專利名稱：鍵盤(pán)電路薄膜基片與按鍵一體化軟性鍵盤(pán)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電腦、手機(jī)等設(shè)備上的鍵盤(pán)裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的一體化軟性鍵盤(pán)， 一般由薄膜電路基片與直接粘接于薄膜電路基片 上的軟性鍵盤(pán)片組成，其薄膜電路基片是由分別印制有電路和導(dǎo)通觸點(diǎn)的上、下層塑料薄膜及中間絕緣隔層復(fù)合而成；對(duì)應(yīng)于基片上各導(dǎo)通觸點(diǎn)的凸帽型硅 膠按鍵，其底面四角一般都設(shè)有凸觸點(diǎn)。上述結(jié)構(gòu)的一體化軟性鍵盤(pán)存在的缺點(diǎn)是電路薄膜基片結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，加工較麻煩，耗用原材料較多，生產(chǎn)成本較 高；而且其鍵盤(pán)的按鍵中心部位較薄弱，下按時(shí)中間凹陷，手感差。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的，是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、輕薄，耗材少，加工較簡(jiǎn)便且 使用手感好的鍵盤(pán)電路薄膜基片與按鍵一體化軟性鍵盤(pán)。本實(shí)用新型的技術(shù)解決方案為它包括印制有鍵盤(pán)電路的薄膜基片及軟性 鍵盤(pán)片，其鍵盤(pán)電路薄膜基片是由上、下薄膜粘合而成，在下薄膜的上平面上 印制有鍵盤(pán)電路及若干導(dǎo)觸面，而該導(dǎo)觸面是由一對(duì)相互不連接的梳形印刷導(dǎo) 電線A、 B組成的與按鍵面積相當(dāng)?shù)木€網(wǎng)狀導(dǎo)觸面，梳形印刷導(dǎo)電線A、 B分 別與需導(dǎo)通的電路端點(diǎn)相連接，并在所述的線網(wǎng)狀導(dǎo)觸面四周均布印刷有若干 絕緣油墨凸點(diǎn)，在上薄膜底面則印刷有對(duì)應(yīng)于下薄膜線網(wǎng)狀導(dǎo)觸面的由若干平 行印刷導(dǎo)電線C組成的線網(wǎng)狀導(dǎo)觸面及其周?chē)舾山^緣油墨凸點(diǎn)，且上薄膜的 平行印刷導(dǎo)電線與下薄膜上的梳形印刷導(dǎo)電線相垂直布置，按鍵軟片整體粘接 在薄膜基片上，其上面所設(shè)的各凸帽型按鍵對(duì)應(yīng)于基片上的各線網(wǎng)狀導(dǎo)觸面。軟性鍵盤(pán)片上各凸帽型按鍵的底面設(shè)有框形加強(qiáng)筋。本實(shí)用新型的有益效果是它較通常的一體化軟性鍵盤(pán)省卻了一層絕緣隔 膜，并在上層薄膜上省卻了印刷電路，減少了原材料用量，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工序， 降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率；同時(shí)由于其凸樓型硅膠按鍵的底面設(shè)置了 框形筋條，使按鍵下按平穩(wěn)，搡作手感舒適。

圖l為本實(shí)用新型總體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1中A部放大結(jié)構(gòu)示意圖。 圖3為圖1中B部放大結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖以實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。