專利名稱：卡式無線裝置、天線線圈、及制造通信模塊的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及具有通信模塊的卡式無線裝置、用于通信模塊的天線線圈、及制造通信模塊的方法。
背景技術：
近年來，電子鑰匙系統(tǒng)(也稱為智能進入系統(tǒng))逐漸普及。在所述電子鑰匙系統(tǒng)中，通過所述系統(tǒng)和用戶攜帶的無線電子鑰匙(也稱為便攜式裝置)之間的無線通信執(zhí)行ID鑒別。并且，來自所述便攜式裝置的命令可執(zhí)行對門鎖的鎖上/解鎖、發(fā)動機啟動等。在上述無線電子鑰匙中，增加了對將所述無線電子鑰匙構造為變薄的卡式無線裝置的需求，隨著作為本底的IC卡等的極大普及，通過將所述無線電子鑰匙存放在錢包內(nèi)等，提高了攜帶方便特性。
上述電子鑰匙系統(tǒng)采用能在用戶在相對于無線電子鑰匙的一定距離內(nèi)接近車輛(即使用戶不執(zhí)行特定按鈕操作)時執(zhí)行例如門鎖的鎖上/解鎖和發(fā)動機啟動等控制操作的通信系統(tǒng)。具體而言，收到從車輛側發(fā)出的在一方向上的無線電波。ID鑒別信息、與上述鎖上/解鎖或發(fā)動機啟動有關等的控制命令信息迭加在發(fā)送的無線電波上，并且被發(fā)送到車輛側。在此情形下，當用戶離得較遠時，無線電子鑰匙和車輛不對通信反應。另一方面，當用戶接近時，存在很多這樣的情形，其中采用使用低頻帶(大于等于50kHz且小于等于500kHz)的近距離型直接通信，以便能使無線電波可以繞路以檢測無線電波(即使在用戶將無線電子鑰匙放在用戶身體的任何部分中時也是如此)。
低頻帶無線電波具有非常長的波長。因此，在用于所述無線電波的天線中，通常采用通過以想要的頻帶組合天線線圈和共振耦合至所述天線線圈的電容器提供的所謂的LF(低頻)天線。在將LF天線裝配成卡式無線裝置時，使所述天線線圈的厚度減少為與卡式盒狀本體的厚度(例如，大于等于1mm且小于等于3mm)一致也是有必要的。在此情形下，理想的是將天線線圈安裝到具有用于主要將天線線圈的孔徑設置為盡可能大的形狀的基板上，以提高與垂直入射到基板面的無線電波相關的靈敏度。有效的是采用具有高感應芯的天線線圈，以便提高天線增益。然而，平坦的鐵氧體磁芯機械強度小，并且在線圈繞制時的觸摸容易造成裂縫、破碎等。因此，通常采用空心線圈。
在上述天線線圈中，由于空心式線圈沒有芯，所以存在無線電波磁場不能集中到線圈的周邊上且靈敏度和線圈增益較差的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述問題，本發(fā)明的一個目的是提供一種具有通信模塊的卡式無線裝置。本發(fā)明的另一目的是提供一種具有高靈敏度和高天線增益的天線線圈。本發(fā)明的再一目的是提供具有天線線圈的通信模塊的制造方法。
一種天線線圈，包括空心式平面線圈本體，具有在線圈本體的軸線向上的厚度；及線圈支承件，設置在線圈本體和作為天線線圈的安裝對象的基板之間，從而線圈本體支承在基板的表面上。線圈本體的厚度小于一圓的半徑，該圓的面積等于用投影的線圈本體的輪廓圍繞的區(qū)域的面積，通過在垂直于線圈本體的軸線向的投影面上投影線圈本體提供所述投影的線圈本體。所述線圈支承件由樹脂硬化軟磁材料制成。
在上述天線中，由于線圈支承件由樹脂硬化軟磁材料制成，所以提高了線圈殼體的剛度。這是因為樹脂硬化軟磁材料是鐵磁材料，并且具有高導磁率，從而參與天線線圈的發(fā)送/接收的電波的磁場被集中。因此，天線線圈具有高靈敏度和高天線增益。
并且，提供了一種用于制造具有安裝在基板上的天線線圈和發(fā)送/接收電路的通信模塊的方法。天線線圈連接至發(fā)送/接收電路。所述方法包括以下步驟將天線線圈的線圈側端子與焊接件一起設置，所述焊接件用于連接在基板的基板側端子和天線線圈的線圈側端子之間；以及將基板與天線線圈一起在焊料回流爐中加熱，從而焊接件熔化并焊接在線圈側端子和基板側端子之間。天線線圈進一步包括空心式平面線圈本體，具有在線圈本體的軸線向上的厚度；及線圈支承件，設置在線圈本體和作為天線線圈的安裝對象的基板之間，從而線圈本體支承在基板的表面上。線圈本體的厚度小于一圓的半徑，該圓的面積等于用投影的線圈本體的輪廓圍繞的區(qū)域的面積，通過在垂直于線圈本體的軸線向的投影面上投影線圈本體提供所述投影的線圈本體。線圈支承件是具有用于在其中容納線圈本體的線圈容納空間的線圈殼體。線圈殼體包括相應于線圈本體的環(huán)形本體，且線圈殼體包括由樹脂硬化軟磁材料制成的部分。
在上述通信模塊中，由于線圈支承件由樹脂硬化軟磁材料制成，所以提高了線圈殼體的剛度。這是因為樹脂硬化軟磁材料是鐵磁材料，并且具有高導磁率，從而參與天線線圈的發(fā)送/接收的電波的磁場被集中。因此，天線線圈具有高靈敏度和高天線增益。
并且，一種卡式無線裝置包括通信模塊，具有天線線圈、連接至天線線圈的發(fā)送/接收電路、和基板；以及卡式殼體。天線線圈包括空心式平面線圈本體，具有在線圈本體的軸線向上的厚度；及線圈支承件，設置在線圈本體和作為天線線圈的安裝對象的基板之間，從而線圈本體支承在基板的表面上。線圈本體的厚度小于一圓的半徑，該圓的面積等于用投影的線圈本體的輪廓圍繞的區(qū)域的面積，通過在垂直于線圈本體的軸線向的投影面上投影線圈本體提供所述投影的線圈本體。線圈支承件由樹脂硬化軟磁材料制成。線圈本體包括與基板的法線重合的軸線?？ㄊ綒んw以使得基板的厚度方向與卡式殼體的厚度方向一致的方式容納通信模塊。
在上述無線裝置中，由于線圈支承件由樹脂硬化軟磁材料制成，所以提高了天線線圈的靈敏度和增益。這是因為樹脂硬化軟磁材料是鐵磁材料，并且具有高導磁率，從而參與天線線圈的發(fā)送/接收的電波的磁場被集中。因此，天線線圈具有高靈敏度和高天線增益。并且，卡式無線裝置適于用作機動車的無線進入鑰匙。并且，卡式無線裝置較薄。因此，優(yōu)選將卡式無線裝置放入錢包或類似物中。


