專利名稱：三極管引線框架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體元件，具體講是一種三極管引線框架。
背景技術(shù)：
引線框架是制造三極管這一半導(dǎo)體元件的基本部件，實(shí)際運(yùn)用中，還需在其封裝區(qū) 域表面電鍍金屬層，再利用塑封料對基島和小焊點(diǎn)封裝，進(jìn)而固定成一整體的半導(dǎo)體元 件。
現(xiàn)有技術(shù)的TO-92三極管引線框架(注行業(yè)通用型號)的電鍍區(qū)域覆蓋了基島和小 焊點(diǎn)的全部面積及導(dǎo)腳的少部分面積。由于引線框架、電鍍層、塑封料分別由不同的材 料制作，各材料的熱膨脹系數(shù)都不相同，尤其是電鍍層與塑封料的結(jié)合力不理想，所以， 現(xiàn)有技術(shù)的TO-92三極管引線框架的電鍍結(jié)構(gòu)嚴(yán)重影響了引線框架和塑封料之間的結(jié)合 力與密封強(qiáng)度，從而影響了引線框架的質(zhì)量，且提高了電鍍成本，同時(shí)還增加了電鍍排 放時(shí)對環(huán)境的污染。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是，提供一種既能滿足原有封裝要求，又增強(qiáng)引線框 架與塑封料間的結(jié)合力和密封強(qiáng)度，提高質(zhì)量并降低電鍍成本和減少電鍍排放時(shí)對環(huán)境 污染的TO-92三極管引線框架。
本實(shí)用新型為解決上述問題所采用的技術(shù)方案為提供一種具有以下電鍍結(jié)構(gòu)的 TO-92三極管引線框架，包括基島、左、右小焊點(diǎn)、導(dǎo)腳和中筋，在基島和左、右小焊 點(diǎn)的正面表面有金屬電鍍層，所述金屬電鍍層在基島和小焊點(diǎn)的正面表面呈點(diǎn)式分布。
采用以上結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型三極管引線框架與現(xiàn)有技術(shù)的TO-92三極管引線框架 相比，具有以下優(yōu)點(diǎn)
由于縮小了電鍍區(qū)域的范圍，換句話說，引線框架與塑封料的結(jié)合處有一部分表面 沒有電鍍層，這樣，就相對增強(qiáng)了引線框架與塑封料的結(jié)合力度即緊密度和密封強(qiáng)度， 提高了三極管引線框架的質(zhì)量，既滿足了產(chǎn)品原有的封裝要求，又大面積減少了金屬電 鍍層，減少了金屬電鍍層的材料消耗，降低了生產(chǎn)成本，同時(shí)還減少了電鍍時(shí)帶來的有 害物質(zhì)排放對環(huán)境的污染。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的TO-92三極管引線框架中的一種具體實(shí)施例的電鍍結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本實(shí)用新型TO-92三極管引線框架的第一種具體實(shí)施例的電鍍結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3是本實(shí)用新型TO-92三極管引線框架的第二種具體實(shí)施例的電鍍結(jié)構(gòu)示意圖。 圖4是本實(shí)用新型TO-92三極管引線框架的第三種具體實(shí)施例的電鍍結(jié)構(gòu)示意圖。 圖中所示
原引線框架的零部件1、基島，2a、左小焊點(diǎn)，2b、右小焊點(diǎn)，3、導(dǎo)腳，4、中筋， L、電鍍區(qū)域；
本引線框架第一種實(shí)施例的零部件11、基島，2al、左小焊點(diǎn)，2bl、右小焊點(diǎn)，
31、 導(dǎo)腳，41、中筋，5al、左小焊點(diǎn)上的矩形電鍍點(diǎn)，5bl、右小焊點(diǎn)上的T形電鍍點(diǎn)，
