專利名稱：可產(chǎn)生不同阻抗的排線包覆結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種排線包覆結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種可產(chǎn)生不同阻 抗的排線包覆結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
由于電子設(shè)備日趨精密，計(jì)算機(jī)、電視的結(jié)構(gòu)也越來越精細(xì)，將 排線應(yīng)用于前述需要傳遞信號的場合中，從而讓業(yè)者或使用者在安裝 時，能夠迅速完成與連接器的裝配作業(yè)，并借助排列狀結(jié)構(gòu)的排線設(shè) 計(jì)，使計(jì)算機(jī)、電視內(nèi)部配置空間整齊容易散熱，或易于進(jìn)行維修保 養(yǎng)，更能保持良好信號傳送效果?，F(xiàn)有排線包覆結(jié)構(gòu)，主要由多條銅絲芯線及PVC材料的絕緣體所構(gòu)成，該絕緣體包覆于各芯在線，并使各芯線平行排列且呈絕緣狀態(tài) 分隔設(shè)置，以形成一排線包覆結(jié)構(gòu)。然而，現(xiàn)有的排線包覆結(jié)構(gòu)，在實(shí)際使用上仍存在下述問題，由 于其是根據(jù)電子設(shè)備內(nèi)部的各種不同裝置，分別制作有多種傳輸線， 組合時再個別與連接器插接結(jié)合，制作時通常需要開設(shè)有多組模具， 來分別制作各種不同阻抗的排線，另在其與連接器作插接時，往往需要耗費(fèi)大量的組裝時間；因此，其不僅有模具的設(shè)置成本及人員的裝 配成本，而且將其應(yīng)用在電子設(shè)備內(nèi)部的各裝置時，對于各傳輸線的整理與安排顯得相當(dāng)復(fù)雜，因而大幅降低其實(shí)用性及經(jīng)濟(jì)效益；急需力口以改善。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的，在于提供一種可產(chǎn)生不同阻抗的排線包 覆結(jié)構(gòu)，其通過將第一金屬包覆層對應(yīng)于部分芯線設(shè)置，可因應(yīng)電子 設(shè)備內(nèi)部的各種不同裝置的阻抗需求，而將其整合在同 一排線制出， 不僅能簡化制作與組裝流程，且線路的整理與安排更加方便、容易。
為了達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型提供一種可產(chǎn)生不同阻抗的排線 包覆結(jié)構(gòu)，包括多條芯線、 一絕緣體及第一金屬包覆層，其特征在于 各芯線等間距設(shè)置且平行排列，所述絕緣體則包覆于各所述芯線的外 表面上，而所述第一金屬包覆層對應(yīng)于部分芯線設(shè)置，且局部包覆在 所述絕緣體的相互對應(yīng)邊上，并使被第一金屬包覆層所包覆區(qū)域的芯 線阻抗值低于其它未被其所包覆區(qū)域的芯線阻抗值。按照本實(shí)用新型提供的可產(chǎn)生不同阻抗的排線包覆結(jié)構(gòu)，由于其 通過將第一金屬包覆層對應(yīng)于部分芯線設(shè)置，可因應(yīng)電子設(shè)備內(nèi)部的 各種不同裝置的阻抗需求，而將其整合在同一排線制出，不僅能簡化 制作與組裝流程，且在線路的整理與安排更加方便、容易。。


圖l為本實(shí)用新型的立體分解圖；圖2為本實(shí)用新型的組合剖視圖； 圖3為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的組合剖視圖。主要組件符號說明本實(shí)用新型
芯線ll 絕緣體21第一金屬包覆層31上金屬包覆層311 下金屬包覆層312第二金屬包覆層41上金屬包覆層411 下金屬包覆層412第三包覆層51上包覆層511 下包覆層51具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)說明。但附圖僅 供參考與說明用，并非用來對本實(shí)用新型加以限制。
請參見圖1和2所示，分別為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體分解圖 及組合剖視圖，本實(shí)用新型提供一種可產(chǎn)生不同阻抗的排線包覆結(jié) 構(gòu)，其主要包括有多條芯線ll、 一絕緣體21及第一金屬包覆層31，其 特征在于芯線ll以具有良好導(dǎo)電性的金屬材料所制成，其可為單一銅線、 銅片、銅箔或由多條銅絲絞接組合而成，且各芯線ll等間距設(shè)置并平 行排列；芯線ll屬于常見物品且種類繁多，只要能傳導(dǎo)電信號的金屬 絲(或線)，本實(shí)用新型均可予以選用，因此其種類、詳細(xì)結(jié)構(gòu)等不 再贅述。絕緣體2l以射出或壓出成型方式包覆于各芯線ll上，并使各芯線 ll之間呈絕緣形態(tài)分隔設(shè)置，且絕緣體21可為熱塑性彈性體 (Thermoplastic Elastomer,TPE ) 材料所制成，這些芯線11被絕緣體 21包覆后的阻抗(impedance)大約為100士10Q。