根據(jù)下面參看附圖做出的詳細描述，本發(fā)明的上述和其它目的、特性、和優(yōu)點將變得更加顯然。在附圖中圖1示出根據(jù)本發(fā)明的實施例的天線線圈的部件分解透視圖；圖2A示出圖1中的天線線圈的正視圖，圖2B是底視圖，圖2C是后視圖，圖2D是側視圖；圖3A示出沿圖2A中的線IIIA-IIIA得到的天線的截面圖，圖3B示出沿圖2A中的線IIIB-IIIB得到的天線線圈的截面圖；圖4示出具有卡式無線裝置的無線鑰匙系統(tǒng)的示意圖；圖5示出卡式無線裝置的部分切開的透視6A是示出根據(jù)本發(fā)明的第一修改的天線線圈的部件分解的透視圖，且圖6B示出圖6A中的天線線圈的截面圖；圖7示出根據(jù)本發(fā)明的第二修改的天線線圈的透視圖；圖8示出根據(jù)本發(fā)明的第三修改的天線線圈的部件分解的透視圖；圖9A示出根據(jù)本發(fā)明的第四修改的天線線圈的部件分解的透視圖，且圖9B示出圖9A中的天線線圈的截面圖；圖10A示出根據(jù)本發(fā)明的第五修改的天線線圈的部件分解的透視圖，且圖10B示出圖10A中的天線線圈的截面圖；圖11示出根據(jù)本發(fā)明的第六修改的天線線圈的部件分解的透視圖；圖12示出根據(jù)本發(fā)明的第七修改的天線線圈的部件分解的透視圖；圖13說明用于制造根據(jù)本發(fā)明的實施例的通信模塊的方法的示意圖；圖14A是說明回流工藝中線圈殼體的翹曲的示意圖，且圖14B示出線圈殼體的焊接失敗的示意圖；圖15示出根據(jù)本發(fā)明的第八修改的天線線圈的部件分解的透視圖。
具體實施例方式
圖1示出作為本發(fā)明的一個實例的天線線圈1的部件分解透視圖。圖2A至2D是天線線圈1的四個表面圖(平面圖、前視圖、側視圖、和底視圖)。天線線圈1具有平面形狀的空心式線圈主體10、和線圈殼體20。線圈殼體20形成為相應于線圈主體10的環(huán)形形式，且用于存放所述線圈主體10的線圈存放部分24在周邊方向上形成。
線圈殼體20充當線圈支承本體，并且由樹脂鐵氧體(樹脂耦合軟磁材料)構成，其中作為軟磁材料粉末的軟鐵氧體粉末SFP通過樹脂(例如，PPS樹脂)RM耦合。通過使用揉捏軟鐵氧體粉末和PPS樹脂形成的混合物進行注模，制造線圈殼體20。線圈存放部分24形成為向線圈殼體20的軸線向上的一個端面開口的槽形形狀。整個線圈殼體20，即圖3A和3B中的線圈存放部分24的底部20b和兩個側壁部分20w由樹脂鐵氧體構成。底部20b和兩個側壁部分20w明顯沿線圈主體10的周邊方向形成樹脂耦合軟磁材料的環(huán)形部分。線圈殼體也可形成為線軸形狀，其中線圈存放部分沿外周邊面形成槽形。
線圈主體10在其軸線向上的厚度被設定為比面積與投影到垂直于所述軸線的投影面時由自身外形線圍繞的區(qū)域(平面外形區(qū)域)相同的圓的半徑小?！熬€圈主體10形成為平面形狀”是“線圈主體10在其軸線向上的厚度被設定為比面積與投影到垂直于所述軸線的投影面時由自身外形線圍繞的區(qū)域(平面外形區(qū)域)相同的圓的半徑小”。用于焊接和安裝線圈主體10到基板上的線圈側端子部分21布置在線圈殼體20中。
如圖4中所示，上述天線線圈1與連接至所述天線線圈1的信號發(fā)送-接收電路14一起以線圈主體10的軸線與基板17的法向一致的位置關系被焊接和安裝至基板17。因此，構成通信基板模塊3M。在所述通信基板模塊3M中，天線線圈1與并聯(lián)地共振耦合至所述天線線圈1的電容器12一起構成LF天線13。如圖5中所示，所述電容器12和信號發(fā)送-接收電路(IC)14安裝至天線線圈1的氣隙內(nèi)側上的基板區(qū)域。并且，發(fā)射機應答器電路15連接至上述與信號發(fā)送-接收電路14并聯(lián)的LF天線。如圖5中所示，發(fā)射機應答器電路(IC)15安裝至天線線圈1外面的基板區(qū)域。
如圖3A和3B中所示，線圈側端子部分21被固定到用于執(zhí)行表面安裝到作為線圈殼體20的底面?zhèn)壬系陌惭b目的地的基板上。通過印刷等形成的焊膏圖案作為上述焊料材料135布置在端子連接墊21和基板側連接墊134之間。如圖2A至2D中所示，線圈主體10和線圈殼體20的外形線為矩形形狀，且端子連接墊21布置在線圈殼體20的長側方向端部。
端子連接墊21也可布置在線圈殼體20的底面上。然而，在此情形下，線圈主體10的引線部分11必須連接至相應于寬度較窄的線圈存放部分24的底面的上述端子連接墊21的位置，且將線圈主體裝配進殼體的裝配工作變得非常復雜。因此，如圖3A和3B中所示，在本實施例模式中，將連接銷26沿軸線向埋入其中的埋銷部分23突出，并且形成在線圈殼體20的外周邊面上。線圈主體10的引線部分11被構造為連接至突出到所述埋銷部分23的頂面上的連接銷26的上端。因此，裝配工作變得非常容易。端子連接墊21布置在埋銷部分23的底面上，且連接銷26的下端部被引導(conduct)至端子連接墊21。
天線線圈1的線圈軸線與基板面的法向一致，從而提高了與無線電波在所述方向上發(fā)送和接收有關的方向性。具有與基板面內(nèi)的兩個獨立的方向一致的軸線的分離的線圈7、8也可安裝至基板17(通過省略圖4中的連接布線繪出這些線圈7、8，但是這些線圈7、8的每個都并聯(lián)連接至天線線圈1)。
如圖5中所示，上述通信基板模塊3M被存放到具有使厚度方向與基板17一致的形狀的卡形盒體18，從而構成卡式無線裝置3。所述卡式無線裝置3用作車輛的無線鑰匙，并且因為所述卡式無線裝置3較薄，被有利地存放到錢包中。如圖4中所示，作為信號發(fā)送-接收電路14的驅動電源的干電池16也被存放到盒體18。并且，緊急情況下使用的機械式鑰匙137也被存放到盒體18，并且可從如圖5中所示的盒體18的側面上形成的槽138分離。
