專利名稱：一種環(huán)鍍焊區(qū)的集成電路引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及半導(dǎo)體電子元器件的制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其指一種集成電路引線框 架的導(dǎo)腳焊區(qū)結(jié)構(gòu)技術(shù)。
背景技術(shù)：
隨著微電子及通訊技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體集成電路元器件的外形越來越趨小型 化和微型化，因此與之配套的引線框架部件也日趨小型化、薄型化。目前傳統(tǒng)的引線 框架基本上都由純銅制成，在貼裝電子芯片時需在引線框架的導(dǎo)腳根部焊接金絲線連 接。為保證金絲線的焊接牢固，這些焊接區(qū)域需要鍍銀，以確保金絲線與純銅件的焊 接牢固。目前常見的電鍍方式主要有全鍍和點鍍兩種，前者的全鍍方式浪費了大量的
銀貴重金屬，成本提高；后者的點鍍方式則比較費時，成品一致性差。為此，人們期 盼發(fā)明一種電鍍焊區(qū)規(guī)則有序的集成電路引線框架產(chǎn)品，以提高引線框架的成品性 能，降低貴重金屬消耗量，提升市場竟?fàn)幜Α?br/>實用新型內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有同類產(chǎn)品存在的全鍍方式產(chǎn)品浪費貴 重金屬、點鍍方式產(chǎn)品加工費時及鍍銀焊區(qū)性能不一致的缺陷和不足，向社會提供一 種電鍍焊區(qū)規(guī)則有序的集成電路引線框架產(chǎn)品，以提高引線框架的成品性能，降低貴 重金屬消耗量，提升市場竟?fàn)幜Α?br> 本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是環(huán)鍍焊區(qū)的集成電路引線框 架，包括承載集成電路芯片的芯片島和環(huán)布于四周的多個導(dǎo)腳，所述導(dǎo)腳靠近所述芯 片島的根部焊區(qū)鍍銀；鍍銀的所述根部焊區(qū)圍繞于所述芯片島四周；所述芯片島正面 的矩形邊框鍍銀，位于所述矩形邊框內(nèi)側(cè)的區(qū)域保持純銅表面；所述芯片島背面均布 有規(guī)則排列的凹坑。
所述導(dǎo)腳的根部焊區(qū)正、反表面與導(dǎo)腳表面之間分別設(shè)有多道凹槽和溝槽。
本實用新型環(huán)鍍焊區(qū)的集成電路引線框架，鍍銀的焊區(qū)部分圍繞于所述芯片島四 周，規(guī)則有序，大大簡化了電鍍模版的刻制；加工后的鍍銀焊區(qū)形狀一致，成品性能 穩(wěn)定。芯片島位于矩形邊框內(nèi)側(cè)的區(qū)域不電鍍，保持純銅表面以提高與集成電路芯片的結(jié)合牢固度。應(yīng)用本產(chǎn)品封裝集成電路時，塑料封料填充于所述鍍銀焊區(qū)正面邊緣 的凹槽、背面的溝槽以及所述芯片島背面均布的凹坑內(nèi)，大大增強(qiáng)了引線框架純銅基 材與塑料封料的結(jié)合力，有助于密封性和防水防潮性能的提高，從而使最終的集成電 路成品抗機(jī)械沖擊和耐熱疲勞強(qiáng)度明顯提升，產(chǎn)品使用壽命延長。

圖1是本實用新型產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖。 圖2是圖1的A部》文大圖。 圖3是圖2的后視圖。 圖4是圖1的B-B向截面結(jié)構(gòu)示意圖。 圖5是圖2的A-A向截面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式

