專利名稱：蓋體，該蓋體的制造方法及應(yīng)用該蓋體的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種蓋體、該蓋體的制造方法及應(yīng)用該蓋體的電子裝置。
背景技術(shù)：
隨著移動(dòng)通信、藍(lán)牙等技術(shù)的發(fā)展，實(shí)現(xiàn)這些應(yīng)用的電子裝置容置了越來越多的功能， 然而這些電子裝置的體積卻向著輕、薄的方向發(fā)展，因此，如何簡(jiǎn)化這些電子裝置中內(nèi)置元 件的結(jié)構(gòu)、減小這些內(nèi)置元件的體積對(duì)于簡(jiǎn)化整個(gè)電子裝置的結(jié)構(gòu)及降低該電子裝置的體積 具有非常重要的作用。天線作為電子裝置中一收發(fā)信號(hào)的重要元件，其結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)化及體積的 減小對(duì)于簡(jiǎn)化整個(gè)電子裝置的結(jié)構(gòu)及降低該電子裝置的體積具有關(guān)鍵的作用。
現(xiàn)有如設(shè)置有內(nèi)置銅箔天線的蓋體在制作時(shí)，首先在一天線狀載體薄膜上正反兩面均粘 貼一銅箔形成一天線，然后將該天線用雙面膠粘帖于一模內(nèi)鑲件注塑(頂L)薄膜上，再將 該粘貼有天線的薄膜放置于注塑模具內(nèi)，通過注塑成型一塑料層，使該塑料層與薄膜成型為 一體，形成一具有內(nèi)置天線的蓋體。此種方法制作的蓋體， 一方面天線的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，厚度及 整體體積大，不利于蓋體及電子裝置的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化，且會(huì)影響到塑料層注塑成型后的外觀，另 一方面該蓋體制作時(shí)工藝復(fù)雜，致使蓋體及電子裝置的成本上升。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于此，本發(fā)明提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、體積小的內(nèi)置天線的蓋體。 另，還有必要提供一種所述蓋體的制造方法。 另，還有必要提供一種應(yīng)用所述蓋體的電子裝置。
一種電子裝置蓋體，其包括一基體層及一設(shè)置于基體層上的天線，所述天線為以電鍍的 方式形成于該基體層上的金屬層。
一種電子裝置蓋體的制作方法，其包括如下步驟
提供一基體層；
將所述基體層進(jìn)行金屬化表面處理；
在所述金屬化處理后的基體層上形成一天線，該天線為以電鍍的方式形成于該基體層上 的金屬層。
一種電子裝置，其包括一本體及一蓋體，所述本體內(nèi)容置有一電路板，該電路板上設(shè)置 有一導(dǎo)電端子，所述蓋體包括一基體層及一設(shè)置于基體層上的天線，所述天線為以電鍍的方
4式形成于基體層上的金屬層；所述蓋體裝設(shè)于本體上后導(dǎo)電端子的端部接觸或靠近所述天線 ，實(shí)現(xiàn)該電子裝置的收發(fā)電信號(hào)功能。
本發(fā)明電子裝置的天線以電鍍的方式形成于蓋體上，制作方法簡(jiǎn)單，制得的天線結(jié)構(gòu)簡(jiǎn) 單，可達(dá)到輕、薄、體積小的效果，從而使得本發(fā)明蓋體及電子裝置的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化，并可降低 產(chǎn)品的成本。


圖l是本發(fā)明較佳實(shí)施方式電子裝置的立體組裝示意圖。 圖2是本發(fā)明較佳實(shí)施方式電子裝置的立體分解示意圖。 圖3是本發(fā)明較佳實(shí)施方式蓋體的另一視角立體分解示意圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖1至圖2，本發(fā)明較佳實(shí)施方式所述的電子裝置10包括一本體13及一蓋體11。 本體13可為手機(jī)、PDA (Personal Digital Assistant)或Smart-phone (個(gè)人通訊助理 機(jī))等便攜式電子裝置的本體。本體13內(nèi)容置有一電路板131，該電路板131上設(shè)置有一導(dǎo)電 端子132，該導(dǎo)電端子132為彈性柱狀體，其用以饋入饋出電磁波信號(hào)。
蓋體l 1包括一基體層111及一天線113，所述天線113形成于基體層111上。 請(qǐng)進(jìn)一步參閱圖3，基體層lll為一塑料層，其可通過注塑成型的方式制成。形成基體層 lll的塑料材料可選自為丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物或丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物 與聚碳酸酯的混和物等塑料?；w層lll亦可以為玻璃層，該玻璃可為硅酸鹽玻璃、硼酸鹽 玻璃或磷酸鹽玻璃等?；w層l 1 l包括一第一表面l 11 l及一與第一表面l 11 l相對(duì)的第二表面 1113，在所述第二表面1113上形成有一結(jié)合區(qū)1112，該結(jié)合區(qū)1112的形狀與所述天線113的 形狀相一致。
天線113為一薄金屬層，其以電鍍的方式形成于基體層111的第二表面1113的結(jié)合區(qū) 1112上。
