專利名稱：一種芯片臺面腐蝕裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種芯片臺面腐蝕裝置。
技術(shù)背景隨著功率器件制造技術(shù)的進步，及市場對器件容量的要求不斷提高，電力 晶閘管和整流管器件朝著大電流和高電壓的方向發(fā)展，為了提高器件的電流容 量，必須增加器件的尺寸。隨著器件尺寸的增大，材料之間熱膨脹造成的應(yīng)力增大，致使原有的燒結(jié)型結(jié)構(gòu)已不再適應(yīng)于4英寸及以上晶閘管和整流管器件 的制造，代之而起的是全壓接結(jié)構(gòu)。在燒結(jié)型結(jié)構(gòu)中，器件的造型只在單面進行。全壓接結(jié)構(gòu)芯片沒有襯底支 撐，它的造型一般是雙面的，以避免單側(cè)刃口的出現(xiàn)，提高器件的可靠性，因 而臺面腐蝕也要求雙面。在燒結(jié)型器件基礎(chǔ)上發(fā)展的臺面腐蝕方法一般有兩種用保護涂層將芯片 兩側(cè)除臺面之外的中央保護起來，然后進行浸泡腐蝕；分兩次對臺面進行噴射 腐蝕。因此臺面腐蝕方法在腐蝕工藝之前需要在芯片的兩側(cè)涂布保護涂層，腐 蝕工藝之后還需要去除保護涂層的環(huán)節(jié)。因此這種方法較復(fù)雜，而且需要時間 長。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明解決的問題是克服現(xiàn)有技術(shù)存在的工藝程序復(fù)雜，時間長的問題。為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種芯片臺面腐蝕裝置，特征在于包括 隔片和芯片架；所述隔片為圓形片狀；所述芯片架包括檔板、鎖緊裝置、旋轉(zhuǎn) 裝置以及固定架，所述擋板位于芯片架的兩側(cè)，在擋板外側(cè)連接有鎖緊裝置， 所述鎖緊裝置可以向內(nèi)側(cè)擠壓擋板，使擋板將裝在擋板之間的隔片和芯片夾 緊，所述旋轉(zhuǎn)裝置套接在鎖緊裝置外側(cè)，旋轉(zhuǎn)裝置嵌套在所述固定架的側(cè)面內(nèi)， 并且與側(cè)面連接，鎖緊裝置和旋轉(zhuǎn)裝置從固定架側(cè)面的兩邊伸出。在一個優(yōu)選方案中，隔片在距離圓周邊緣特定距離處具有向隔片兩側(cè)凸起的與隔片同心的圓環(huán)。優(yōu)選的，隔片為聚四氟乙烯材料。在一個優(yōu)選方案中，鎖緊裝置的一側(cè)為與旋轉(zhuǎn)裝置連接的固定軸，鎖緊裝置的另一側(cè)具有圓柱體的活動軸，在活動軸的外表面具有螺紋；旋轉(zhuǎn)裝置 為圓柱形，與鎖緊裝置活動軸連接的一端同軸套在活動軸外側(cè)，所述與活動 軸一端連接的旋轉(zhuǎn)軸內(nèi)表面具有螺紋；旋轉(zhuǎn)裝置的螺紋與鎖緊裝置活動軸的 螺紋可以咬合，鎖緊裝置的活動軸兩端伸出旋轉(zhuǎn)裝置外側(cè)，并且可以在旋轉(zhuǎn) 裝置內(nèi)沿軸向移動。優(yōu)選的，芯片架的旋轉(zhuǎn)裝置與鎖緊裝置固定軸連接的一側(cè)內(nèi)具有矩形柱體凹槽，用來卡住旋轉(zhuǎn)裝置帶動旋轉(zhuǎn)裝置運動。優(yōu)選的，芯片臺面腐蝕裝置還包括腐蝕架，所述腐蝕架兩個側(cè)面的上方各 具有兩個孔，用于腐蝕過程中將腐蝕架固定，腐蝕架的兩個側(cè)面具有缺口，當(dāng) 芯片架放置在腐蝕架上時，芯片架的旋轉(zhuǎn)裝置從缺口中伸出。