如圖4中所示，車輛105的本體系統(tǒng)ECU 107周期性地發(fā)出請求無線電波，該請求無線電波用于通過連接至所述本體系統(tǒng)ECU 107的信號發(fā)送-接收電路115從天線116檢測攜帶卡式無線裝置3的用戶的接近。當用戶在一定距離內(nèi)接近車輛105時，構造在卡式無線裝置3中的LF天線13收到所述請求無線電波。信號發(fā)送-接收電路14收到所述請求無線電波，并且發(fā)出供具有規(guī)定頻帶的無線電波識別的ID代碼。車輛側本體系統(tǒng)ECU 107通過天線116收到所述ID代碼無線電波，且信號發(fā)送-接收電路115鑒別發(fā)送的ID是否為正確的ID。在收到鑒別時，本體系統(tǒng)ECU 107輸出用于松開門鎖的解鎖允許信號和發(fā)動機的啟動允許信號。這里，參考標號119表示發(fā)射機應答器電路。
另一方面，當卡式無線裝置3的干電池16被消耗并且信號發(fā)送-接收電路14沒有工作時，LF天線13收到的請求無線電波被發(fā)送給發(fā)射機應答器電路15。在發(fā)射機應答器電路15中，請求無線電波在天線線圈10中激勵的電動勢被設定為電功率，且發(fā)射機應答器電路15從LF天線13發(fā)出ID代碼無線電波。在車輛105中，所述ID代碼無線電波由天線113和119接收，并且可類似地執(zhí)行鑒別后的處理。即，卡式無線裝置3的發(fā)射機應答器電路充當電池耗盡時的備用電路。
當上述卡式無線裝置3與錢包等一起攜帶時，對例如硬幣等具有較大面積的導體覆蓋天線線圈1和天線的靈敏度和Q(頻率選擇度)減少存在擔心。然而，假設硬幣與卡式無線裝置3的主表面重疊的情況，如上所述，如果天線線圈1作為如圖4中所示的具有不變的面積或更大的面積的平面空心式線圈安裝至基板，則也可能減少天線線圈1用硬幣等完全覆蓋的可能性。這樣，實現(xiàn)了具有高靈敏度的卡式無線裝置3。
可將卡式無線裝置13的平面外形設定為具有大于等于40mm且小于等于60mm(例如50mm)、大于等于75mm且小于等于95mm(例如，85mm)的短側、和大于等于2mm且小于等于5mm(例如，4mm)的厚度(例如，所述平面外形具有約與信用卡的尺寸相同的尺寸)。在裝配的天線線圈中，可將平面外形區(qū)域的面積設定為大于等于8cm2且小于等于15cm2(例如，12cm2)。在投影到垂直于該軸線的投影面時線圈主體10的寬度可被設定為大于等于1mm且小于等于4mm(例如，3mm)。并且，線圈殼體20在其軸線向上的厚度可被設定為大于等于1mm且小于等于3mm(例如，1.6mm)。如后面所描述的，在本實施例模式中，天線線圈1被構造為具有矩形形狀的平面形式，并且具有大于等于25mm且小于等于35mm(例如，30mm)的短側、和大于等于35mm且小于等于45mm的長側(例如，40mm)。
并且，線圈的繞組線的直徑被設定為大于等于50μm且小于等于70μm(樹脂(例如，聚亞安酯))的涂層線，該涂層線具有大于等于2μm且小于等于5μm(例如，3μm)的涂層厚度。圈數(shù)被設定為大于等于200且小于等于300(線圈主體10的內(nèi)感應強度被設定為大于等于4mH且小于等于6mH)。電容器12的靜電容量被設定為大于等于300pF且小于等于400pF(例如，350pF)。因此，可將LF天線13的共振頻率調(diào)整到大于等于100kHz且小于等于150kHz(例如，134kHz)。天線的Q值被設定為18至21。
并且，與天線信號發(fā)送和接收有關的無線電磁場可集中到線圈殼體20上，這樣，通過用上述樹脂鐵氧體構造線圈殼體(線圈支承本體)20構成線圈主體10。因此，可能有助于天線靈敏度和增益的提高。
如圖13中所示，在上述卡式無線裝置3中使用的通信基板模塊3M中，天線線圈1的線圈側端子部分21與用于連接的焊接材料135一起設置在基板側端子部分(基板側連接墊)134。在此狀態(tài)下，將基板17與定位和放置在所述基板17上的天線線圈1一起插入回流爐50中，并且將它們加熱。這樣，焊接材料135熔化，且線圈側端子部分21被焊接和連接至基板側端子部分134，從而制造通信基板模塊3M。同時，如圖14A和14B中所示，在天線殼體即基板17上的埋銷部分23中，到基板17側上的熱傳遞容易前進到下表面?zhèn)壬稀Ａ硪环矫?，來自爐熱源的大量輻射熱容易在上表面?zhèn)壬媳唤邮?。因此，上表面?zhèn)鹊臏囟壬咛崆?advance)，從而容易在面對基板17的上表面?zhèn)群拖卤砻鎮(zhèn)戎g造成厚度方向的溫度梯度。因此，上表面?zhèn)壬系钠矫鎯?nèi)方向的膨脹移位變得大于下表面?zhèn)壬系钠矫鎯?nèi)方向的膨脹移位。當線圈殼體20由具有低合成度的樹脂單體構成時，容易以向上凸起的方式造成翹曲。結果，線圈側端子部分21由于這種翹曲從基板側連接墊(基板側端子部分)134浮起，從而容易造成焊接缺陷。然而，由于線圈殼體20由通過復合楊氏模量比樹脂高的軟鐵氧體粉末形成的樹脂鐵氧體構造，所以其剛度提高，并且即使在上述焊料回流時施加熱應力，也可限制線圈殼體20翹曲。
下面將描述本發(fā)明的天線線圈1的修改實例(圖1和2的共同部分用相同的參考標號表示，并且省略對它們的描述)。在圖6A和6B的天線線圈1中，形式類似于圖2A至2D的線圈殼體120被布置，但是構造成PPS樹脂單體的注模產(chǎn)品。線圈支承本體50布置在線圈殼體120和線圈殼體120的線圈存放部分24的底面上的線圈主體10之間。線圈支承本體50作為環(huán)形和板形樹脂鐵氧體模制產(chǎn)品構造，其中軟鐵氧體粉末由PPS樹脂耦合。構成所述線圈支承本體50的樹脂鐵氧體模制產(chǎn)品可作為與線圈殼體20分離的注模產(chǎn)品或模壓成型產(chǎn)品制造。
