加而失效；多層瓷介電容器 (MLCC)在較高頻率下ESR和ESL都比鋁、鉭電解電容小，電容器呈容抗特性，具有良好的濾 波與旁路等性能。并且MLCC還具有較高的諧振頻率、低損耗、無極性、方便安裝等特征，因 此是替代鋁、鉭電解電容的理想方案。但由于MLCC制造工藝的限制，產(chǎn)品的厚度、內(nèi)電極層數(shù)都有限制，因此在固定尺 寸下容量有限。加之陶瓷與電路基板材料的熱膨脹系數(shù)不同，在遭受熱沖擊或熱循環(huán)的情 況下，陶瓷與電路基板這兩種材料的線性位移不一致，會產(chǎn)生很大的應(yīng)力，導(dǎo)致在陶瓷體處 疲勞開裂。因此大尺寸的MLCC直接安裝在電路基板上易受應(yīng)力的影響而出現(xiàn)裂紋，在使用 過程中出現(xiàn)短路失效的概率較高。常用的方法是采用兩根圓柱形引線徑向引出，這并不適 合開關(guān)電源的安裝。本實用新型產(chǎn)品旨在解決在開關(guān)電源的需要且能適合安裝的問題。

實用新型內(nèi)容本實用新型提供一種多芯組疊層瓷介電容器，該電容器在保證其諧振頻率不變的 情況下具有相對較大容量。本多芯組疊層瓷介電容器由至少兩只多層瓷介電容芯片用貼片引線并聯(lián)連接組 成，所述的貼片引線具有一個鋸齒形安裝腳，該鋸齒形安裝腳的齒根位于底層芯片的下方， 且距芯片底面有一定距離。本多芯組疊層瓷介電容器通過將多只MLCC并聯(lián)連接成一個整體，在保持諧振頻 率不變的情況下，大大的提高了電容器的容量。利用貼片引線的鋸齒形安裝腳，使電容器在 安裝時保證了陶瓷體和電路基板之間留有一定的間隙。利用該間隙即可以吸收在焊接或溫 沖時由于電路基板材料和陶瓷體之間熱膨脹系數(shù)的不同而導(dǎo)致的應(yīng)力，從而避免了陶瓷體 的開裂，在很大程度上提高了產(chǎn)品的可靠性能。所述的多層瓷介電容芯片的內(nèi)電極可以設(shè)計為中間有不錯位層的內(nèi)電極。這樣做 的好處是可以進(jìn)一步提高芯片的諧振頻率，從而使本多芯組疊層瓷介電容器具有更高的諧 振頻率。將所述的貼片引線與瓷介電容芯片的連接端設(shè)計為鋸齒形連接端，以此減小貼片 引線與MLCC的接觸面積，即可降低在遭受熱沖擊或熱循環(huán)時MLCC和貼片引線之間的應(yīng)力， 從而避免陶瓷體開裂，提高產(chǎn)品的可靠性。本多芯組疊層瓷介電容器容量大，諧振頻率高，在較高頻率下使用呈現(xiàn)容抗特性，有良好的濾波與旁路等性能。且安裝方便，能有效的避免在焊接或溫沖時導(dǎo)致的陶瓷體開 裂，提高了產(chǎn)品的可靠性能?？商娲X、鉭電解電容器使用。

圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖圖2是圖1的左視圖
具體實施方式
參見圖1 2，本多芯組疊層瓷介電容器在本實施例中由三只多層瓷介電容芯片 1、2、3用貼片引線4并聯(lián)連接組成。貼片引線4具有一個鋸齒形安裝腳5，該鋸齒形安裝腳 5的齒根6位于底層芯片3的下方，且距芯片底面有一定距離H。可將所述的貼片引線4的與瓷介電容芯片的連接端設(shè)計為鋸齒形連接端7，以此 減小貼片引線與芯片端面的接觸面積。電容芯片的內(nèi)電極可以采用中間有不錯位層的內(nèi)電極。這樣做的好處是可以進(jìn)一 步提高本多芯組疊層瓷介電容器的諧振頻率。堆疊的單只MLCC的數(shù)目可根據(jù)具體要求來定，常規(guī)情況下可以在2 5只之間。 MLCC的尺寸沒有特殊要求。引線引腳5的形狀與間距沒有特殊要求，是根據(jù)基板安裝條件 來設(shè)計。鋸齒形連接端7的形狀與間距沒有特殊要求，只需保證其可靠電連接即可。
權(quán)利要求一種多芯組疊層瓷介電容器，其特征是所述的電容器由至少兩只多層瓷介電容芯片用貼片引線并聯(lián)連接組成，所述的貼片引線具有一個鋸齒形安裝腳，該鋸齒形安裝腳的齒根位于底層芯片的下方，且距芯片底面有一定距離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯組疊層瓷介電容器，其特征是所述的多層瓷介電容芯片 的內(nèi)電極為中間有不錯位層的內(nèi)電極。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯組疊層瓷介電容器，其特征是所述的貼片引線與瓷介電 容芯片的連接端為鋸齒形連接端。
專利摘要一種多芯組疊層瓷介電容器，涉及電子元件中的陶瓷電容器制造技術(shù)領(lǐng)域。由至少兩只多層瓷介電容芯片用貼片引線并聯(lián)連接組成，所述的貼片引線具有一個鋸齒形安裝腳，該鋸齒形安裝腳的齒根位于底層芯片的下方，且距芯片底面有一定距離。優(yōu)點是容量大，諧振頻率高，在較高頻率下使用呈現(xiàn)容抗特性，有良好的濾波與旁路等性能。且安裝方便，能有效的避免在焊接或溫沖時導(dǎo)致的陶瓷體開裂，提高了產(chǎn)品的可靠性能?？商娲X、鉭電解電容器使用。
文檔編號H01G4/30GK201584295SQ20092029753
公開日2010年9月15日 申請日期2009年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月23日
發(fā)明者吳曉東, 周易, 李少奎, 林廣 , 王新, 陳亞東 申請人:成都宏明電子科大新材料有限公司