布有若干凸帽型按鍵8的軟性鍵盤(pán)片1整體采用硅橡膠模壓成型，本凸帽 型按鍵8的底面特別設(shè)有中間帶平行筋條或交叉筋條的框形加強(qiáng)筋2;薄膜電路 基片由上薄膜7與下薄膜3組成，下薄膜3上印刷有鍵盤(pán)電路9及若干導(dǎo)觸面 4，該導(dǎo)觸面4是由一對(duì)相互不連接的梳形印刷導(dǎo)電線A、 B組成的與按鍵面積 相當(dāng)?shù)木€網(wǎng)狀導(dǎo)觸面，梳形印刷導(dǎo)電線A、 B分別與需導(dǎo)通的電路9上的端點(diǎn) 相連接，并在所述的線網(wǎng)狀導(dǎo)觸面四周均布印刷有若干絕緣油墨凸點(diǎn)5;在上薄 膜7底面則印刷有對(duì)應(yīng)于下薄膜線網(wǎng)狀導(dǎo)觸面的由若干平行印刷導(dǎo)電線C組成 的線網(wǎng)狀導(dǎo)觸面6及其周?chē)舾山^緣油墨凸點(diǎn)5，且上薄膜7的平行印刷導(dǎo)電 線C與下薄膜3上的梳形印刷導(dǎo)電線A、 B相垂直布置；上薄膜7與下薄膜3 的材料可采用PC或PET塑料薄膜；將上述上薄膜7與下薄膜3的印刷面相對(duì) 疊合粘接組成薄膜電路基片，再在薄膜電路基片上粘接軟性鍵盤(pán)片1，并使鍵 盤(pán)片上面所設(shè)的各凸帽型按鍵對(duì)應(yīng)于基片上的各線網(wǎng)狀導(dǎo)觸面，即構(gòu)成本實(shí)用 新型。
權(quán)利要求1、 一種鍵盤(pán)電路薄膜基片與按鍵一體化軟性鍵盤(pán)，它包括印制有鍵盤(pán)電路的薄膜基片及軟性鍵盤(pán)片，其特征在于鍵盤(pán)電路薄膜基片是由上薄膜(7)與下 薄膜(3)粘合而成，在下薄膜(3)的上平面上印制有鍵盤(pán)電路(9)及若干導(dǎo) 觸面(4)，該導(dǎo)觸面(4)是由一對(duì)相互不連接的梳形印刷導(dǎo)電線A、 B組成的 與按鍵面積相當(dāng)?shù)木€網(wǎng)狀導(dǎo)觸面，梳形印刷導(dǎo)電線A、 B分別與需導(dǎo)通的電路 (9)端點(diǎn)相連接，并在所述的線網(wǎng)狀導(dǎo)觸面四周均布印刷有若千絕緣油墨凸點(diǎn) (5 )，在上薄膜(7)底面則印刷有對(duì)應(yīng)于下薄膜線網(wǎng)狀導(dǎo)觸面的由若干平行印 刷導(dǎo)電線C組成的線網(wǎng)狀導(dǎo)觸面(6)及其周?chē)舾山^緣油墨凸點(diǎn)(5)，且上薄 膜的平行印刷導(dǎo)電線C與下薄膜上的梳形印刷導(dǎo)電線A、 B相垂直布置，軟性 鍵盤(pán)片U)粘接在薄膜基片上，其上面所設(shè)的各凸帽型按鍵對(duì)應(yīng)于基片上的各 線網(wǎng)狀導(dǎo)觸面。
2、 按權(quán)利要求l所述的鍵盤(pán)電路薄膜基片與按鍵一體化軟性鍵盤(pán)，其特征 在于軟性鍵盤(pán)片(1)上各凸帽型按鍵(8)的底面設(shè)有框形加強(qiáng)筋(2)。
3、 按權(quán)利要求l所述的鍵盤(pán)電路薄膜基片與按鍵一體化軟性鍵盤(pán)，其特征 在于上薄膜(7)與下薄膜(3)的材料釆用PC或PET塑料薄膜。
專利摘要一種鍵盤(pán)電路薄膜基片與按鍵一體化軟性鍵盤(pán)，其鍵盤(pán)電路薄膜基片是由上、下薄膜粘合而成，在下薄膜的上平面上印制有鍵盤(pán)電路及若干由一對(duì)相互不連接的梳形印刷導(dǎo)電線A、B組成的線網(wǎng)狀導(dǎo)觸面，并在所述的導(dǎo)觸面四周均布印刷有若干絕緣油墨凸點(diǎn)，在上薄膜底面則印刷有對(duì)應(yīng)于下薄膜線網(wǎng)狀導(dǎo)觸面的由若干平行印刷導(dǎo)電線C組成的線網(wǎng)狀導(dǎo)觸面及若干絕緣油墨凸點(diǎn)，按鍵軟片粘接在上述薄膜基片上。本實(shí)用新型較通常的一體化軟性鍵盤(pán)省卻了一層絕緣隔膜，并在上層薄膜上省卻了印刷電路，減少了原材料用量，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率；同時(shí)由于其凸帽型硅膠按鍵的底面設(shè)置了框形加強(qiáng)筋，使按鍵下按平穩(wěn)，操作手感舒適。
文檔編號(hào)H01H13/702GK201038029SQ20072010969
公開(kāi)日2008年3月19日 申請(qǐng)日期2007年5月30日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月30日
發(fā)明者吳意誠(chéng) 申請(qǐng)人:湖州大洋電子科技有限公司