在圖7的天線線圈1中，沒有線圈殼體被布置，且線圈支承本體51由樹脂耦合軟磁材料形成的片狀模制本體構造，包括線圈主體10投影到垂直于其軸線的平面時由線圈外形線圍繞的區(qū)域。線圈主體10的引線部分11直接焊接到基板17上的連接墊121。片狀線圈支承本體51的外周邊邊緣形成為延伸出線圈主體10的上述外形線的矩形形狀。
在圖8的構造中，由楊氏模量高于樹脂鐵氧體的材料構成的加強框30沿由樹脂鐵氧體構造的線圈殼體20的周邊方向結合。這樣，進一步提高了回流時的線圈殼體20的防翹曲效果。加強框30埋在用于形成槽形線圈存放部分24的線圈殼體20的底部20b中。具體而言，通過以其中加強框30的外表面和底部20b的外表面變成相同表面的方式進行注模，加強框30埋在線圈殼體20的底部20b中。
加強框30被固定到金屬框(以下也稱之為金屬框30)。金屬材料的楊氏模量較高，并且工藝性能優(yōu)良，并且通過沖壓處理等容易適應相應于空心式線圈殼體20的框形。并且，通過壓力加工也容易獲得具有L形和C形的框截面形狀。金屬框是導體。如圖15中所示，當以沿線圈殼體20的連續(xù)的環(huán)形形狀(參考標號37)形成金屬框時，形成繞線圈主體10的軸線回轉的電流路徑。因此，造成金屬框感應地耦合至線圈主體10和整個天線線圈的視在電感減少的問題。即，當穿過線圈主體10的無線電波磁場H改變時，感應的電流流到金屬框30。與天線信號發(fā)送和接收有關的無線電波磁場被其反向磁場H’抵消，從而減少了視在電感。具體而言，在圖4中所示的LF天線13的情形下，電容被調(diào)節(jié)以便形成與其線圈主體10的電感的在理想頻率的共振點的電容器12并聯(lián)連接至天線線圈1。天線的Q值由LC并聯(lián)共振電路的特征確定。然而，當以圖15的參考標號37所示的方式形成金屬框時，天線線圈的視在電感由于其的感應耦合而減少。上述LC并聯(lián)共振電路的共振點從想要的頻率改變，從而Q值和天線增益大大減少。在此情形下，當將用于部分分開繞線圈主體10的軸線回轉的電流路徑的絕緣部分30k布置在金屬框30的周邊方向上的中間部分中時，可非常有效地克服上述缺點。
在金屬框30的構造材料中，鋁或鋁合金強度和腐蝕性能較優(yōu)良，并且加工性能是優(yōu)選的，因此在本發(fā)明中優(yōu)選被采用。另一方面，也可將金屬框30的構造材料設定為鐵系統(tǒng)材料。在此情形下，也可使用例如奧氏體系統(tǒng)不銹鋼等非磁性材料，但是也可采用鐵系統(tǒng)軟磁材料。軟磁材料是鐵磁材料，磁導率很高，并且與天線信號發(fā)送和接收有關的無線電磁場可集中到金屬框30上。因此，可能有助于天線靈敏度和增益的提高。除了電磁軟鐵外，可能采用硅鋼片、普通碳鋼、Fe-Ni合金(例如，坡莫合金等)、或鐵系統(tǒng)不銹鋼等作為鐵系統(tǒng)軟磁材料(也可說從加工性能的觀點看，電磁軟鐵和鐵系統(tǒng)不銹鋼是有利的)。
在圖8中，在布置為沿在線圈殼體20的周邊方向上設置的環(huán)形形狀路徑的形狀的上述金屬框30中，上述絕緣部分30k被設置成缺口部分(以下也稱之為缺口部分30k)，其中金屬框30在布置路徑的部分區(qū)段開出缺口。通過將金屬框30設定為有末端的形狀，而不是連續(xù)的環(huán)形形狀，并且使其端部隔開一定長度和設定缺口形式，可簡單地形成用于部分分開周邊方向的電流傳導路徑的絕緣部分30k。
線圈主體10和線圈殼體20的外形線為矩形形狀，且金屬框30被布置為C形，包括相應于矩形形狀的外形線的一個短側部分30s和連接至所述短側部分30s的兩端的兩個長側部分301。通過使用在矩形形狀的外形線的剩余的短側上的整個區(qū)段形成上述缺口部分30k。如果通過結合兩個長側部分301和一個短側部分30s提供的C形部分形成在金屬框30中，則與部分分開并且形成在矩形形狀的每個側上的殼體相比，提高了與框表面的扭曲變形有關的剛度，并且有效限制了扭曲變形造成的翹曲。
在圖9和10中，金屬框32、31具有在線圈殼體20的底面上布置成C形的主體部分32a、31a。在至少兩個長側部分321、311中，暴露于線圈殼體20的外周邊面或內(nèi)周邊面的加強肋部分32b、31c結合在主體部分32a、31a中，與這些主體部分32a、31a一起形成L形截面。由于金屬框30的截面形狀被設定為相應于在翹曲移位中容易放大的線圈殼體20的長側部分301的L形形狀，所以提高了它的彎曲的剛度，并且可有效限制長側方向的翹曲變形。
在圖9A和9B中，加強肋部分32b形成為越過一個短側部分32s和連接至所述短側部分32s的兩端的兩個長側部分321放置的連續(xù)C形形狀。當加強肋部分32b以此方式形成時，可能進一步提高與C形部分形成的框表面的扭曲變形有關的剛度。主體部分32a和加強肋部分32b的每個都形成為從兩個長側部分301越過構成剩余的短側部分的兩個端部的部分區(qū)段即短側部分32s’放置的形狀，從而進一步提高了加強效果。金屬框32通過嵌件成型與線圈殼體20結合，使得主體部分32a具有與線圈殼體20的底部20b的外表面相同的面，并且加強肋部分32b具有與側壁部分20w的外表面相同的面。這里，加強肋部分32b布置在線圈殼體20b的內(nèi)周邊面?zhèn)壬?，但是也可布置在外周邊面?zhèn)壬稀?br> 另一方面，在圖10A和10B的構造中，加強肋部分31c僅布置在主體部分31a的兩個長側部分301中。這種方式具有使得使用壓力加工等的制造容易的優(yōu)點。這里，加強肋部分31c布置在線圈殼體20b的外周邊面?zhèn)壬?也可反向布置)。
