專利名稱：一種應用于發(fā)光二極管印刷線路板電鍍引線的加工方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種應用于發(fā)光二極管用印刷線路板電鍍引線的加工方法，尤其是需要進行軟金電鍍表面處理的發(fā)光二極管印刷電路板加工領域。
背景技術：
隨著全球綠色節(jié)能概念的普及，國家鼓勵開發(fā)發(fā)光二極管光源技術，越來越多的發(fā)光二極管廠家在國內出現(xiàn)。在發(fā)光二極管用載板的印刷線路板加工工藝中，軟金電鍍是發(fā)光二極管印刷線路板制作的一道重要工序，成本占發(fā)光二極管印刷線路板總制造成本的 50-70%，軟金電鍍制作的優(yōu)劣直接影響產品信賴性和制造良率.
由于發(fā)光二極管封裝工藝的特殊性，發(fā)光二極管印刷線路板客戶對印刷線路板厚度要求及其嚴格，公差需求控制在士0.04mm。而現(xiàn)在普遍使用的電鍍引線加工方法在軟金電鍍制作過程中存在發(fā)光二極管線路板在板邊電鍍夾點區(qū)域和印刷線路板板角四周的電流的分布密度比板內高，導致高電流密度區(qū)域鍍層皮膜過厚，印刷線路板厚度及其厚度均勻性超出客戶的要求，產生報廢。而業(yè)界通常的做法是在四周板角的高電流區(qū)加假鍍板分擔電流的方式進行電鍍，由于假鍍板同樣會被電鍍上鎳金，增加了生產成本。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是提供一種應用于發(fā)光二極管印刷線路板電鍍引線加工方法以克服上述不足之處，改善軟金電鍍工藝中的高電流密度區(qū)鍍層過厚問題，提高板厚度和外觀色澤的均勻性，降低軟金電鍍的成本。按照本發(fā)明提供的技術方案，一種應用于發(fā)光二極管印刷線路板電鍍引線的加工方法，特征是采用以下兩個主要加工步驟
第一步外層曝光底片和防焊曝光底片的制作
(1)短邊布置兩層電鍍引線，線寬1mm，導電邊和短邊第一層電鍍引線，短邊第一層電鍍引線和短邊第二層電鍍引線間隔2mm，并在導線上每隔Icm的距離布置一個向外凸出之假鍍銅皮，銅皮寬度1mm，長度1. 5mm ；在短邊居中相隔14 15cm的位置設置兩根寬度Imm的導線與導電邊連接；第二層電鍍引線均勻設置三根導線與第一層電鍍引線相連接，導線寬度Imm;連接導電邊和第一層電鍍引線的兩根導線，連接第一層和第二層電鍍引線的三根導線不能出現(xiàn)重合，且第一層電鍍引線和第二層電鍍引線兩端不能和導電邊直接相連接；
(2)長邊布置一層電鍍引線，和導電邊相距2mm，線寬1mm，并在引線上每隔Icm的距離布置一個向外凸起的假鍍銅皮，銅皮寬度1mm，長度1.5mm，在長邊的中間位置設置一根 1. 5mm寬度的導線使長邊電鍍引線與導電邊相連；
(3)除防焊曝光對位使用的圓形光學點外，外層對位光學點和切片孔不能孤立存在，需要用導線和導電邊連接；長邊電鍍一層電鍍引線和短邊的第一，二層電鍍引線不能覆蓋防焊油墨.
