技術(shù)編號(hào)：7229355
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種電子組件的涂裝層材料，尤其是一種具有高延展性與機(jī) 械緩沖性質(zhì)的電子組件的涂裝層材料，以使得電子組件能用低溫制造以降低 成本。背景技術(shù)一般在電路板上所設(shè)置的如積層陶乾電容器等電子組件，是包括堆棧體 及包覆于該堆棧體的涂裝層，該堆棧體是由復(fù)數(shù)陶瓷層與復(fù)數(shù)內(nèi)電極層交互 堆棧所構(gòu)成，各相鄰的內(nèi)電極層是分別露出于堆棧體兩端，而該涂裝層是包 覆在堆棧體兩端，以與內(nèi)電極層接觸，進(jìn)而形成并聯(lián)的電路。傳統(tǒng)的內(nèi)電極材料為昂貴的銀、鈀等貴金屬，但由于成本上的考慮，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。