專利名稱：有機發(fā)光半導(dǎo)體器件封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及有機發(fā)光半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其涉及一種有機發(fā)光半導(dǎo)體器件封裝方法。
背景技術(shù)：
全世界每年都消耗巨大數(shù)量的電能。在全部的電能消費中，照明用電能占到了總 電能產(chǎn)量的20%。熒光燈和白熾燈是目前使用最普遍的傳統(tǒng)照明光源，占據(jù)照明用電能消 耗能的40%。但是，白熾燈僅把10%的電能變成了光能，熒光燈也只是把電能的70%轉(zhuǎn)換 成了光能。所以為了節(jié)省世界上的能源，一直以來人們都在尋找傳統(tǒng)光源的替代品。最近，一種新的光源正越來越被人們所重視，它就是基于有機半導(dǎo)體材料的發(fā)光 二極管(Organic Light-Emitting Diode，0LED)。OLED具有自發(fā)光、耐用、高效、省電、輕便 及可以制備到柔性襯底上的優(yōu)點，例如OLED可制備到塑料或紙張的表面，而且制備出的顯 示屏可以被彎曲或卷起。因此，OLED作為一種新光源將會帶來照明領(lǐng)域的巨大飛躍。但是，OLED中的有機物和陰極對水汽和氧氣非常敏感，有機物或陰極吸附水汽或 氧氣將導(dǎo)致OLED失效，為防止水汽和氧氣進入器件內(nèi)部，需要對OLED進行封裝。現(xiàn)有技術(shù) 的封裝方法是，在基板上制作0LED，用環(huán)氧樹脂將一蓋板與基板黏合，這樣就在基板和蓋板 之間形成了一個罩子，把OLED和空氣隔開，為防止水汽和氧氣通過環(huán)氧樹脂滲透進器件內(nèi) 部，在OLED與蓋板之間加入干燥層用來吸收在涂環(huán)氧樹脂時和封裝時殘留的水分，整個封 裝過程在充保護氣體(如氮氣、氬氣等惰性氣體)的手套箱內(nèi)完成?，F(xiàn)有技術(shù)的封裝方法 的缺點是，蓋板與有機發(fā)光半導(dǎo)體器件之間的干燥層吸水后將影響有機發(fā)光半導(dǎo)體器件的 工作性能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種有機發(fā)光半導(dǎo)體器件封裝方法，具有干燥功能的吸附 層與有機功能層分離，提高了有機發(fā)光半導(dǎo)體器件的工作性能。為了達到上述的目的，本發(fā)明提供一種有機發(fā)光半導(dǎo)體器件封裝方法，包括以下 步驟(1)、在基板層的同一側(cè)面上涂覆有機發(fā)光半導(dǎo)體復(fù)合層和吸附層，將與有機發(fā)光半 導(dǎo)體復(fù)合層連接的電源電路貼合在基板層上；(2)、用粘合劑將保護層黏合在基板層上，形 成第一密封空間；(3)、吸附層對第一密封空間進行陳化處理，即停留一段時間，讓吸附層充 分吸附第一密封空間內(nèi)的干擾物質(zhì)；(4)、待充分陳化處理后，將第一密封空間壓封隔離為 包含有機發(fā)光半導(dǎo)體復(fù)合層的密封空間和包含吸附層的密封空間；(5)、分離包含有機發(fā)光 半導(dǎo)體復(fù)合層的密封空間和包含吸附層的密封空間。上述有機發(fā)光半導(dǎo)體器件封裝方法，其中，所述有機發(fā)光半導(dǎo)體復(fù)合層包括陽極 導(dǎo)電層、發(fā)光層和陰極導(dǎo)電層，上述陽極導(dǎo)電層、發(fā)光層和陰極導(dǎo)電層依次層疊。上述有機發(fā)光半導(dǎo)體器件封裝方法，其中，所述有機發(fā)光半導(dǎo)體復(fù)合層還包括空 穴傳輸層和電子傳輸層，上述空穴傳輸層疊加在陽極導(dǎo)電層和發(fā)光層之間，上述電子傳輸 層疊加在發(fā)光層和陰極導(dǎo)電層之間。
