專(zhuān)利名稱(chēng)：一體成型的殼狀結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種一體成型的殼狀結(jié)構(gòu)及其制造方法；具體說(shuō)，是關(guān)于一種可用于制造可降低電磁波干擾、可降低靜電放電、具雙面導(dǎo)通及/或具有立體天線等效果的電子設(shè)備的一體成型的殼狀結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)：
隨著科技的進(jìn)步，隨處可見(jiàn)各式各樣的電子產(chǎn)品，例如電視、影音播放器與微波爐等家電產(chǎn)品、手機(jī)與個(gè)人信息助理(PDA)等移動(dòng)通訊設(shè)備、以及個(gè)人筆記本電腦等信息產(chǎn)品。同時(shí)，由于電子產(chǎn)品的普及且產(chǎn)品效能的日益提高，使得電磁能量亦隨之增加，電磁波干擾(electromagnetic interference, EMI)的問(wèn)題也就相對(duì)受到重視。
特定而言，高頻率的電磁波多為放射形式，會(huì)對(duì)電子設(shè)備內(nèi)部元件或其它電子設(shè)備產(chǎn)生干擾；其中，對(duì)其它電子設(shè)備產(chǎn)生的電磁波干擾特別令人關(guān)切。例如，電磁波的放射會(huì)影響無(wú)線電設(shè)備、實(shí)驗(yàn)儀器及人工心臟等電子器材的正常運(yùn)作。另一方面，由于電子產(chǎn)品朝輕薄化發(fā)展，大多采用質(zhì)地較輕的塑料外殼，然而因塑料本身無(wú)法防止電磁波的逸散，更需注意電磁波干擾的情形。 再者，電子產(chǎn)品中的電子元件，例如集成電路元件等對(duì)于靜電的防護(hù)較弱，易因靜電放電(electrostatic discharge, ESD)而導(dǎo)致該些元件失效或損壞，阻礙電子產(chǎn)品的正常運(yùn)作，甚至造成無(wú)法修復(fù)的破壞程度。 因此，目前業(yè)界致力于防止、降低電磁波的逸散與干擾以及靜電放電可能造成的損壞。舉例而言，已知可通過(guò)在電子設(shè)備的內(nèi)部元件(例如印刷電路板)及/或電子設(shè)備的塑料外殼的內(nèi)面上，形成一具低阻抗的遮蔽膜(例如一金屬膜)，或摻混低阻抗材料至塑料外殼中，來(lái)解決電磁波干擾/靜電放電的問(wèn)題。 以解決電磁波干擾為例，于電子設(shè)備的塑料外殼內(nèi)面形成一金屬膜，雖可遮蔽電磁波以避免干擾其它電子設(shè)備或防止其本身受到外在電磁波的干擾，然而因電子設(shè)備外殼通常具一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口，以供例如個(gè)人筆記本電腦裝載電池或存儲(chǔ)器等所用，故仍須對(duì)所述開(kāi)口部分進(jìn)行處理，否則電磁波仍會(huì)自所述開(kāi)口處逸散發(fā)生電磁波干擾的情形。
—種針對(duì)在電子設(shè)備的塑料外殼開(kāi)口處阻絕電磁波干擾的已知方式，是于開(kāi)口處的基材周緣配置一種可提供雙面導(dǎo)通的導(dǎo)電薄材，如圖1A及圖1B所示。其中，圖1A繪示一電子設(shè)備的塑料外殼l的內(nèi)面(即面對(duì)電子設(shè)備內(nèi)部的一側(cè)面)的俯視圖；圖1B為圖1A的塑料外殼1沿A-A'線的剖面放大圖。 該已知方法包含先于基材101的內(nèi)面1011上沉積一金屬膜105(金屬的種類(lèi)可選自如銅、銀、鉻、鎳、金及鋅等)；之后，配置一與開(kāi)口 103的基材101周緣相嵌合的導(dǎo)電薄材107，諸如導(dǎo)電布、導(dǎo)電鋁箔、或?qū)щ姀椘?，再利用如黏著劑黏合或佐以螺絲釘?shù)仍?dǎo)電薄材107固定于該周緣上，以于該周緣達(dá)到雙面導(dǎo)通的目的。導(dǎo)電薄材107與基材101周緣相嵌合的方式如圖1B所示，S卩，令導(dǎo)電薄材107夾住基材101周緣，以通過(guò)內(nèi)面1011上的金屬膜105及導(dǎo)電薄材107，使基材101周緣處呈兩面導(dǎo)通狀態(tài)，如此可解決電子設(shè)備使
4用時(shí)在開(kāi)口 103位置的電磁波干擾的問(wèn)題。為簡(jiǎn)化附圖，金屬膜105的厚度并未按照實(shí)際
比例繪示，且僅示意性地圖繪導(dǎo)電薄材107而未細(xì)部描繪出其因應(yīng)該周緣附近的內(nèi)部電子
元件及/或轉(zhuǎn)角位置的調(diào)整，亦未繪出所用的固定元件(例如螺絲釘)。 然而，該采用附加式導(dǎo)電薄材的方法仍存在一些缺點(diǎn)，例如需依據(jù)各種外殼的開(kāi)
口規(guī)格，另外特制可與該開(kāi)口周緣相嵌合的導(dǎo)電薄材，尤其是采用如薄鐵片的導(dǎo)電薄材時(shí)，