在圖11的構造中，通過在矩形形狀的外形線的四個拐角部分中形成缺口部分30k，并且通過所述缺口部分30k將金屬框33分成由兩個長側部分331和兩個短側部分33s構成的四個部分，構造金屬框33。根據(jù)所述構造，存在能加強矩形形狀的線圈殼體20的四個側的優(yōu)點。在此情形下，通過將每個部分構成為具有L形截面(具有布置在線圈殼體20的底面上的主體部分33a，并且也具有與主體部分33a結合的具有暴露于線圈殼體20的內(nèi)周邊面(或外周邊面)的形狀的加強肋部分33b)，可進一步顯著獲得防翹曲效果。
在圖9、10、和11的每個的結構中，可將金屬框34構造為具有通過結合布置在線圈殼體20的底部20b中的主體部分34a和分別布置在如圖11中所示的兩個側壁部分20w中的一對加強肋部分34b、34c形成的C形截面形狀。
如果加強框的材料的楊氏模量高于構成線圈殼體20的樹脂的楊氏模量，則不特別限制加強框的材料。例如，也可能采用例如玻璃、氧化鋁陶瓷、燒結軟鐵氧體等絕緣無機材料。并且，也可用玻璃、陶瓷等填料加強的樹脂復合材料構成加強框的材料。在此情形下，由于加強框37變成絕緣體，所以不擔心由于感應耦合至線圈主體10造成的視在電感減少(即使在加強框37在如圖15中所示的線圈殼體20的周邊方向上構成為連續(xù)的環(huán)形形狀時也是如此)。因此，線圈殼體20的加強效果優(yōu)良。在此情形下，當由燒結軟鐵氧體和樹脂鐵氧體(由樹脂耦合軟鐵氧體粉末形成)構成加強框37時，與天線信號發(fā)送和接收相關的無線電波磁場集中到金屬框37上。因此，可能有助于天線靈敏度和增益的提高。
本發(fā)明具有以下方面。
天線線圈包括空心式平面線圈本體，具有在線圈本體的軸線向上的厚度；線圈支承件，設置在線圈本體和作為天線線圈的安裝對象的基板之間，從而線圈本體支承在基板的表面上。線圈本體的厚度小于一圓的半徑，該圓的面積等于用投影的線圈本體的輪廓圍繞的區(qū)域的面積，通過在垂直于線圈本體的軸線向的投影面上投影線圈本體提供所述投影的線圈本體。線圈支承件由樹脂硬化軟磁材料制成。
在上述線圈中，由于線圈支承件由樹脂硬化軟磁材料制成，所以提高了線圈殼體的剛度。這是因為樹脂硬化軟磁材料是鐵磁材料，并且具有高導磁率，從而參與天線線圈的發(fā)送/接收的電波的磁場被集中。因此，天線線圈具有高靈敏度和高天線增益。
可選地，樹脂硬化軟磁材料可由軟鐵氧體粉末制成。軟鐵氧體是具有尖晶石結構的氧化物軟磁材料。軟鐵氧體具有高磁導率和低渦流損失。因此，極大地提高了電波的磁場的集中。并且，提高了天線線圈的抗蝕性。
概言之，軟鐵氧體是一種陶瓷。因此，軟鐵氧體具有低機械加工性能，從而難以形成薄板形支承件，也難以形成具有復雜形狀的支承件。并且，用于安裝在基板上的平面線圈的制造成本變高。另外，軟鐵氧體易碎。因此，在處理軟鐵氧體產(chǎn)品并且施加震動給該產(chǎn)品時，產(chǎn)品可能破碎或破裂。然而，在上述線圈中，由于線圈支承件由樹脂硬化軟磁材料制成，所以可容易將支承件形成有具有薄板形或復雜形狀。并且，線圈的產(chǎn)品屈強比提高。這里，樹脂硬化軟磁材料使得軟鐵氧體粉末與樹脂模制，從而形成樹脂鐵氧體。在此情形下，利用樹脂熔化或為未固化狀態(tài)時的樹脂的流動性，使用注模方法或壓模方法容易合成樹脂硬化軟磁材料。并且，由于樹脂的柔性，提高了由樹脂硬化軟磁材料制成的支承件的抗震性。這樣，防止使用支承件時支承件的破碎和破裂。
軟鐵氧體粉末舉例來說是公知的尖晶石鐵氧體(spinelferrite)，例如Mn-Zn鐵氧體和Ni-Zn鐵氧體等。可選地，樹脂硬化軟磁材料可由例如軟鐵、坡莫合金、和波明德合金等鐵軟磁材料粉末制成。
優(yōu)選的是，樹脂硬化軟磁材料中的軟磁材料粉末的含量在5Vol.％和85Vol.％的范圍內(nèi)。當軟磁材料粉末的含量小于5Vol.％時，電波的磁場的強度不夠大。當軟磁材料粉末的含量大于85Vol.％時，樹脂硬化軟磁材料的柔性變得較小，從而線圈支承件可能破裂。具體而言，在混合樹脂和軟磁材料粉末時，作為化合物的它們的混合物被注入，以形成支承件，優(yōu)選的是，軟磁材料粉末的含量在5Vol.％和65Vol.％的范圍內(nèi)。更優(yōu)選地，軟磁材料粉末的含量在10Vol.％和40Vol.％的范圍內(nèi)。另一方面，當支承件通過對模成型(die molding)方法形成時，軟磁材料粉末的含量在50Vol.％和85Vol.％的范圍內(nèi)。這樣，極大地提高了電波磁場的強度。這里，優(yōu)選地，支承件的形狀為塊形和片形。
優(yōu)選地，用于模制軟磁材料的樹脂能在樹脂硬化軟磁材料通過注模方法形成的情形下被注入，并且在焊料回流工藝中天線線圈安裝在基板上時熱滯后施加給樹脂的情形下具有抗軟化和抗變形性。具體而言，樹脂舉例來說是熔點為282℃、溫度上限為約240℃、熱變形溫度等于或大于260℃的聚苯硫醚(即，PPS)。這里，溫度上限被定義為樹脂能連續(xù)使用的溫度?？蛇x地，樹脂可以是熔點為388℃的聚酰亞胺。當支承件通過模具壓模方法形成時，樹脂可以是例如環(huán)氧樹脂等交聯(lián)型樹脂。例如，處于未固化或半固化狀態(tài)下的樹脂混合進軟磁材料，接著，使用模具壓它們。具有軟磁材料的受壓的樹脂變硬，從而形成樹脂硬化軟磁材料。
可選地，線圈支承件可包括沿線圈本體的周邊方向設置的環(huán)部分，該環(huán)部分由樹脂硬化軟磁材料制成。這樣，電波磁場有效地集中在線圈本體附近，從而提高了天線線圈的靈敏度和增益。
可選地，線圈支承件可以是具有用于容納線圈本體的線圈容納空間的線圈殼體。線圈殼體可包括相應于線圈本體的環(huán)形本體，且線圈殼體具有由樹脂硬化軟磁材料制成的部分。在線圈本體容納在線圈殼體中的情形下，天線線圈可視作不連續(xù)部分。因此，當天線線圈安裝在基板上時，提高了天線線圈的裝配效率。并且，由于線圈殼體的部分由樹脂硬化軟磁材料制成，所以電波磁場有效地集中在天線線圈處。因此，提高了天線的靈敏度和增益。