優(yōu)選的，芯片臺面腐蝕裝置還包括底座，所述底座具有部分柱體形狀的 凹槽，凹槽的柱體軸向長度大于所述芯片架的擋板間距，將芯片的圓面垂直 于柱體凹槽的軸放置在凹槽內(nèi)，凹槽的側(cè)面用于支撐和固定隔片和芯片；所 述底座的柱型凹槽軸向兩端還具有固定座，與芯片架的固定架連^^妄，可以將 芯片架固定在底座上。優(yōu)選的，所述底座的凹槽的軸截面為圓周的一部分，并且凹槽的軸截面 所在圓和芯片的圓直徑相當(dāng)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點本發(fā)明用隔片與芯片串接，因此免除了芯片保護涂層的涂布。和傳統(tǒng)的浸 泡腐蝕法相比，本發(fā)明無需事先在芯片的兩側(cè)涂布保護涂層，因此在腐蝕工藝 后也免除了保護涂層的去除環(huán)節(jié)，大大簡化了工藝的操作過程。本發(fā)明一次性實現(xiàn)了雙側(cè)的臺面腐蝕，和傳統(tǒng)的噴射腐蝕法相比，臺面的 腐蝕是雙面同時進行的，將腐蝕時間縮短了一半。本發(fā)明一次可裝載數(shù)十片同時進行腐蝕，而且芯片裝載與卸除都非常簡單。本發(fā)明還采用了旋轉(zhuǎn)腐蝕芯片，這樣使芯片的腐蝕均勻，效果更好。綜上所述，由于本發(fā)明操作簡單，簡化了工藝過程，而且實現(xiàn)了多張芯片 同時腐蝕，因此大大提高了工作效率，提高了腐蝕效果，節(jié)省了成本。


通過附圖中所示的本發(fā)明的優(yōu)選實施例的更具體說明，本發(fā)明的上述及其 它目的、特征和優(yōu)勢將更加清晰。在全部附圖中相同的附圖標(biāo)記指示相同的部 分。并未刻意按比例繪制附圖，重點在于示出本發(fā)明的主旨。圖l是根據(jù)本發(fā)明實施例的芯片臺面腐蝕裝置結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2a是優(yōu)選的隔片結(jié)構(gòu)的示意圖； 圖2b是圖2a的側(cè)3見圖；圖3是優(yōu)選的芯片架的鎖緊裝置及旋轉(zhuǎn)裝置結(jié)構(gòu)示意圖；圖3a是圖3中旋轉(zhuǎn)裝置和鎖緊裝置部分沿a-a的剖視圖；圖4是優(yōu)選的腐蝕架的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5a是芯片架的旋轉(zhuǎn)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5b是圖5a沿a-a的剖視圖；圖6是優(yōu)選的底座結(jié)構(gòu)示意圖；圖7a是;^艮據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的芯片臺面腐蝕裝置的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖7b是圖7沿a-a的剖視圖； 圖7c是圖7沿b-b的剖視圖；圖7d是4艮據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的芯片臺面腐蝕裝置的腐蝕架結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對 本發(fā)明的具體實施方式
