專利名稱：半導(dǎo)體器件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件的制造方法，特別涉及在安裝了多個(gè)裸芯片 的基板上涂敷樹脂的半導(dǎo)體器件的制造方法。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體器件中，為了保護(hù)電極焊盤和引線等金屬部件不受水分的 侵蝕和灰塵等的附著，需要防止這些金屬部件與外氣接觸，因此，采用 了利用樹脂對(duì)這些金屬部件進(jìn)行密封的方法。以往的樹脂密封型半導(dǎo)體器件的制造， 一般進(jìn)行以下的工序。 艮P，通過以下的各個(gè)工序來制造半導(dǎo)體器件在具有規(guī)定的電路和 電極端子的基板上，安裝形成了半導(dǎo)體元件的裸芯片的工序；利用引線 等進(jìn)行布線，使電極端子和裸芯片上的電極焊盤進(jìn)行電連接的工序；以 及利用樹脂來密封引線和整個(gè)裸芯片的工序；和把完成了密封的基板切 割成規(guī)定的形狀的工序。在半導(dǎo)體元件是光電二極管、光電晶體管、CCD (Charge Coupled Devices)、激光二極管等受光元件或發(fā)光元件等光學(xué) 元件的情況下，使用透明樹脂進(jìn)行密封(參照日本國專利公開公報(bào) 2005-5363號(hào))。關(guān)于上述樹脂密封型半導(dǎo)體器件的制造方法，存在著以下的問題。(1) 為了利用樹脂來密封引線和整個(gè)裸芯片，需要模具，并要求龐 大的設(shè)備投資。另外，還存在對(duì)模具以及其它用于樹脂封裝的機(jī)器和設(shè) 備的維護(hù)的負(fù)擔(dān)大這樣的問題。(2) 在回流焊(solderreflow)時(shí)等的加熱工序中，因密封樹脂與裸 芯片之間的熱膨脹率的差異而產(chǎn)生應(yīng)力，會(huì)發(fā)生裸芯片的破裂或缺損。 或者也有可能切斷引線的連接。(3) 在半導(dǎo)體元件為光學(xué)元件的情況下所使用的透明樹脂與一般的 不透明的黑色樹脂等相比，價(jià)格昂貴。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明就是鑒于這樣的實(shí)際問題而做出的發(fā)明，其目的是提供一種能夠以低成本制造半導(dǎo)體器件，并且能夠確保該半導(dǎo)體器件的可靠性的 半導(dǎo)體器件的制造方法。為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明第1方案的半導(dǎo)體器件的制造方法的 特征是，包括把形成有半導(dǎo)體元件的多個(gè)裸芯片，矩陣狀地安裝在基板上的安裝 工序；利用導(dǎo)電部件使形成在上述裸芯片上的電極焊盤與形成在上述基板上的電極端子進(jìn)行電連接的工序；和涂敷樹脂，使得樹脂至少覆蓋上述電極焊盤和上述導(dǎo)電部件的涂敷 工序，在上述安裝工序中，在安裝在上述基板上的第1裸芯片的相對(duì)的各 個(gè)邊的延長線上，排列與該第1裸芯片相鄰的第2裸芯片的相對(duì)的各個(gè) 邊，在上述涂敷工序中，對(duì)上述多個(gè)裸芯片的排列在同一直線上的至少 一個(gè)邊依次提供樹脂，而對(duì)相鄰的上述多個(gè)裸芯片連續(xù)地涂敷樹脂。也可以是，上述裸芯片為大致矩形，上述電極焊盤形成在分別沿著 上述裸芯片的4邊的外周部。在上述涂敷工序中，也可以在相鄰的裸芯片之間不中斷地涂敷樹脂。也可以是，上述半導(dǎo)體元件包括具有受光部或發(fā)光部的光學(xué)元件，在上述涂敷工序中，涂敷樹脂，使得上述受光部或發(fā)光部不被樹脂 覆蓋。由于通過利用樹脂來覆蓋至少包含電極焊盤和引線的部位，能夠采 用滴涂法等來涂敷樹脂而不必使用模具，所以可提供一種能夠簡單且廉 價(jià)地制造半導(dǎo)體器件的方法。而且，可緩和熱應(yīng)力差的影響，確保半導(dǎo)
體器件的可靠性。另外，可提供一種特別是即使在半導(dǎo)體元件包含光學(xué) 元件的情況下，也能夠使用不透明的樹脂的半導(dǎo)體器件。