上述有機發(fā)光半導(dǎo)體器件封裝方法，其中，所述電源電路分別與有機發(fā)光半導(dǎo)體 復(fù)合層的陽極導(dǎo)電層和陰極導(dǎo)電層連接，該電源電路通過其正負極與外部電源連接，為有 機發(fā)光半導(dǎo)體復(fù)合層提供驅(qū)動電壓；上述電源電路一部分貼合在在基板層上，而其余部分 延伸出基板層。上述有機發(fā)光半導(dǎo)體器件封裝方法，其中，所述步驟(2)中，保護層覆蓋在有機發(fā) 光半導(dǎo)體復(fù)合層和吸附層上面，形成的第一密封空間內(nèi)包含有機發(fā)光半導(dǎo)體復(fù)合層和吸附層。上述有機發(fā)光半導(dǎo)體器件封裝方法，其中，所述吸附層為多層薄膜結(jié)構(gòu)，通過該吸 附層來吸附第一密封空間內(nèi)的水汽和氧氣。上述有機發(fā)光半導(dǎo)體器件封裝方法，其中，所述步驟(4)中，在有機發(fā)光半導(dǎo)體復(fù) 合層與吸附層的間隔處進行壓封，在間隔處形成一密封線，該密封線將第一密封空間分隔 成包含有機發(fā)光半導(dǎo)體復(fù)合層的密封空間和包含吸附層的密封空間。上述有機發(fā)光半導(dǎo)體器件封裝方法，其中，所述基板層為有機薄膜或無機基板。上述有機發(fā)光半導(dǎo)體器件封裝方法，其中，所述保護層為有機薄膜或無機基板。上述有機發(fā)光半導(dǎo)體器件封裝方法，其中，所述基板層和保護層至少有一為透明 層。本發(fā)明有機發(fā)光半導(dǎo)體器件封裝方法將吸附層涂覆在基板上，而且在封裝過程 中，該吸附層對第一密封空間進行陳化處理，因此，能在封裝時充分吸附殘留在第一密封空 間內(nèi)的水分和氧氣，防止有機發(fā)光半導(dǎo)體器件失效；最后又將上述吸附層分離出去，使該吸 附層不影響封裝后有機發(fā)光半導(dǎo)體器件的工作效能；上述吸附層為多層薄膜結(jié)構(gòu)，不同的 薄膜層能吸附不同的物質(zhì)，因此，該吸附層不僅能吸附水汽和氧氣，還能吸附其他有損有機 發(fā)光半導(dǎo)體器件的有害物質(zhì)，為有機發(fā)光半導(dǎo)體器件提供一個良好的工作環(huán)境，提高了有 機發(fā)光半導(dǎo)體器件的工作性能，延長了有機發(fā)光半導(dǎo)體器件的使用壽命；封裝中，保護層和 基板層可以同時為透明薄膜，大大提高了封裝后的有機發(fā)光半導(dǎo)體器件的透光性；而且保 護層和基板層均可為柔性材料，使封裝后的有機發(fā)光半導(dǎo)體器件能彎曲或圈起。


本發(fā)明的有機發(fā)光半導(dǎo)體器件封裝方法由以下的實施例及附圖給出。圖1是本發(fā)明中有機發(fā)光半導(dǎo)體復(fù)合層的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明中第一密封空間形成的示意圖。圖3是本發(fā)明中形成第二密封空間和第三密封空間的示意圖。圖4是本發(fā)明中第二密封空間與第三密封空間分離的示意圖。
具體實施例方式以下將結(jié)合圖1 圖4對本發(fā)明的有機發(fā)光半導(dǎo)體器件封裝方法作進一步的詳細 描述。本發(fā)明有機發(fā)光半導(dǎo)體器件封裝方法包括以下步驟步驟1，在隔水、隔氧的真空條件下，在基板層的同一側(cè)面上涂覆有機發(fā)光半導(dǎo)體 復(fù)合層和吸附層，將與有機發(fā)光半導(dǎo)體復(fù)合層連接的電源電路貼合在基板層上；
如圖1所示，所述有機發(fā)光半導(dǎo)體復(fù)合層3包括陽極導(dǎo)電層31、空穴傳輸層32、發(fā) 光層33、電子傳輸層34和陰極導(dǎo)電層35，所述陽極導(dǎo)電層31、空穴傳輸層32、發(fā)光層33、電 子傳輸層34和陰極導(dǎo)電層35依次排列；所述電源電路4分別與有機發(fā)光半導(dǎo)體復(fù)合層3的陽極導(dǎo)電層31和陰極導(dǎo)電層 35連接，該電源電路4通過其正負極與外部電源連接，為有機發(fā)光半導(dǎo)體復(fù)合層3提供驅(qū)動 電壓；上述陽極導(dǎo)電層31選擇高功函數(shù)、透光性好、低面電阻的材料制成，如，氧化銦錫 (ITO)透明導(dǎo)電膜常用作所述有機發(fā)光半導(dǎo)體復(fù)合層3的陽極導(dǎo)電層31 ；低功函數(shù)的金屬 