專利名稱：一種貼片橋式整流器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種半導(dǎo)體整流器件，具體涉及一種貼片橋式整流器。
技術(shù)背景隨著電子技術(shù)的發(fā)展，貼片橋式整流器的需求量逐步增大，現(xiàn)有的貼片 橋式整流器中大多采用連接片將芯片與引線腳相連4妄，制作時一^^人工將連接片按一定要求與引線腳相連，其結(jié)果是生產(chǎn)效率不高，JLA工操作，質(zhì) 量難以保證，因而這類產(chǎn)品一方面由于每個連接點都包括引線腳、連接片、 焊片、芯片、焊片、引線腳的招4妻，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，不易自動^4比量生產(chǎn)，同時 由于連接片需要經(jīng)過一次或多次焊接連接使用，造成使用中熱阻大，直接影 響產(chǎn)品的可靠性，且難以滿足現(xiàn)有電路對貼片橋式整流器的要求。 發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種實現(xiàn)結(jié)構(gòu)簡單、緊湊、超薄型封裝、可靠 性高且成本低的一種貼片橋式整流器。為了達(dá)到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案是 一種貼片橋式整流器， 包括上部第一引線、上部第二引線、下部第一引線、下部第二引線、四個芯 片及塑膠體，上部第一引線、上部第二引線、下部第一引線和下部第二引線 的內(nèi)端以及四個芯片均封裝在塑膠體內(nèi)，塑膠體內(nèi)依次排列有第一芯片、第 二芯片、第三芯片和第四芯片，上部第一引線的內(nèi)端具有上部第一引線腳和 延伸的上部第四引線腳；上部第二引線的內(nèi)端具有上部第三引線腳和延伸的 上部第二引線腳；下部第一引線的內(nèi)端具有下部第一引線腳和j^f申的下部第 二引線腳；下部第二引線的內(nèi)端具有下部第三引線腳和^^f申的下部第四引線 腳；上部第一引線腳和下部第一引線腳之間連4妄有第一芯片；上部第二引線 腳和下部第二引線腳之間連接有第二芯片；上部第三引線腳和下部第三虧1線 腳之間連接有第三芯片；上部第四引線腳和下部第四引線腳之間連接有第四 芯片。所述上部第 一 引線腳的與第 一芯片相連的一側(cè)具有第 一凸起；所述上部 第四引線腳的與第四芯片相連的一側(cè)具有第四凸起；所述下部第二？ 1線腳的 與第二芯片相連的一側(cè)具有第二凸起；所述下部第三引線腳的與第三芯片相連的 一側(cè)具有和第三凸起。所述下部第一引線腳的與第 一芯片相連的一側(cè)為光滑平面；所述下部第 四引線腳的與第四芯片相連的一側(cè)為光滑平面；所述上部第二引線腳的與第二芯片相連的一側(cè)為光滑平面；所述上部第三引線腳的與第三芯片相連的一 側(cè)為光滑平面。所述上部第一引線腳和下部第一引線腳均通過焊片與第一芯片連接；所 述上部第二引線腳和下部第二引線腳均通過焊片與第二芯片連接；所述上部 第三引線腳和下部第三《1線腳均通過焊片與第三芯片連4妾；所述上部第四？ 1 線腳和下部第四S1線腳均通過焊片與第四芯片連4妄。本實用新型所具有的積極效果是本實用新型的貼片橋式整流器，由于 每一個引線片都延伸處兩個引線腳，四根引線延伸出的八個引線腳與芯片有 規(guī)律的搭接，達(dá)到整流的目的；這一結(jié)構(gòu)在制作中節(jié)省了連接片，減少了熱 阻損失，增加可靠性；使整體結(jié)構(gòu)變薄、緊湊；同時按要求相連的兩個引線 腳于引線是連為一體的，可以通過沖tt—次沖壓成型，采用引線框架結(jié)構(gòu)就 可以大批量自動化生產(chǎn)；結(jié)構(gòu)簡單、制作方Y(jié)更。

圖1是本實用新型貼片橋式整流器剖開塑膠體的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是圖1剖開塑膠體的的左i見結(jié)構(gòu)示意圖； 圖3是圖1剖開塑膠體的的右視結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4是圖1中引線招、接的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖5是圖4的后視圖； 圖6是圖4中上部引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖7是圖6的左一見圖； 圖8是圖6的后3見圖； 圖9是圖4的下部引線框架的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖IO是圖9的左^L圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖給出的實施例，對本實用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。 