專利名稱：一種半導(dǎo)體分立器件的引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子零件，特別涉及一種用于駐極體傳聲器的半導(dǎo)體分立器
件的引線框架。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體分立器件后部封裝的制造過程中，利用粘接材料或共晶焊接技術(shù)將半導(dǎo) 體芯片固定到引線框架的載片臺(tái)上，半導(dǎo)體芯片的各電極通過鍵合線連接到引線框架的引 出極上，密封樹脂封裝半導(dǎo)體芯片、內(nèi)引線載片臺(tái)和鍵合引線，引線框架的引出極從密封樹 脂中伸出。通常這種引線框架都是標(biāo)準(zhǔn)的例如T0-92、 S0T-23等。 駐極體傳聲器是由場(chǎng)效應(yīng)半導(dǎo)體分立器件、駐極體電容和圓筒形殼體組裝而成。 現(xiàn)有技術(shù)的駐極體傳聲器組裝工藝一般分為二種，一是采用T0-92SP引線框架封裝的場(chǎng)效 應(yīng)器件，由于場(chǎng)效應(yīng)器件需要安裝在駐極體傳聲器的殼體內(nèi)，其殼體內(nèi)部空間十分窄小，因 此平行引出的三條引出極中的一條引出極需要拆彎180°與駐極體傳聲器的駐極板點(diǎn)焊或 彈性聯(lián)接，另二條引出極焊接在駐極體傳聲器的電路底板上并作為其輸出，這種方法常用 于較大體積的駐極體傳聲器上，它可用于例如錄音機(jī)、電話機(jī)等上。隨著手機(jī)、小型耳機(jī)等 的發(fā)展，需要一種更小型的駐極體傳聲器，因此另一種采用S0T-23引線框架封裝的場(chǎng)效應(yīng) 器件應(yīng)用于小型駐極體傳聲器的方法得到了發(fā)展，其工藝是在一特殊的雙面電路底板上貼 裝S0T-23場(chǎng)效應(yīng)器件，再用一銅環(huán)與駐極板聯(lián)接，但這種工藝方法的成本更高。另一方面 S0T-23弓I線框架封裝的場(chǎng)效應(yīng)器件雖然一條弓I出極是反方向的，但由于引線框架較薄而無 法采用點(diǎn)焊或彈性聯(lián)接。

發(fā)明內(nèi)容為克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺點(diǎn)，本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體分立器件的引線框架， 利用這種引線框架所生產(chǎn)的場(chǎng)效應(yīng)器件具有雙向引出極，適用于駐極體傳聲器以替代 T0-92SP和S0T-23引線框架封裝的場(chǎng)效應(yīng)器件。 本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)上述目的的技術(shù)方案為一種半導(dǎo)體分立器件的引線框架，用于 駐極體傳聲器的半導(dǎo)體分立器件組裝，通過沖壓或刻蝕方法圖形化處理而形成，其特征在 是所述引線框架包含上引導(dǎo)排和下引導(dǎo)排并由中筋支撐聯(lián)接；所述上引導(dǎo)排聯(lián)接第一引 出極以及載片臺(tái)，下引導(dǎo)排聯(lián)接第二引出極和第三引出極；第二引出極和第三引出極與第 一引出極反方向引出，載片臺(tái)在第二引出極和第三引出極的上部；所述引線框架的厚度是 0.15-0. 37mm。 所述弓I線框架是重復(fù)聯(lián)接排列。 所述下引導(dǎo)排重復(fù)等距排列引導(dǎo)孔。所述引導(dǎo)孔的形狀一邊半圓、一邊是矩形。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于一是由于其具有反方向引出極，使其結(jié) 構(gòu)更有利于駐極體傳聲器的組裝，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量和成本；二是其厚度比S0T-23引線框 架提高，使其能夠采用點(diǎn)焊或彈性聯(lián)接；三是其載片臺(tái)在第二引出極和第三引出極的上部，載片臺(tái)面積變大，減低了在載片臺(tái)上安裝半導(dǎo)體芯片的精度要求。
圖1為本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體分立器件的引線框架結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為本實(shí)用新型引線框架的重復(fù)聯(lián)接排列示意圖。
具體實(shí)施方案
以下結(jié)合附圖1、附圖2實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。 如圖1所示，是本實(shí)用新型一種場(chǎng)效應(yīng)器件的引線框架，用于駐極體傳聲器的半
