專利名稱：一種橋式整流器框架的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種橋式整流器框架，可以為GBU或KBJ封裝形式的，具體涉及一種由一對AT邊框分布在中心框的兩端，所述中心框架內穿插排列有兩組引腳，所述一對AT 邊框分別與中心框中外露的兩組引腳端部連接構成的橋式整流器GBU框架。
背景技術：
傳統(tǒng)的橋式整流器GBU或KBJ框架也是由AT邊框與中心框架及中心框架中的引 腳分體連接成型構成。該產品中，中心框架與引腳整體成型在一個平面，中心框架和引腳組 成的整體與AT邊框成階梯狀分布，通過焊接連接。且在AT邊框上為了焊接跳線，在跳線焊 接處設有凸臺。該結構的缺點在于整個產品不在一個平面，為分體的部件通過焊接連接構 成，制造時增加工序；且產品的邊框上設有凸臺，該結構在制作印膠時只可以點膠，不可以 刷較，影響制作效率。

實用新型內容本實用新型涉及一種橋式整流器框架，具體涉及一種整體式、有效減少成品工序、 縮短成品制作工時的橋式整流器框架。為了解決以上技術問題，本實用新型的一種橋式整流器框架，由一對AT邊框分布 在中心框的兩端，所述中心框架內穿插排列有兩組引腳，所述一對AT邊框分別與中心框中 外露的兩組引腳端部連接構成；其創(chuàng)新點在于所述一對AT邊框與中心框及中心框內的引 腳整體成型，且在一個平面上；所述AT邊框上給出芯片焊接位，芯片焊接位與框架直接通 過跳線焊接連接。本實用新型的優(yōu)點在于本實用新型采用整體式平面結構的橋式整流器框架，減 去了原有分體式部件與部件之間連接的工序，另外，由于整個框架設計在一個平面內，便于 刷膠，從而避免使用點膠，有效提高工作效率。

圖為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
本實用新型的一種橋式整流器框架，主要是適用于GBU或KBJ封裝形式的橋式整 流器框架。本結構由一對AT邊框1、2分布在中心框3的兩端，所述中心框3內穿插排列有 兩組引腳4a、4b，所述AT邊框1、2分別與中心框3中外露的兩組引腳4a、4b端部對應成型 構成。上述一對AT邊框1、2與中心框3及中心框3內的引腳4a、4b整體成型在一個平面 上；且所述AT邊框1、2上均給出芯片焊接位5。具體連接時，用錫焊在芯片焊接位5處焊接芯片，然后再在與其相鄰的AT邊框的 框架上焊接跳線6形成連接即可。對連接好的框架進行GBU、或KBJ封裝，封裝后切除多余的邊框，即可得到成品
權利要求一種橋式整流器框架，由一對AT邊框分布在中心框的兩端，所述中心框架內穿插排列有兩組引腳，所述一對AT邊框分別與中心框中外露的兩組引腳端部連接構成；其特征在于所述一對AT邊框與中心框及中心框內的引腳整體成型，且在一個平面上；所述AT邊框上給出芯片焊接位，芯片焊接位與框架直接通過跳線焊接連接。
專利摘要本實用新型涉及一種橋式整流器框架，由一對AT邊框分布在中心框的兩端，所述中心框架內穿插排列有兩組引腳，所述一對AT邊框分別與中心框中外露的兩組引腳端部連接構成；其創(chuàng)新點在于所述一對AT邊框與中心框及中心框內的引腳整體成型，且在一個平面上；所述AT邊框上給出芯片焊接位，芯片焊接位與框架直接通過跳線焊接連接。采用整體式平面結構的橋式整流器框架，減去了原有分體式部件與部件之間連接的工序，另外，由于整個框架設計在一個平面內，便于刷膠，從而避免使用點膠，有效提高工作效率。
文檔編號H01L23/48GK201570985SQ20092021701
公開日2010年9月1日 申請日期2009年9月24日 優(yōu)先權日2009年9月24日
發(fā)明者曹孫根, 楊秋華, 陳江峰 申請人:南通康比電子有限公司