圖1是本發(fā)明第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件的俯視圖。圖2是說明本發(fā)明第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件的制造工序的圖。 圖3是說明本發(fā)明第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件的制造工序的圖。 圖4是說明在本發(fā)明第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件的制造工序中涂敷樹脂的順序的圖。圖5是說明在本發(fā)明第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件的制造工序中涂敷樹脂的順序的圖。圖6是本發(fā)明的第2實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件的俯視圖。 圖7是說明本發(fā)明的第2實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件的制造工序的圖。 圖8是說明本發(fā)明的第2實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件的制造工序的圖。 圖9是說明在本發(fā)明的第2實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件的制造工序中涂敷樹脂的順序的圖。圖10是本發(fā)明的第3實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件的俯視圖。圖中10、 20、 30—半導(dǎo)體器件；11-裸芯片；12-芯片臺(tái)；13-電極焊盤；14-電極端子；15-引線；16、 26-樹脂；17-基板；18-光學(xué)元件。
具體實(shí)施方式
下面，結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。 (第1實(shí)施方式)圖1是表示本發(fā)明第1實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件10的結(jié)構(gòu)的俯視圖。 該半導(dǎo)體器件10是在基板17上安裝有形成了半導(dǎo)體元件的裸芯片11的 器件。基板17例如為矩形，在基板17上的中央形成有芯片臺(tái)12，并且在
基板17的外緣附近，沿著基板17的各邊形成有能夠與外部進(jìn)行連接的 多個(gè)電極端子14。裸芯片11被安裝在基板17的芯片臺(tái)12上。裸芯片11的外形也是 矩形。在裸芯片11上，在沿著裸芯片11的各邊的外周部形成有多個(gè)電 極焊盤13。裸芯片11的電極焊盤13與基板17的電極端子14通過引線 15進(jìn)行電連接。另外，排列在裸芯片U的4邊的電極焊盤13和引線15全部被樹脂 16覆蓋0下面，說明該半導(dǎo)體器件10的制造方法。圖2和圖3是圖1的半導(dǎo)體器件10的制造工序的說明圖。為了制造多個(gè)半導(dǎo)體器件，在最初的基板17上矩陣狀地形成有多組 用于構(gòu)成1個(gè)半導(dǎo)體器件的芯片臺(tái)12和多個(gè)電極端子14的圖形。通過對(duì)這樣的基板17，實(shí)施圖2 (a)的裸芯片安裝工序、圖2 (b) 的連接工序、圖2 (c)和圖3 (d)的涂敷工序、以及切割工序來制造圖 3 (e)所示的半導(dǎo)體器件10。在圖2 (a)的裸芯片安裝工序中，在設(shè)置了電極端子14的基板17 上安裝形成了半導(dǎo)體元件的裸芯片11。裸芯片11被矩陣狀地安裝在基板 17上，并且排列成在裸芯片11的相對(duì)的2邊的延長線上，與相鄰的裸芯 片11的相對(duì)的2邊重疊。在安裝裸芯片11的芯片臺(tái)12的一部分上，預(yù) 先涂敷有粘接用漿料。把裸芯片11安裝在該粘接用漿料上，連同基板17 放入加熱爐內(nèi)，使粘接用漿料熱固化而將裸芯片11固定在基板17上。