電子組件的散熱系統(tǒng)改良結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種電子組件的散熱系統(tǒng)改良結(jié)構(gòu)，包括一導(dǎo)熱單元，配置在一會(huì)產(chǎn)生廢熱的熱源組件上；一蓋體和一副蓋體分別包覆每一個(gè)熱源組件和不會(huì)產(chǎn)生廢熱的電子組件。該蓋體和該連接熱源組件的導(dǎo)熱單元接合；一包含有冷卻流體的熱管設(shè)置通過每一個(gè)蓋體和副蓋體；以及，熱管組合有至少一金屬層。因此，該熱源組件的熱能可經(jīng)導(dǎo)熱單元傳導(dǎo)到該蓋體和副蓋體，并且經(jīng)熱管和金屬層快速輸出；用以建立一依據(jù)電子組件或熱源組件的位置，布置蓋體及/或副蓋體、金屬層和熱管路徑，以建立一增加散熱面積的作用。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)和組合簡(jiǎn)便，具備有防塵保護(hù)、阻止電磁干擾和提高散熱效率等作用。
【專利說(shuō)明】電子組件的散熱系統(tǒng)改良結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型有關(guān)于一種用于電子組件的散熱系統(tǒng)；特別是指一種應(yīng)用導(dǎo)熱單元、蓋體、熱管路徑和金屬層的布置配合，來(lái)增加一電子組件的散熱面積和輔助提高一電子組件熱量排出效率的電子組件散熱系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]應(yīng)用多個(gè)排列的散熱片或鰭片組織，來(lái)排出電子零件或計(jì)算機(jī)中央處理器工作時(shí)產(chǎn)生的廢熱，以保持它們的工作效率或避免造成死機(jī)的情形，已為已知技藝。已知技藝已揭示一種一體成型的鋁擠型截切加工的散熱片，或是將散熱面板與散熱鰭片分開制造，再嵌接組裝或焊接成一整體組織的手段。例如，中國(guó)臺(tái)灣第86116954號(hào)《散熱裝置鰭片組裝方法及其制品》專利案，提供了一個(gè)典型的實(shí)施例。就像那些熟習(xí)此技藝的人所知悉，這技藝在制造、加工作業(yè)及難度上比較麻煩。
[0003]已知技藝也已揭示一種在散熱片或鰭片上設(shè)置軸孔，結(jié)合軸或管穿過該軸孔，以組裝結(jié)合成一整體組織的手段。例如，中國(guó)臺(tái)灣第91209087號(hào)《散熱片之結(jié)合構(gòu)造》、或中國(guó)臺(tái)灣第94205324號(hào)《散熱鰭片構(gòu)造改良》專利案等，提供了典型的實(shí)施例。
[0004]已知技藝也已揭露了一種在散熱片或鰭片側(cè)邊或上、下端設(shè)置凹槽或插槽、多階凸部或卡扣件對(duì)應(yīng)扣合，以組裝結(jié)合成一整體組織的手段概念。例如，中國(guó)臺(tái)灣第92211053號(hào)《散熱片構(gòu)造》、第91213373號(hào)《散熱片固定結(jié)構(gòu)改良》、第86221373號(hào)《組合式散熱鰭片結(jié)構(gòu)》、第93218949號(hào)《散熱片組扣接結(jié)構(gòu)》、或第91208823號(hào)《散熱鰭片之組合結(jié)構(gòu)》專利案等，也已提供了可行的實(shí)施例。
[0005]代表性的來(lái)說(shuō)，這些參考數(shù)據(jù)顯示了有關(guān)應(yīng)用散熱結(jié)構(gòu)配置在電子組件方面的結(jié)構(gòu)技藝。已知的散熱片或鰭片結(jié)構(gòu)常傾向于應(yīng)用軸或管、插槽、多階凸部或卡扣件對(duì)應(yīng)扣合等較復(fù)雜的結(jié)構(gòu)組合。如果重行設(shè)計(jì)考慮該散熱結(jié)構(gòu)，使其構(gòu)造不同于已用者，將可改變它的使用形態(tài)，而有別于舊法。例如，使它的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)符合一個(gè)精簡(jiǎn)和方便于結(jié)合的條件，及/或具有防塵保護(hù)、阻止電磁干擾等作用；或依據(jù)每一個(gè)電子組件的位置，布置該散熱系統(tǒng)的路徑，來(lái)增加電子組件的散熱面積和提高散熱效率等手段；而這些課題在上述的參考數(shù)據(jù)中均未被揭露。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型主要目的在于提供一種電子組件的散熱系統(tǒng)改良結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)和組合簡(jiǎn)便，具備有防塵保護(hù)、阻止電磁干擾和提高散熱效率等作用。