如圖l和圖2所示，本實用新型環(huán)鍍焊區(qū)的集成電路引線框架，包括中心區(qū)域的 芯片島6和環(huán)布于四周的多個導(dǎo)腳4，所述芯片島6用于承載集成電路芯片；所述導(dǎo) 腳4相互之間設(shè)有連接筋3相連接。所述導(dǎo)腳4靠近所述芯片島6的根部焊區(qū)5鍍銀； 鍍銀的根部焊區(qū)5圍繞于所述芯片島6四周；所述芯片島6正面的矩形邊框IO鍍銀， 位于所述矩形邊框10內(nèi)側(cè)的區(qū)域保持純銅表面。
如圖3、圖4和圖5所示，所述芯片島6背面均布有規(guī)則排列的凹坑9;所述根 部焊區(qū)5的正反表面與導(dǎo)腳4之間分別設(shè)有多道凹槽7和溝槽8。
下面繼續(xù)結(jié)合附圖，簡述本實用新型產(chǎn)品的工作原理。根據(jù)封裝廠的要求，在配 備有對應(yīng)模具的軋機(jī)中加工出上下兩排通過邊帶2相連接的引線框架產(chǎn)品，以提高生 產(chǎn)效率，降低純銅原材料損耗。鍍銀時，只是在圍繞所述芯片島6四周的所述導(dǎo)腳4 根部焊區(qū)5和所述芯片島6正面的矩形邊框10,以供金絲焊接所用；所述芯片島6 位于矩形邊框10內(nèi)側(cè)的區(qū)域不電鍍，保持純銅表面以提高與集成電路芯片的結(jié)合牢 固度。應(yīng)用本產(chǎn)品封裝集成電路時，塑料封料填充于所述根部焊區(qū)5正面邊緣的凹槽 7、背面的溝槽8以及所述芯片島6背面均布的凹坑9內(nèi)，大大增強(qiáng)了引線框架純銅 基材與塑料封料的結(jié)合力，有助于密封性和防水防潮性能的提高，從而使最終的集成 電路成品抗機(jī)械沖擊和耐熱疲勞強(qiáng)度明顯提升，產(chǎn)品使用壽命延長。
權(quán)利要求1、一種環(huán)鍍焊區(qū)的集成電路引線框架，包括承載集成電路芯片的芯片島(6)和環(huán)布于四周的多個導(dǎo)腳(4)，其特征在于所述導(dǎo)腳(4)靠近所述芯片島(6)的根部焊區(qū)(5)鍍銀；鍍銀的所述根部焊區(qū)(5)圍繞于所述芯片島(6)四周；所述芯片島(6)正面的矩形邊框(10)鍍銀，位于所述矩形邊框(10)內(nèi)側(cè)的區(qū)域保持純銅表面；所述芯片島(6)背面均布有規(guī)則排列的凹坑(9)。
2、如權(quán)利要求1所述環(huán)鍍焊區(qū)的集成電路引線框架，其特征在于所述導(dǎo)腳(4) 的根部焊區(qū)(5 )正、反表面與導(dǎo)腳(4 )表面之間分別設(shè)有多道凹槽(7 )和溝槽(8 )。
專利摘要本實用新型公開了一種集成電路引線框架產(chǎn)品制造技術(shù)，克服了現(xiàn)有同類產(chǎn)品存在的貴重金屬浪費和鍍銀焊區(qū)性能不一致的缺陷。它包括承載集成電路芯片的芯片島(6)和環(huán)布于四周的多個導(dǎo)腳(4)，所述導(dǎo)腳(4)靠近所述芯片島(6)的根部焊區(qū)(5)鍍銀；鍍銀的所述根部焊區(qū)(5)圍繞于所述芯片島(6)四周；所述芯片島(6)正面的矩形邊框(10)鍍銀，位于所述矩形邊框(10)內(nèi)側(cè)的區(qū)域保持純銅表面；所述芯片島(6)背面均布有規(guī)則排列的凹坑(9)。所述導(dǎo)腳(4)的根部焊區(qū)(5)正、反表面與導(dǎo)腳(4)表面之間分別設(shè)有多道凹槽(7)和溝槽(8)。本產(chǎn)品大大簡化了電鍍模版的刻制；加工后的鍍銀焊區(qū)形狀一致，成品性能穩(wěn)定。
文檔編號H01L23/495GK201364899SQ20092014208
公開日2009年12月16日 申請日期2009年3月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月19日
發(fā)明者商巖冰, 朱敦友, 陳孝龍, 陳明明 申請人:寧波華龍電子股份有限公司