做詳細(xì)的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是本發(fā)明 能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背 本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似推廣。因此本發(fā)明不受下面公開的具體實施的限制。圖l是才艮據(jù)本發(fā)明實施例的芯片臺面腐蝕裝置結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示，芯片臺面腐蝕裝置包括隔片110和芯片架120。隔片110為圓形片狀，由耐腐蝕具 有一定彈性的材料制成。隔片110與芯片100平行交錯放置，并且圓心同軸，每 緊挨的兩個隔片之間放置一個芯片。將隔片和芯片夾緊后，芯片中間不進行腐 蝕的部分就被隔片封閉起來。由于隔片與芯片圓心同軸放置，隔片和芯片同為 圓形，因此，芯片的與隔片接觸的部分外側(cè)的表面就被暴露在外，而芯片與隔 片接觸的部分內(nèi)側(cè)的表面就被封閉起來。芯片架120包括檔板130、鎖緊裝置140、旋轉(zhuǎn)裝置150以及固定架160。擋 4反130為圓形片狀，位于芯片架120的兩側(cè)，兩側(cè)的擋^1用來固定中間的隔片和 芯片。隔片110與芯片100圓心同軸交錯放置在擋板之間，夾緊兩側(cè)擋板，就將 隔片和芯片緊密的結(jié)合在一起。因為擋板之間具有特定的距離，因此可以同時 夾緊多張芯片。在擋板l 3O外側(cè)連接有鎖緊裝置14 0。兩側(cè)的鎖緊裝置的一端分別與對應(yīng)的 擋板連接，用來調(diào)節(jié)兩側(cè)擋板之間的距離。因為鎖緊裝置連接在擋板的外側(cè)， 至少擋板一側(cè)的鎖緊裝置可以向內(nèi)側(cè)擠壓擋板，另 一側(cè)的擋板為固定或者同樣 向內(nèi)側(cè)擠壓擋板，擋板受力向中間移動，這樣^f吏得擋板之間的距離縮小，同時 擋板也將裝在擋板之間的隔片和芯片夾緊，使隔片和芯片的接觸面密封。所述旋轉(zhuǎn)裝置15 0與鎖緊裝置140同軸旋轉(zhuǎn)連接。所述旋轉(zhuǎn)裝置套接在鎖緊 裝置14 0外圍，鎖緊裝置14 O從旋轉(zhuǎn)裝置15 0內(nèi)穿出。旋轉(zhuǎn)裝置15 O和鎖緊裝置14 0 的相對位置可以調(diào)節(jié)，當(dāng)調(diào)整好兩者位置之后，旋轉(zhuǎn)裝置150和鎖緊裝置140 可以相對位置固定，連接在一起。所述固定架160具有兩個側(cè)面，并且兩個側(cè)面的上邊用^是手相連，下邊用 連接桿連接。固定架安裝在擋板外側(cè)，固定架的兩個側(cè)壁與旋轉(zhuǎn)裝置150連接嵌套連接。旋轉(zhuǎn)裝置嵌套在固定架的側(cè)壁內(nèi)，與側(cè)壁連接。套在旋轉(zhuǎn)裝置內(nèi)的 鎖緊裝置從固定架的側(cè)壁穿出。旋轉(zhuǎn)裝置可以帶動固定架上下或者旋轉(zhuǎn)運動。當(dāng)旋轉(zhuǎn)裝置15 0被外力帶動饒自身的中心軸旋轉(zhuǎn)。旋轉(zhuǎn)裝置15 0與固定架 16 0和鎖緊裝置14 0之間連接，因此旋轉(zhuǎn)裝置可以帶動固定架16 0和鎖緊裝置14 0 也跟隨旋轉(zhuǎn)裝置旋轉(zhuǎn)，從而擋板也被帶動旋轉(zhuǎn)。隔片和芯片同軸放置在擋板之 間，與擋板的圓心同軸，并且緊密連接，因此擋板之間的隔片和芯片將隨擋板 一起旋轉(zhuǎn)。圖2a是優(yōu)選的隔片結(jié)構(gòu)的示意圖，圖2b是圖2a的側(cè)視圖。如圖2a和圖2b 所示，在優(yōu)選方案中，隔片110在距離圓周邊緣特定距離處具有向隔片兩側(cè)凸 起的與隔片同心的圓環(huán)210。將擋板夾緊時，擋板之間的隔片和芯片被夾緊， 隔板的凸起圓環(huán)210與芯片100接觸緊密接觸。