[0007]該電子組件的散熱系統(tǒng)改良結(jié)構(gòu)包括一導(dǎo)熱單元，配置在一會(huì)產(chǎn)生廢熱的熱源組件(電子組件)上；一蓋體和一副蓋體分別包覆每一個(gè)熱源組件和其它不會(huì)產(chǎn)生廢熱的電子組件。該蓋體和該連接熱源組件的導(dǎo)熱單元接合；一包含有冷卻流體的熱管設(shè)置通過每一個(gè)蓋體和副蓋體，且熱管組合有至少一金屬層。該蓋體和熱管路徑依據(jù)熱源組件的位置來(lái)布置，使熱源組件的熱能經(jīng)導(dǎo)熱單元傳導(dǎo)到該蓋體和副蓋體，并配合熱管和金屬層快速輸出；用以建立一依據(jù)電子組件或熱源組件的位置，布置蓋體(及/或副蓋體)、金屬層和熱管路徑，以達(dá)到增加散熱面積的作用。
[0008]根據(jù)本實(shí)用新型的電子組件的散熱系統(tǒng)改良結(jié)構(gòu)，該熱管具有一第一邊、一第二邊和至少一側(cè)邊；熱管的第一邊(或側(cè)邊)連接該蓋體(或副蓋體)；以及，金屬層設(shè)置在熱管的第二邊。金屬層設(shè)成薄膜或薄片結(jié)構(gòu)，用以和外界形成較大接觸面積或散熱面積，配合熱管將熱能或熱量傳遞到其它區(qū)域而快速排出，防止熱集中現(xiàn)象。
[0009]該導(dǎo)熱單元是傳導(dǎo)熱能材料制成的一幾何形輪廓塊狀物結(jié)構(gòu)，該塊狀物結(jié)構(gòu)具有一第一面和一第二面；該第一面疊置在該熱源組件上；該第二面和該蓋體相接合。
[0010]該導(dǎo)熱單元第一面和第二面的至少其中之一形成一平面結(jié)構(gòu)。
[0011]該蓋體具有一剛性壁，界定蓋體形成一具有內(nèi)部空間的盒體結(jié)構(gòu)；
[0012]蓋體具有一內(nèi)壁面、一外壁面和連接外壁面的側(cè)壁；
[0013]蓋體的內(nèi)壁面和導(dǎo)熱單元的第二面相接合；以及
[0014]蓋體外壁面和側(cè)壁的至少其中之一接合該熱管。
[0015]該蓋體的內(nèi)壁面和外壁面的至少其中之一形成一平面結(jié)構(gòu)。
[0016]該副蓋體具有一剛性壁，界定副蓋體形成一具有內(nèi)部空間的盒體結(jié)構(gòu)；
[0017]副蓋體具有一內(nèi)壁面、一外壁面和連接外壁面的側(cè)壁；以及
[0018]副蓋體外壁面和側(cè)壁的至少其中之一接合該熱管。
[0019]該副蓋體的內(nèi)壁面和外壁面的至少其中之一形成一平面結(jié)構(gòu)。
[0020]該金屬層的局部和全部區(qū)域的至少其中之一，布置一熱輻射物質(zhì)構(gòu)成的涂層。
[0021]該熱管焊接或黏合在蓋體和副蓋體上。
[0022]該熱源組件和電子組件設(shè)置在一電路板上。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0023]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例結(jié)構(gòu)組合示意圖。
[0024]圖2為圖1的結(jié)構(gòu)分解示意圖；顯示了電子組件、熱源組件、導(dǎo)熱單元、蓋體、副蓋體、熱管和金屬層等部分的配置情形。
[0025]圖3為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)組合剖視示意圖；圖中描繪了該電子組件、熱源組件、導(dǎo)熱單元、蓋體、副蓋體、熱管和金屬層等部分的組合關(guān)系。
[0026]圖4為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例結(jié)構(gòu)組合示意圖；描繪了熱管路徑和蓋體、副蓋體的配合情形。
[0027]標(biāo)號(hào)說(shuō)明:
[0028]10導(dǎo)熱單元；
[0029]11第一面；
[0030]12第二面；
[0031]20熱源組件；
[0032]25電子組件；
[0033]30蓋體；
[0034]31、36 剛性壁；
[0035]32、37內(nèi)部空間；
[0036]33、38內(nèi)壁面；
[0037]34、39外壁面；
[0038]34A、39A 側(cè)壁；
[0039]35副蓋體；
[0040]40電路板；
[0041]50熱管；
[0042]51第一邊；
[0043]52第二邊；
[0044]53側(cè)邊；
[0045]55冷卻流體；