所述蓋體11蓋設(shè)于本體13上后，所述導(dǎo)電端子132的端部接觸或靠近(如小于0.5mm)所 述天線113，即可較佳的實(shí)現(xiàn)該電子裝置IO的收發(fā)電信號(hào)的功能。
可以理解的，亦可在本發(fā)明蓋體11的天線113上設(shè)置一導(dǎo)電柱，當(dāng)蓋體11蓋設(shè)于本體13 上后，所述導(dǎo)電柱接觸電路板131的導(dǎo)電端子132或與導(dǎo)電端子132的端部十分接近(如小于 0.5mm)，即可實(shí)現(xiàn)所述電子裝置10的收發(fā)電信號(hào)的功能。
本實(shí)施方式蓋體ll的制作方法，首先將基體層111的第二表面1113的結(jié)合區(qū)1112進(jìn)行表 面金屬化活化處理，再于該活化后的結(jié)合區(qū)1112上電鍍一金屬層，該金屬層即為天線113。所述天線113的材料為金、銅、銀、鎳、鉻或鈀等金屬材料。
可以理解的，本發(fā)明蓋體ll亦可以為電子裝置的殼體，所述天線113形成于該殼體中。 本發(fā)明電子裝置10的天線113以電鍍的方式形成于蓋體11中，制作方法簡(jiǎn)單，制得的天
線113結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可達(dá)到輕、薄、體積小的效果，從而使得本發(fā)明電子裝置10的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化，
并可降低生產(chǎn)的成本。
權(quán)利要求
權(quán)利要求1一種電子裝置蓋體，其包括一基體層及一設(shè)置于基體層上的天線，其特征在于所述天線為以電鍍的方式形成于該基體層上的金屬層。
2 如權(quán)利要求l所述的電子裝置蓋體，其特征在于所述基體層為一 塑料層，其通過注塑的方法制成。
3 如權(quán)利要求2所述的電子裝置蓋體，其特征在于所述基體層的材 料為丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物或丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物與聚碳酸酯的混和物
4 如權(quán)利要求l所述的電子裝置蓋體，其特征在于所述基體層為一玻璃層。
5 如權(quán)利要求l所述的電子裝置蓋體，其特征在于所述基體層包括 一第一表面及一與第一表面相對(duì)的第二表面，該第二表面上形成有一結(jié)合區(qū)，所述天線形成 于該結(jié)合區(qū)上。
6 如權(quán)利要求l所述的電子裝置蓋體，其特征在于所述天線的材料 為金、銅、銀、鎳、鉻或鈀金屬材料。
7 一種電子裝置蓋體的制作方法，其包括如下步驟 提供一基體層；將所述基體層進(jìn)行金屬化表面處理；在所述金屬化處理后的基體層上形成一天線，該天線為以電鍍的方式形成于該基體層 上的金屬層。
8 如權(quán)利要求7所述的電子裝置蓋體的制作方法，其特征在于所述 基體層包括一第一表面及一與第一表面相對(duì)的第二表面，該第二表面上形成有一結(jié)合區(qū)，將 該結(jié)合區(qū)進(jìn)行金屬化表面活化處理，所述天線電鍍于該活化后的結(jié)合區(qū)上。
9 一種電子裝置，其包括一本體及一蓋體，所述本體內(nèi)容置有一電 路板，該電路板上設(shè)置有一導(dǎo)電端子，所述蓋體包括一基體層及一設(shè)置于基體層上的天線，其特征在于所述天線為以電鍍的方式形成于基體層上的金屬層；所述蓋體裝設(shè)于本體上后 導(dǎo)電端子的端部接觸或靠近所述天線，實(shí)現(xiàn)該電子裝置的收發(fā)電信號(hào)功能。
10. 如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于所述導(dǎo)電端子為彈 性柱狀體，所述蓋體裝設(shè)于本體上后導(dǎo)電端子的端部與所述天線的距離小于0.5mm，實(shí)現(xiàn)該 電子裝置的收發(fā)電信號(hào)功能。
11. 如權(quán)利要求9所述的電子裝置，其特征在于所述基體層包括一 第一表面及一與第一表面相對(duì)的第二表面，該第二表面上形成有一結(jié)合區(qū)，所述天線形成于 該結(jié)合區(qū)上。
全文摘要
一種電子裝置蓋體，其包括一基體層及一設(shè)置于基體層上的天線，所述天線為以電鍍的方式形成的一金屬層。一種電子裝置蓋體的制作方法，其包括如下步驟提供一基體層；將所述基體層進(jìn)行金屬化表面處理；在所述金屬化處理后的基體層上形成一天線，該天線為以電鍍的方式形成于該基體層上的金屬層。一種應(yīng)用所述蓋體的電子裝置，所述電子裝置還包括一本體，該本體內(nèi)容置有一電路板，該電路板上設(shè)置有一導(dǎo)電端子，所述蓋體裝設(shè)于本體上后導(dǎo)電端子的端部接觸或靠近所述天線，即可實(shí)現(xiàn)該電子裝置的收發(fā)電信號(hào)功能。
文檔編號(hào)H01Q1/38GK101500384SQ20081030026
公開日2009年8月5日 申請(qǐng)日期2008年1月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月30日
發(fā)明者占建軍, 兵 張, 曾一平, 楊富耕 申請(qǐng)人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司