這樣芯片不需要進行腐蝕的部 分，也就是芯片與凸起圓環(huán)接觸的環(huán)形內(nèi)側(cè)圓形部分，就被凸起圓環(huán)密封起來。 同時芯片邊緣的需要進行腐蝕的圓環(huán)部分由于與隔片有一定的間隙，就被暴露 在外部。由于隔片用彈性，耐腐蝕的材料制成，這樣把夾緊的隔片和芯片浸到 腐蝕液里時，芯片邊緣由于沒有保護措施就被腐蝕，而芯片內(nèi)部因為被隔片的 環(huán)形凸起密封起來，所以腐蝕液就能進入。優(yōu)選的所述隔片為聚四氟乙烯材料。同時隔片也可以是其它有彈性耐腐 蝕的材料。圖3是優(yōu)選的芯片架的鎖緊裝置及旋轉(zhuǎn)裝置結(jié)構(gòu)示意圖，圖3a是圖3中旋轉(zhuǎn) 裝置和鎖緊裝置部分沿a-a的剖視圖。如圖3和圖3a所示，在一個優(yōu)選方案中， 鎖緊裝置的一側(cè)為與旋轉(zhuǎn)裝置15 O連接的固定軸310 ，鎖緊裝置的另 一側(cè)具有圓 柱體的活動軸320。在活動軸320的外表面具有螺紋330。旋轉(zhuǎn)裝置150為圓柱形， 與活動軸320連4^的一端同軸套在活動軸320外圍。并且旋轉(zhuǎn)裝置內(nèi)表面具有與 鎖緊裝置的活動軸的螺紋330咬合的螺紋340?；顒虞S320兩端伸出旋轉(zhuǎn)裝置150 外。鎖緊裝置的固定軸310和活動軸320的一端分別與擋板130相連，因此旋轉(zhuǎn) 活動軸320，使其向內(nèi)側(cè)伸長，就可以向內(nèi)側(cè)擠壓擋板，使擋板的間距縮小， 從而夾緊擋板之間的部分。圖4是優(yōu)選的腐蝕架的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖4所示，腐蝕架具有上頂面410、 左側(cè)面420、右側(cè)面430、底面440。上頂面410具有一個手柄，方便移動腐蝕架。 左右兩個側(cè)面420、 430對稱，在左側(cè)面420和右側(cè)面430上具有缺口 450，同時 在左側(cè)面420和右側(cè)面430的上方各具有兩個孔460。下底面440的兩個邊具有支 撐桿，用來支撐腐蝕架的，使其結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，支撐桿中間為空。當(dāng)芯片架放置于 腐蝕架中時，芯片架的旋轉(zhuǎn)裝置可以從兩邊的側(cè)面缺口 450伸出，利用腐蝕架 側(cè)面上的孔460把芯片架固定在外部設(shè)備上，下底面440的中間空的部分可以使 芯片架方便地出、入腐蝕液中。圖5a是芯片架的旋轉(zhuǎn)裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，圖5b是圖5a沿a-a的剖視圖。如 圖5a和圖5b所示，芯片架的旋轉(zhuǎn)裝置150為圓柱形，其中一側(cè)的旋轉(zhuǎn)裝置150 內(nèi)具有與旋轉(zhuǎn)裝置同軸的矩形柱體凹槽510。凹槽510用來卡住外部設(shè)備，旋轉(zhuǎn) 裝置被外部設(shè)備帶動做上下和旋轉(zhuǎn)運動，進而帶動芯片架和芯片架中的芯片做 上下和旋轉(zhuǎn)運動，實現(xiàn)芯片的均勻腐蝕。圖6是優(yōu)選的底座結(jié)構(gòu)示意圖。如圖6所示，底座的上表面具有部分柱形凹 槽面，凹槽面610的軸向長度與芯片架的擋板間距相當(dāng)，凹槽面所在柱形的軸 截面可以容納芯片；所述底座的柱型凹槽610軸向兩端還具有固定座620,固定 座620與芯片架的固定架連接，可以將芯片架固定在底座上；優(yōu)選的，如圖6所示，底座的凹槽的軸截面為圓周的一部分，并且凹槽的 軸截面所在圓和芯片的圓直徑相當(dāng)，并且芯片和凹槽圓心同軸;^文置。