還需另外開(kāi)模制備，致使電子設(shè)備的外殼制備程序更為煩瑣且耗時(shí)。 此外，隨著全球定位系統(tǒng)、PDA、手機(jī)、筆記本電腦等產(chǎn)品越趨薄型化的同時(shí)，用以 接收及發(fā)射信號(hào)的天線也應(yīng)相對(duì)地薄型化，以減少其所占據(jù)的體積空間。在現(xiàn)有技術(shù)中，如 圖2所示，是利用濺鍍方式，在一絕緣外殼基材108的邊緣區(qū)域(即邊緣部分的內(nèi)面1081 與相鄰的垂直面1082的區(qū)域)，形成一金屬膜109，從而形成天線結(jié)構(gòu)。然而，同時(shí)對(duì)內(nèi)面 1081及垂直面1082進(jìn)行濺鍍程序以形成金屬膜109時(shí)，因存在濺鍍速率及效率上的差異， 難以同時(shí)在兩面上形成具有相同厚度的金屬膜109，此將影響所制得天線的功效。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種一體成型的殼狀結(jié)構(gòu)及其制造方法，可用于制造例如可
降低電磁波干擾、可降低靜電放電及/或具雙面導(dǎo)通的電子設(shè)備，亦可用于制造具有立體 天線的電子設(shè)備，以較簡(jiǎn)便的手段解決所遭遇的問(wèn)題，省去如針對(duì)外殼開(kāi)口處的附加式導(dǎo) 電薄材的制備程序。 本發(fā)明的一一方面提供一種制造殼狀結(jié)構(gòu)的方法，包含提供一體成型結(jié)構(gòu)，其包 括一主體單元及一薄材單元，且該薄材單元與該主體單元的至少一部分相連且具有撓性。
本發(fā)明的另一方面提供一種一體成型的殼狀結(jié)構(gòu)，其包含一主體單元及一薄材單 元，該薄材單元與該主體單元的至少一部分相連且具有撓性。


在參閱附圖及隨后描述的實(shí)施方式后，本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者便
可了解本發(fā)明的目的，以及本發(fā)明的技術(shù)手段及實(shí)施態(tài)樣，其中 圖1A為現(xiàn)有技術(shù)的塑料外殼的內(nèi)面之俯視圖； 圖1B為現(xiàn)有技術(shù)的塑料外殼沿A-A'線的剖面放大圖； 圖2為現(xiàn)有技術(shù)的天線結(jié)構(gòu)的示意圖； 圖3為本發(fā)明實(shí)施態(tài)樣的殼狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)面的俯視圖； 圖3A為圖3的具有孔的可折線的局部放大示意圖； 圖3B至圖3D為圖3的殼狀結(jié)構(gòu)沿B-B'線的剖面放大圖； 圖3E至圖3G為圖3的殼狀結(jié)構(gòu)的薄材單元折彎后沿B-B'線的剖面放大圖； 圖4為本發(fā)明實(shí)施態(tài)樣的殼狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)面的俯視圖； 圖5為本發(fā)明實(shí)施態(tài)樣的殼狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)面的俯視圖； 圖5A為圖5的殼狀結(jié)構(gòu)沿C-C'線的剖面放大圖； 圖5B至圖5D為圖5的殼狀結(jié)構(gòu)的薄材單元折彎后沿C-C'線的剖面放大圖； 圖6為本發(fā)明實(shí)施態(tài)樣的殼狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)面的俯視圖； 圖6A為圖6的殼狀結(jié)構(gòu)沿D-D'線的剖面放大 圖6B為圖6的殼狀結(jié)構(gòu)的薄材單元折彎后沿D-D'線的剖面放大圖； 圖7為本發(fā)明實(shí)施態(tài)樣的殼狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)面的俯視圖； 圖7A為圖7的殼狀結(jié)構(gòu)沿E-E'線的剖面放大圖； 圖7B與圖7C為圖7A的薄材單元折彎示意圖； 圖8為本發(fā)明實(shí)施態(tài)樣的殼狀結(jié)構(gòu)的內(nèi)面之俯視圖； 圖8A為圖8的殼狀結(jié)構(gòu)沿F-F'線的剖面放大圖；以及 圖8B至圖8F為圖8的殼狀結(jié)構(gòu)的薄材單元折彎后沿F-F'線的剖面放大圖。
具體實(shí)施例方式