(4)電鍍引線向電鍍區(qū)域連接方式電鍍區(qū)域四邊均勻設置三根導線向板內導通電流；假鍍銅皮設置在向板內導通電流的導線上，寬度為3mm ；電鍍引線交叉點設成置3 χ 3mm十字架的假鍍銅皮，電鍍區(qū)域四周的其余部分電鍍引線覆蓋防焊油墨； 第二步電鍍引線的加工
(1)將經過由寶龍機械公司生產的垂直連續(xù)電鍍銅線完成電鍍銅的發(fā)光二極管印刷線路板經過外層亞智光電科技制作的預處理線微蝕刻，水洗，酸洗，水洗，烘干進行清潔；清潔入料線速1. 8-2. 2m/min ；微蝕刻速率30-50微英寸；微蝕刻噴壓1. 5-2. 5kg/cm2 ；兩聯(lián)循環(huán)水洗壓力0. 4-0. 8 kg/cm2，進水流量5-7L/min ；酸洗槽硫酸體積濃度2_4% ；三聯(lián)循環(huán)水洗壓力0. 4-0. 8 kg/cm2，進水流量:5-7L/min ；烘干溫度:75-85°C ；
(2)將經過預處理的發(fā)光二極管印刷線路板經過志圣工業(yè)股份有限公司生產壓膜機壓干膜，使用ORC自動曝光機和外層曝光底片曝光，亞智光電科技生產之顯影線顯影，然后經楊博科技生產之酸性線蝕刻做出需要外層電鍍引線；
壓干膜預熱分三段，三段溫度分別為100-110°C，100-110°C，80-100°C，速度1.5-4.0 m/min ；貼干膜滾輪速度1. 8-2. 2m/min，滾輪溫度110-120°C，滾輪壓力0. 3-0. 5MPa ； 曝光能量均勻性大于85%，25級曝光級數(shù)表測試級數(shù)為10-12級； 顯影顯影 Na2CO3 質量濃度 0. 8-1. 2%，噴壓 1. 5-1. 7 kg/cm2，速度 3. 0-4. 0 m/min，溫度 28-320C ；中壓水洗壓力1. 2-2. 5 kg/cm2，進水量:5_10L/min ；中壓復合水洗壓力1. 6-2. 0 kg/cm2，進水量5-10L/min ；烘干溫度50_65°C ；
酸性蝕刻工序為酸性蝕刻，水洗，去膜，水洗，烘干；蝕刻液比重1. 26-1. 33，HCl濃度 2. 0-2. 8mol/L, NaClO3 濃度 15_50g/L，Cu2+ 濃度 95_140g/L，蝕刻溫度 45_55°C，上噴噴壓 2. 2 士0.8 kg/cm2，下噴噴壓1. 8 士0.8 kg/cm2 ；水洗進水量 4_6L/min，水洗壓力0.5-3.0 kg/cm2 ；去膜槽NaOH質量濃度3-6%,速度1. 0-2. Om/min,溫度45-55 °C ；水洗進水流量 4-6L/min，噴嘴壓力0. 5-3. Okg/cm2 ；烘干溫度:55-65°C ；
(3)經酸性蝕刻完成的發(fā)光二極管印刷線路板半成品經過亞智光電科技生產之防焊預處理線處理，聯(lián)恒精密機械股份有限公司生產之雙臺面印刷機進行油墨印刷，群翊工業(yè)股份有限公司生產框架式烤箱預烤，使用ORC自動曝光機和制作好的防焊曝光底片曝光，亞智光電科技生產之顯影線顯影，得到最終軟金電鍍需要的電鍍引線；
防焊預處理線速2. 5-3. 5m/min,微蝕刻速率30-50微英寸，循環(huán)水洗進水量3_7L/ min，烘干溫度80-90°C ；
防焊油墨印刷印刷速度3. O士2. 5m/min,網版高度<20mm，印刷壓力0. 5士0. 3MPa，刮刀角度<20° ；
預烤溫度75士3°C，預烤時間:20min ； 曝光pitch值士40um，曝光能量均勻性>80% ；
顯影速度 3. 5-3. 8m/min，溫度 28_32°C，壓力 1. 0-2. Okg/cm2, K2CO3 濃度 8_12g/L，水洗進水量3-6L/min，烘干溫度50_70°C。 按照本發(fā)明提供的發(fā)光二極管印刷線路板電鍍引線加工方法制作的線路板用于直接軟金電鍍，有以下優(yōu)點
①提高了電鍍鎳金鍍層的均勻性，鎳鍍層厚度的最大減最小值400微英寸，制作特殊的板子板內和板邊的厚度最大減最小值會達800微英寸以上降低到150微英寸，鍍金的最大減最小值由6微英寸降低到3微英寸，在滿足客戶要求的情況下，可以通過調整鍍電鍍鎳，電鍍金的電流密度降低金鎳的消耗，可以很好的控制生產成本，降低污染，利于環(huán)保.
