專(zhuān)利名稱(chēng)：玻璃雙面附著物加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種玻璃雙面附著物的加工方法，特別涉及一種使用低穿透率的激 光對(duì)玻璃雙面所附著的膜狀物進(jìn)行加工的方法。
背景技術(shù)：
在光電技術(shù)領(lǐng)域中常會(huì)在玻璃基板的雙面附著各種膜狀物，以通過(guò)這些膜狀物 來(lái)達(dá)到電學(xué)或光學(xué)上的作用效果。
例如在玻璃雙面都以鍍著方式鍍上導(dǎo)電薄膜。以導(dǎo)電薄膜而言，大略可以區(qū) 分為透明薄膜以及不透明薄膜兩大類(lèi)，透明的導(dǎo)電薄膜包括了氧化銦錫(ITO)薄膜、氧 化鋅(ZNO)薄膜、氮化物(AZO)薄膜等等。不透明薄膜則包括了鉬(Mo)薄膜、碲化鎘 (CdTe)薄膜、銅銦鎵硒四元素(CIGS)薄膜、多晶硅薄膜等；或者是以粘著的方式在玻 璃雙面粘著光學(xué)薄膜，如偏光板(Polarizer)、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜等等； 甚至是在玻璃雙面以涂著方式形成絕緣層或粘著層等等。
這些附著在玻璃雙面的膜狀物，通常都要依照功能的需求而予以加工成預(yù)定的 線路或圖案等。
以下以觸控顯示面板為例說(shuō)明。觸控式顯示面板是利用氧化銦錫CtndiumTin Oxide ；以下簡(jiǎn)稱(chēng)ITO)涂料于面板上制作出X方向與Y方向的線路或圖案規(guī)劃，在經(jīng)過(guò) 后加工之后，便可通過(guò)觸碰螢?zāi)辉斐蒊TO上的電流變化，而經(jīng)由感應(yīng)器的感知，將變化 的電氣參數(shù)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，再把這些數(shù)字信號(hào)傳送給控制器，控制器根據(jù)這些數(shù)據(jù)運(yùn) 用特定的計(jì)算方法得出接觸點(diǎn)、區(qū)域或者運(yùn)動(dòng)軌跡的坐標(biāo)，然后持續(xù)的調(diào)整人機(jī)界面的 顯示內(nèi)容做相應(yīng)的變化。
而在現(xiàn)有的技術(shù)中，若依ITO涂層的差異來(lái)分類(lèi)，可分成單面涂布與與雙面涂 布兩大類(lèi)。
單面涂布就是只在基板的一面涂布ITO涂料，而后再經(jīng)由蝕刻、網(wǎng)印或激光等 加工方法，將多余的ITO移除，而形成所需的導(dǎo)電線路或圖案規(guī)劃。
利用化學(xué)藥劑蝕刻ITO的加工方法，具有方便于大量制作生產(chǎn)的優(yōu)點(diǎn)，但同時(shí) 也有污染嚴(yán)重的問(wèn)題。而利用網(wǎng)版涂布ITO涂料形成線路與圖案的網(wǎng)印方式，則具有 單片生產(chǎn)速度高的優(yōu)點(diǎn)，但相對(duì)地也存在變化線路或圖案即需更新網(wǎng)版的麻煩，以及僅 能制作較粗的線徑的限制。而利用激光移除多余的ITO涂布來(lái)制作線路與圖案的加工方 法，則具有變更線路及圖案容易，以及可以制作IOum的線徑等優(yōu)點(diǎn)，但目前的激光加工 方法的缺點(diǎn)則是生產(chǎn)速度較差。
而雙面涂布則是在基板的雙面均涂布ITO涂料，而后同樣可經(jīng)由蝕刻、網(wǎng)印或 激光等加工方法，將多余的ITO移除，而形成所需的導(dǎo)電線路或圖案規(guī)劃。
蝕刻或網(wǎng)印的加工方法運(yùn)用在單面涂布與雙面涂布并無(wú)差異，但以激光加工的 方法在雙面涂布ITO的制作上則會(huì)出現(xiàn)困難。
由于雙面涂布ITO是分別涂布在玻璃基板的兩面上，而且這兩層ITO的線路或4圖案是各不相同的，然而在使用激光進(jìn)行刻畫(huà)或移除ITO時(shí)，激光非常容易穿透玻璃并 且傷害到另一面的ITO涂層，這將會(huì)造成玻璃雙面的ITO都有被損害的可能。
當(dāng)然，如前所述玻璃雙面附加的膜狀物并不只限于ITO，其他各種附加在玻璃 雙面的膜狀物也都會(huì)面臨相同的問(wèn)題。