第一金屬包覆層31可為銀箔，本實(shí)施例中是由上金屬包覆層311 及下金屬包覆層312組成，其對應(yīng)于部分芯線ll設(shè)置，且局部包覆在 前述絕緣體21的上、下相互對應(yīng)邊上，通過第一金屬包覆層31與絕緣 體21的結(jié)合，將使被第 一金屬包覆層31所包覆區(qū)域的芯線11阻抗值降 低至75士10Q，明顯低于前述未被第一金屬包覆層31所包覆區(qū)域的芯 線11阻抗值。這些被第 一金屬包覆層31所包覆區(qū)域的芯線11可與連接 器(圖未示)連接，從而作為影像(video)信號的傳輸。此外，本實(shí)用新型的排線包覆結(jié)構(gòu)，還包括第二金屬包覆層41, 其可為銅網(wǎng)，本實(shí)施例中由上金屬包覆層41 l及下金屬包覆層412組 成，各金屬包覆層411、 412分別包覆于前述絕緣體21及第一金屬包覆 層31的外表面，第二金屬包覆層41的導(dǎo)電率小于第一金屬包覆層31的 導(dǎo)電率，第二金屬包覆層41對于各芯線11的阻抗值影響并不大，其主 要用于對電磁波進(jìn)行屏蔽作用。請參見圖3，為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的組合剖視圖，本實(shí)用新 型的排線包覆結(jié)構(gòu)，除可為上述實(shí)施例的形態(tài)外，還包括第三包覆層 51，其可為聚對苯二曱酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate， PET ) 材料，本實(shí)施例中由上包覆層511及下包覆層512組成，各包覆層511、
512分別包覆于前述絕緣體21遠(yuǎn)離第一金屬包覆層31的一側(cè)，而使被 第三金屬包覆層51所包覆區(qū)域的芯線ll阻抗值調(diào)整至100士l(m，由此 作為高解析多媒體數(shù)字傳輸接口 (HDMI)的信號傳輸。上述實(shí)施例僅供說明本實(shí)用新型之用，而并非對本實(shí)用新型的限 制，本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍的前提下，所 做出的各種等效結(jié)構(gòu)變化皆在本實(shí)用新型的范圍之內(nèi)。本實(shí)用新型的 保護(hù)范圍由權(quán)利要求限定。
權(quán)利要求1.一種可產(chǎn)生不同阻抗的排線包覆結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括多條芯線(11)，各芯線(11)等間距設(shè)置且平行排列；絕緣體(21)，包覆于所述各芯線(11)的外表面上；以及第一金屬包覆層(31)，對應(yīng)于部分所述芯線(11)設(shè)置，且局部包覆在所述絕緣體(21)的相互對應(yīng)邊上，并使被所述第一金屬包覆層(31)所包覆區(qū)域的所述芯線(11)阻抗值低于其它未被所述第一金屬包覆層(31)所包覆區(qū)域的芯線(11)阻抗值。
2. 如權(quán)利要求l所述的可產(chǎn)生不同阻抗的排線包覆結(jié)構(gòu)，其特征 在于，所述第一金屬包覆層(31)為銀箔。
3. 如權(quán)利要求2所述的可產(chǎn)生不同阻抗的排線包覆結(jié)構(gòu)，其特征 在于，還包括第二金屬包覆層(41),所述第二金屬包覆層(41)包 覆于所述絕緣體(21)及第一金屬包覆層(31)的外表面。
4. 如權(quán)利要求3所述的可產(chǎn)生不同阻抗的排線包覆結(jié)構(gòu)，其特征 在于，所述第二金屬包覆層(41 )的導(dǎo)電率小于第一金屬包覆層(31 ) 的導(dǎo)電率。
5. 如權(quán)利要求4所述的可產(chǎn)生不同阻抗的排線包覆結(jié)構(gòu)，其特征 在于，所述第二金屬包覆層(41)為銅網(wǎng)。
6. 如權(quán)利要求3所述的可產(chǎn)生不同阻抗的排線包覆結(jié)構(gòu)，其特征 在于，還包括第三包覆層(51 ),所述第三包覆層(51 )對應(yīng)于另一 部分所述芯線(11)設(shè)置，且局部包覆在所述絕緣體(21)的相互對 應(yīng)邊上，所迷第二金屬包覆層(41)包覆在第三包覆層(51)的外表面。
7.如權(quán)利要求6所述的可產(chǎn)生不同阻抗的排線包覆結(jié)構(gòu)，其特征 在于，所述第三包覆層(51 )為聚對苯二甲酸乙二醇酯材料。
專利摘要本實(shí)用新型是關(guān)于一種可產(chǎn)生不同阻抗的排線包覆結(jié)構(gòu)，包括芯線、絕緣體及第一金屬包覆層，其中各芯線等間距設(shè)置且平行排列，另絕緣體則包覆于各芯線的外表面上，而第一金屬包覆層對應(yīng)于部分芯線設(shè)置，且局部包覆在所述絕緣體的相互對應(yīng)邊上，并使被第一金屬包覆層所包覆區(qū)域的芯線阻抗值低于其它未被其所包覆區(qū)域的芯線阻抗值；如此，可根據(jù)電子設(shè)備內(nèi)部的各種不同裝置的阻抗需求，而將其整合在同一排線制出，不僅能簡化制作與組裝流程，且線路的整理與安排更加方便、容易。
文檔編號H01B7/00GK201017706SQ20072014173
公開日2008年2月6日 申請日期2007年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月28日
發(fā)明者江欽池 申請人:鴻富資訊股份有限公司