可選地，線圈容納空間是具有開口的槽，所述開口設置在軸線向上的線圈殼體的一側上。線圈殼體的環(huán)形本體包括底部，且線圈殼體的底部相應于具有環(huán)形形狀的線圈本體的周邊。在此情形下，在另一繞組工藝中形成的線圈本體容易從槽的開口容納并安裝在線圈容納空間中。并且，在此情形下，在天線線圈安裝在基板上后，由樹脂硬化軟磁材料制成的相應于線圈本體的環(huán)形本體設置在線圈本體下面。因此，電波磁場大量集中在天線線圈處。
可選地，線圈殼體的環(huán)形本體可進一步包括一對側壁，且每個側壁都設置在線圈殼體的底部的一個邊緣上，從而側壁和底部整體用樹脂硬化軟磁材料制成。樹脂硬化軟磁材料容易被合成。因此，容易形成具有帶有用作容納空間的槽的復雜形狀的線圈殼體。并且，線圈殼體的底部和側壁都可由樹脂硬化軟磁材料制成，從而電波磁場大量集中在天線線圈處。優(yōu)選地，線圈殼體由注模方法形成。
可選地，線圈支承件可以是具有用于在其中容納線圈本體的線圈容納空間的線圈殼體。線圈殼體可包括相應于線圈本體的環(huán)形形狀。線圈容納空間可以是具有開口的槽，該開口設置在軸線向上的線圈殼體的一側上。線圈殼體的環(huán)形本體可包括底部。線圈殼體的底部可相應于具有環(huán)形形狀的線圈本體的周邊。線圈支承件可進一步包括與線圈殼體分離的線圈支承環(huán)。線圈支承環(huán)可設置在線圈殼體的底部上，從而線圈支承環(huán)設置在線圈殼體和線圈本體之間，以及線圈支承環(huán)可由樹脂硬化軟磁材料制成。在此情形下，線圈支承環(huán)與線圈殼體分離，且線圈支承環(huán)設置在線圈殼體的底部上。因此，電波磁場有效集中。并且，可選地，線圈殼體可由不同于樹脂硬化軟磁材料的其它材料制成。例如，線圈材料可由例如PPS和熱塑聚酰亞胺等熱塑樹脂制成。在此情形下，線圈殼體舉例來說通過注模方法制成。線圈支承件舉例來說可由注模方法或壓模方法制成。當線圈支承件由壓模方法制成時，軟磁材料粉末的含量可以高得多，從而電波磁場大量集中在天線線圈處。
當線圈殼體的部分由樹脂硬化軟磁材料制成時，與線圈支承件與線圈殼體分離的情形相比，可獲得以下各點。天線線圈的線圈側端子可與焊接件一起被定位，即對準在基板的基板側端子處。接著，具有天線線圈的基板在焊料回流爐中被加熱，從而焊接件熔化，且線圈側端子被焊接到基板側端子。這樣，形成通信模塊。在形成該模塊的工藝中，由于回流爐具有溫度分布，使得回流爐中的溫度不均勻，所以安裝在基板上的天線線圈可具有翹曲。然而，當線圈殼體的部分由樹脂硬化軟磁材料制成時，作為填料的軟磁材料混合進樹脂，從而提高了線圈殼體的剛度。因此，即使在基板與天線線圈一起在焊料回流爐中被加熱以形成通信模塊時熱應力施加給線圈殼體，也可防止線圈殼體翹曲。因此，極大地減少了通信模塊的故障率。
可選地，天線線圈可進一步包括由楊氏模量大于線圈殼體的樹脂硬化軟磁材料的材料制成的加強框。加強框設置在線圈殼體的底部上。在此情形下，極大地防止線圈殼體翹曲。
可選地，天線線圈可進一步包括由楊氏模量大于線圈殼體的樹脂硬化軟磁材料的材料制成的加強框。加強框設置在線圈殼體的底部上和側壁的至少一個上。
可選地，線圈支承件可覆蓋用投影的線圈本體的輪廓圍繞的區(qū)域，且線圈支承件可由一片樹脂硬化軟磁材料制成。在此情形下，由于這片樹脂硬化軟磁材料具有簡單形狀，所以線圈支承件可通過砑光成型法(calendar molding method)、刮刀法、注模法或壓模法形成，從而可易于形成線圈支承件。
并且，提供了一種用于制造具有安裝在基板上的天線線圈和發(fā)送/接收電路的通信模塊的方法。天線線圈連接至發(fā)送/接收電路。所述方法包括以下步驟將天線線圈的線圈側端子與焊接件一起設置，所述焊接件用于連接在基板的基板側端子和天線線圈的線圈側端子之間；及將基板與天線線圈一起在焊料回流爐中加熱，從而焊接件熔化并焊接在線圈側端子和基板側端子之間。天線線圈進一步包括空心式平面線圈本體，具有在線圈本體的軸線向上的厚度；及線圈支承件，設置在線圈本體和作為天線線圈的安裝對象的基板之間，從而線圈本體支承在基板的表面上。線圈本體的厚度小于一圓的半徑，該圓的面積等于用投影的線圈本體的輪廓圍繞的區(qū)域的面積，通過在垂直于線圈本體的軸線向的投影面上投影線圈本體提供所述投影的線圈本體。線圈支承件是具有用于容納線圈殼體的線圈容納空間的線圈殼體。線圈殼體包括相應于線圈本體的環(huán)形本體，且線圈殼體包括由樹脂硬化軟磁材料制成的部分。
在上述通信模塊中，由于線圈支承件由樹脂硬化軟磁材料制成，所以提高了線圈殼體的剛度。這是因為樹脂硬化軟磁材料是鐵磁材料，并且具有高導磁率，從而參與天線線圈的發(fā)送/接收的電波的磁場被集中。因此，天線線圈具有高靈敏度和高天線增益。
并且，一種卡式無線裝置包括通信模塊，具有天線線圈、連接至天線線圈的發(fā)送/接收電路、和基板；以及卡式殼體。天線線圈包括空心式平面線圈本體，具有在線圈本體的軸線向上的厚度；及線圈支承件，設置在線圈本體和作為天線線圈的安裝對象的基板之間，從而線圈本體支承在基板的表面上。線圈本體的厚度小于一圓的半徑，該圓的面積等于用投影的線圈本體的輪廓圍繞的區(qū)域的面積，通過在垂直于線圈本體的軸線向的投影面上投影線圈本體提供所述投影的線圈本體。線圈支承件由樹脂硬化軟磁材料制成。線圈本體包括與基板的法線重合的軸線。卡式殼體以使得基板的厚度方向與卡式殼體的厚度方向一致的方式容納通信模塊。
在上述無線裝置中，由于線圈支承件由樹脂硬化軟磁材料制成，所以提高了線圈殼體的靈敏度和增益。這是因為樹脂硬化軟磁材料是鐵磁材料，并且具有高導磁率，從而參與天線線圈的發(fā)送/接收的電波的磁場被集中。因此，天線線圈具有高靈敏度和高天線增益。并且，卡式無線裝置適于用作機動車的無線進入鑰匙。并且，卡式無線裝置較薄。因此，優(yōu)選將卡式無線裝置放入錢包或類似物中。