參見圖1、 2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 IO所示， 一種貼片橋式整流器， 包括上部第一引線l、上部第二引線2、下部第一引線3、下部第二引線4、 四個芯片6-A、 6-B、 6-C、 6-D及塑月交體5，上部第一引線l、上部第二引線 2、下部第一引線3和下部第二引線4的內(nèi)端以及四個芯片6-A、 6-B、 6-C、 6-D均封裝在塑膠體5內(nèi)，塑膠體5內(nèi)依次排列有第一芯片6-A、第二芯片 6-B、第三芯片6-C和第四芯片6-D,上部第一引線1的內(nèi)端具有上部第一引 線腳l-A和延伸的上部第四引線腳l-D;上部第二引線2的內(nèi)端具有上部第 三引線腳2-C和延伸的上部第二引線腳2-B;下部第一引線3的內(nèi)端具有下 部第一引線腳3-A和延伸的下部第二引線腳3-B;下部第二引線4的內(nèi)端具 有下部第三引線腳4-C和延伸的下部第四引線腳4-D;上部第一引線腳l-A5和下部第一引線腳3-A之間連接有第一芯片6-A而構(gòu)成第一連接區(qū)A;上部 第二引線腳2-B和下部第二引線腳3-B之間連接有第二芯片6-B而構(gòu)成第二 連接區(qū)B;上部第三引線腳2-C和下部第三引線腳4-C之間連接有第三芯片 6-C而構(gòu)成第三連接區(qū)C;上部第四S1線腳l-D和下部第四S1線腳4-D之間 連接有第四芯片6-D而構(gòu)成第四連接區(qū)D。這一結(jié)構(gòu)在制作中節(jié)省了連接片， 減少了熱阻損失，增加可靠性；每一個連接區(qū)少了連接片減少了連接區(qū)的厚 度，使M結(jié)構(gòu)變薄、緊湊；同時按要求相連的兩個引線腳是連為一體的結(jié) 構(gòu)簡單，這給批量生產(chǎn)創(chuàng)造了條件。參見圖5、 6、 7、 8、 9、 IO所示，為了防止操作人員將芯片6的正負(fù)極 裝反，采取多點定位，所述上部第一引線腳1-A的與第一芯片6-A相連的一 側(cè)具有第一凸起l-A-l;所述上部第四引線腳l-D的與第四芯片6-D相連的 一側(cè)具有第四凸起l-D-l;所述下部第二引線腳3-B的與第二芯片6-B相連 的一側(cè)具有第二凸起3-B-l;所述下部第三引線腳4-C的與第三芯片6-C相連 的一側(cè)具有和第三凸起4-C-l;所述下部第一引線腳3-A的與第一芯片6-A 相連的一側(cè)為光滑平面；所述下部第四引線腳4-D的與第四芯片6-D相連的 一側(cè)為光滑平面；所述上部第二引線腳2-B的與第二芯片6-B相連的一側(cè)為 光滑平面；所述上部第三引線腳2-C的與第三芯片6-C相連的一側(cè)為光滑平 面；所述上部第一引線腳1-A的另一側(cè)、上部第四引線腳l-D的另一側(cè)、下 部第二引線腳3-B的另一側(cè)和下部第三引線腳4-C的另一側(cè)均具有凹坑。參見圖1、 2、 3所示，為了簡化生產(chǎn)工序，所述上部第一引線腳1-A和 下部第一引線腳3-A均通過焊片7與第一芯片6-A連4妄；所^Ji部第二引線 腳2-B和下部第二引線腳3-B均通過焊片7與第二芯片6-B連接；所述上部 第三引線腳2-C和下部第三引線腳4-C均通過焊片7與第三芯片6-C連接； 所iiJi部第四引線腳l-D和下部第四引線腳4-D均通過焊片7與第四芯片 6-D連接。本實用新型的貼片橋式整流器在制作時，可以采用引線框架的結(jié)構(gòu)，即 將一個整體片作為引線框架，在此引線框架上截取引線^Jl伸部分，并通過 模具直接沖壓出引線和與其連為一體的兩個引線腳及引線腳上的凸起；這樣 在上部引線框架的基帶8和下部引線框架的基帶9上分別可以得到一排具有 兩個引線腳的引線，我們可以在一排下部引線框架上的引線腳處放置焊片7 及相應(yīng)正極或負(fù)極位置的芯片6,然后再》丈置焊片7后，將上部引線框架的 引線腳按相應(yīng)位置搭接在上面即可；由于采用引線框架的整體結(jié)構(gòu)，只要第 一個引線腳位置正確，可確保這一排引線腳的位置均正確，才喿作簡單，位置 搭接好后，經(jīng)高溫使其成為一體，封裝在塑月交體5內(nèi)，最后除去上部引線框 架的基帶8和下部引線框架的基帶9，即可得到成品。這里為了使用的方^更，本實用新型的貼片橋式整流器伸出塑月交體5外的 片狀引線盡可能在一個平面上，塑月交體5內(nèi)的上部引線和下部引線在引線腳 前可以有折彎，以使得引線腳##后各引線與芯片在一個平面上，使用中引 出端幾乎可以4^P貼于器件底面，因而安裝在電路板時，不易變形，既提高 了芯片的散熱性，又提高了器件的可靠性。本實用新型由于減少了連接區(qū)的 厚度，生產(chǎn)出的產(chǎn)品體積更小、自動化程度高、安裝使用方Y(jié)更。