以下將參照附圖以更充分地描述本發(fā)明的部分實(shí)施態(tài)樣。但本發(fā)明還可以多種不 同形式來(lái)實(shí)踐，且不應(yīng)將其解釋為限于說(shuō)明書(shū)所例述的實(shí)施態(tài)樣。此外，在所附附圖中，為 明確起見(jiàn)可能夸示各對(duì)象及區(qū)域的尺寸，而未按照實(shí)際比例繪示。同時(shí)，除非文中有另外說(shuō) 明，于本發(fā)明說(shuō)明書(shū)中(尤其是在后述權(quán)利要求書(shū)中)所使用的"一"、"該"及類(lèi)似用語(yǔ)應(yīng) 理解為包含單數(shù)及多形式。 首先請(qǐng)參考圖3，其繪示根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施態(tài)樣的一體成型的殼狀結(jié)構(gòu)2的內(nèi)面 的俯視圖。于本文中，若無(wú)特別指明，所謂"內(nèi)面"是代表殼狀結(jié)構(gòu)面對(duì)電子設(shè)備內(nèi)部的一 側(cè)面。如圖3所示，殼狀結(jié)構(gòu)2包含一主體單元201及一具有撓性的薄材單元207 ;主體單 元201具有一周緣209以限定一開(kāi)口 203，且薄材單元207與周緣209的至少一部分相連。
為便于觀看與說(shuō)明，圖3僅繪示由單一片材所構(gòu)成的薄材單元207，以與周緣209 的一部分相連。但本發(fā)明的實(shí)施并不以此為限，亦可以由多個(gè)片材構(gòu)成該薄材單元，以實(shí)質(zhì) 上與周緣209的周邊皆相連。舉例而言，于圖3所示方形周緣209的態(tài)樣中，可由四片長(zhǎng)型 片材構(gòu)成薄材單元207，以連接周緣209的四周邊。此外，根據(jù)最終產(chǎn)品的設(shè)計(jì)規(guī)格，本發(fā)明 亦涵蓋殼狀結(jié)構(gòu)2具有其它形狀的開(kāi)口 (例如長(zhǎng)條形或正方形)及/或二個(gè)或多個(gè)開(kāi)口的 實(shí)施態(tài)樣，且基于本文內(nèi)容，本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域具有通常知識(shí)者，皆可輕易推及形成因應(yīng) 不同形狀開(kāi)口的薄材單元。 主體單元201(及周緣209)的材質(zhì)實(shí)質(zhì)上是視最終產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用而定。以制備 個(gè)人筆記本電腦的外殼為例，主體單元201 (及周緣209) —般可由非導(dǎo)電材料所構(gòu)成，例如 選自以下群組的材料聚丙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、丙烯腈_ 丁二烯_苯乙烯共聚 合物(ABS塑料)、以前述材料的任一或任意組合為基質(zhì)的材料、及其組合，較佳為聚丙烯。 視需要地，除了前述非導(dǎo)電材料之外，本發(fā)明的殼狀結(jié)構(gòu)亦可含有其它任何適當(dāng)?shù)牟牧?，?如金屬纖維、其它材料纖維、導(dǎo)電顆粒等。 本發(fā)明的殼狀結(jié)構(gòu)具有一體成型的特色，如此可免除上文所提的傳統(tǒng)方式另外制 備導(dǎo)電材料及將其組裝的程序，節(jié)省制造成本及時(shí)間。 一體成型可通過(guò)例如射出成型技術(shù)， 于形成主體單元時(shí)，同時(shí)形成與主體單元的至少一部分相連的薄材單元，以提供該一體成 型的殼狀結(jié)構(gòu)。從而，可實(shí)質(zhì)上由相同的材質(zhì)構(gòu)成薄材單元與主體單元。于本發(fā)明另一實(shí) 施態(tài)樣中，亦可通過(guò)該一體成型技術(shù)，制備實(shí)質(zhì)上由不同的材質(zhì)構(gòu)成薄材單元與主體單元 的殼狀結(jié)構(gòu)。 本發(fā)明的殼狀結(jié)構(gòu)的薄材單元具有撓性，以于彎曲的過(guò)程中，不會(huì)出現(xiàn)斷裂或破 損的情形；如此，該薄材單元可隨最終產(chǎn)品的用途而加以折彎。根據(jù)本發(fā)明，可通過(guò)材料選用及/或物理手段使薄材單元具有撓性。舉例而言，當(dāng)使用如聚丙烯、聚碳酸酯、聚碳酸酯 /丙烯腈_ 丁二烯_苯乙烯共聚合物、及其組合等材料制作該殼狀結(jié)構(gòu)時(shí)，因所述材料具有 彈性/延展性，故所得的薄材單元可展現(xiàn)撓性。此外，可借助如設(shè)置可折線的物理手段，以 提供薄材單元所欲的撓性。該可折線可采用例如機(jī)械壓制的方式形成，如形成一具有細(xì)直 線形凹槽的可折線或在同一直線上的不連續(xù)孔，較佳是由一個(gè)或多個(gè)位于同一直線的孔所 構(gòu)成的可折線。 再次參考圖3，于殼狀結(jié)構(gòu)2的薄材單元207中，于與周緣209相連之處具有一可 折線211，以利于該處折彎薄材單元207。此外，亦可視需要于薄材單元207的其它位置上 設(shè)置一條或多條可折線(此可為實(shí)質(zhì)上相互平行的可折線)，以提供薄材單元207更大的 折彎可能性。圖3A是圖3中的可折線211的局部放大示意圖，所示可折線211是由多個(gè)孔 217所構(gòu)成。孑L217的大小與相鄰孔217的間距并無(wú)特別的限制；一般而言，可折線211的孔長(zhǎng) 度(d)與相鄰孔間的距離(1)間的比例謂 一般為2至3。相信孔217可減少薄材單元 207沿可折線211折彎時(shí)所承受的張力，從而降低薄材單元207于彎曲過(guò)程中斷裂、破損的 可能性，提高薄材單元207的可彎曲性。 