在圖2 (b)的連接工序中，使用焊線機(jī)(wirebonder)，利用引線 15使形成在裸芯片11表面的外周部的電極焊盤13和基板17上的電極端 子14進(jìn)行電連接。在圖2 (c)的涂敷工序中，沿著裸芯片11的相對(duì)的2個(gè)邊，利用樹 脂16涂敷覆蓋電極焊盤13、引線15、以及引線15的周邊部分。作為樹 脂16，可使用熱固性的環(huán)氧樹脂等。在該涂敷工序中，把基板17放置在能夠在X、 Y這2個(gè)方向移動(dòng)的 工作臺(tái)(未圖示)上，在從被安裝在滴涂器上的缸筒中把所填充的樹脂16擠出的同時(shí)，移動(dòng)缸筒和/或XY工作臺(tái)，使得缸筒前端和XY工作臺(tái) 在X方向相對(duì)移動(dòng)規(guī)定的距離，對(duì)裸芯片2的一邊，用樹脂16覆蓋電極 焊盤13、引線15、和引線15的周邊部分。在對(duì)裸芯片11的一邊涂敷了 樹脂16后，還對(duì)相鄰的裸芯片11的與前一個(gè)被涂敷了樹脂16的邊在同 一直線上的邊，同樣地涂敷樹脂16。如上述那樣，對(duì)相鄰的裸芯片ll依 次涂敷樹脂16。然后，對(duì)與被涂敷了樹脂16的邊相對(duì)的一側(cè)，也同樣地涂敷樹脂16， 利用樹脂16覆蓋電極焊盤13、引線15、以及引線15的周邊部分。然后，如圖3 (d)所示，對(duì)裸芯片11上的其余的邊也按照以上的順 序依次涂敷樹脂16。另外，關(guān)于缸筒，也可以不只一個(gè)，可以使用多個(gè)缸筒進(jìn)行涂敷， 由此構(gòu)成涂敷工序。在對(duì)各個(gè)裸芯片11的所有邊進(jìn)行了樹脂16的涂敷后，把完成了該 樹脂涂敷的基板17放入加熱爐內(nèi)，使所涂敷的樹脂16熱固化。然后，在切割工序中，使用切割器沿著圖3 (d)所示的切割線d在 規(guī)定的位置將安裝了裸芯片11的基板17切斷，并如圖3 (e)所示那樣， 以裸芯片11為單位分離半導(dǎo)體器件。由此，可形成圖1的半導(dǎo)體器件10。本實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件10，沿著裸芯片11的各個(gè)邊涂敷樹脂16， 使得至少覆蓋電極焊盤13和引線15，而不是覆蓋整個(gè)裸芯片ll。因此， 不需要實(shí)施使用模具的樹脂密封，而只要采用滴涂法等涂敷樹脂16即可。 在把多個(gè)裸芯片11安裝在基板17上的狀態(tài)下，通過對(duì)多個(gè)裸芯片11的 排列在同一直線上的各自的至少一邊依次涂敷樹脂16，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)相鄰 的裸芯片11連續(xù)地涂敷樹脂16的涂敷工序。從而可簡單且廉價(jià)地制造 半導(dǎo)體器件。而且，可緩和熱應(yīng)力差的影響，確保半導(dǎo)體器件的可靠性。另外，樹脂的涂敷順序也可以根據(jù)形成在裸芯片11上的電極焊盤13 的配置來進(jìn)行適宜調(diào)節(jié)。例如，圖4 (a)表示從橫向向縱向涂敷了樹脂 16的半導(dǎo)體器件的俯視圖。圖4 (b)是圖4 (a)所示的半導(dǎo)體器件的 A-A'線剖視圖。圖5 (a:)表示從縱向向橫向涂敷了樹脂16的半導(dǎo)體器 件的俯視圖。圖5 (b)是圖5 (a)所示的半導(dǎo)體器件的B-B'線剖視圖。例如，如圖4 (a)所示，在形成了電極焊盤13和電極端子14的半 導(dǎo)體器件上，如果從橫向涂敷樹脂16，則在橫向涂敷的樹脂16與在縱向 涂敷的樹脂16的接觸界面，如圖所示，在電極焊盤13和電極端子14的 附近沿著橫向形成。在本實(shí)施方式中，由于是交替地反復(fù)進(jìn)行供給和中 斷來連續(xù)地涂敷樹脂16，所以在樹脂16的供給時(shí)和中斷時(shí)，在樹脂16 中有時(shí)內(nèi)含空氣。其結(jié)果，在先涂敷的樹脂16與被涂敷在其上面的樹脂 16的接觸界面附近，可能會(huì)如圖4 (b)所示那樣內(nèi)含空氣。