或低功函數(shù)的復(fù)合金屬，如Ag、Al、Ca、In、Li、Mg或Mg-Ag，可作為制備上述陰極導(dǎo)電層35 的材料；芳香胺螢光化合物常作為制備上述空穴傳輸層32的材料，如TPD、TDATA等有機材 料；制備上述電子傳輸層34的材料必須制膜安定性高、熱穩(wěn)定且電子傳輸性佳，通常采用 螢光染料化合物，如 Alq、Znq、Gaq, Bebq、Balq、DPVBi、ZnSPB, PBD, OXD, BBOT ；而上述發(fā)光 層33的材料須具備固態(tài)下有較強螢光、載子傳輸性能好、熱穩(wěn)定性、化學穩(wěn)定性佳、量子效 率高且能夠真空蒸鍍的特性，通常上述發(fā)光層33與電子傳輸層34或空穴傳輸層32所采用 的材料相同，如Alq被廣泛用于綠光，Balq和DPVBi則被廣泛應(yīng)用于藍光；所述吸附層5為多層薄膜結(jié)構(gòu)，用于吸附水汽、氧氣等干擾物質(zhì)；如圖2所示，上述有機發(fā)光半導(dǎo)體復(fù)合層3的陽極導(dǎo)電層31 (或陰極導(dǎo)電層35) 涂覆在基板層1上；與有機發(fā)光半導(dǎo)體復(fù)合層3連接的電源電路4 一部分貼合在基板層1 上，而其余部分延伸出基板層1 ；所述吸附層5與有機發(fā)光半導(dǎo)體復(fù)合層3相鄰；步驟2，用粘合劑將一保護層黏合在基板層上，形成第一密封空間；如圖2所示，所述保護層2與基板層1黏合，形成第一密封空間6，上述有機發(fā)光半 導(dǎo)體復(fù)合層3、吸附層5和一部分電源電路4被密封在所述第一密封空間6內(nèi)；所述基板層1可以是有機薄膜或無機基板(如玻璃、陶瓷)，所述保護層2可以是 有機薄膜或無機基板(如玻璃、陶瓷)，所述基板層1和保護層2至少有一個是透明的；所述基板層1和保護層2均能有效防止外界水汽和氧氣滲透進入第一密封空間， 為了更有效防止外界水汽和氧氣的滲透，可以分別在基板層1和保護層2的外表面或內(nèi)表 面涂覆防止水汽和氧氣滲透的阻擋層；步驟3，吸附層對第一密封空間進行陳化處理，即停留一段時間，讓吸附層充分 吸附第一密封空間內(nèi)的干擾物質(zhì)，如水汽、氧氣等有損有機發(fā)光半導(dǎo)體器件功效的有害物 質(zhì)；步驟4，待充分陳化處理后，將第一密封空間壓封隔離為包含有機發(fā)光半導(dǎo)體復(fù)合 層的第二密封空間和包含吸附層的第三密封空間；如圖3所示，在有機發(fā)光半導(dǎo)體復(fù)合層3與吸附層5的間隔處進行壓封，在間隔處 形成一密封線7，該密封線7將第一密封空間6分隔成兩個密封空間，即第二密封空間8和 第三密封空間9，所述第二密封空間8內(nèi)只包含有機發(fā)光半導(dǎo)體復(fù)合層3，所述第三密封空 間9內(nèi)只包含吸附層5，這樣有機發(fā)光半導(dǎo)體復(fù)合層3與吸附層5被隔離開；步驟5，分離第二密封空間和第三密封空間；如圖4所示，沿密封線7將第二密封空間和第三密封空間分離，包含有機發(fā)光半導(dǎo) 體復(fù)合層3的第二密封空間即為可用于使用的有機發(fā)光半導(dǎo)體器件。
本發(fā)明有機發(fā)光半導(dǎo)體器件封裝方法將具有干燥功能的吸附層涂覆在基板上，在 封裝時能吸附殘留在第一密封空間內(nèi)的水分和氧氣，防止有機發(fā)光半導(dǎo)體器件失效，最后 又能將該吸附層分離出去，因此，本發(fā)明有機發(fā)光半導(dǎo)體器件封裝方法既能防止有機發(fā)光 半導(dǎo)體器件封裝時失效，又不影響封裝后有機發(fā)光半導(dǎo)體器件的工作效能；而且該吸附層 為多層薄膜結(jié)構(gòu)，不僅能吸附水汽和氧氣，還能吸附其他有損有機發(fā)光半導(dǎo)體器件的有害 物質(zhì)，為有機發(fā)光半導(dǎo)體器件提供一個良好的工作環(huán)境，提高了有機發(fā)光半導(dǎo)體器件的工 作性能，延長了有機發(fā)光半導(dǎo)體器件的使用壽命。
權(quán)利要求
