專利名稱：：電子組件的涂裝層材料的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種電子組件的涂裝層材料，尤其是一種具有高延展性與機械緩沖性質(zhì)的電子組件的涂裝層材料，以使得電子組件能用低溫制造以降低成本。
背景技術(shù)：
：一般在電路板上所設(shè)置的如積層陶乾電容器等電子組件，是包括堆棧體及包覆于該堆棧體的涂裝層，該堆棧體是由復(fù)數(shù)陶瓷層與復(fù)數(shù)內(nèi)電極層交互堆棧所構(gòu)成，各相鄰的內(nèi)電極層是分別露出于堆棧體兩端，而該涂裝層是包覆在堆棧體兩端，以與內(nèi)電極層接觸，進而形成并聯(lián)的電路。傳統(tǒng)的內(nèi)電極材料為昂貴的銀、鈀等貴金屬，但由于成本上的考慮，因此將貴金屬以較便宜的鎳或銅取代，而涂裝層則是使用能與鎳熔融并形成合金的銅材料，以使得該電子組件的電子傳導(dǎo)更為順暢，然而，這種銅材的涂裝層是利用高溫燃燒法涂布于堆棧體兩端，該高溫燃燒法不僅需要600。C以上的高溫，且制作完成后的涂裝層會變的非常剛硬，而且承受外在的沖擊而容易破裂或?qū)е略撾娮咏M件的損傷。另外，也有人使用銀系列聚合物材料的涂裝層，以低溫的方式涂布于堆棧體兩端的銅材料或銀材料涂層上，如此，可以改善該涂裝層的延展性與機械緩沖性，但由于常用技術(shù)使用銀系列聚合物材料，還需要在堆棧體二端涂裝銀材料后才能加工，所以有高物料及制造成本現(xiàn)象；然而，若銀系列聚合物材料直接使用堆棧體上，則除了會有銀材料本身的成本過高問題之外，在堆棧體上亦會有銀和鎳之間的互熔性不佳問題，因此使用銀基聚合物材料的涂裝層無法有效發(fā)揮電子組件的
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明人有鑒于常用電子組件材料的成本高，且會影響電子組件本身的性能或是影響其與其它電子組件的結(jié)合，因此不斷地針對不同的材料進行測試，終于發(fā)明出此電子組件的涂裝層材料。本發(fā)明的目的是在提供一種具有高延展性與機械緩沖性質(zhì)可低溫熔融的電子組件的涂裝層材料，以使得電子組件能以低溫制造以降低成本并提高實用性，且可使用在電子組件上直接作為涂裝層外部電器導(dǎo)接，以省去電極層的設(shè)置。為達上述目的，本發(fā)明電子組件的涂裝層材料，其是包括具有高延展性與機械緩沖性的有機材料以及導(dǎo)電材料，以使得電子組件能以低材料及作業(yè)成本、低溫制程制造。上述的低溫制程是指涂裝層材料在120。C至380。C的溫度下即可完成固化。該有機材料是包括熱固性樹脂以及有機添加劑。該導(dǎo)電材料是包括導(dǎo)電金屬粉以及無機摻合物。本發(fā)明是使用熱固性樹脂材料，故可利用低溫制程制造電子組件，因此可降低電子組件的制造成本，而且低溫制程可避免電子組件因高溫固化所帶來的熱應(yīng)力損壞，并且提高該電子組件的延展性與機械緩沖性，使其能穩(wěn)固地與其它電子組件結(jié)合，并同時能夠抵抗外界的應(yīng)力。圖l是本發(fā)明一實施例的示意圖。圖2是本發(fā)明另一實施例的示意圖。符號說明(10)(20)積層陶資電容器(111)(211)內(nèi)電極層(11)(21)堆棧體(11:2)(212)介電層(13)(22)樹脂金屬層(15)(24)導(dǎo)接層200710079952.7(12)電才及層(14)(23)保護層具體實施方式本發(fā)明電子組件的涂裝層材料，其是具高延展性與機械緩沖性的10-60wt。