如果樹脂中 內(nèi)含空氣，則空氣和該空氣中所含有的水分在回流焊時(shí)會(huì)因加熱而膨脹， 由此可能導(dǎo)致樹脂產(chǎn)生龜裂，或使半導(dǎo)體器件的性能劣化。因此，如果 可能內(nèi)含空氣的接觸界面如圖(b)所示那樣形成在電極焊盤13的附近， 則可能導(dǎo)致半導(dǎo)體器件的可靠性降低，所以，在圖4 (a)所示的半導(dǎo)體 器件中，不希望從橫向向縱向涂敷樹脂16。在本實(shí)施方式中，如圖5 (a)所示，由于從縱向向橫向涂敷樹脂， 所以在縱向涂敷的樹脂16與在橫向涂敷的樹脂16的接觸界面沿著縱向 形成。在這種情況下，接觸界面遠(yuǎn)離電極焊盤13和電極端子14地形成， 因此，即使在如圖5 (b)所示那樣在接觸界面附近內(nèi)含了空氣的情況下， 由于形成在遠(yuǎn)離電極焊盤13的位置，所以對(duì)電極焊盤13等產(chǎn)生影響的 可能性減小。通過這樣根據(jù)電極焊盤13和電極端子14的配置來適宜地 調(diào)節(jié)涂敷樹脂16的順序，可制造出更高可靠性的半導(dǎo)體器件。 (第2實(shí)施方式)圖6是表示本發(fā)明第2實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件20的俯視圖。 該半導(dǎo)體器件20是在基板17上安裝有形成了半導(dǎo)體元件的裸芯片 11的器件?；?7例如為矩形，在基板17上的中央形成有芯片臺(tái)12，并且在 基板17的外緣附近，沿著各邊形成有能夠與外部進(jìn)行連接的多個(gè)電極端 子14。裸芯片11被安裝在基板17的芯片臺(tái)12上。裸芯片11的外形也是 矩形。在裸芯片11上，沿著各邊形成有多個(gè)電極焊盤13。裸芯片11的 電極焊盤13與基板17的電極端子14利用引線15進(jìn)行了電連接。另外，排列在裸芯片11的4邊的電極焊盤13和引線15全部用樹脂 26覆蓋。本實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件20與半導(dǎo)體器件10不同，排列在裸芯片 11的4邊的電極焊盤13和引線15雖然全被樹脂26所覆蓋，但樹脂26 的一部分到達(dá)了基板17的端部。下面，說明該半導(dǎo)體器件20的制造方法。圖7和圖8是圖6所示的半導(dǎo)體器件20的制造方法的說明圖。為了制造多個(gè)半導(dǎo)體器件，在最初的基板17上矩陣狀地形成有多組 用于構(gòu)成1個(gè)半導(dǎo)體器件的芯片臺(tái)12和多個(gè)電極端子14的圖形。通過對(duì)這樣的基板17，實(shí)施圖7 (a)的裸芯片安裝工序、圖7 (b) 的連接工序、圖7 (c)和圖8 (d)的涂敷工序、以及切割工序來制造半 導(dǎo)體器件20。圖7 (a)的裸芯片安裝工序與第1實(shí)施方式的裸芯片安裝工序相同， 在設(shè)置了電極端子14的基板17上安裝形成了半導(dǎo)體元件的裸芯片11。 在基板17上的用于安裝裸芯片11的芯片臺(tái)12的一部分上，預(yù)先涂敷有 粘接用漿料，連同基板17放入加熱爐內(nèi)，使粘接用漿料熱固化，將裸芯 片11固定在基板17上。圖7 (b)的連接工序也和第1實(shí)施方式的連接工序同樣，使用焊線 機(jī)利用引線15使形成在裸芯片11表面的外周部的電極焊盤13和基板17 上的電極端子14進(jìn)行電連接。在圖7 (c)的涂敷工序中，沿著裸芯片11的各邊，對(duì)電極焊盤13、 引線15、以及引線15的周邊部分涂敷覆蓋樹脂26。作為樹脂26，可使用熱固性的環(huán)氧樹脂等。艮P，把基板17放置在XY工作臺(tái)(未圖示)上，在從被安裝在滴涂 器上的缸筒中把所填充的樹脂26擠出的同時(shí)，移動(dòng)缸筒和/或XY工作臺(tái)， 使得缸筒前端和XY工作臺(tái)在X方向相對(duì)移動(dòng)規(guī)定的距離，并且對(duì)裸芯 片2的一邊，用樹脂26覆蓋電極焊盤n、引線15、和引線15的周邊部分。