薄材單元207的厚度通常是依據(jù)主體單元201 (及周緣209)的厚度來(lái)調(diào)整，通常 較主體單元201的厚度要薄；原則上，薄材單元207的厚度不宜過(guò)厚，以免發(fā)生例如外殼開(kāi) 口處的蓋合問(wèn)題等情形。以供具有開(kāi)口的個(gè)人筆記本電腦的外殼用為例，薄材單元207的 厚度是0. 1至0. 8毫米，較佳為0. 15至0. 6毫米。 圖3B是圖3的殼狀結(jié)構(gòu)2沿B-B'線的剖面放大圖，如該圖所示，于殼狀結(jié)構(gòu)2 中，周緣209具有與主體單元201相同的厚度且該二者實(shí)質(zhì)上構(gòu)成一連續(xù)平面，且薄材單元 207在沿箭頭X所指位置與周緣209的至少一部分相連。但視不同產(chǎn)品的規(guī)格的實(shí)際需求， 本發(fā)明殼狀結(jié)構(gòu)中的周緣的厚度及/或薄材單元的厚度可不同于主體單元的厚度，且彼此 可不位于同一平面上。舉例而言，周緣209可具有較主體單元201為薄的厚度，如圖3C所 示；或者，周緣209可與主體單元201間存在一高度差，如圖3D所示。熟悉此項(xiàng)技術(shù)者，皆 可運(yùn)用例如射出成形技術(shù)及鑄模的設(shè)計(jì)，制得具有所要的主體單元201及周緣209的殼狀 結(jié)構(gòu)。此外，本發(fā)明并不排除薄材單元207于周緣209的其它位置上(如箭頭Y所指位置) 與其相連。下文所提的各實(shí)施態(tài)樣亦包含上述的修飾與改變，將不再贅述。
圖3E顯示于圖3所示的殼狀結(jié)構(gòu)中，可視需要折彎具有撓性的薄材單元207以包 覆至少一部分周緣209形成一 自?xún)?nèi)側(cè)面至外側(cè)面的連續(xù)面后，沿圖3中B-B'線的剖面放大 圖。但薄材單元207的折彎方向并不以此為限，可視最終產(chǎn)品的用途而加以調(diào)整。舉例而 言，可將薄材單元207朝外面或內(nèi)面折彎至一所欲角度(a p 13》，而未與主體單元201/周 緣209接觸，如圖3F及圖3G所示。 于本發(fā)明的另一實(shí)施態(tài)樣中，除具有上述殼狀結(jié)構(gòu)2夕卜，可進(jìn)一步包含一具有撓 性的另一薄材單元2071與主體單元201的邊緣的至少一部分相連，如圖4所示；其中，另一 薄材單元2071與邊緣相連的位置并無(wú)特別的限制，亦可視需要加以折彎，端視產(chǎn)品的需求 與規(guī)格而作調(diào)整。同樣地，如上所說(shuō)明，本發(fā)明的實(shí)施可包含多個(gè)另一薄材單元2071，與主 體單元201的邊緣相連。此外，本發(fā)明亦不排除殼狀結(jié)構(gòu)2不具有開(kāi)口且具有一個(gè)或多個(gè) 另一薄材單元2071與主體單元201的邊緣相連的態(tài)樣。概言之，本發(fā)明的殼狀結(jié)構(gòu)例如可
7涵蓋以下態(tài)樣具有一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口且不具有另一薄材單元、具有一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口且具有
一個(gè)或多個(gè)另一薄材單元、以及不具有開(kāi)口且具有一個(gè)或多個(gè)另一薄材單元。 下文中，為方便描述，是以具有一開(kāi)口或具有一另一薄材單元的殼狀結(jié)構(gòu)的態(tài)樣
以進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明，但不應(yīng)將本發(fā)明范圍限于所述態(tài)樣，例如不應(yīng)排除同時(shí)具有開(kāi)口及
另一薄材單元的態(tài)樣。 所述如上所述的一體成型殼狀結(jié)構(gòu)，可用于制造電子設(shè)備或其它產(chǎn)品，諸如可用于制造可降低電磁波干擾、可降低靜電放電、具雙面導(dǎo)通及/或具有立體天線的電子設(shè)備，例如提供至少一金屬膜于該殼狀結(jié)構(gòu)上。緣此，本發(fā)明提供一體成型的殼狀結(jié)構(gòu)的另一種實(shí)施態(tài)樣，如圖5所示。 根據(jù)圖5，殼狀結(jié)構(gòu)3包含一主體單元301及一與主體單元301 —體成型的薄材單元307，主體單元301具有一周緣309以限定一開(kāi)口 303，且薄材單元307與周緣309的至少一部分相連并具有撓性。于此，可視需要于主體單元301的內(nèi)面及與其同側(cè)的薄材單元307的面上覆有至少一金屬膜305(如斜線所示)。圖5A是圖5的殼狀結(jié)構(gòu)3沿C-C'線的剖面放大圖，顯示金屬膜305的位置。 