/。的有機材料以及40-卯wt。/。的導(dǎo)電材料，以使得電子組件能以低成本，并在25。C的環(huán)境下低于8x10"奧姆/公分(ohm/cm)的體電阻以及低溫制程制作，該有機材料最佳的重量比例范圍是15-45%,而該導(dǎo)電材料最佳的重量比例范圍是55-85%，其體電阻更佳的是在25。C的環(huán)境下低于5"0—2奧姆/公分(ohm/cm)，最佳的是在25°C的環(huán)境下低于3xl(T3奧姆/公分(ohm/cm)。上述的電子組件是包括如陶瓷電容器的電容器或是芯片電阻器，該陶瓷電容器還包括積層陶瓷電容器與圓板電容器；另外，該陶瓷電容器也可為卑金屬積層陶瓷電容器(BME-MLCC's)。上述的低溫工藝是指涂裝層材料在120。C至38(TC的溫度下即可完成固化。該有機材料是包括熱固性樹脂以及有機添加劑，其中該熱固性樹脂是選自以下群組尿素-曱醛樹脂、環(huán)氧樹脂、三聚氰胺-曱醛樹脂、酚-曱醛樹脂、不飽和聚脂以及酜酸二丙烯酯樹脂的至少一種化合物或其接枝共聚合物；其中該有機添加劑是選自至少一種以下的群組增粘劑、塑化劑、潤濕劑、溶劑、分散劑、消泡劑以及有機抗氧化劑。該導(dǎo)電材料是包括導(dǎo)電金屬粉以及無機摻合物。該導(dǎo)電金屬粉是選自至少一種以下的群組銅粉,.含銅合金粉、含銅化合物、含銅的有機復(fù)合材料、銀粉、含銀合金粉、含銀化合物、含銀的有機復(fù)合材料、鎳粉、含鎳合金粉、含鎳化合物、含鎳的有機復(fù)合材料，上述含銅、銀或鎳的合金粉的原料除了銅、銀或鎳之外，尚包括至少一種以下的群組的金屬粉末鎵、鉍、錫、銦、鋅、鎘、鉈、鎂、鋁、鉛及其合金或其化合物；該導(dǎo)電金屬粉可為球狀粉體、片狀粉體或其它不規(guī)則狀粉體；該球形粉體的粒徑范圍為0.01-15|im,較佳的粒徑范圍是0.05-10pm;該片形粉體的平均粒徑范圍是0.01-50nm，較佳的平均粒徑范圍是0.3-30nm;而該不規(guī)則粉體的平均粒徑范圍是0.01-3(Vm，較佳的平均粒徑范圍是0.1-10nm。而無機摻合物是低熔點金屬，其是選自以下群組鎵、鉍、錫、銦、鋅、鎘、鉈、鎂、鋁、鉛及其合金或其化合物。本發(fā)明電子組件的涂裝層材料，其有機材料以及導(dǎo)電材料重量百分比實施例，可以表1表示表1<table>tableseeoriginaldocumentpage8</column></row><table>實施例1請參看圖1所示，其是一種具有包括四層結(jié)構(gòu)的外端電極層的積層陶乾電容器(10),其包括堆棧體(11)與設(shè)置在該堆棧體(11)兩端的外端電極層，該堆棧體(11)是由至少三介電層(112)與至少二內(nèi)電極層(111)交互堆棧所構(gòu)成，而各相鄰的內(nèi)電極層(111)是分別露出于堆棧體(11)兩端，而該外端電極層是包括電極層(12)、樹脂金屬層(13)、保護層(14)以及導(dǎo)接層(15),該電極層(12)是包覆在堆棧體(11)兩端，并與該內(nèi)電極層(111)接觸，該樹脂金屬層(13)是包覆在電極層(12)外側(cè)，該樹脂金屬層(13)是以熱固型樹脂與金屬復(fù)合材料所制成，而該金屬復(fù)合材料的比例是占整體樹脂金屬層(13)的30wt。/。至70wt。/。