專利名稱：電子限流環(huán)境之散熱結構改良的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種可將傳統(tǒng)高限流工作環(huán)境所使用之插針式(DIP)電阻， 有不易散發(fā)、體積大之缺點，而改以限流環(huán)境所使用之端子配合貼片式(SMD)電 阻之使用，能達到散熱佳又經濟、安全之效果。
背景技術：
為控制電子組件受電之負荷，皆以電阻來作限流組件，不同電阻之阻抗各 有不同，奧姆數(shù)也需依限流環(huán)境而使用，就因為電阻在于限流，自然就會聚集 高熱，若設于一定機箱內或電路板上，較不易使人觸及而傷害，但隨著科技之 微小化、精進化，所使用之電子功能的環(huán)境也必隨之增加限流組件之使用，譬 如，發(fā)光二極管之省電效能為各國所重視，且其體積小，使用方便，故串連此 種小電流之發(fā)光二極管產品就層出不窮，而電阻作為限流組件當不可少，如圖l 所示之限流結構，以電線18串連或續(xù)接小電流之電子組件， 一端為外接電源之 母端子12，相對為輸電之公端子ll，而限流組件為具有阻抗高之插針式(DIP)電 阻30，因電阻30限流大，對之工作環(huán)境就越有保障，相對的其因限流所造成的 溫度就升高，也會對不特定人產生一定的危險性，故廠商會于其插針式電阻30 外覆以由抗高溫材質所形成之阻熱塊31，藉此可避免電阻30之高熱直接對人體 的傷害。
但是，該阻熱塊31僅是隔離電阻30對外界之接觸，不僅無法有效的將熱量 快速散發(fā)，而且會產生聚溫效果，也就是阻熱塊31之溫度與電阻30熱溫相差幾200820111352.4
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度而已，仍然無法真正避免高溫的傷害，尤其是，插針式(DIP)電阻及阻熱塊之
結構，不僅增加成本，也增加制作工時，此是目前業(yè)界極需改善之處。
實用新型內容
本實用新型的目的在于為克服現(xiàn)有技術的不足而提供一種新式的電子限流 環(huán)境之散熱結構改良。
本實用新型的技術內容為 一種電子限流環(huán)境之散熱結構改良，包含有一 公端子，具絕緣殼體，內設有第一及第二電極金屬部，兩者之間設有用于隔離 的絕緣體； 一母端子，具絕緣殼體，內設有第一及第二電極金屬部，兩者之間 設有用于隔離的絕緣體；及電線及電阻；其特征在于該電阻使用的是貼片式 電阻，而且緊貼焊黏于公端子或母端子之第一電極金屬部上面。
本實用新型的進一步技術內容為第一電極金屬部向后延伸有一可供貼片式 電阻緊貼焊黏的長形觸片。
本實用新型的進一步技術內容為該公端子之第一電極金屬部設有一可進入 與母端子中與其不同電極接觸之插柱，于插柱向后設有一較大圓形隔板，此隔 板可在公母端子接合時，位于兩者絕緣殼體間且與外界空氣接觸。
本實用新型的進一步技術內容為可于貼片式電阻位置處設有可導引其熱量 向兩端管口散發(fā)的耐高熱之套管。
本實用新型的進一步技術內容為于貼片式電阻與欲緊貼焊粘的金屬部之間 設有能隨熱度之提升而會更加粘固的熱固膠。
本實用新型與現(xiàn)有技術相比的有益效果是本實用新型可直接將電阻之熱 量送出，而降低高溫的現(xiàn)象，也可達到降低成本、縮小體積及減小制作工時的 特點。還具有電阻熱量能均勻散熱及固定位置的效果。
圖l為常用電源端子與阻熱塊結構圖。
圖2為本實用新型實施于電源端子之公端子的示意圖。
圖3為本實用新型實施于電源端子之母端子的示意圖。
圖4為本實用新型將熱縮套管實施于電阻的示意圖。
圖5為電緣端子使用示意圖。
主要組件符號說明
10…'…公端子 11…，…第一電極金屬部111"…，插柱