[0046]60金屬層。

【具體實(shí)施方式】
[0047]請(qǐng)參閱圖1、2及圖3，本實(shí)用新型電子組件的散熱系統(tǒng)改良結(jié)構(gòu)包括一導(dǎo)熱單元10，配置在一工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生廢熱的電子組件上；在所采的實(shí)施例中，該會(huì)產(chǎn)生廢熱的電子組件定義為熱源組件20?；旧?，該熱源組件20和其它不會(huì)產(chǎn)生廢熱的電子組件25設(shè)置在一電路板40上。
[0048]在所采的實(shí)施例中，該導(dǎo)熱單元10選擇可傳導(dǎo)熱能的材料制成一幾何形輪廓的塊狀物結(jié)構(gòu)，而具有一第一面11和一第二面12 ;該第一面11和第二面12分別形成一平面的結(jié)構(gòu)型態(tài)，以及該第一面11疊置在該熱源組件20上，以傳導(dǎo)熱源組件20工作時(shí)產(chǎn)生的廢熱(或熱能)。
[0049]圖中顯示了該散熱系統(tǒng)也包括了一蓋體30和一副蓋體35，分別包覆該熱源組件20和電子組件25 ;蓋體30和該連接熱源組件20的導(dǎo)熱單元10連接。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，蓋體30和副蓋體35分別具有一剛性壁31、36，界定蓋體30和副蓋體35形成一具有內(nèi)部空間32、37的盒體(或板狀體)結(jié)構(gòu)；蓋體30和副蓋體35分別具有一內(nèi)壁面33、38、一外壁面34、39和連接外壁面34、39的側(cè)壁34A、39A ;對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱單元10的第二面12，蓋體內(nèi)壁面33形成一平面的型態(tài)，和導(dǎo)熱單元10的第二面12形成相接合或疊合的結(jié)構(gòu)型態(tài)；以及，該蓋體外壁面34、副蓋體外壁面39設(shè)置接合一熱管50。在所采的實(shí)施例中，蓋體外壁面34和副蓋體35的內(nèi)壁面38、外壁面39也是形成一平面的結(jié)構(gòu)型態(tài)。
[0050]可了解的是，該蓋體30的結(jié)構(gòu)型態(tài)明顯增加了該熱源組件20的散熱面積；并且，該蓋體30和副蓋體35也對(duì)熱源組件20和電子組件25提供接地和產(chǎn)生防塵保護(hù)、導(dǎo)磁或阻止電磁干擾等作用。
[0051]圖1、2及圖3也顯示了該散熱系統(tǒng)也包括該熱管50 ;熱管50組合在該蓋體30和副蓋體35上，包含有冷卻流體55。具體來(lái)說(shuō)，熱管50采用焊接或黏合作業(yè)，組合在該蓋體30和副蓋體35的外壁面34、39。因此，該熱源組件20工作產(chǎn)生的廢熱(或熱能)可經(jīng)導(dǎo)熱單元10傳導(dǎo)到該蓋體30和副蓋體35，并且經(jīng)熱管50冷卻交換、輸出。也就是說(shuō)，熱管50可快速導(dǎo)引熱能離開熱源區(qū)域和導(dǎo)引熱能到金屬層60或其它較低溫區(qū)域，防止熱集中現(xiàn)象。
[0052]在所采較佳的實(shí)施例中，該熱管具有一第一邊51、一第二邊52和至少一側(cè)邊53連接該第一邊51、第二邊52。熱管的第一邊51連接蓋體30的外壁面34 ;以及，熱管50的第二邊52設(shè)置有一幾何形輪廓的金屬層60。圖中顯示了金屬層60設(shè)成薄膜或薄片結(jié)構(gòu)，金屬層60的面積明顯大于蓋體30或副蓋體35的面積，用以和外界形成較大的接觸面積或散熱面積，配合熱管50的快速傳導(dǎo)，將上述熱能或熱量快速排出。
[0053]在一個(gè)修正的實(shí)施例中，該金屬層60的局部或全部區(qū)域可布置一熱輻射物質(zhì)構(gòu)成的涂層，以建立一輻射式散熱的作用。
[0054]須加以說(shuō)明的是，該蓋體30 (及/或副蓋體35)和熱管50路徑、金屬層60依據(jù)熱源組件20 (及/或電子組件25)的位置來(lái)布置，使熱源組件20產(chǎn)生的廢熱或熱能可經(jīng)導(dǎo)熱單元10傳導(dǎo)到該蓋體30和副蓋體35，并配合熱管50路徑和金屬層60輸出，以增加該散熱系統(tǒng)的散熱面積。也就是說(shuō)，該熱源組件20產(chǎn)生的廢熱(或熱能)不只經(jīng)連接它的導(dǎo)熱單元10和蓋體30、副蓋體35、熱管50排出；還包括熱管50路徑布置連接的金屬層60。因此，這散熱系統(tǒng)的散熱面積明顯被增加。