導(dǎo)體分立器件組裝，其通過沖壓或刻蝕方法圖形化處理而形成。所述引線框架包含上引導(dǎo)
排1和下引導(dǎo)排7并由中筋8支撐聯(lián)接；常規(guī)的T0-92SP三引出極平行引出在同一方向，因
此其僅有下引導(dǎo)排7。 所述上引導(dǎo)排1聯(lián)接第一引出極2以及載片臺(tái)3，下引導(dǎo)排7聯(lián)接第二引出極4和 第三引出極5 ;為了使其中一個(gè)引出極與其它二個(gè)反方向引出，因此本實(shí)用新型設(shè)計(jì)了上 下兩個(gè)引導(dǎo)排。 第二引出極4和第三引出極5與第一引出極2反方向引出，載片臺(tái)3在第二引出 極4和第三引出極5的上部；S0T-23引線框架的載片臺(tái)在第二、三引出極的中間，這種結(jié)構(gòu) 的引線框架雖可以縮小封裝體積，但不利的是其在載片臺(tái)上安裝半導(dǎo)體芯片的精度要求較高。 所述引線框架的厚度是O. 15-0. 37mm?？蛇m用于駐極體傳聲器的點(diǎn)焊或彈性聯(lián)接。 如圖2所示，所述引線框架2是重復(fù)聯(lián)接排列， 一般是五十位。所述下引導(dǎo)排7重 復(fù)等距排列引導(dǎo)孔6。所述引導(dǎo)孔6的形狀一邊半圓、一邊是矩形，這種結(jié)構(gòu)的引導(dǎo)孔有利 于自動(dòng)機(jī)器裝片。 本實(shí)用新型的引線框架與T0-92SP相比具有雙向引出極；與S0T-23相比有較厚 的引出極并且降底了載片臺(tái)3上安裝半導(dǎo)體芯片的精度要求。同時(shí)在其封裝體積可以比 T0-92SP做得更小。因此本實(shí)用新型可以把上述兩種工藝方法統(tǒng)一為一種，有利于駐極體傳 聲器的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)和降低其生產(chǎn)成本。 有益的是本實(shí)用新型有利于但并不僅局限于駐極體傳聲器的工藝改善，也可應(yīng)用 于其它有特殊需要的半導(dǎo)體分立器件的制造。
權(quán)利要求一種半導(dǎo)體分立器件的引線框架，用于駐極體傳聲器的半導(dǎo)體分立器件組裝，通過沖壓或刻蝕方法圖形化處理而形成，其特征在于所述引線框架包含上引導(dǎo)排(1)和下引導(dǎo)排(7)并由中筋(8)支撐聯(lián)接；所述上引導(dǎo)排(1)聯(lián)接第一引出極(2)以及載片臺(tái)(3)，下引導(dǎo)排(7)聯(lián)接第二引出極(4)和第三引出極(5)；第二引出極(4)和第三引出極(5)與第一引出極(2)反方向引出，載片臺(tái)(3)在第二引出極(4)和第三引出極(5)的上部；所述引線框架的厚度是0.15-0.37mm。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體分立器件的引線框架，其特征在于所述引線框 架(2)是重復(fù)聯(lián)接排列。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體分立器件的引線框架，其特征在于所述下引導(dǎo) 排(7)重復(fù)等距排列引導(dǎo)孔(6)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種半導(dǎo)體分立器件的引線框架，其特征在于所述引導(dǎo)孔 (6)的形狀一邊半圓、一邊是矩形。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體分立器件的引線框架，用于駐極體傳聲器的半導(dǎo)體分立器件組裝，通過沖壓或刻蝕方法圖形化處理而形成。所述引線框架包含上引導(dǎo)排和下引導(dǎo)排并由中筋支撐聯(lián)接；所述上引導(dǎo)排聯(lián)接第一引出極以及載片臺(tái)，下引導(dǎo)排聯(lián)接第二引出極和第三引出極；第二引出極和第三引出極與第一引出極反方向引出，載片臺(tái)在第二引出極和第三引出極的上部；所述引線框架的厚度是0.15-0.37mm。利用這種引線框架所生產(chǎn)的場(chǎng)效應(yīng)器件具有雙向引出極，適用于駐極體傳聲器以替代TO-92SP和SOT-23引線框架封裝的場(chǎng)效應(yīng)器件。
文檔編號(hào)H01L23/495GK201518317SQ20092012396
公開日2010年6月30日 申請(qǐng)日期2009年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月2日
發(fā)明者徐祖江 申請(qǐng)人:徐祖江