圖7a是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的芯片臺面腐蝕裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，圖7b 是圖7沿a-a的剖視圖，圖7c是圖7沿b-b的剖視圖。芯片臺面腐蝕裝置包括隔片110和芯片架120。隔片110為圓形片狀，距離 圓周邊^(qū)彖特定距離處具有向隔片兩側(cè)凸起的與隔片同心的圓環(huán)。隔片的材料為 聚四氟乙烯材料。芯片架120包括檔板130、鎖緊裝置140、旋轉(zhuǎn)裝置150以及固定架160。擋 板130為圓形片狀，位于芯片架120的兩側(cè)，兩側(cè)的擋板用來固定中間的隔片和 芯片。在擋板130外側(cè)連接有鎖緊裝置14 0。兩側(cè)的鎖緊裝置的一端分別與對應(yīng)的 擋板連接，用來調(diào)節(jié)兩側(cè)擋板之間的距離。因為鎖緊裝置連接在擋板的外側(cè)， 與擋板的圓心相連， 一側(cè)的鎖緊裝置可以向內(nèi)側(cè)擠壓擋板，另一側(cè)的擋板為固 定。所述旋轉(zhuǎn)裝置15 0與鎖緊裝置140同軸旋轉(zhuǎn)連接。鎖緊裝置的一側(cè)為與旋轉(zhuǎn) 裝置150連接的固定軸310,鎖緊裝置的另一側(cè)具有圓柱體的活動軸320。在活 動軸320的外表面具有螺紋。旋轉(zhuǎn)裝置150為圓柱形，與活動軸320連接的一端 同軸套在活動軸320外圍。并且旋轉(zhuǎn)裝置內(nèi)表面具有與鎖緊裝置的活動軸的螺 紋咬合的螺紋?；顒虞S320兩端伸出旋轉(zhuǎn)裝置150外。鎖緊裝置的固定軸310和 活動軸320的一端分別與擋板130相連。鎖緊裝置140連接擋板的圓心處。芯片架的旋轉(zhuǎn)裝置15 Q為圓柱形，其中 一側(cè)的旋轉(zhuǎn)裝置15 0內(nèi)具有與旋轉(zhuǎn)裝 置同軸的矩形柱體凹槽。所述固定架160具有兩個側(cè)面，并且兩個側(cè)面的上邊用提手相連，下邊用 連接桿連接。固定架安裝在擋板外側(cè)，固定架的兩個側(cè)壁與旋轉(zhuǎn)裝置150連接 嵌套連接。旋轉(zhuǎn)裝置嵌套在固定架的側(cè)壁內(nèi)，與側(cè)壁連接。套在旋轉(zhuǎn)裝置內(nèi)的 鎖緊裝置從固定架的側(cè)壁穿出。旋轉(zhuǎn)裝置可以帶動固定架上下或者旋轉(zhuǎn)運動。底座的上表面具有半圓柱凹槽面610，凹槽面的軸向長度與芯片架的擋板 間距相當(dāng)，并且凹槽的軸截面的直徑與芯片直徑相同；所述底座的圓柱凹槽610 軸向兩端還具有固定座620,固定座620與芯片架的固定架連接，可以將芯片架 固定在底座上。當(dāng)芯片架固定在底座上，芯片架旋轉(zhuǎn)裝置的旋轉(zhuǎn)軸，鎖緊裝置 的中心軸與底座圓柱凹槽的中心軸相同。圖7 d是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實施例的芯片臺面腐蝕裝置的腐蝕架結(jié)構(gòu)示意圖 如圖7d所示，腐蝕架具有上頂面410、左側(cè)面420、右側(cè)面430、底面440。上頂 面410具有一個手柄，方便移動腐蝕架。腐蝕架的左右兩個側(cè)面420、 430對稱，底面440的兩個邊具有支撐桿，用來支撐腐蝕架的，使其結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，支撐桿中 間為空。