[0055]請(qǐng)參考圖4，描繪了一個(gè)修正的實(shí)施例。圖中顯示熱管50的布置路徑以側(cè)邊53接合副蓋體35的外壁面39 ;在所述的實(shí)施例中，熱管側(cè)邊53接合在副蓋體外壁面39的側(cè)壁39A位置。因此，在一個(gè)衍生的實(shí)施例中，熱管50的側(cè)邊53也可配置接合蓋體30的外壁面34 ;在所述的實(shí)施例中，熱管側(cè)邊53接合在蓋體外壁面34的側(cè)壁34A位置。
[0056]代表性的來(lái)說(shuō)，這電子組件的散熱系統(tǒng)改良結(jié)構(gòu)在具備有防塵保護(hù)和阻止電磁干擾的條件下，相較于舊法而言，具有下列的考慮條件和優(yōu)點(diǎn):
[0057]1.該散熱模塊和相關(guān)組件結(jié)構(gòu)、操作使用情形等，已被重行設(shè)計(jì)考慮，而不同于已用者；并且，改變了它的使用型態(tài)，而有別于舊法。例如，使該熱源組件20配合導(dǎo)熱單元10、蓋體30，或該導(dǎo)熱單元10包含第一面11和第二面12，配合蓋體30的內(nèi)壁面33，或使蓋體30的外壁面34組合熱管50和熱管第二邊52設(shè)置組合金屬層60的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，而形成較大散熱面積的接觸型態(tài)等部分的結(jié)構(gòu)組織，提高了它的散熱或廢熱排出效果。
[0058]2.該蓋體30 (及/或副蓋體35)和熱管50路徑、金屬層60依據(jù)熱源組件20 (及/或電子組件25)的位置來(lái)布置，使熱源組件20產(chǎn)生的廢熱或熱能可經(jīng)導(dǎo)熱單元10和蓋體30、副蓋體35、熱管50，以及熱管50路徑布置連接的金屬層60等部分排出，使這散熱系統(tǒng)的散熱面積明顯被增加。
[0059]3.該導(dǎo)熱單元10配合蓋體30、副蓋體35、熱管50的路徑布置和組合金屬層60的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，撤除了已知的散熱結(jié)構(gòu)傾向于應(yīng)用軸或管、插槽、多階凸部或卡扣件對(duì)應(yīng)扣合等較復(fù)雜的結(jié)構(gòu)組合。明顯提供了一個(gè)比已知技藝精簡(jiǎn)和方便于結(jié)合的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
[0060]故，本實(shí)用新型提供了一有效的電子組件的散熱系統(tǒng)改良結(jié)構(gòu)，其空間型態(tài)不同于已知者，且具有舊法中無(wú)法比擬的優(yōu)點(diǎn)，展現(xiàn)了相當(dāng)大的進(jìn)步，誠(chéng)已充份符合新型專利要件。
[0061]以上所述，僅為本實(shí)用新型的可行實(shí)施例而已，并非用來(lái)限定本實(shí)用新型實(shí)施范圍，即凡依本實(shí)用新型權(quán)利要求所作的均等變化與修飾，皆為本實(shí)用新型專利范圍所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種電子組件的散熱系統(tǒng)改良結(jié)構(gòu),其特征在于包括: 導(dǎo)熱單元，配置在一會(huì)產(chǎn)生廢熱的熱源組件上； 蓋體和副蓋體，分別包覆熱源組件和其它不會(huì)產(chǎn)生廢熱的電子組件，該蓋體和該連接熱源組件的導(dǎo)熱單元接合； 包含有冷卻流體的熱管，設(shè)置通過每一個(gè)蓋體，且該熱管組合有至少一金屬層；以及該蓋體和熱管路徑依據(jù)熱源組件的位置來(lái)布置，使熱源組件的熱能經(jīng)導(dǎo)熱單元傳導(dǎo)到該蓋體，并配合熱管路徑、金屬層輸出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子組件的散熱系統(tǒng)改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，該熱管路徑通過該副蓋體；因此，該蓋體、副蓋體和熱管路徑、金屬層依據(jù)熱源組件和電子組件的位置來(lái)布置，使熱源組件的熱能經(jīng)導(dǎo)熱單元傳導(dǎo)到該蓋體和副蓋體，并配合熱管路徑、金屬層輸出。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子組件的散熱系統(tǒng)改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，該熱管具有一第一邊、一第二邊和至少一側(cè)邊； 熱管的第一邊和側(cè)邊的其中之一連接該蓋體； 熱管的第二邊設(shè)置組合該金屬層；以及 金屬層設(shè)成薄膜和薄片結(jié)構(gòu)的其中之一。