②板邊不用鋪銅皮和板角加假鍍銅皮即可得到鍍鎳金的外觀顏色均一一致產品，改善了板邊鍍鎳鍍金過厚的問題，防止電鍍鎳過厚和均勻性差造成的報廢；同時節(jié)約板邊和假鍍銅皮對氰化金鉀和電鍍鎳金藥水的消耗，降低污染，利于環(huán)保.


圖1為本發(fā)明電鍍引線制作圖。圖2為本發(fā)明電鍍引線向電鍍區(qū)域連接導線制作圖。
具體實施例方式下面結合具體實施例對本發(fā)明作進一步說明。首先按照外層電鍍引線圖形要求制作線路并繪制成外層曝光和防焊曝光需要的底片，制作具體方式見(圖1)和(圖2)說明。(1)短邊1布置兩層電鍍引線，線寬1mm，導電邊12和短邊第一層電鍍引線3，短邊第一層電鍍引線3和短邊第二層電鍍引線4間隔2mm，并在導線上每隔Icm的距離布置一個向外凸出之假鍍銅皮16，銅皮寬度1mm，長度1. 5mm ；在短邊居中相隔14 15cm的位置設置兩根寬度Imm的導線6，8與導電邊12連接；第二層電鍍引線4均勻設置三根導線5，7，9 與第一層電鍍引線3相連接，導線寬度Imm ；連接導電邊和第一層電鍍引線的兩根導線，連接第一層和第二層電鍍引線的三根導線不能出現(xiàn)重合，且第一層電鍍引線和第二層電鍍引線兩端不能和導電邊直接相連接；
(2)長邊2布置一層電鍍引線10，和導電邊相距2mm，線寬1mm，并在引線上每隔Icm的距離布置一個向外凸起的假鍍銅皮16，銅皮寬度1mm，長度1. 5mm，在長邊的中間位置設置一根1. 5mm寬度的導線11使長邊電鍍引線與導電邊相連；
(3)除防焊曝光對位使用的圓形光學點外13，外層對位光學點14和切片孔15不能孤立存在，需要用導線和導電邊連接；長邊電鍍一層電鍍引線10和短邊的第一，二層電鍍引線3，4不能覆蓋防焊油墨.
(4)電鍍引線向電鍍區(qū)域17連接方式電鍍區(qū)域四邊均勻設置三根導線20向板內導通電流；假鍍銅皮18設置在向板內導通電流的導線上，寬度為3mm ；電鍍引線交叉點設成置 3 χ 3mm十字架的假鍍銅皮19，電鍍區(qū)域四周的其余部分電鍍引線覆蓋防焊油墨；
某雙層發(fā)光二極管印刷線路板，板材為白色BT材料，按本發(fā)明的方法實施步驟如下 實施例一本發(fā)明一種應用于發(fā)光二極管印刷線路板電鍍引線的加工方法，采用以下加工步驟
1、將經過由寶龍機械公司生產之垂直連續(xù)電鍍銅線完成電鍍銅的發(fā)光二極管印刷線路板經過外層亞智光電科技生產之預處理線微蝕刻，水洗，酸洗，水洗進行清潔；清潔入料線速1. 8m/min ；微蝕刻速率30微英寸；微蝕刻噴壓1. 5kg/cm2 ；兩聯(lián)循環(huán)水洗壓力 0. 4kg/cm2，進水流量5L/min ；酸清洗槽硫酸體積濃度2% ；三聯(lián)循環(huán)水洗壓力0. 4kg/cm2 ，進水流量:5/min ；烘干溫度:75°C ；
2、將經過預處理的發(fā)光二極管印刷線路板經過志圣工業(yè)股份有限公司生產之壓膜機壓干膜，使用ORC自動曝光機和制作好的外層曝光曝光，亞智光電科技生產之顯影線顯影， 然后經楊博科技生產之酸性線蝕刻做出需要外層電鍍引線；壓干膜預熱分三段，溫度分別為100°C，100°C，8(TC，速度1. 5m/min ；貼干膜滾輪速度1. 8m/min，滾輪溫度110°C，滾輪壓力0. 3MPa ；