權(quán)利要求1、一種貼片橋式整流器，包括上部第一引線(1)、上部第二引線(2)、下部第一引線(3)、下部第二引線(4)、四個芯片(6-A、6-B、6-C、6-D)及塑膠體(5)，上部第一引線(1)、上部第二引線(2)、下部第一引線(3)和下部第二引線(4)的內(nèi)端以及四個芯片(6-A、6-B、6-C、6-D)均封裝在塑膠體(5)內(nèi)，塑膠體(5)內(nèi)依次排列有第一芯片(6-A)、第二芯片(6-B)、第三芯片(6-C)和第四芯片(6-D)，其特征在于a、上部第一引線(1)的內(nèi)端具有上部第一引線腳(1-A)和延伸的上部第四引線腳(1-D)；b、上部第二引線(2)的內(nèi)端具有上部第三引線腳(2-C)和延伸的上部第二引線腳(2-B)；c、下部第一引線(3)的內(nèi)端具有下部第一引線腳(3-A)和延伸的下部第二引線腳(3-B)；d、下部第二引線(4)的內(nèi)端具有下部第三引線腳(4-C)和延伸的下部第四引線腳(4-D)；e、上部第一引線腳(1-A)和下部第一引線腳(3-A)之間連接有第一芯片(6-A)；f、上部第二引線腳(2-B)和下部第二引線腳(3-B)之間連接有第二芯片(6-B)；g、上部第三引線腳(2-C)和下部第三引線腳(4-C)之間連接有第三芯片(6-C)；h、上部第四引線腳(1-D)和下部第四引線腳(4-D)之間連接有第四芯片(6-D)。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種貼片橋式整流器，其特征在于所述上部 第一引線腳(l-A)的與第一芯片(6-A)相連的一側(cè)具有第一凸起(l-A-l); 所iiJi部第四引線腳(l-D)的與第四芯片(6-D)相連的一側(cè)具有第四凸起(l-D-l);所述下部第二引線腳(3-B)的與第二芯片(6-B)相連的一側(cè)具 有第二凸起(3-B-l);所述下部第三引線腳(4-C)的與第三芯片(6-C)相 連的一側(cè)具有和第三凸起(4-C-l )。
3、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的一種貼片橋式整流器，其特征在于所述下部 第一引線腳(3-A)的與第一芯片(6-A)相連的一側(cè)為光滑平面；所述下部 第四引線腳(4-D)的與第四芯片(6-D)相連的一側(cè)為光滑平面；所述上部 第二引線腳(2-B)的與第二芯片(6-B)相連的一側(cè)為光滑平面；所述上部 第三引線腳(2-C)的與第三芯片(6-C)相連的一側(cè)為光滑平面。
4、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種貼片橋式整流器，其特征在于所述下部 第一引線腳(3-A)的與第一芯片(6-A)相連的一側(cè)為光滑平面；所述下部 第四引線腳(4-D)的與第四芯片(6-D)相連的一側(cè)為光滑平面；所述上部 第二引線腳(2-B)的與第二芯片(6-B)相連的一側(cè)為光滑平面；所述上部 第三引線腳(2-C)的與第三芯片(6-C)相連的一側(cè)為光滑平面。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1或2或3或4所述的一種貼片橋式整流器，其特征在 于所述上部第一引線腳(l-A)和下部第一引線腳(3-A)均通過焊片(7) 與第一芯片(6-A)連接；所iiJi部第二引線腳(2-B)和下部第二引線腳(3-B) 均通過焊片(7)與第二芯片(6-B)連4妻；所述上部第三引線腳(2-C)和下 部第三引線腳(4-C)均通過焊片(7)與第三芯片(6-C)連接；所述上部第 四引線腳(l-D)和下部第四引線腳(4-D)均通過焊片(7)與第四芯片(6-D) 連接。
專利摘要本實用新型涉及一種半導(dǎo)體整流器件，具體涉及一種貼片橋式整流器，包括上部第一引線、上部第二引線、下部第一引線、下部第二引線及塑膠體，四個芯片及塑膠體，上部第一引線、上部第二引線、下部第一引線和下部第二引線的內(nèi)端以及四個芯片均封裝在塑膠體內(nèi)，塑膠體內(nèi)依次排列有第一芯片，第二芯片、第三芯片和第四芯片，由相應(yīng)的上部引線腳和下部引線腳以及兩者之間連接的芯片構(gòu)成每一個連接區(qū)。本實用新型的貼片橋式整流器，不僅實現(xiàn)結(jié)構(gòu)簡單和緊湊、超薄型封裝，而且提高了產(chǎn)品的可靠性，同時生產(chǎn)成本低，特別適用于大批量、自動化生產(chǎn)。
文檔編號H02M7/02GK201369681SQ20092003528
公開日2009年12月23日 申請日期2009年3月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月16日
發(fā)明者唐永紅, 良 孫, 寧 朱 申請人:常州銀河電器有限公司