圖5所示的實(shí)施態(tài)樣，是將視需要的金屬膜305鍍覆于主體單元301及薄材單元307的內(nèi)面的全部面積上，以下實(shí)施態(tài)樣亦同；但在可達(dá)成所欲功效的前提下且視產(chǎn)品的最終應(yīng)用而定，可視需要將金屬膜鍍覆于適當(dāng)區(qū)域上，例如可將金屬膜鍍覆主體單元的內(nèi)面及與其同側(cè)的薄材單元的面的部分面積上、將金屬膜鍍覆于主體單元的外面及與其同側(cè)的薄材單元的面的全部或部分面積上、僅將金屬膜鍍覆于薄材單元的至少一面的部分或全部面積上、或同時(shí)將金屬膜鍍覆于主體單元與薄材單元的內(nèi)面與外面的部分或全部面積上的實(shí)施態(tài)樣；此亦適用于以下各實(shí)施態(tài)樣，下文中將不再贅述。 于形成金屬膜305后，可視需要將薄材單元307折彎，如圖5B所示，其是將薄材單元307折彎后沿圖5中的C-C'線的剖面放大圖，因金屬膜305隨著薄材單元307折彎而于周緣309的至少一部分形成上下連續(xù)的金屬膜，進(jìn)而可提供雙面導(dǎo)通的效果。于此，如前所述，端視產(chǎn)品的需求而定，亦可將薄材單元307朝外面或內(nèi)面折彎至一所欲角度(a2， |32)，如圖5C及圖5D所示。 視需要的金屬膜305的材質(zhì)并無(wú)特別限制，只要其具導(dǎo)電性即可。例如，可以選自以下群組的材料構(gòu)成金屬膜305(但不限于)銅、銀、鎳、鋅、金、鉬、鉻、鋁、鎘、鎢、前述的合金、及其組合；較佳是選自銅、鎳、前述的合金、及其組合；最佳為銅。以用以降低電磁波干擾及/或降低靜電放電效果為例，金屬膜305的厚度通常為0. 1至1. 0微米，較佳為0. 2至1. 0微米。 一般而言，厚度在前述范圍的金屬膜即可達(dá)到一定程度的效果，厚度過(guò)低無(wú)法提供所欲的效果，厚度過(guò)高則對(duì)于所需要的效益并無(wú)顯著的增進(jìn)，且增加制造成本及時(shí)間，不符經(jīng)濟(jì)效益。 薄材單元307的寬度，如圖5A中所示的距離a，并無(wú)特別的限制，端視產(chǎn)品的最終應(yīng)用而定。舉例而言，若制造具雙面導(dǎo)通功效的電子產(chǎn)品時(shí)，只要薄材單元在折彎后可通過(guò)其上的金屬膜305提供所欲的雙面導(dǎo)通效果即可，例如請(qǐng)參考圖5B，其所示的折彎后薄材單元307的寬度b，可視需要地與周緣309的寬度等長(zhǎng)、甚至僅有周緣309寬度的四分之三或二分之一不等、或者比周緣309寬度更長(zhǎng)，此部分是電子設(shè)備外殼的制造者可視情況而加以調(diào)整的。 一般而言，以個(gè)人筆記本電腦的外殼為例，薄材單元307的寬度(即圖5A中所示的寬度a)通常為3至15毫米，較佳為6至12毫米。 薄材單元307于折彎后，可視需要通過(guò)一接合方式，以使薄材單元307的折彎部分 與周緣309及/或主體單元301結(jié)合。任何適當(dāng)?shù)慕雍戏绞浇钥捎糜诒景l(fā)明中，例如可通 過(guò)以下群組的方式達(dá)成加熱黏合、黏合劑、嵌合、固定元件(例如螺絲釘)、及其組合。以 圖5B所示結(jié)構(gòu)為例，于將薄材單元307折彎貼附至周緣309及/或主體單元301時(shí)，可加 熱該相貼附的部分(例如非導(dǎo)電性的塑料)，以達(dá)到加熱黏合的目的。此外，可搭配黏合劑 或單獨(dú)使用黏合劑，以結(jié)合薄材單元307與周緣309及/或主體單元301 。除通過(guò)加熱黏合 及黏合劑之外，另可利用嵌合方式或輔以固定元件將折彎后的薄材單元307與周緣309及 /或主體單元301接合。 接著請(qǐng)參照?qǐng)D6，其為根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施態(tài)樣的殼狀結(jié)構(gòu)4的內(nèi)面的俯視圖， 同樣地，殼狀結(jié)構(gòu)4亦包含一主體單元401及一薄材單元407，其中主體單元401具有一周 緣409以限定一開(kāi)口 403且薄材單元407與周緣409的至少一部分相連并具有撓性。殼狀 結(jié)構(gòu)4可用于制造僅于單側(cè)形成至少一金屬膜405即可達(dá)如雙面導(dǎo)通效果的結(jié)構(gòu)，金屬膜 405是位于主體單元401的內(nèi)面及與其同側(cè)的薄材單元407的面上，如圖6所示斜線圖樣的 位置，此亦以金屬膜405覆蓋殼狀結(jié)構(gòu)4的內(nèi)面的全部面積的實(shí)施態(tài)樣進(jìn)行說(shuō)明。其中，殼 狀結(jié)構(gòu)4于薄材單元407與周緣409相連的部分具有一可折線411 ，且周緣409區(qū)域具有嵌 合洞415。其中，圖6是繪示三個(gè)嵌合洞415，熟習(xí)此項(xiàng)技術(shù)者可視需要改變嵌合洞415的 數(shù)目，另可依照產(chǎn)品的設(shè)計(jì)及薄材單元407的寬度，將嵌合洞415設(shè)置于靠近周緣409的主 體單元401中。 圖6A為圖6的殼狀結(jié)構(gòu)4沿D-D'線的剖面放大圖，如圖6A所示，薄材單元407 下方具有一或多個(gè)與其一體成型的突起物417。當(dāng)薄材單元407沿著可折線411折彎時(shí)，突 起物417適可嵌入嵌合孔415中，如圖6B所示，以使折彎的薄材單元407與周緣409結(jié)合。 此外，亦可以嵌合凹口 (非貫穿孔)替換嵌合孔415及可與該嵌合凹口相嵌合的突起物替 換突起物417，采用此替代方式時(shí)，圖6B的剖面圖則不會(huì)露出部分突起物。同時(shí)，更可視需 要配合使用加熱黏合、黏合劑、固定元件、或其組合等方式來(lái)進(jìn)行該結(jié)合。