曝光能量均勻性大于85%，25級曝光級數(shù)表測試級數(shù)為10級； 顯影顯影Na2CO3質量濃度0. 8%，噴壓1. 5kg/cm2，速度3. Om/min，溫度；中壓水洗壓力1. 2kg/cm2，進水量5L/min ；中壓復合水洗壓力1. 6kg/cm2，進水量5L/min ；烘干溫度:50°C ；
酸性蝕刻工序為酸性蝕刻一水洗一去膜一水洗一烘干；蝕刻液比重1. 26，HCl濃度 2. Omol/L，NaClO3 濃度 15g/L，Cu2+ 濃度 95g/L，蝕刻溫度 45°C，上噴噴壓1. 4kg/cm2，下噴噴壓1. 0 kg/cm2 ；水洗進水量4L/min，水洗壓力0. 5kg/cm2 ；去膜槽NaOH質量濃度3%，速度1. Om/min，溫度45°C ；水洗進水流量4L/min，噴嘴壓力0. 5kg/cm2 ；烘干溫度:55°C ；
3、蝕刻完成的發(fā)光二極管印刷線路板半成品經過亞智防焊預處理線處理，聯(lián)恒精密機械股份有限公司生產之雙臺面印刷機進行油墨印刷，群翊工業(yè)股份有限公司生產之框架式烤箱預烤，使用ORC自動曝光機和制作好的防焊曝光底片曝光，亞智光電科技生產之顯影線顯影，得到最終軟金電鍍需要的電鍍引線；
防焊預處理線速2. 5m/min，微蝕刻速率30微英寸，循環(huán)水洗進水量3L/min，烘干溫度:80°C ；
防焊油墨印刷印刷速度1.5m/min，網版高度<20mm，印刷壓力0. 3MPa，刮刀角度 <20° ；
預烤溫度72°C，預烤時間:20min ； 曝光pitch值士40um，曝光能量均勻性>80% ；
顯影速度3. 5m/min，溫度^°C，壓力1. Okg/cm2，K2CO3濃度8g/L，水洗進水量3L/ min，烘干溫度50°C。
實施例二
本發(fā)明一種應用于發(fā)光二極管印刷線路板電鍍引線的加工方法，采用以下加工步驟
1、將經過由寶龍機械公司生產之垂直連續(xù)電鍍銅線完成電鍍銅的發(fā)光二極管印刷線路板經過外層亞智光電科技預處理線微蝕刻，水洗，酸洗，水洗進行清潔；清潔入料線速 2. 0 m/min ；微蝕刻速率:40微英寸；微蝕刻噴壓2. 0 kg/cm2 ；兩聯(lián)循環(huán)水洗壓力0. 6 kg/ cm2，進水流量6 L/min ；酸洗槽硫酸體積濃度3 % ；三聯(lián)循環(huán)水洗壓力0. 6 kg/cm2，進水流量6 L/min ；烘干溫度80°C ；
2、將經過預處理的發(fā)光二極管印刷線路板經過志圣工業(yè)股份有限公司生產之壓膜機壓干膜，使用ORC自動曝光機和制作好的外層曝光底片曝光，亞智光電科技有限公司生產之顯影線顯影，然后經楊博科技生產之酸性線蝕刻做出需要外層電鍍引線；
壓干膜預熱分三段，溫度分別為105°C，105°C，9(TC，速度3. Om/min ；貼干膜滾輪速度2. O m/min，滾輪溫度115°C，滾輪壓力0. 4 MPa ；
曝光能量均勻性大于85%，25級曝光級數(shù)表測試級數(shù)為11級； 顯影顯影Na2CO3質量濃度1. 0%，噴壓1. 6 kg/cm2，速度3. 5 m/min，溫度30 °C ；中壓水洗壓力2. 9 kg/cm2，進水量7. 5 L/min ；中壓復合水洗壓力1. 8 kg/cm2，進水量7. 5 L/ min ；烘干溫度58°C ；