112"…-隔板 113"…，第一觸片12…'…第二電極金屬部
121"…-第二觸片13…''"絕緣殼體14…,'"絕緣體
20…''-母端子 2P……第一電極金屬部22.……第二電極金屬部
23…''-絕緣殼體24…，…絕緣體so-…插針式電阻
31…''"阻熱體 40…'…貼片式電阻…電線
具體實施方式
為了更充分理解本實用新型的技術內容，
以下結合附圖和具體實施例對本實 用新型的技術方案進一步介紹和說明。
依前述圖1中的阻熱塊31為耐高溫材質制成，即使外界溫度低，但其并無導 熱的特性，故散熱較果不佳，而會不斷將熱量積蓄于阻熱塊31上，簡言之，其 只具阻隔電阻與外界的接觸的功能。
本實用新型電子限流環(huán)境之散熱結構改良為改善限流組件的散熱情形，就 必需有散熱佳之介質為傳導，而且也必需簡單、經濟又制作方便為其訴求，而 散熱佳之材質唯金屬不可，本創(chuàng)作人發(fā)覺電源端子就具備此條件，幾經實驗后， 證實將電阻直接設于電源端子內，由公母端子之電極金屬部的接觸，可藉熱傳 導效應將熱方傳遞至冷端，而快速達到均勻散熱的效果，是符合安全又經濟， 且體積小之要求。
如圖2及圖3所示，電源端子具有公端子10及母端子20，而其內皆有第一電 極金屬部ll、 21及第二電極金屬部12、 22，兩金屬部間設有絕緣體14、 24以為 隔離，其外部皆覆有絕緣殼體13、 23，于公端子10之第一電極金屬部11設有一 可進入與母端子20中與不同電極接觸之插柱111，于插柱111中設有絕緣體14而 包裹第二電極金屬部12，而絕緣體14與第二電極金屬部12同步向后延伸，另藉 一第二觸片121穿過絕緣體14而與第二電極金屬部12連結，以與外部電線接通； 而第一電極金屬部11由插柱111向后形成一較大圓形隔板112，于隔板112后延伸 有長條形之第一觸片113，以與第二觸片121相對而為不同電極電線之連通。
本實用新型電子限流環(huán)境之散熱結構改良即利用具公端子10有較大面積之 長條形第一觸片113，如圖2所示，以貼片式(SMD)電阻40焊著其上，藉此，就可 將電阻40之熱量就可經由第一電極金屬部11快速將熱能傳導于絕緣殼體13上散 扭。
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除此之外，藉由公端子10第一電極金屬部11之隔板112的設計，在兩端子IO、 20結合進行電源供輸?shù)墓ぷ鲿r，如圖4所示，該隔板112系位于兩絕緣殼體13、 23之間，而直接與外界空氣接觸，藉此就可直接將熱量導熱于空氣而達到快速 散熱之目的。
圖3所示為本實用新型將貼片式(SMD)電阻40設于母端子20之實施例，于中 空筒狀之第一電極金屬部21內設有絕緣體24,而包覆著第二電極金屬部22，該 電阻40即直接焊黏于第一電極金屬部21外，藉此，就可將兩不同電極之電線分 別接于第二電極金屬部22與電阻40上使用。然而，在熱傳導之因素下，電阻40之除一部分經金屬部傳導出外，熱量最 直接的反應就在電阻40位在公或母端子10、 20之絕緣殼體13、 23位置上，因此， 本創(chuàng)作人為將熱源能均勻散熱而不致于一部過熱之現(xiàn)象，經實驗于貼片式(SMD) 電阻40位置上加裝一耐高熱之套管50，如圖4所示，此套管50可為業(yè)界用之熱縮 套管為之，藉此，可將電阻40之其余熱量藉由套管50的導引而自套管之兩端口 散出，如此就可均勻的將熱分布于左右以分擔散熱之工作，而避免電阻40之熱 量直接傳導于同位置的絕緣殼體上。