當(dāng)芯片架放置于腐蝕架中時，芯片架的旋轉(zhuǎn)裝置可以從兩邊的側(cè)面缺口 450伸出，通過孔460把腐蝕架固定在外部設(shè)備上。腐蝕架的底面440的中間 空的部分可以使芯片架置于腐蝕液中。 .下面結(jié)合圖7a，圖7b，圖7c和圖7d,對本發(fā)明的具體工作步驟進行詳細(xì)描述。1) 首先把芯片架120安裝在底座610上，沿圓柱凹槽的軸向把固定架160置 于底座的固定座620上，擋板置于底座的凹槽610上，這樣使擋板的圓周與凹槽 面的圓周接觸。2) 然后把隔片110和芯片100平行于擋板交錯放置在擋板之間。這樣隔片 和芯片就置于凹槽內(nèi)，隔片和芯片的圓周與凹槽的圓柱面接觸，芯片和凹槽圓 心同軸放置。凹槽的圓柱面支撐起隔片和芯片。3) 本實施例中鎖緊裝置140具有一個旋鈕，旋轉(zhuǎn)旋鈕710,旋轉(zhuǎn)裝置的活動 軸320向中間擠壓擋板，由于另一個的固定軸固定在固定架上，因此不能移動， 這樣兩邊的鎖緊裝置就就給擋板壓力，擋板在兩側(cè)壓力的作用下擠壓中間的隔 片和芯片，使隔片和芯片緊密結(jié)合。于是，本實施例中隔片的環(huán)狀凸起就把和 芯片緊密接觸。彈性材料制成的隔片使得隔片的凸環(huán)和芯片之間沒有任何縫 隙。把芯片和環(huán)狀凸起接觸的內(nèi)部的部分密封到內(nèi)部，把芯片的與環(huán)狀凸起接 觸的外部的部分暴露在外。4) 取下帶有隔片和芯片的芯片架，把其裝到腐蝕架上。把芯片架的旋轉(zhuǎn)裝 置150至于腐蝕裝置側(cè)面的缺口 450內(nèi)，讓芯片架置于腐蝕架內(nèi)，將腐蝕架上的 孔46O套在外部裝置的固定軸上將腐蝕架固定在設(shè)備上，同時把旋轉(zhuǎn)裝置的固 定軸310內(nèi)的矩形槽套在跟電機連接的一個矩形塊700外，使該矩形塊正好卡住 固定軸的矩形槽。5) 開啟電機，電機帶動矩形塊700和固定腐蝕架的外部設(shè)備的固定軸向下 移動，把腐蝕架、芯片架以及芯片架內(nèi)的隔片和芯片浸入腐蝕液，電機帶動矩 形塊旋轉(zhuǎn)，進而芯片架以及芯片架中的隔片和芯片跟隨旋轉(zhuǎn)。這樣芯片的邊緣 就被均勻的腐蝕。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的 限制。雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明。任何 熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下，都可利用上述 揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對本發(fā)明技術(shù)方案作出許多可能的變動和修飾，或修改 為等同變化的等效實施例。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本 發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬 于本發(fā)明技術(shù)方案保護的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1、一種芯片臺面腐蝕裝置，其特征在于包括隔片和芯片架，所述隔片為圓形片狀，所述芯片架包括檔板、鎖緊裝置、旋轉(zhuǎn)裝置以及固定架，所述擋板位于芯片架的兩側(cè)，在擋板外側(cè)連接有所述鎖緊裝置，鎖緊裝置可以向內(nèi)側(cè)擠壓擋板，使擋板將裝在擋板之間的隔片和芯片夾緊，所述旋轉(zhuǎn)裝置套接在鎖緊裝置外側(cè)，鎖緊裝置從旋轉(zhuǎn)裝置穿出，所述固定架位于擋板的外側(cè)，并且與旋轉(zhuǎn)裝置嵌套連接。