經(jīng)本發(fā)明人的研究發(fā)現(xiàn)，目前的激光加工技術(shù)，是利用激光高穿透率部分的波 長(zhǎng)來(lái)對(duì)物件作加工，以期能對(duì)玻璃表面的膜狀物進(jìn)行刻畫(huà)或移除工作。但是把高穿透率 的激光運(yùn)用在加工玻璃雙面的膜狀物時(shí)，則容易產(chǎn)生前述傷害玻璃另一面的膜狀物的問(wèn)題。
尤其近來(lái)的電子產(chǎn)品都在進(jìn)行輕薄化的設(shè)計(jì)，當(dāng)玻璃基板的厚度愈輕薄時(shí)，激 光穿透玻璃板而傷害另一面的膜狀物的清況就會(huì)愈嚴(yán)重。
因此，目前利用激光對(duì)玻璃雙面附加的膜狀物加工的技術(shù)實(shí)有再加以改進(jìn)的必要。發(fā)明內(nèi)容
有鑒于現(xiàn)有技術(shù)的缺失，本發(fā)明提出一種玻璃雙面附著物加工方法，其是以穿 透率低于50%的激光對(duì)玻璃基板雙面附著的膜狀物進(jìn)行加工，而可達(dá)到雙面加工時(shí)不傷 害玻璃基板雙面的膜狀物的效果。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的玻璃雙面附著物加工方法，是提供一激光加工裝 置，其所產(chǎn)生的激光是選用穿透率低于50%以下的激光，并提供一玻璃基板，所述玻璃 基板的雙面都附著有膜狀物，而后激發(fā)所述激光加工裝置產(chǎn)生激光，以激光照射所述玻 璃基板雙面所附著的膜狀物，以刻畫(huà)或移除部分的膜狀物。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明還提供一種玻璃雙面附著物加工方法，至少包括 提供一激光加工裝置，其所產(chǎn)生的激光是選用波長(zhǎng)小于355nm或高于2.5um的激光； 提供一玻璃基板，所述玻璃基板的雙面都附著有膜狀物；激發(fā)所述激光加工裝置產(chǎn)生激 光，以激光照射所述玻璃基板雙面所附著的膜狀物，以刻畫(huà)或移除部分的膜狀物。
由于使用穿透率低于50%的激光，在刻畫(huà)或移除玻璃基板雙面所附著的膜狀物 的過(guò)程中，會(huì)因?yàn)椴ＡЩ迮c激光是相對(duì)移動(dòng)的狀態(tài)，所以穿透率低于50%的激光會(huì)因 為未達(dá)到破壞能階或能量累積不足，而不會(huì)對(duì)玻璃基板另一面的膜狀物產(chǎn)生傷害。


圖1是本發(fā)明的加工流程圖2是雙面導(dǎo)電薄膜基板的剖視結(jié)構(gòu)示意圖3是各種玻璃對(duì)不同波長(zhǎng)的激光的穿透率關(guān)系圖4是短波長(zhǎng)區(qū)域中不同波長(zhǎng)的激光對(duì)玻璃基板穿透率的關(guān)系圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明步驟10 提供激光加工裝置
步驟20 提供雙面附著有膜狀物的基板
步驟30 激發(fā)激光脈沖進(jìn)行加工
1-基板；2、3-膜狀物。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明上述的和另外的技術(shù)特征和優(yōu)點(diǎn)作更詳細(xì)的說(shuō)明。
請(qǐng)參考圖1至圖3，圖1是本發(fā)明的加工流程圖；圖2是玻璃基板雙面附著膜狀 物的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是各種玻璃在不同波長(zhǎng)的激光下的穿透率；圖4是短波長(zhǎng)區(qū) 域的不同波長(zhǎng)的激光對(duì)玻璃基板穿透率的關(guān)系圖。
首先，請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明的玻璃雙面附著物加工方法，至少包括下列步驟
步驟10 提供激光加工裝置
提供一激光加工裝置，所述激光加工裝置所發(fā)出的激光是選用穿透率界于50% 以下的激光，并且可依據(jù)附著物的不同以及玻璃基板的厚度差異，而調(diào)整所選用的激光 的穿透率。