61、 基島上的矩形電鍍點(diǎn)(向下擴(kuò)展，包括了中間導(dǎo)腳31的一部分)； 本引線框架第二種實(shí)施例的零部件12、基島，2a2、左小焊點(diǎn)，2b2、右小焊點(diǎn)，
32、 導(dǎo)腳，42、中筋，5a2、左小焊點(diǎn)上的矩形電鍍點(diǎn)，5b2、右小焊點(diǎn)上的矩形電鍍點(diǎn)，
62、 基島上的矩形電鍍點(diǎn)；
本引線框架第三種實(shí)施例的零部件13、基島，2a3、左小焊點(diǎn)，2b3、右小焊點(diǎn)，
33、 導(dǎo)腳，43、中筋，5a3、左小焊點(diǎn)上的矩形電鍍點(diǎn)，5b3、右小焊點(diǎn)上的矩形電鍍點(diǎn)，
63、 基島上的矩形電鍍點(diǎn)(向下擴(kuò)展，包括了中間導(dǎo)腳33的一部分)。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)的TO-92三極管引線框架包括一個(gè)基島1、左、右兩個(gè)小焊 點(diǎn)2a和2b、三個(gè)導(dǎo)腳3和一根中筋4，其電鍍區(qū)域L覆蓋了基島1、小焊點(diǎn)2的全部面 積和三個(gè)導(dǎo)腳3的部分面積。
在圖2、圖3、圖4中，本實(shí)用新型TO-92三極管引線框架，包括基島、左、右小 焊點(diǎn)、導(dǎo)腳和中筋，以上部分及其連接關(guān)系都與現(xiàn)有技術(shù)相同，在基島和小焊點(diǎn)的正面 表面有金屬電鍍層如鍍銀層，這點(diǎn)也與現(xiàn)有技術(shù)相同，在此不再贅述。
本實(shí)用新型TO-92三極管引線框架的特點(diǎn)是，所述金屬電鍍層在基島和小焊點(diǎn)的正 面表面呈點(diǎn)式分布。
如圖2所示的本實(shí)用新型TO-92三極管引線框架第一種實(shí)施例在基島11上有下邊 設(shè)延伸部和缺口的矩形電鍍點(diǎn)61，所述延伸部指基島11上的矩形電鍍點(diǎn)61向下擴(kuò)展， 包括了中間導(dǎo)腳33的一部分(短于現(xiàn)有技術(shù)的中間導(dǎo)腳33上的電鍍點(diǎn))，其基島11上 的矩形電鍍點(diǎn)61的面積為基島11正面表面面積的1/3 1/2;在左小焊點(diǎn)2al上有矩形電 鍍點(diǎn)5al，矩形電鍍點(diǎn)5al的面積為左小焊點(diǎn)2al正面表面面積的1/3 1/2;在右小焊點(diǎn) 2bl上有矩形電鍍點(diǎn)5bl，矩形電鍍點(diǎn)5bl的面積為右小焊點(diǎn)2bl正面表面面積的全部。
如圖3所示的本實(shí)用新型TO-92三極管引線框架第二種實(shí)施例在基島12上有矩形 電鍍點(diǎn)62，矩形電鍍點(diǎn)62的面積為基島12正面表面面積的1/3 1/2;在左小焊點(diǎn)2a2 上有矩形電鍍點(diǎn)5a2，矩形電鍍點(diǎn)5a2的面積為左小焊點(diǎn)2a2正面表面面積的1/2 2/3; 在右小焊點(diǎn)2b2上有T形電鍍點(diǎn)5b2， T形電鍍點(diǎn)5b2的面積為右小焊點(diǎn)2b2正面表面面 積的2/3 3/4。
如圖4所示的本實(shí)用新型TO-92三極管引線框架第三種實(shí)施例在基島13及相鄰的 中間導(dǎo)腳3上有大矩形加倒梯形加小矩形拼合形狀的電鍍點(diǎn)63，其基島13上的電鍍點(diǎn) 63的面積為基島13正面表面面積的1/2 2/3;在左小焊點(diǎn)2a3上有矩形加右上凸點(diǎn)拼合 形狀的電鍍點(diǎn)5a3，電鍍點(diǎn)5a3的面積為左小焊點(diǎn)2a3正面表面面積的2/3 3/4;在右小 焊點(diǎn)2b3上有矩形加左上凸點(diǎn)拼合形狀的電鍍點(diǎn)5b3，電鍍點(diǎn)5b3的面積為左小焊點(diǎn)2b3 正面表面面積的2/3 3/4。