盡管已經(jīng)參看本發(fā)明的優(yōu)選實施例描述了本發(fā)明，但應理解，本發(fā)明不限于優(yōu)選實施例和構造。本發(fā)明意在覆蓋各種修改和等同布置。另外，盡管各種組合和配置是優(yōu)選的，但是包括更多、更少、或僅一個元件的其它組合和配置也在本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)。
權利要求
1.一種天線線圈，包括空心式平面線圈本體(10)，具有在線圈本體(10)的軸線向上的厚度；線圈支承件(20，51)，設置在線圈本體(10)和作為天線線圈的安裝對象的基板(17)之間，從而線圈本體(10)支承在基板(17)的表面上，其中線圈本體(10)的厚度小于一圓的半徑，該圓的面積等于用投影的線圈本體的輪廓圍繞的區(qū)域的面積，通過在垂直于線圈本體(10)的軸線向的投影面上投影線圈本體(10)提供所述投影的線圈本體，所述線圈支承件(20，51)由樹脂硬化軟磁材料制成。
2.根據(jù)權利要求1所述的天線線圈，其中所述樹脂硬化軟磁材料由軟鐵氧體粉末制成。
3.根據(jù)權利要求1所述的天線線圈，其中所述線圈支承件(20，51)包括沿所述線圈本體(10)的周邊方向設置的環(huán)形部分(24，20b，20w，120)，以及所述環(huán)形部分(24，20b，20w，120)由樹脂硬化軟磁材料制成。
4.根據(jù)權利要求1至3中任一項所述的天線線圈，其中所述線圈支承件(20，51)是具有用于容納所述線圈本體(10)的線圈容納空間(24)的線圈殼體(20，51，120)，其中所述線圈殼體(20，51，120)包括相應于線圈本體(10)的環(huán)形本體(20，120)，以及所述線圈殼體(20，51，120)具有由樹脂硬化軟磁材料制成的部分。
5.根據(jù)權利要求4所述的天線線圈，其中所述線圈容納空間(24)是具有開口的槽(24)，所述開口設置在軸線向上的線圈殼體(20，51，120)的一側上，所述線圈殼體(20，51，120)的環(huán)形本體(20，120)包括底部(20b)，所述線圈殼體(20，51，120)的底部(20b)由樹脂硬化軟磁材料制成，以及所述線圈殼體(20，51，120)的底部(20b)相應于具有環(huán)形形狀的線圈本體(10)的周邊。
6.根據(jù)權利要求5所述的天線線圈，其中所述線圈殼體(20，51，120)的環(huán)形本體(20，120)進一步包括一對側壁(20w)，以及每個側壁(20w)都設置在所述線圈殼體(20，51，120)的底部(20b)的一個邊緣上，從而所述側壁(20w)和所述底部(20b)整體用樹脂硬化軟磁材料制成。
7.根據(jù)權利要求3所述的天線線圈，其中所述線圈支承件(20，51)是具有用于容納所述線圈本體(10)的線圈容納空間(24)的線圈殼體(20，51，120)，其中所述線圈殼體(20，51，120)包括相應于線圈本體(10)的環(huán)形本體(20，120)，所述線圈容納空間(24)是具有開口的槽(24)，所述開口設置在軸線向上的線圈殼體(20，51，120)的一側上，所述線圈殼體(20，51，120)的環(huán)形本體(20，120)包括底部(20b)，所述線圈殼體(20，51，120)的底部(20b)相應于具有環(huán)形形狀的線圈本體(10)的周邊，所述線圈支承件(20，51)進一步包括與所述線圈殼體(20，51，120)分離的線圈支承環(huán)(50)，所述線圈支承環(huán)(50)設置在所述線圈殼體(20，51，120)的底部(20b)上，從而所述線圈支承環(huán)(50)設置在所述線圈殼體(20，51，120)和所述線圈本體(10)之間，以及所述線圈支承環(huán)(50)由樹脂硬化軟磁材料制成。
8.根據(jù)權利要求5所述的天線線圈，進一步包括加強框(30-34，37)，由楊氏模量大于所述線圈殼體(20，51，120)的樹脂硬化軟磁材料的材料制成，其中所述加強框(30-34，37)設置在所述線圈殼體(20，51，120)的底部(20b)上。
9.根據(jù)權利要求6所述的天線線圈，進一步包括加強框(30-34，37)，由楊氏模量大于所述線圈殼體(20，51，120)的樹脂硬化軟磁材料的材料制成，其中所述加強框(30-34，37)設置在所述線圈殼體(20，51，120)的底部(26b)上和側壁(20w)的至少一個上。
10.根據(jù)權利要求3所述的天線線圈，其中所述線圈支承件(20，51)覆蓋用所述投影的線圈本體的輪廓圍繞的區(qū)域，以及所述線圈支承件(20，51)由一片樹脂硬化軟磁材料制成。
11.一種制造具有天線線圈(1)和發(fā)送/接收電路(14)的通信模塊的方法，所述天線線圈(1)和發(fā)送/接收電路(14)安裝在基板(17)上，其中所述天線線圈(1)連接至所述發(fā)送/接收電路(14)，所述方法包括以下步驟將天線線圈(1)的線圈側端子(21)與焊接件一起設置，所述焊接件用于連接在基板(17)的基板側端子(134)和天線線圈(1)的線圈側端子(21)之間；以及將基板(17)與天線線圈(1)一起在焊料回流爐中加熱，從而焊接件熔化并焊接在線圈側端子(21)和基板側端子(134)之間，其中天線線圈(1)進一步包括空心式平面線圈本體(10)，具有在線圈本體(10)的軸線向上的厚度；線圈支承件(20，51)，設置在線圈本體(10)和作為天線線圈(1)的安裝對象的基板(17)之間，從而線圈本體(10)支承在基板(17)的表面上，其中線圈本體(10)的厚度小于一圓的半徑，該圓的面積等于用投影的線圈本體的輪廓圍繞的區(qū)域的面積，通過在垂直于線圈本體(10)的軸線向的投影面上投影線圈本體(10)提供所述投影的線圈本體，所述線圈支承件(20，51)是具有用于容納所述線圈本體(10)的線圈容納空間(24)的線圈殼體(20，51，120)，其中所述線圈殼體(20，51，120)包括相應于線圈本體(10)的環(huán)形本體(20，120)，以及所述線圈殼體(20，51，120)包括由樹脂硬化軟磁材料制成的部分。