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子組件的散熱系統(tǒng)改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱單元是傳導(dǎo)熱能材料制成的一幾何形輪廓塊狀物結(jié)構(gòu)，該塊狀物結(jié)構(gòu)具有一第一面和一第二面；該第一面疊置在該熱源組件上；該第二面和該蓋體相接合。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子組件的散熱系統(tǒng)改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)熱單元第一面和第二面的至少其中之一形成一平面結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子組件的散熱系統(tǒng)改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，該蓋體具有一剛性壁，界定蓋體形成一具有內(nèi)部空間的盒體結(jié)構(gòu)； 蓋體具有一內(nèi)壁面、一外壁面和連接外壁面的側(cè)壁； 蓋體的內(nèi)壁面和導(dǎo)熱單元的第二面相接合；以及 蓋體外壁面和側(cè)壁的至少其中之一接合該熱管。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子組件的散熱系統(tǒng)改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，該蓋體的內(nèi)壁面和外壁面的至少其中之一形成一平面結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子組件的散熱系統(tǒng)改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，該副蓋體具有一剛性壁，界定副蓋體形成一具有內(nèi)部空間的盒體結(jié)構(gòu)； 副蓋體具有一內(nèi)壁面、一外壁面和連接外壁面的側(cè)壁；以及 副蓋體外壁面和側(cè)壁的至少其中之一接合該熱管。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子組件的散熱系統(tǒng)改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，該副蓋體的內(nèi)壁面和外壁面的至少其中之一形成一平面結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子組件的散熱系統(tǒng)改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，該金屬層的局部和全部區(qū)域的至少其中之一，布置一熱輻射物質(zhì)構(gòu)成的涂層。
11.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子組件的散熱系統(tǒng)改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，該熱管焊接在蓋體和副蓋體上。
12.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子組件的散熱系統(tǒng)改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，該熱管黏合在蓋體和副蓋體上。
13.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子組件的散熱系統(tǒng)改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，該熱源組件和電子組件設(shè)置在一電路板上。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK204206697SQ201420513769
【公開日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年9月9日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月9日
【發(fā)明者】吳哲元 申請(qǐng)人:吳哲元