圖7是繪示根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施態(tài)樣的殼狀結(jié)構(gòu)5，其結(jié)構(gòu)與上述各實(shí)施態(tài)樣 大致相似，但其薄材單元是呈L型。圖7A是圖7的殼狀結(jié)構(gòu)5沿E-E'線的剖面放大圖，如 該圖所示，殼狀結(jié)構(gòu)5于薄材單元507與周緣509相連的部分具有一第一可折線511，另于 薄材單元507具有一第二可折線513。此外，薄材單元507與周緣509間具有一接近90度 的第一夾角^，且其本身另具有一大約90度的第二夾角92，因此薄材單元507實(shí)質(zhì)上是 呈一L型。 于圖7所示實(shí)施態(tài)樣中，在完成視需要的金屬膜505的涂覆后(即對(duì)具有L型的 薄材單元507的一體成型殼狀結(jié)構(gòu)進(jìn)行真空濺鍍程序以沉積金屬膜505后，可得到如圖7A 所示的結(jié)構(gòu))，通過(guò)第一可折線511使薄材單元507進(jìn)行第一次折彎，形成如圖7B所示的結(jié) 構(gòu)；之后，通過(guò)第二可折線513進(jìn)行第二次折彎，形成如圖7C所示的結(jié)構(gòu)，再利用加熱黏合、 黏合劑、嵌合元件、固定元件、及其組合等結(jié)合方式，而使折彎的薄材單元507與周緣509及 /或主體單元501結(jié)合。通過(guò)L型的薄材單元507及可折線511 、513的設(shè)計(jì)，可進(jìn)一步減少 薄材單元507于折彎過(guò)程中所承受的張力，降低薄材單元507斷裂、破損的可能性。
根據(jù)本發(fā)明，第一夾角e工及第二夾角92的大小，基本上是控制于僅通過(guò)單面鍍膜使金屬膜505均勻地鍍覆于薄材單元507的面5071、5072上的范圍內(nèi)。舉例而言，使用真 空濺鍍法沉積金屬膜505時(shí)，若第一夾角9工小于或恰等于90度時(shí)，可能無(wú)法于面5071上 提供涂覆均勻的金屬膜505 ;同理，若第二夾角9 2的角度使得面5072過(guò)陡，亦無(wú)法于其上 提供均勻的金屬膜505。因此，于本發(fā)明中，第一夾角ej勺范圍通常為約90度〈e工《iso
度且第二夾角02的范圍通常為約90度< e2《iso度；較佳地，第一夾角e工及第二夾角
92約為95至175度。 圖8是繪示本發(fā)明另一實(shí)施態(tài)樣的殼狀結(jié)構(gòu)6，另一薄材單元607是與主體單元601 的邊緣相連，圖8A是圖8的殼狀結(jié)構(gòu)6沿F-F'線的剖面放大圖，顯示視需要的金屬膜605的 位置。如上所述，可視最終產(chǎn)品的用途而調(diào)整金屬膜605所在的區(qū)域，圖8是繪示金屬膜605 位于主體單元601的內(nèi)面及與其同側(cè)的另一薄材單元607的面的全部面積上的態(tài)樣。
此外，可通過(guò)另一薄材單元607本身的可撓性或利用可折線611的物理手段，視需 要將另一薄材單元607折彎后與主體單元601接合；同樣地，可利用如加熱黏合、黏合劑、嵌 合元件、固定元件、及其組合等接合方式，如圖8B所示，該圖是將另一薄材單元607折彎后 沿圖8中的F-F'線的剖面放大圖。 如上文所提，除如圖8B的折彎方式之外，另一薄材單元607亦可如圖8C、圖8D、圖 8E及圖8F的方式加以折彎并視需要與主體單元601接合或未接合，端視最終產(chǎn)品的需求而 調(diào)整。舉例而言，圖8所示的殼狀結(jié)構(gòu)可用于制造具有立體天線的電子設(shè)備；于用作立體天 線的情況下，金屬膜605的厚度通常為0. 1至1. 2微米，較佳為0. 4至1. 2微米。同時(shí)，另 一薄材單元607的厚度一般為0. 1至1. 0毫米，較佳為0. 2至0. 7毫米，且其寬度c并無(wú)特 別的限制，可等于、大于或小于主體單元601的厚度f(wàn)。 據(jù)上，本發(fā)明的殼狀結(jié)構(gòu)特別適用于各種電子產(chǎn)品，例如需要降低電磁波干擾、降 低靜電放電、具雙面導(dǎo)通及/或提供立體天線等效果的個(gè)人筆記本電腦、手機(jī)及個(gè)人信息 助理(PDA)等；此外，本發(fā)明殼狀結(jié)構(gòu)亦可用于制造其它產(chǎn)品，例如功能性塑料卡勾或可撓 性玩具等。 本發(fā)明另提供一種制造上述殼狀結(jié)構(gòu)的方法，其包含提供一體成型的殼狀結(jié)構(gòu)。 具體而言，可利用射出成型方式提供一體成型的殼狀結(jié)構(gòu)，包含一主體單元及與該主體單 元的至少一部分相連的一薄材單元，且該薄材單元具有撓性。有關(guān)射出成型的技術(shù)(例如 氣輔成型技術(shù))，是于此技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者所熟知者，于此不再贅述。