在對(duì)裸芯片11的一邊涂敷了樹脂26后，在不停止來自缸筒的樹脂 26的供給的狀態(tài)下，使缸筒和/或XY工作臺(tái)移動(dòng)，在裸芯片ll與相鄰 的裸芯片之間不中斷地、對(duì)與前一個(gè)被涂敷了樹脂26的裸芯片11的邊 在同一直線上的相鄰的裸芯片的邊，同樣地涂敷樹脂26，由此依次涂敷 樹脂26。然后，對(duì)與被涂敷了樹脂26的邊相對(duì)的一側(cè)，也同樣地涂敷樹脂26。 然后，如圖8 (d)所示，對(duì)裸芯片11上的其余的邊也同樣地涂敷樹 脂26。另外，關(guān)于缸筒，也可以不只一個(gè)，可以使用多個(gè)缸筒進(jìn)行涂敷， 由此構(gòu)成涂敷工序。在對(duì)各個(gè)裸芯片11的所有邊進(jìn)行了樹脂26的涂敷后，把完成了該 樹脂涂敷的基板17放入加熱爐內(nèi)，使涂敷的樹脂26熱固化。在圖8 (d)的切割工序中，使用切割器沿著切割線d對(duì)安裝了裸芯 片11的基板17進(jìn)行切割，如圖8 (e)所示那樣，以裸芯片11為單位分 離半導(dǎo)體器件。由此，可形成圖6的半導(dǎo)體器件20。本實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件的制造方法，與第1實(shí)施方式的制造方法 相比，由于不需要反復(fù)進(jìn)行樹脂供給、缸筒或XY工作臺(tái)移動(dòng)的中斷和 再開，所以可進(jìn)一步提高涂敷工序的效率。而且，在本實(shí)施方式的制造方法中，連續(xù)不中斷地進(jìn)行樹脂的供給。 由于一邊利用樹脂擠出空氣， 一邊進(jìn)行涂敷工序，所以可減小在樹脂中 內(nèi)含空氣的可能性。因此，可減小因樹脂中內(nèi)含空氣而產(chǎn)生龜裂，和產(chǎn) 生半導(dǎo)體器件的性能劣化的可能性，可以制造具有高可靠性的半導(dǎo)體器件。例如，圖9 (a)表示從縱向向橫向涂敷了樹脂26的半導(dǎo)體器件的俯 視圖。圖9 (b)是圖9 (a)所示的半導(dǎo)體器件的C-C，線剖視圖。在如 圖9 (a)所示那樣從縱向向橫向涂敷了樹脂26的情況下，接觸界面沿著 縱向形成。由于如上所述在本實(shí)施方式中樹脂26被不中斷地連續(xù)供給， 所以減小了在樹脂26中內(nèi)含空氣的可能性，從而能夠如圖9 (b)所示那 樣，在接觸界面附近不內(nèi)含空氣地制造半導(dǎo)體器件。另外，本實(shí)施方式的制造方法與第1實(shí)施方式的制造方法相比，具 有如下的優(yōu)點(diǎn)，如圖5 (a)和圖5 (b)所示，在第l實(shí)施方式的制造方 法中，通過根據(jù)電極焊盤13和電極端子14的配置來調(diào)節(jié)涂敷樹脂16的 順序，能夠使有可能內(nèi)含空氣的接觸界面遠(yuǎn)離電極焊盤13等，從而能夠 確保半導(dǎo)體器件10的可靠性。但是，也存在例如因電極焊盤等在縱向和 橫向的配置相同等，而難以通過根據(jù)電極焊盤等的配置來調(diào)節(jié)涂敷順序 使接觸界面遠(yuǎn)離電極焊盤等的情況。即使是這種情況，由于在本實(shí)施方 式的制造方法中，在中途不中斷樹脂26的供給地進(jìn)行樹脂26的涂敷， 所以在樹脂中不容易混入空氣，從而在先涂敷的樹脂26與被涂敷在其上 面的樹脂26之間的接觸界面附近內(nèi)含空氣的可能性減小。因此，可制造 出具有高可靠性的半導(dǎo)體器件。(第3實(shí)施方式)圖10是本發(fā)明第3實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件30的俯視圖。該半導(dǎo)體器件30是在基板17上安裝有形成了發(fā)光二極管、激光二 極管等光學(xué)元件18的裸芯片11的器件。本實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件30除了在裸芯片11上形成有光學(xué)元件18 以外，釆用與第1實(shí)施方式同樣的構(gòu)造。對(duì)于與第1實(shí)施方式相同的部 分標(biāo)記相同的引用符號(hào)，并省略詳細(xì)的說明?；?7例如為矩形，在基板17上的中央形成有芯片臺(tái)12，并且在 基板17的外緣附近，沿著各邊形成有能夠與外部進(jìn)行連接的多個(gè)電極端 子14。