其中，因焊合電阻與金屬部之焊錫，其熔點有其一定的限度， 一但工作溫 度高于焊錫的熔點時，焊錫就呈軟化狀，雖有熱縮套管50將電阻40固定，但軟 化的焊錫可會對其工作結構造成不確定的傷害，故為改善此可能的傷害，特可 于貼片式電阻與欲緊貼焊粘之金屬部之間設以熱固膠，借著熱固膠具有隨熱度 之提升而會更加粘固的特性，可補焊錫高溫軟化的缺點，而且又貼合與電阻與 金屬部，熱傳導最直接，加工又簡單，又不會影響熱傳的效果。
本實用新型電子限流環(huán)境之散熱結構改良亦可將貼片式(SMD)電阻，改成限 溫限電流的回復式保險開關(POLISWITCH)，使仍具散熱功能外，于電流過大時， 就會自動切斷電源達到保護的功用，待溫度及電流恢復正常值后，限溫限電流 的回復式保險開關(POLISWITCH)會自動恢復使用功能，正常供應所需電源。
經以上之設計，其所獲得之功效有
一、 降低電阻成本插針式(DIP)電阻一顆價約新臺幣2 3元，而貼片式(SMD)
電阻一顆約新臺幣0.2 0.3元，價差十倍，本實用新型是可有效降低 零件成本。
二、 免去阻熱塊之使用及費用因本實用新型將電阻直接緊貼焊黏于電源 端子上，故可免去阻熱塊之模具制作、成型、材料及成本之費用及縮
小完成品體積。
三、 體積小、散熱佳利用貼片式(SMD)電阻緊貼焊粘于公或母端子之電極
金屬部，因位于端子內部，不增加體積，亦不會增加其它材積負擔。
四、 加工簡單方便，省時省力使用貼片式(SMD)電阻加工緊貼于電源端子
金屬部簡單又快速，是較插針式電阻需以焊接再覆以阻熱塊之加工簡 單又快速，明顯的節(jié)省工時及經費。
五、 安全性高將電阻設于電源端子一端，可遠離人們之接觸，而且散熱 快，故即使觸碰也無虞受到傷害，安全性遠超過阻熱塊之設計。
綜上所述，本實用新型電子限流環(huán)境之散熱結構改良的確具有改善限流組 件工作環(huán)境的散熱及成本，是符合經濟效益及實用價值，特此依法提出專利申 請。
權利要求1.一種電子限流環(huán)境之散熱結構改良，包含有一公端子，具絕緣殼體，內設有第一及第二電極金屬部，兩者之間設有用于隔離的絕緣體；一母端子，具絕緣殼體，內設有第一及第二電極金屬部，兩者之間設有用于隔離的絕緣體；及電線及電阻；其特征在于該電阻使用的是貼片式電阻，而且緊貼焊黏于公端子或母端子之第一電極金屬部上面。
2. 根據(jù)權利要求1所述的電子限流環(huán)境之散熱結構改良，其特征在于第一電極 金屬部向后延伸有一可供貼片式電阻緊貼焊黏的長形觸片。
3. 根據(jù)權利要求1所述的電子限流環(huán)境之散熱結構改良，其特征在于該公端子 之第一電極金屬部設有一可進入與母端子中與其不同電極接觸之插柱，于插 柱向后設有一較大圓形隔板，此隔板可在公母端子接合時，位于兩者絕緣殼 體間且與外界空氣接觸。
4. 根據(jù)權利要求1所述的電子限流環(huán)境之散熱結構改良，其特征在于可于貼片 式電阻位置處設有可導引其熱量向兩端管口散發(fā)的耐高熱之套管。
5. 根據(jù)權利要求1所述的電子限流環(huán)境之散熱結構改良，其特征在于于貼片式 電阻與欲緊貼焊粘的金屬部之間設有能隨熱度之提升而會更加粘固的熱固 膠。
專利摘要本實用新型公開了一種電子限流環(huán)境之散熱結構改良，包含有一公端子，具絕緣殼體，內設有第一及第二電極金屬部，兩者之間設有用于隔離的絕緣體；一母端子，具絕緣殼體，內設有第一及第二電極金屬部，兩者之間設有用于隔離的絕緣體；及電線及電阻；其特征在于該電阻使用的是貼片式電阻，而且緊貼焊黏于公端子或母端子之第一電極金屬部上面。藉此可獲得以較小之電阻達到高限流高熱之工作環(huán)境，又可達到經濟安全之效果。
文檔編號H01C1/00GK201188336SQ20082011135
公開日2009年1月28日 申請日期2008年4月17日 優(yōu)先權日2008年4月17日
發(fā)明者邵樹發(fā) 申請人:邵樹發(fā)