酸性蝕刻工序為酸性蝕刻一水洗一去膜一水洗一烘干；蝕刻液比重1. 29，HCl濃度2. 4 mol/L, NaClO3 濃度 35g/L, Cu2+ 濃度 115g/L，蝕刻溫度 50°C，上噴噴壓:2. 2 kg/cm2, 下噴噴壓1. 8kg/cm2 ；水洗進水量5L/min，水洗壓力2. 0 kg/cm2 ；去膜槽NaOH質量濃度 4. 5%，速度1. 5 m/min，溫度50°C ；水洗進水流量5 L/min，噴嘴壓力2. 0 kg/cm2 ；烘干溫度:60°C ；
3、蝕刻完成的發(fā)光二極管印刷線路板半成品經過亞智光電科技生產之防焊預處理線處理，聯(lián)恒精密機械股份有限公司生產之雙臺面印刷機進行油墨印刷，群翊工業(yè)股份有限公司生產之框架式烤箱預烤，使用ORC自動曝光機和制作好的防焊曝光底片曝光，亞智光電科技生產之顯影線顯影，得到最終軟金電鍍需要的電鍍引線；
防焊預處理線速3. 0 m/min，微蝕刻速率40微英寸，循環(huán)水洗進水量5L/min，烘干溫度:85°C ；
防焊油墨印刷印刷速度3.0m/min，網版高度<20mm，印刷壓力0.4MPa，刮刀角度 <20° ；
預烤溫度75°C，預烤時間:20min ；
曝光pitch值士40um，曝光能量均勻性>80% ；
顯影速度3. 65m/min,溫度30°C，壓力1. 5kg/cm2，K2CO3濃度10g/L,水洗進水量 4. 5L/min，烘干溫度 60°C。
實施例三
本發(fā)明一種應用于發(fā)光二極管印刷線路板電鍍引線的加工方法，采用以下加工步驟
1、將經過由寶龍機械公司生產之垂直連續(xù)電鍍銅線完成電鍍銅的發(fā)光二極管印刷線路板經過外層亞智預處理線微蝕刻，水洗，酸洗，水洗進行清潔；清潔入料線速2. 2m/min ； 微蝕刻速率50微英寸；微蝕刻噴壓2. 5kg/cm2 ；兩聯(lián)循環(huán)水洗壓力0. 8 kg/cm2，進水流量7L/min ；酸洗槽硫酸體積濃度4% ；三聯(lián)循環(huán)水洗壓力0. 8 kg/cm2，進水流量7L/min ； 烘干溫度85°C ；
2、將經過預處理的發(fā)光二極管印刷線路板經過志圣壓膜機壓干膜，使用ORC自動曝光機和制作好的外層曝光底片曝光，亞智顯影線顯影，然后經楊博酸性線蝕刻做出需要外層電鍍引線；
壓干膜預熱分三段，溫度分別為110°c，110°c，10(rc，速度4.0 m/min ；貼干膜滾輪速度2. 2m/min，滾輪溫度120°C，滾輪壓力0. 5MPa ；
曝光能量均勻性大于85%，25級曝光級數(shù)表測試級數(shù)為12級；
顯影顯影Na2CO3質量濃度1. 2%，噴壓1. 7 kg/cm2，速度4. 0 m/min，溫度32 °C ；中壓水洗壓力2. 5 kg/cm2，進水量:10L/min ；中壓復合水洗壓力2. 0 kg/cm2，進水量:10L/min ； 烘干溫度65°C ；
酸性蝕刻工序為酸性蝕刻一水洗一去膜一水洗一烘干；蝕刻液比重1. 33，HCl濃度 2. 8mol/L, NaClO3 濃度 50g/L, Cu2+ 濃度 140g/L，蝕刻溫度 55°C，上噴噴壓3 kg/cm2，下噴噴壓2. 6kg/cm2 ；水洗進水量6L/min，水洗壓力3. 0 kg/cm2 ；去膜槽NaOH質量濃度6%，速度2. Om/min，溫度55°C ；水洗進水流量6L/min，噴嘴壓力3. Okg/cm2 ；烘干溫度65°C ；