裸芯片11被安裝在基板17的芯片臺(tái)12上。裸芯片11的外形也是 矩形。在裸芯片11上，沿著各邊形成有多個(gè)電極焊盤13。并且裸芯片 11的電極焊盤13和基板17的電極端子14利用引線15進(jìn)行了電連接。 排列在裸芯片11的4邊的電極焊盤13和引線15全被樹脂16所覆蘭皿o光學(xué)元件18由發(fā)光二極管、激光二極管等構(gòu)成，光學(xué)元件18的發(fā) 光部或受光部不被樹脂16覆蓋，而形成開口。該半導(dǎo)體器件30的制造方法，除了在圖2和圖3所示的制造工序中 需要形成使光學(xué)元件18的發(fā)光部或受光部不被樹脂覆蓋的開口以外，是 與第1實(shí)施方式相同的制造方法。本實(shí)施方式的半導(dǎo)體器件30的制造方法由于形成為用樹脂16只覆 蓋電極端子14、電極焊盤13等，所以形成在裸芯片11上的光學(xué)元件18 露出受光面或發(fā)光面。因此，不需要使用透明樹脂進(jìn)行密封，從而可降 低成本。本發(fā)明不限于上述的實(shí)施方式，可進(jìn)行各種修改和應(yīng)用。 例如，在如上述第3實(shí)施方式那樣在裸芯片上形成光學(xué)元件的情況 下，也可以與第2實(shí)施方式一樣，采用連續(xù)涂敷樹脂的構(gòu)造。在這種情 況下，形成開口地形成樹脂，而不是用樹脂覆蓋發(fā)光部或受光部。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征在于，包括把形成有半導(dǎo)體元件的多個(gè)裸芯片，矩陣狀地安裝在基板上的安裝工序；利用導(dǎo)電部件使形成在上述裸芯片上的電極焊盤與形成在上述基板上的電極端子進(jìn)行電連接的工序；和涂敷樹脂，使得樹脂至少覆蓋上述電極焊盤和上述導(dǎo)電部件的涂敷工序，在上述安裝工序中，在安裝在上述基板上的第1裸芯片的相對(duì)的各個(gè)邊的延長線上，排列與該第1裸芯片相鄰的第2裸芯片的相對(duì)的各個(gè)邊，在上述涂敷工序中，對(duì)上述多個(gè)裸芯片的排列在同一直線上的至少一個(gè)邊依次供給樹脂，由此對(duì)相鄰的上述多個(gè)裸芯片連續(xù)地涂敷樹脂。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征在于，上 述裸芯片為大致矩形，上述電極焊盤形成在分別沿著上述裸芯片的4邊 的外周部。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征在于， 在上述涂敷工序中，在相鄰的裸芯片之間不中斷地涂敷樹脂。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1至3中的任意一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征在于，上述半導(dǎo)體元件包括具有受光部或發(fā)光部的光學(xué)元件，在上述涂敷工序中，涂敷樹脂，使得上述受光部或發(fā)光部不被樹脂 覆蓋。
全文摘要
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體器件的制造方法，能夠以低成本制造可確?？煽啃缘陌雽?dǎo)體器件。該制造方法包括把具有半導(dǎo)體元件的裸芯片(11)安裝在具有電極端子(14)的基板(17)上的安裝工序；利用引線(15)使形成在裸芯片(11)上的電極焊盤(13)與電極端子(14)進(jìn)行電連接的連接工序；和以滴涂方式涂敷樹脂(16)，使得至少覆蓋電極焊盤(13)和引線(15)的涂敷工序，通過實(shí)施上述工序，在基板(17)上形成多個(gè)半導(dǎo)體器件，并通過切割工序進(jìn)行切割分離。
文檔編號(hào)H01L23/31GK101131944SQ20061011155
公開日2008年2月27日 申請日期2006年8月23日 優(yōu)先權(quán)日2006年8月23日
發(fā)明者小野純, 石田智彥 申請人:Tdk株式會(huì)社