12.根據(jù)權利要求11所述的方法，其中所述線圈容納空間(24)是具有開口的槽(24)，所述開口設置在軸線向上的線圈殼體(20，51，120)的一側上，所述線圈殼體(20，51，120)的環(huán)形本體(20，120)包括底部(20b)，所述線圈殼體(20，51，120)的底部(20b)由樹脂硬化軟磁材料制成，以及所述線圈殼體(20，51，120)的底部(20b)相應于具有環(huán)形形狀的線圈本體(10)的周邊。
13.根據(jù)權利要求12所述的方法，其中所述線圈殼體(20，51，120)的環(huán)形本體(20，120)進一步包括一對側壁(20w)，以及每個側壁(20w)都設置在所述線圈殼體(20，51，120)的底部(20b)的一個邊緣上，從而所述側壁(20w)和所述底部(20b)整體用樹脂硬化軟磁材料制成。
14.根據(jù)權利要求12所述的方法，其中加強框(30-34，37)，由楊氏模量大于所述線圈殼體(20，51，120)的樹脂硬化軟磁材料的材料制成，其中所述加強框(30-34，37)設置在所述線圈殼體(20，51，120)的底部(20b)上。
15.一種卡式無線裝置，包括通信模塊(3M)，具有天線線圈(1)、連接至天線線圈(1)的發(fā)送/接收電路(14)、和基板(17)；以及卡式殼體(18)，其中所述天線線圈(1)包括空心型平面線圈本體(10)，具有在所述線圈本體(10)的軸線向上的厚度；線圈支承件(20，51)，設置在線圈本體(10)和作為天線線圈的安裝對象的基板(17)之間，從而線圈本體(10)支承在基板(17)的表面上，線圈本體(10)的厚度小于一圓的半徑，該圓的面積等于用投影的線圈本體的輪廓圍繞的區(qū)域的面積，通過在垂直于線圈本體(10)的軸線向的投影面上投影線圈本體(10)提供所述投影的線圈本體，所述線圈支承件(20，51)由樹脂硬化軟磁材料制成，所述線圈本體(10)包括與基板(17)的法線重合的軸線，以及所述卡式殼體(18)以使得基板(17)的厚度方向與卡式殼體(18)的厚度方向一致的方式容納通信模塊(3M)。
16.根據(jù)權利要求15所述的卡式無線裝置，其中所述樹脂硬化軟磁材料由軟鐵氧體粉末制成。
17.根據(jù)權利要求15所述的卡式無線裝置，其中所述線圈支承件(20，51)包括沿所述線圈殼體(10)的周邊方向設置的環(huán)形部分(24，20b，20w，120)，以及所述環(huán)形部分(24，20b，20w，120)由樹脂硬化軟磁材料制成。
18.根據(jù)權利要求15至17中任一項所述的卡式無線裝置，其中所述線圈支承件(20，51)是具有用于容納所述線圈本體(10)的線圈容納空間(24)的線圈殼體(20，51，120)，其中所述線圈殼體(20，51，120)包括相應于線圈本體(10)的環(huán)形本體(20，120)，以及所述線圈殼體(20，51，120)具有由樹脂硬化軟磁材料制成的部分。
19.根據(jù)權利要求18所述的卡式無線裝置，其中所述線圈容納空間(24)是具有開口的槽(24)，所述開口設置在軸線向上的線圈殼體(20，51，120)的一側上，所述線圈殼體(20，51，120)的環(huán)形本體(20，120)包括底部(20b)，所述線圈殼體(20，51，120)的底部(20b)由樹脂硬化軟磁材料制成，以及所述線圈殼體(20，51，120)的底部(20b)相應于具有環(huán)形形狀的線圈本體(10)的周邊。
20.根據(jù)權利要求19所述的卡式無線裝置，其中所述線圈殼體(20，51，120)的環(huán)形本體(20，120)進一步包括一對側壁(20w)，以及每個側壁(20w)都設置在所述線圈殼體(20，51，120)的底部(20b)的一個邊緣上，從而所述側壁(20w)和所述底部(20b)整體用樹脂硬化軟磁材料制成。
21.根據(jù)權利要求19所述的卡式無線裝置，進一步包括加強框(30-34，37)，由楊氏模量大于所述線圈殼體(20，51，120)的樹脂硬化軟磁材料的材料制成，其中所述加強框(30-34，37)設置在所述線圈殼體(20，51，120)的底部(20b)上。
22.根據(jù)權利要求20所述的卡式無線裝置，進一步包括加強框(30-34，37)，由楊氏模量大于所述線圈殼體(20，51，120)的樹脂硬化軟磁材料的材料制成，其中所述加強框(30-34，37)設置在所述線圈殼體(20，51，120)的底部(20b)上及側壁(20w)的至少一個上。
23.根據(jù)權利要求17所述的卡式無線裝置，其中所述線圈支承件(20，51)覆蓋由所述投影的線圈本體的輪廓圍繞的區(qū)域，以及所述線圈支承件(20，51)由一片樹脂硬化軟磁材料制成。
全文摘要
一種天線線圈，包括空心式平面線圈本體(10)；及線圈支承件(20，51)，設置在線圈本體(10)和基板(17)之間，從而線圈本體(10)支承在基板(17)的表面上。線圈本體(10)的厚度小于一圓的半徑，該圓的面積等于用投影的線圈本體的輪廓圍繞的區(qū)域的面積，通過在垂直于線圈本體(10)的軸線向的投影面上投影線圈本體(10)提供所述投影的線圈本體。所述線圈支承件(20，51)由樹脂硬化軟磁材料制成。
文檔編號H01Q9/27GK1874064SQ20061008860
公開日2006年12月6日 申請日期2006年5月31日 優(yōu)先權日2005年5月31日
發(fā)明者內(nèi)藤博道 申請人:株式會社電裝