一種有機發(fā)光半導(dǎo)體器件封裝方法，其特征在于，包括以下步驟(1)、在基板層的同一側(cè)面上涂覆有機發(fā)光半導(dǎo)體復(fù)合層和吸附層，將與有機發(fā)光半導(dǎo)體復(fù)合層連接的電源電路貼合在基板層上；(2)、用粘合劑將保護層黏合在基板層上，形成第一密封空間；(3)、吸附層對第一密封空間進行陳化處理，即停留一段時間，讓吸附層充分吸附第一密封空間內(nèi)的干擾物質(zhì)；(4)、待充分陳化處理后，將第一密封空間壓封隔離為包含有機發(fā)光半導(dǎo)體復(fù)合層的密封空間和包含吸附層的密封空間；(5)、分離包含有機發(fā)光半導(dǎo)體復(fù)合層的密封空間和包含吸附層的密封空間。
2.如權(quán)利要求1所述的有機發(fā)光半導(dǎo)體器件封裝方法，其特征在于，所述有機發(fā)光半 導(dǎo)體復(fù)合層包括陽極導(dǎo)電層、發(fā)光層和陰極導(dǎo)電層，上述陽極導(dǎo)電層、發(fā)光層和陰極導(dǎo)電層 依次層疊。
3.如權(quán)利要求2所述的有機發(fā)光半導(dǎo)體器件封裝方法，其特征在于，所述有機發(fā)光半 導(dǎo)體復(fù)合層還包括空穴傳輸層和電子傳輸層，上述空穴傳輸層疊加在陽極導(dǎo)電層和發(fā)光層 之間，上述電子傳輸層疊加在發(fā)光層和陰極導(dǎo)電層之間。
4.如權(quán)利要求2或3所述的有機發(fā)光半導(dǎo)體器件封裝方法，其特征在于，所述電源電路 分別與有機發(fā)光半導(dǎo)體復(fù)合層的陽極導(dǎo)電層和陰極導(dǎo)電層連接，該電源電路通過其正負極 與外部電源連接，為有機發(fā)光半導(dǎo)體復(fù)合層提供驅(qū)動電壓；上述電源電路一部分貼合在在 基板層上，而其余部分延伸出基板層。
5.如權(quán)利要求1所述的有機發(fā)光半導(dǎo)體器件封裝方法，其特征在于，所述步驟(2)中， 保護層覆蓋在有機發(fā)光半導(dǎo)體復(fù)合層和吸附層上面，形成的第一密封空間內(nèi)包含有機發(fā)光 半導(dǎo)體復(fù)合層和吸附層。
6.如權(quán)利要求1所述的有機發(fā)光半導(dǎo)體器件封裝方法，其特征在于，所述吸附層為多 層薄膜結(jié)構(gòu)，通過該吸附層來吸附第一密封空間內(nèi)的水汽和氧氣。
7.如權(quán)利要求1所述的有機發(fā)光半導(dǎo)體器件封裝方法，其特征在于，所述步驟(4)中， 在有機發(fā)光半導(dǎo)體復(fù)合層與吸附層的間隔處進行壓封，在間隔處形成一密封線，該密封線 將第一密封空間分隔成包含有機發(fā)光半導(dǎo)體復(fù)合層的密封空間和包含吸附層的密封空間。
8.如權(quán)利要求1所述的有機發(fā)光半導(dǎo)體器件封裝方法，其特征在于，所述基板層為有 機薄膜或無機基板。
9.如權(quán)利要求1所述的有機發(fā)光半導(dǎo)體器件封裝方法，其特征在于，所述保護層為有 機薄膜或無機基板。
10.如權(quán)利要求1所述的有機發(fā)光半導(dǎo)體器件封裝方法，其特征在于，所述基板層和保 護層至少有一為透明層。
全文摘要
本發(fā)明的有機發(fā)光半導(dǎo)體器件封裝方法先在基板層的同一側(cè)面上涂覆有機光半導(dǎo)體復(fù)合層和吸附層，再將保護層黏合到基板層上形成第一密封空間，吸附層對第一密封空間進行陳化處理，吸附其內(nèi)的水汽和氧氣等干擾物質(zhì)，然后將第一密封空間壓封隔離成包含有機光半導(dǎo)體復(fù)合層的密封空間和包含吸附層的密封空間，最后分離包含有機光半導(dǎo)體復(fù)合層的密封空間和包含吸附層的密封空間，即完成有機發(fā)光半導(dǎo)體器件的封裝。該封裝方法最后將吸附層分離出去，能提高封裝后的有機發(fā)光半導(dǎo)體器件的工作性能，同時增強了封裝后的有機發(fā)光半導(dǎo)體器件的透光性和柔性。
文檔編號H01L51/56GK101894923SQ20091005155
公開日2010年11月24日 申請日期2009年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月19日
發(fā)明者李維德, 郭超, 陳育明 申請人:上海宏源照明電器有限公司