2、 如權(quán)利要求l所述的芯片臺面腐蝕裝置，其特征在于所述隔 片在距離圓周邊緣特定距離處具有向隔片兩側(cè)凸起的與隔片同心的圓環(huán)。
3、 如權(quán)利要求2所述的芯片臺面腐蝕裝置，其特征在于所述隔 片為聚四氟乙烯材料。
4、 如權(quán)利要求1或2所述的芯片臺面腐蝕裝置，其特征在于鎖緊裝置的 一側(cè)為與旋轉(zhuǎn)裝置連接的固定軸，鎖緊裝置的另 一側(cè)具有圓柱 體的活動軸，在活動軸的外表面具有螺紋；旋轉(zhuǎn)裝置為圓柱形，與鎖緊 裝置活動軸連接的一端同軸套在活動軸外側(cè)，所述與活動軸一端連接的 旋轉(zhuǎn)軸內(nèi)表面具有螺紋；旋轉(zhuǎn)裝置的螺紋與鎖緊裝置活動軸的螺紋可以 咬合，鎖緊裝置的活動軸兩端伸出旋轉(zhuǎn)裝置外側(cè)，并且可以在旋轉(zhuǎn)裝置 內(nèi)沿軸向移動。
5、 如權(quán)利要求4所述的芯片臺面腐蝕裝置，其特征在于所述芯片架的旋轉(zhuǎn)裝置與鎖緊裝置固定軸連接的一側(cè)內(nèi)具有矩形柱體凹槽，用 來卡住旋轉(zhuǎn)裝置帶動旋轉(zhuǎn)裝置運動。
6、 如權(quán)利要求1或2所述的芯片臺面腐燭裝置，其特征在于還包括腐蝕架，所述腐蝕架兩個側(cè)面的上方各具有兩個孔，用于腐蝕過程 中將腐蝕架固定，腐蝕架的兩個側(cè)面具有缺口，當(dāng)芯片架;^丈置在腐蝕架 上時，芯片架的旋轉(zhuǎn)裝置從缺口中伸出。
7、 如權(quán)利要求1或2所述的芯片臺面腐蝕裝置，其特征在于還包括底座，所述底座具有部分柱體形狀的凹槽，凹槽的柱體軸向長度大 于所述芯片架的擋板間距，將芯片的圓面垂直于柱體凹槽的軸放置在凹槽內(nèi)，凹槽的側(cè)面用于支撐和固定隔片和芯片；所述底座的柱型凹槽軸 向兩端還具有固定座，與芯片架的固定架連4妄，可以將芯片架固定在底 座上。
8、如權(quán)利要求7所述的芯片臺面腐蝕裝置，其特征在于所述底 座的凹槽的軸截面為圓周的一部分，并且凹槽的軸截面所在圓和芯片的 圓直徑相當(dāng)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種芯片臺面腐蝕裝置，主要包括隔片和芯片架；所述隔片為圓形片狀；所述芯片架包括檔板、鎖緊裝置、旋轉(zhuǎn)裝置以及固定架；所述擋板位于芯片架的兩側(cè)，在擋板外側(cè)連接有鎖緊裝置，所述鎖緊裝置可以向內(nèi)側(cè)擠壓擋板，使擋板將裝在擋板之間的隔片和芯片夾緊，所述旋轉(zhuǎn)裝置套接在鎖緊裝置外側(cè)，鎖緊裝置嵌套在所述固定架的側(cè)面內(nèi)，與側(cè)面連接，鎖緊裝置和旋轉(zhuǎn)裝置從固定架側(cè)面的兩邊伸出。本發(fā)明免除了芯片保護涂層的涂布和去除解決了傳統(tǒng)方法的工藝程序復(fù)雜，時間長的問題。并且本發(fā)明操作簡單一次可裝載數(shù)十片同時進行腐蝕，大大提高了工作效率。
文檔編號H01L21/00GK101217108SQ20081000017
公開日2008年7月9日 申請日期2008年1月2日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月2日
發(fā)明者劉國友, 李世平, 潘昭海, 鄒冰艷, 黃建偉 申請人:株洲南車時代電氣股份有限公司