3、蝕刻完成的發(fā)光二極管印刷線路板經過亞智防焊預處理線處理，聯(lián)恒雙臺面印刷機進行油墨印刷，群翊框架式烤箱預烤，使用ORC自動曝光機和制作好的防焊曝光底片曝光， 亞智顯影線顯影，得到最終軟金電鍍需要的電鍍引線；防焊預處理線速3. 5m/min，微蝕刻速率50微英寸，循環(huán)水洗進水量7L/min，烘干溫度:90°C ；
防焊油墨印刷印刷速度4. 5m/min，網版高度<20mm，印刷壓力0.8MPa，刮刀角度 <20° ；
預烤溫度78°C，預烤時間:20min ； 曝光pitch值士40um，曝光能量均勻性>80% ；
顯影速度3. 8m/min，溫度32°C，壓力2. Okg/cm2，K2CO3濃度12g/L，水洗進水量:6L/ min，烘干溫度70°C。 按照本發(fā)明一種發(fā)光二極管印刷線路板電鍍引線加工方法實例步驟完成的線路板可以不用加假鍍板而直接用于軟金電鍍，得到鍍鎳金的外觀顏色均一一致，鍍鎳厚度最大減最小值約150微英寸，軟金厚度的最大減最小值3微英寸的產品，減少板邊和假鍍板對氰化金鉀和電鍍鎳金藥水的消耗，降低污染，利于環(huán)保。
權利要求
1. 一種應用于發(fā)光二極管印刷線路板電鍍引線的加工方法，其特征是采用以下加工步驟第一步外層曝光底片和防焊曝光底片的制作(1)短邊(1)布置兩層電鍍引線，線寬1mm，導電邊(12)和短邊第一層電鍍引線(3)，短邊第一層電鍍引線(3)和短邊第二層電鍍引線(4)間隔2mm，并在導線上每隔Icm的距離布置一個向外凸出之假鍍銅皮(16)，銅皮寬度1mm，長度1. 5mm ；在短邊居中相隔14 15cm 的位置設置兩根寬度Imm的導線與導電邊(12)連接；第二層電鍍引線(4)均勻設置三根導線與第一層電鍍引線(3)相連接，導線寬度Imm;連接導電邊和第一層電鍍引線的兩根導線，連接第一層和第二層電鍍引線的三根導線不能出現(xiàn)重合，且第一層電鍍引線和第二層電鍍引線兩端不能和導電邊直接相連接；(2)長邊(2)布置一層電鍍引線(10)，和導電邊相距2mm，線寬1mm，并在引線上每隔Icm 的距離布置一個向外凸起的假鍍銅皮(16)，銅皮寬度1mm，長度1. 5mm，在長邊的中間位置設置一根1. 5mm寬度的導線(11)使長邊電鍍引線與導電邊相連；(3)除防焊曝光對位使用的圓形光學點外(13)，外層對位光學點(14)和切片孔(15)不能孤立存在，需要用導線和導電邊連接；長邊電鍍一層電鍍引線(10)和短邊的第一，二層電鍍引線不能覆蓋防焊油墨.(4)電鍍引線向電鍍區(qū)域(17)連接方式電鍍區(qū)域四邊均勻設置三根導線(20)向板內導通電流；假鍍銅皮(18)設置在向板內導通電流的導線上，寬度為3mm;電鍍引線交叉點設成置3x3mm十字架的假鍍銅皮(19)，電鍍區(qū)域四周的其余部分電鍍引線覆蓋防焊油墨；第二步電鍍引線的加工(1)將經過由垂直連續(xù)電鍍銅線完成電鍍銅的發(fā)光二極管印刷線路板經過外層預處理線微蝕刻，水洗，酸洗，水洗，烘干進行清潔；清潔入料線速1. 8-2. 2m/min ；微蝕刻速率 30-50微英寸；微蝕刻噴壓1. 5-2. 5kg/cm2 ；兩聯(lián)循環(huán)水洗壓力0. 4-0. 8 kg/cm2，進水流量5-7L/min ；酸洗槽硫酸體積濃度2_4% ；三聯(lián)循環(huán)水洗壓力0. 4-0. 