，該保護層(14)是設(shè)置在樹脂金屬層(13)的外側(cè)，該保護層(14)可為鎳金屬材質(zhì)，而該導(dǎo)接層(15)是以焊接的方式包覆于該保護層(14)的外側(cè)，其可為錫金屬材質(zhì)，其特征在于該電極層(12)的材料是使用本發(fā)明的涂裝層材料，其厚度范圍是在0.1-800pm,較佳厚度范圍是l-500|im，最佳厚度范圍是5-400(im。實施例2.請參看圖2所示，其是一種具有包括三層結(jié)構(gòu)的外端電極層的積層陶^電容器(20)，其結(jié)構(gòu)大致與上述實施例1相同，都包括堆棧體(21)與設(shè)置在該堆棧體(21)兩端的外端電極層，該堆棧體(21)是由至少三介電層(212)與至少二內(nèi)電極層(211)交互堆棧所構(gòu)成，而各相鄰的內(nèi)電極層(211)是分別露出于堆棧體(21)兩端，但為了減少外端電極層的厚度以及該積層陶資電容器(20)的制造成本，因此該外端電極層是包括具有延展性及導(dǎo)電性的樹脂金屬層(22)、保護層(23)以及導(dǎo)接層(24),該樹脂金屬層(22)是包覆在堆棧體(21)兩端，并與該內(nèi)電極層接觸，該保護層(23)是設(shè)置在該樹脂金屬層(22)的外側(cè)，而該導(dǎo)接層(24)是以焊接的方式包覆于該保護層(23)的外側(cè)，其特征在于該樹脂金屬層(22)是使用本發(fā)明的涂裝層材料，其厚度范圍是在0.1-800nm，較佳厚度范圍是l-500pm，最佳厚度范圍是5-400pm。本發(fā)明實施例不僅可以減少外端電極層的厚度及制作成本，還能利用本發(fā)明的涂裝層材料降低該積層陶資電容器(20)因高溫固化所帶來的熱應(yīng)力損壞，并且提高該積層陶瓷電容器(20)的延展性與機械緩沖性，使其能穩(wěn)固地與如電路板等其它電子組件結(jié)合，并同時抵抗外界的應(yīng)力。權(quán)利要求1.一種電子組件的涂裝層材料，其特征在于，包括有機材料，其是包括熱固性樹脂以及有機添加劑；導(dǎo)電材料。2.如權(quán)利要求1所述的電子組件的涂裝層材料，其特征在于，該導(dǎo)電材料是包括導(dǎo)電金屬粉以及無機摻合物。3.如權(quán)利要求1或2所述的電子組件的涂裝層材料，其特征在于，該有機材料重量百分比范圍在10-60wt%，而該導(dǎo)電材料的重量百分比范圍是在40-90wt。/。以組成重量100wt。/。的涂裝層材料。4.如權(quán)利要求3所述的電子組件的涂裝層材料，其特征在于，該有機材料重量百分比范圍在15-45wt%,而該導(dǎo)電材料的重量百分比范圍是在55-85wt。/。以組成重量100wt。/。的涂裝層材料。5.如權(quán)利要求1所述的電子組件的涂裝層材料，其特征在于，該熱固性樹脂是選自以下群組尿素-曱醛樹脂、環(huán)氧樹脂、三聚氰胺-曱醛樹脂、酚-甲醛樹脂、不飽和聚脂以及酜酸二丙烯酯樹脂的至少一種化合物或其摻合物或其共聚合物。6.如權(quán)利要求1所述的電子組件的涂裝層材料，其特征在于，該有機添加劑是選自至少一種以下的群組增黏劑、塑化劑、潤濕劑、溶劑、分散劑、消泡劑以及有機抗氧化劑。7.如權(quán)利要求2所述的電子組件的涂裝層材料，其特征在于，該導(dǎo)電金屬粉是選自至少一種以下的群組銅粉、含銅合金粉、含銅化合物、含銅的有機復(fù)合材料。8.