當(dāng)以附著的膜狀物作為考量時(shí)，若對(duì)不透明的導(dǎo)電薄膜，如鉬(Mo)薄膜、碲化 鎘(CdTe)薄膜、銅銦鎵硒四元素(CIGS)薄膜、多晶硅薄膜等，可選用穿透率在50%以 下的激光，或是波長(zhǎng)界于355nm以下與2.5um以上的激光；對(duì)透明的導(dǎo)電薄膜，如氧化 銦錫(ITO)薄膜、氧化鋅(ZNO)薄膜、氮化物(AZO)薄膜等或光學(xué)薄膜，則可選用穿透 率在20%以下的激光，或是波長(zhǎng)界于300nm以下與2.8um以上的激光；而對(duì)于絕緣層或 粘著層等膜狀物則可選用穿透率在5%以下的激光，或是波長(zhǎng)在以下與4.5um以上 的激光。
若以玻璃基板的厚度作為考量時(shí)，則當(dāng)玻璃基板的厚度在5 3.2mm時(shí)，可選 用穿透率在50%以下的激光，或是波長(zhǎng)界于355nm以下與2.5um以上的激光；當(dāng)玻璃基 板的厚度界于3.2 Imm時(shí)，可選用穿透率在20%以下的激光，或是波長(zhǎng)界于300nm以 下與2.8um以上的激光；而當(dāng)玻璃基板的厚度低于Imm時(shí)，則可選用穿透率在5%以下 的激光，或是波長(zhǎng)界于以下與4.5um以上的激光。
步驟20 提供雙面附著有膜狀物的基板
提供一基板1，所述基板1為玻璃材質(zhì)的基板，且所述基板1的厚度可界于5mm 至0.2mm之間。
當(dāng)所述基板1是供作為太陽(yáng)能基板時(shí)，其厚度以界于5 3.2mm為佳；當(dāng)所述 基板1是供作為T(mén)FTLCD基板時(shí)，其厚度以界于1.5 0.5mm為佳；而當(dāng)所述基板1是 供作為觸控面板的基板時(shí)，則其厚度以界于1.1 0.2mm為佳。
而所述基板1雙面所附著的膜狀物2、3，可以是透明的導(dǎo)電薄膜，如氧化銦 錫(ITO)薄膜、氧化鋅(ZNO)薄膜、氮化物(AZO)薄膜等；或是不透明的導(dǎo)電薄膜， 如鉬(Mo)薄膜、碲化鎘(CdTe)薄膜、銅銦鎵硒四元素(CIGS)薄膜、多晶硅薄膜等； 或是偏光板、PET等光學(xué)薄膜；或是絕緣層或粘著層等膜狀物。
步驟30 激發(fā)激光脈沖進(jìn)行加工
激發(fā)所述激光加工裝置產(chǎn)生激光，并且依照所需的圖案以激光照射所述基板1 雙面所附著的膜狀物2、3，以刻畫(huà)或移除膜狀物2、3不必要的部分，而形成所需的膜狀 物2、3的圖案。
一如先前技術(shù)中所陳述的，先前的激光加工技術(shù)都是利用激光高穿透率的部分 來(lái)對(duì)物件作加工，而經(jīng)本發(fā)明人的研究發(fā)現(xiàn)，激光在不同波長(zhǎng)時(shí)對(duì)不同的玻璃基板的穿 透率并不相同，而其關(guān)系圖如圖3所示，而在短波長(zhǎng)區(qū)域中不同波長(zhǎng)的激光對(duì)玻璃基板6穿透率的關(guān)系圖則如圖4所示。從圖3中可以知道激光在短波長(zhǎng)區(qū)域以及長(zhǎng)波長(zhǎng)區(qū)域的 穿透率較低，而當(dāng)波長(zhǎng)界于355nm至2.5um間的激光的穿透率都在50%以上，甚至高達(dá) 95%,現(xiàn)今被應(yīng)用于刻畫(huà)或去除導(dǎo)膜狀物的激光的波長(zhǎng)幾乎都是落在這個(gè)范圍，因此， 現(xiàn)有的激光加工方法才會(huì)發(fā)生激光穿透玻璃，并且傷害玻璃另一面的膜狀物的問(wèn)題。
同樣地由圖3與圖4中也可以發(fā)現(xiàn)，波長(zhǎng)在355nm以下或2.5um以上的激光其 穿透率已下降至50%以下。而經(jīng)本發(fā)明人的研究發(fā)現(xiàn)，使用穿透率在50%以下的激光對(duì) 玻璃基板雙面附著的膜狀物進(jìn)行加工時(shí)，因?yàn)椴ＡЩ迮c激光是相對(duì)移動(dòng)的狀態(tài)，所以 低穿透率(穿透率50%以下)的激光會(huì)因?yàn)槲催_(dá)到破壞能階或能量累積不足，而不會(huì)對(duì)玻 璃基板另一面的膜狀物產(chǎn)生傷害。
經(jīng)過(guò)本發(fā)明人的實(shí)測(cè)研究發(fā)現(xiàn)，使用穿透率在5%以下，波長(zhǎng)界于266納米至 188納米之間的激光可以將0.4mm厚的玻璃基板雙面所附著的的ITO膜狀物成功地予以刻 畫(huà)、移除，并且不會(huì)損傷到玻璃基板另一面的ITO膜狀物，而能使玻璃基板1雙面的膜狀 物2、3產(chǎn)生所需的圖案。