8 kg/cm2，進水流量:5-7L/min ；烘干溫度:75-85 °C ；(2)將經過預處理的發(fā)光二極管印刷線路板經過外層壓膜機壓干膜，使用自動曝光機和制作好的外層曝光底片曝光，顯影線顯影，然后經酸性線蝕刻做出需要外層電鍍引線；壓干膜預熱分三段，三段溫度分別為100-110°C，100-110°C，80-100°C，速度1.5-4.0 m/min ；貼干膜滾輪速度1. 8-2. 2m/min，滾輪溫度110-120°C，滾輪壓力0. 3-0. 5MPa ；曝光能量均勻性大于85%，25級曝光級數(shù)表測試級數(shù)為10-12級；顯影顯影 Na2CO3 質量濃度 0. 8-1. 2%，噴壓 1. 5-1. 7 kg/cm2，速度 3. 0-4. 0 m/min，溫度 28-320C ；中壓水洗壓力1. 2-2. 5 kg/cm2，進水量:5_10L/min ；中壓復合水洗壓力1. 6-2. 0 kg/cm2，進水量5-10L/min ；烘干溫度50_65°C ；酸性蝕刻工序為酸性蝕刻，水洗，去膜，水洗，烘干；蝕刻液比重1. 26-1. 33，HCl濃度 2. 0-2. 8mol/L, NaClO3 濃度 15_50g/L，Cu2+ 濃度 95_140g/L，蝕刻溫度 45_55°C，上噴噴壓 2. 2 士0.8 kg/cm2，下噴噴壓1. 8 士0.8 kg/cm2 ；水洗進水量 4_6L/min，水洗壓力0.5-3.0 kg/cm2 ；去膜槽NaOH質量濃度3-6%,速度1. 0-2. Om/min,溫度45-55 °C ；水洗進水流量 4-6L/min，噴嘴壓力0. 5-3. Okg/cm2 ；烘干溫度:55-65°C ；(3)經酸性蝕刻完成的發(fā)光二極管印刷線路板半成品經過防焊預處理線處理，雙臺面印刷機進行油墨印刷，框架式烤箱預烤，使用曝光機和制作好的防焊曝光底片曝光，顯影線顯影，得到最終軟金電鍍需要的電鍍引線；防焊預處理線速2. 5-3. 5m/min，微蝕刻速率30-50微英寸，循環(huán)水洗進水量3_7L/ min，烘干溫度80-90°C ；防焊油墨印刷印刷速度3. 0士2. 5m/min,網版高度<20mm，印刷壓力0. 5士0. 3MPa，刮刀角度<20° ；預烤溫度75士3°C，預烤時間:20min ； 曝光pitch值士40um，曝光能量均勻性>80% ；顯影速度 3. 5-3. 8m/min，溫度 28_32°C，壓力 1. 0-2. Okg/cm2，K2CO3 濃度 8_12g/L，水洗進水量3-6L/min，烘干溫度50_70°C。
全文摘要
本發(fā)明公開一種應用于發(fā)光二極管印刷線路板電鍍引線的加工方法，其加工步驟包括一.外層曝光底片和防焊曝光底片制作；二.將經由垂直連續(xù)電鍍線完成電鍍銅的板子經過外層預處理，壓膜機壓干膜，繪制成外層曝光底片和曝光機進行曝光，外層顯影線顯影，經酸性蝕刻線做出需要的外層引線，再經過防焊前處理，雙臺面印刷機印刷油墨，框架式烤箱預烤，使用繪制完成的底片進行和曝光機進行曝光，防焊顯影線顯影，最終得到軟金電鍍需要的電鍍引線。本發(fā)明提高了電鍍鎳金鍍層的均勻性，能防止電鍍鎳過厚和均勻性差造成的報廢，在滿足客戶要求的情況下，可以通過調整鍍電鍍鎳，電鍍金的電流密度降低金鎳的消耗，控制生產成本，降低污染，有利于環(huán)保。
文檔編號H05K3/06GK102421255SQ201110226119
公開日2012年4月18日 申請日期2011年8月8日 優(yōu)先權日2011年8月8日
發(fā)明者張子超 申請人:高德(無錫)電子有限公司