如權(quán)利要求2所述的電子組件的涂裝層材料，其特征在于，該導(dǎo)電金屬粉是選自至少一種以下的群組銀粉、含銀合金粉、含銀化合物、含銀的有機復(fù)合材料。9.如權(quán)利要求2所述的電子組件的涂裝層材料，其特征在于，該導(dǎo)電金屬粉是選自至少一種以下的群組鎳粉、含鎳合金粉、含鎳化合物、含鎳的有機復(fù)合材料。10.如權(quán)利要求7或8或9所述的電子組件的涂裝層材料，其特征在于，合金粉尚包括至少一種以下的群組的金屬粉末鎵、鉍、錫、銦、鋅、鎘、鉈、鎂、鋁、鉛及其合金或其化合物。11.如權(quán)利要求2所述的電子組件的涂裝層材料，其特征在于，該無機摻合物是低熔點金屬。12.如權(quán)利要求l1所述的電子組件的涂裝層材料，其特征在于，該無機摻合物是選自以下群組鎵、鉍、錫、銦、鋅、鎘、鉈、鎂、結(jié)、鉛及其合金或其化合物。13.如權(quán)利要求1或2所述的電子組件的涂裝層材料，其特征在于，該電子組件是電容器。14.如權(quán)利要求1或2所述的電子組件的涂裝層材料，其特征在于，該電子組件是芯片電阻器。15.如權(quán)利要求l3所述的電子組件的涂裝層材料，其特征在于，該電容器為陶瓷電容器。16.如權(quán)利要求l5所述的電子組件的涂裝層材料，其特征在于，該電容器為積層陶瓷電容器。17.如權(quán)利要求l5所述的電子組件的涂裝層材料，其特征在于，該電容器為圓版陶瓷電容器。18.如權(quán)利要求l6所述的電子組件的涂裝層材料，其特征在于，該積層陶瓷電容器是賤金屬積層陶瓷電容器。19.如權(quán)利要求1或2所述的電子組件的涂裝層材料，其特征在于，該涂裝層是電子組件的電極層，該電子組件是具有包括四層結(jié)構(gòu)的外端電極層的積層陶瓷電容器，且該積層陶瓷電容器是包括堆棧體與設(shè)置在該堆棧體兩端的外端電極層，該外端電極層是包括設(shè)置在堆棧體兩側(cè)的電極層，設(shè)置于電極層外側(cè)的樹脂金屬層、設(shè)置于樹脂金屬層外側(cè)的保護層以及設(shè)置在保護層外側(cè)的導(dǎo)接層。20.如權(quán)利要求1或2所述的電子組件的涂裝層材料，其特征在于，該涂裝層是電子組件的樹脂金屬層，該電子組件是具有包括三層結(jié)構(gòu)的外端電極層的積層陶資電容器，該積體陶乾電容器是包括堆棧體與設(shè)置在該堆棧體兩端的外端電極層，該外端電極層是包括設(shè)置在堆棧體兩側(cè)的樹脂全屬層、設(shè)置于樹脂金屬層外側(cè)的保護層以及設(shè)置在保護層外側(cè)的導(dǎo)接層。全文摘要本發(fā)明是一種電子組件的涂裝層材料，其是包括具有高延展性與機械緩沖性的有機材料以及導(dǎo)電材料，以使得電子組件能以低成本、低溫制程制造，該有機材料是包括熱固性樹脂以及有機添加劑，該導(dǎo)電材料是包括導(dǎo)電金屬粉以及無機摻合物，由于本發(fā)明是使用熱固性樹脂材料，故可利用低溫制程制造電子組件，因此可降低電子組件的制造成本，而且低溫制程可避免電子組件因高溫作業(yè)所帶來的熱應(yīng)力損壞，并且提高該電子組件的延展性與機械緩沖性，使其能穩(wěn)固地與其它電子組件結(jié)合，并同時能夠抵抗外界的應(yīng)力。文檔編號H01G4/02GK101256851SQ20071007995公開日2008年9月3日申請日期2007年2月27日優(yōu)先權(quán)日2007年2月27日發(fā)明者蔡聰智,魏厚弘申請人:華新科技股份有限公司