以上的實(shí)例是以輕薄化觸控面板用的玻璃基板為例進(jìn)行測(cè)試，0.4mm厚的玻璃 基板幾乎是目前量產(chǎn)技術(shù)中最薄的玻璃基板，使用以穿透率在5%以下波長(zhǎng)界于266納米 至188納米之間的激光，確實(shí)可以安全且有效地對(duì)玻璃基板1雙面的膜狀物2、3(ITO膜 狀物)進(jìn)行刻畫(huà)與移除。若選用的玻璃基板厚度較厚，則可選用穿透率較高(高于5% 但低于50%)的激光來(lái)進(jìn)行加工；而當(dāng)膜狀物的材質(zhì)特性改變時(shí)，亦可選用不同穿透率 (需低于50%)的激光來(lái)進(jìn)行加工，如此都可達(dá)到不傷害玻璃基板1雙面的膜狀物2、3 的效果。
以上說(shuō)明對(duì)本發(fā)明而言只是說(shuō)明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理 解，在不脫離以下所附權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許多修改，變 化，或等效，但都將落入本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種玻璃雙面附著物加工方法，其特征在于，至少包括提供一激光加工裝置，其所產(chǎn)生的激光是選用穿透率低于50%以下的激光；提供一玻璃基板，所述玻璃基板的雙面都附著有膜狀物；激發(fā)所述激光加工裝置產(chǎn)生激光，以激光照射所述玻璃基板雙面所附著的膜狀物， 以刻畫(huà)或移除部分的膜狀物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙面導(dǎo)電薄膜加工方法，其特征在于，所述激光加工裝置所 選用的激光是穿透率低于20%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃雙面附著物加工方法，其特征在于，所述激光加工裝置 所選用的激光是穿透率低于5%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃雙面附著物加工方法，其特征在于，所述膜狀物為導(dǎo)電 薄膜。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的玻璃雙面附著物加工方法，其特征在于，所述導(dǎo)電薄膜是選 用自氧化銦錫薄膜、氧化鋅薄膜、氮化物薄膜其中之一。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的玻璃雙面附著物加工方法，其特征在于，所述導(dǎo)電薄膜是選 自鉬薄膜、碲化鎘薄膜、銅銦鎵硒四元素薄膜、多晶硅薄膜其中之一。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃雙面附著物加工方法，其特征在于，所述膜狀物為光學(xué) 薄膜。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的玻璃雙面附著物加工方法，其特征在于，所述光學(xué)薄膜是選 自偏光板、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯薄膜其中之一。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃雙面附著物加工方法，其特征在于，所述膜狀物為以涂 著方式形成的絕緣層或粘著層。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃雙面附著物加工方法， 厚度是小于等于5mm。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃雙面附著物加工方法， 厚度是界于5 3.2mm之間。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃雙面附著物加工方法， 厚度是界于1.5 0.5mm之間。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的玻璃雙面附著物加工方法， 厚度是界于1.1 0.2mm之間。