權(quán)利要求1、一種三極管引線框架，包括基島、左、右小焊點(diǎn)、導(dǎo)腳和中筋，在基島和小焊點(diǎn)的正面表面有金屬電鍍層，其特征在于所述金屬電鍍層在基島和小焊點(diǎn)的正面表面呈點(diǎn)式分布。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的三極管引線框架，其特征在于所述金屬電鍍層在基島 和小焊點(diǎn)的正面表面呈點(diǎn)式分布指，在基島(11)上有下邊設(shè)延伸部和缺口的矩形電鍍 點(diǎn)(61)，其基島(11)上的矩形電鍍點(diǎn)(61)的面積為基島(11)正面表面面積的1/3 1/2;在左小焊點(diǎn)(2al)上有矩形電鍍點(diǎn)(5al)，矩形電鍍點(diǎn)(5al)的面積為左小焊點(diǎn) (2al)正面表面面積的1/3 1/2;在右小焊點(diǎn)(2bl)上有T形電鍍點(diǎn)(5bl)， T形電鍍 點(diǎn)(5bl)的面積為右小焊點(diǎn)(2bl)正面表面面積的全部。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的三極管引線框架，其特征在于所述金屬電鍍層在基島 和小焊點(diǎn)的正面表面呈點(diǎn)式分布指，在基島(12)上有矩形電鍍點(diǎn)(62)，矩形電鍍點(diǎn)(62) 的面積為基島(12)正面表面面積的1/3 1/2;在左小焊點(diǎn)(2a2)上有矩形電鍍點(diǎn)(5a2)， 矩形電鍍點(diǎn)(5a2)的面積為左小焊點(diǎn)(2a2)正面表面面積的1/2 2/3;在右小焊點(diǎn)(2b2) 上有矩形電鍍點(diǎn)(5b2)，矩形電鍍點(diǎn)(5b2)的面積為右小焊點(diǎn)(2b2)正面表面面積的 2/3 3/4。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的三極管引線框架，其特征在于所述金屬電鍍層在基島 和小焊點(diǎn)的正面表面呈點(diǎn)式分布指，在基島(13)及相鄰的中間導(dǎo)腳(3)上有大矩形加 倒梯形加小矩形拼合形狀的電鍍點(diǎn)(63)，其基島(13)上的電鍍點(diǎn)(63)的面積為基島(13)正面表面面積的1/2 2/3;在左小焊點(diǎn)(2a3)上有矩形加右上凸點(diǎn)拼合形狀的電 鍍點(diǎn)(5a3)，電鍍點(diǎn)(5a3)的面積為左小焊點(diǎn)(2a3)正面表面面積的2/3 3/4;在右小 焊點(diǎn)(2b3)上有矩形加左上凸點(diǎn)拼合形狀的電鍍點(diǎn)(5b3)，電鍍點(diǎn)(5b3)的面積為左 小焊點(diǎn)(2b3)正面表面面積的2/3 3/4。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種三極管引線框架，包括基島、左、右小焊點(diǎn)、導(dǎo)腳和中筋，在基島和小焊點(diǎn)的正面表面有金屬電鍍層，所述金屬電鍍層在基島和小焊點(diǎn)的正面表面呈點(diǎn)式分布在基島(11)上有下邊設(shè)延伸部和缺口的矩形電鍍點(diǎn)(61)，矩形電鍍點(diǎn)(61)的面積為基島(11)正面表面面積的1/3～1/2；在左小焊點(diǎn)(2a1)上有矩形電鍍點(diǎn)(5a1)，矩形電鍍點(diǎn)(5a1)的面積為左小焊點(diǎn)(2a1)正面表面面積的1/3～1/2；在右小焊點(diǎn)(2b1)上有T形電鍍點(diǎn)(5b1)，T形電鍍點(diǎn)(5b1)的面積為右小焊點(diǎn)(2b1)正面表面面積的全部。該引線框架既能滿足原有封裝要求，又增強(qiáng)引線框架與塑封料間的結(jié)合力和密封強(qiáng)度。
文檔編號H01L23/48GK201069770SQ20072010974
公開日2008年6月4日 申請日期2007年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月25日
發(fā)明者曹光偉, 段華平 申請人:寧波康強(qiáng)電子股份有限公司