此外，視產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用而定，可進(jìn)一步附著形成至少一金屬膜于一體成型的殼 狀結(jié)構(gòu)的合適區(qū)域上，例如通過(guò)鍍膜方式。于本發(fā)明方法中，可采用任何適合的方法以提供 該金屬膜，例如蒸鍍法或?yàn)R鍍法等的物理氣相沉積法。于本發(fā)明的一實(shí)施態(tài)樣中，是利用真 空濺鍍法形成金屬膜。 本發(fā)明方法可包含進(jìn)一步折彎該薄材單元，以符合最終產(chǎn)品的需求。如上所述，可 通過(guò)薄材單元本身的撓性或可折線等物理手段，以達(dá)成折彎的目的。同時(shí)，于折彎該薄材單 元之后，本發(fā)明更可包含將經(jīng)折彎的薄材單元與該主體單元結(jié)合，可利用選自以下群組的 方式達(dá)成加熱黏合、黏合劑、嵌合、固定元件、及其組合，以形成如圖5B或圖8B所示結(jié)構(gòu)。
雖然參照附圖闡述了本發(fā)明實(shí)施方式的實(shí)施例，但本發(fā)明并非局限于所述確切的 實(shí)施例，而熟悉此項(xiàng)技術(shù)者可對(duì)本發(fā)明進(jìn)行修改或變更，此類(lèi)修改或變更皆應(yīng)包括在申請(qǐng) 專(zhuān)利范圍所界定的本發(fā)明范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種制造殼狀結(jié)構(gòu)的方法，包含提供一一體成型結(jié)構(gòu)，其包括一主體單元及一薄材單元，該薄材單元是與該主體單元的至少一部分相連且具有撓性。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的方法，其特征在于進(jìn)一步包含形成至少一金屬膜，位于該主體單元以及該薄材單元的同側(cè)表面的至少一部分之上；以及折彎該薄材單元。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，是通過(guò)射出成型方式來(lái)提供該一體成型 結(jié)構(gòu)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該主體單元具有一開(kāi)口且該薄材單元是 與該開(kāi)口周緣的至少一部分相連。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，該一體成型結(jié)構(gòu)還包括另一薄材單元，與 該主體單元的邊緣的至少一部分相連。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該薄材單元與該主體單元邊緣的至少一 部分相連。
7. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，該形成一金屬膜的步驟是利用鍍膜方式 來(lái)進(jìn)行。
8. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，該形成一金屬膜的步驟是利用濺鍍方式 來(lái)進(jìn)行。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，進(jìn)一步包含折彎該薄材單元。
10. 根據(jù)權(quán)利要求2或9所述的方法，其特征在于，該折彎該薄材單元的步驟是通過(guò)選 自以下群組的方式達(dá)成該薄材單元的材料、物理手段、及其組合。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法，其特征在于，該薄材的材料是通過(guò)選自以下群組的 材料達(dá)成聚丙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚合物、以前述 材料的任一或任意組合為基質(zhì)的材料、及其組合。
12. 根據(jù)權(quán)利要求IO所述的方法，其特征在于，該物理手段是使該薄材單元具有一條 或多條可折線。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，該可折線具有一個(gè)或多個(gè)孔。
14. 一種一體成型的殼狀結(jié)構(gòu)，包含 一主體單元；以及一薄材單元，其與該主體單元的至少一部分相連且具有撓性。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的殼狀結(jié)構(gòu)，其特征在于，該主體單元具有一開(kāi)口，且該薄材 單元與該開(kāi)口周緣的至少一部分相連。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的殼狀結(jié)構(gòu)，其特征在于，該主體單元進(jìn)一步包含另一薄材 單元，與該主體單元的邊緣的至少一部分相連。
17. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的殼狀結(jié)構(gòu)，其特征在于，該薄材單元與該主體單元的邊緣 的至少一部分相連。
18. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的殼狀結(jié)構(gòu)，其特征在于，該撓性是由選自以下群組的方式 達(dá)成該薄材的材料、物理性手段、及其組合。
19. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的殼狀結(jié)構(gòu)，其特征在于，該薄材的材料包含選自以下群組聚丙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、丙烯腈_ 丁二烯_苯乙烯共聚合物、以前述材料的任 一或任意組合為基質(zhì)的材料、及其組合。
20. 根據(jù)權(quán)利要求18所述的殼狀結(jié)構(gòu)，其特征在于，該物理性手段是使該薄材單元具 有一條或多條可折線。
21. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的殼狀結(jié)構(gòu)，其特征在于，該薄材單元于與該主體單元相連 的部分具有一條可折線。
22. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的殼狀結(jié)構(gòu)，其特征在于，該可折線具有一個(gè)或多個(gè)孔。
23. 根據(jù)權(quán)利要求20所述的殼狀結(jié)構(gòu)，其特征在于，該可折線具有多個(gè)孔，該孔的長(zhǎng)度 (d)與相鄰孔間的距離(1)間的比例為2至3。
24. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的殼狀結(jié)構(gòu)，其特征在于，該薄材單元與該主體單元相連的 部分具有一第一夾角e工且該薄材單元本身具有一第二夾角92，第一夾角ej勺范圍為90 度< e工《180度且第二夾角92的范圍為90度< 92《180度。
25. 根據(jù)權(quán)利要求24所述的殼狀結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一夾角e工及該第二夾角e2分別為95至175度。
26. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的殼狀結(jié)構(gòu)，其特征在于，該薄材單元呈一 L型。
27. 根據(jù)權(quán)利要求26所述的殼狀結(jié)構(gòu)，其特征在于，該薄材單元以垂直的方式與該主 體單元相連。
28. 根據(jù)權(quán)利要求14至27之任一項(xiàng)所述的殼狀結(jié)構(gòu)，其特征在于，該殼狀結(jié)構(gòu)是用于 制造可降低電磁波干擾、可降低靜電放電、具雙面導(dǎo)通效果及/或具有立體天線的設(shè)備。
29. 根據(jù)權(quán)利要求28所述的殼狀結(jié)構(gòu)，其特征在于，該殼狀結(jié)構(gòu)是用于制造可降低電 磁波干擾及/或可降低靜電放電效果的電子設(shè)備，且該薄材單元具有0. 1至0. 8毫米的厚 度。
30. 根據(jù)權(quán)利要求29所述的殼狀結(jié)構(gòu)，其特征在于，該薄材單元具有0. 15至0. 6毫米 的厚度。
31. 根據(jù)權(quán)利要求28所述的殼狀結(jié)構(gòu)，其特征在于，該殼狀結(jié)構(gòu)是用于制造具有立體 天線的電子設(shè)備且該薄材單元具有0. 1至1. 0毫米的厚度。
32. 根據(jù)權(quán)利要求31所述的殼狀結(jié)構(gòu)，其特征在于，該薄材單元具有0. 2至0. 7毫米的 厚度。
全文摘要
本發(fā)明是一種一體成型的殼狀結(jié)構(gòu)及其制造方法。該殼狀結(jié)構(gòu)包括一主體單元及一薄材單元，該薄材單元與該主體單元的至少一部分相連且具有撓性。本發(fā)明殼狀結(jié)構(gòu)可用于制造如可降低電磁波干擾、可降低靜電放電、具雙面導(dǎo)通效果及/或具有立體天線的電子設(shè)備。
文檔編號(hào)H01Q1/42GK101784170SQ20091000284
公開(kāi)日2010年7月21日 申請(qǐng)日期2009年1月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月20日
發(fā)明者方家緯, 田茂良, 陳忠漢 申請(qǐng)人:柏騰科技股份有限公司