14.一種玻璃雙面附著物加工方法，其特征在于，至少包括提供一激光加工裝置，其所產(chǎn)生的激光是選用波長(zhǎng)小于355nm或高于2.5um的激光；提供一玻璃基板，所述玻璃基板的雙面都附著有膜狀物；激發(fā)所述激光加工裝置產(chǎn)生激光，以激光照射所述玻璃基板雙面所附著的膜狀物， 以刻畫(huà)或移除部分的膜狀物。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的雙面導(dǎo)電薄膜加工方法，其特征在于，所述激光加工裝置 所選用的激光是波長(zhǎng)小于等于300nm。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的玻璃雙面附著物加工方法，其特征在于，所述激光加工裝 置所選用的激光是波長(zhǎng)大于2.8um。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的玻璃雙面附著物加工方法，其特征在于，所述激光加工裝 置所選用的激光是波長(zhǎng)小于等于266nm。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的玻璃雙面附著物加工方法，其特征在于，其中所述激光加 工裝置所選用的激光是波長(zhǎng)大于4.5um。
19.根據(jù)權(quán)利要求14所述的玻璃雙面附著物加工方法，其中所述激光加工裝置所選用 的激光是波長(zhǎng)界于266 188nm之間。
20.根據(jù)權(quán)利要求14所述的玻璃雙面附著物加工方法，其特征在于，所述膜狀物為導(dǎo) 電薄膜。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的玻璃雙面附著物加工方法，其特征在于，所述導(dǎo)電薄膜是 選用自氧化銦錫薄膜、氧化鋅薄膜、氮化物薄膜其中之一。
22.根據(jù)權(quán)利要求20所述的玻璃雙面附著物加工方法，其特征在于，所述導(dǎo)電薄膜是 選自鉬薄膜、碲化鎘薄膜、銅銦鎵硒四元素薄膜、多晶硅薄膜其中之一。
23.根據(jù)權(quán)利要求14所述的玻璃雙面附著物加工方法，其特征在于， 學(xué)薄膜。
24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的玻璃雙面附著物加工方法，其特征在于， 選自偏光板、聚對(duì)苯二甲酸乙二酯薄膜其中之一。
25.根據(jù)權(quán)利要求14所述的玻璃雙面附著物加工方法，其特征在于， 涂著方式形成的絕緣層或粘著層。
26.根據(jù)權(quán)利要求14所述的玻璃雙面附著物加工方法，其特征在于， 厚度是小于等于5mm。
27.根據(jù)權(quán)利要求14所述的玻璃雙面附著物加工方法，其特征在于， 厚度是界于5 3.2mm之間。
28.根據(jù)權(quán)利要求14所述的玻璃雙面附著物加工方法，其特征在于， 厚度是界于1.5 0.5mm之間。
29.根據(jù)權(quán)利要求14所述的玻璃雙面附著物加工方法，其特征在于， 厚度是界于1.1 0.2mm之間。所述膜狀物為光 所述光學(xué)薄膜是 所述膜狀物為以 所述玻璃基板的 所述玻璃基板的 所述玻璃基板的 所述玻璃基板的
全文摘要
一種玻璃雙面附著物加工方法，其主要是提供一激光加工裝置，其是選用穿透率低于50％的激光；并提供雙面都附著有膜狀物的玻璃基板；再激發(fā)激光加工裝置產(chǎn)生激光，以激光照射玻璃基板雙面所附著的膜狀物，以刻畫(huà)或移除膜狀物不必要的部分，而可在玻璃基板雙面形成所需圖案的膜狀物。
文檔編號(hào)H01B5/14GK102024522SQ20091017394
公開(kāi)日2011年4月20日 申請(qǐng)日期2009年9月22日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月22日
發(fā)明者陳文注 申請(qǐng)人:均豪精密工業(yè)股份有限公司