專利名稱：元件供給板收容體及元件供給裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及元件供給板收容體(或者板收容組件)及元件供給裝置，其能夠多層層疊地收容可供給安裝在基板上的多個元件而配置的多個元件供給板，并且，通過使所述收容的元件供給板向沿其表面的方向即板供給方向移動，而能夠供給所述配置的各個元件地取出該元件供給板。
背景技術(shù)：
以往，這種元件供給板收容體例如被稱作板箱，在用于元件安裝的進行元件供給的元件供給裝置中采用。在這種板箱中，選擇性收容晶片供給板或托盤供給板中的任一個，其中，晶片供給板載置安裝在基板上的元件中的配置有多個晶片供給元件的晶片，托盤供給板載置配置有多個托盤供給元件的元件供給托盤。此外，通過將這樣收容有各個板的狀態(tài)的板箱裝備到元件供給裝置中，在該元件供給裝置中能夠從該板箱中取出所述晶片供給板或所述托盤供給板，進行用于所述各個晶片供給元件或所述托盤供給元件的元件安裝的供給(例如，參照專利文獻1)。
另外，在這種板箱中形成有各個槽部，其為一對多組的支承導(dǎo)向部的一例，保持大致水平的支承姿勢地支承各個板的相對的各個端部，并且，能夠使該支承的狀態(tài)的所述各個板滑動。由于這樣在板箱中形成有多個槽部，所以，在上下方向上層疊且有效地收容多個板，同時將選擇的板沿所述各個槽部滑動，由此能夠從該板箱中取出該選擇的板。
專利文獻1特開2000-91385號公報近年來，對元件安裝中的生產(chǎn)性的效率化的要求逐漸增強，為了元件供給的效率化，謀求板箱中的各個板的薄型化或各個槽部的設(shè)置間隔的狹窄化，并謀求一臺板箱中層疊收容的板的個數(shù)的增大化。
此外，在這種元件安裝中，謀求所述生產(chǎn)性的效率化，同時，還追求將微小化的元件高精度地安裝到基板上，為了應(yīng)對這種要求，追求從板箱中的可靠地供給板，即，實施可靠地供給元件。
但是，在這樣的元件供給裝置中，從板箱中保持并取出板時，例如板具有大致圓盤狀的形狀，所以，如圖42的示意圖所示，在板箱750內(nèi)，存在相對于板取出方向C以傾斜的姿勢收容有板706的情況，這時，存在如下情況產(chǎn)生板706的周部與板箱750的槽部750b接觸(或者碰撞)，及產(chǎn)生板706的晃動。
尤其是在板706為其上面載置多個托盤供給元件的托盤供給板的情況下，因產(chǎn)生上述晃動，有時上述載置的各個托盤供給元件會從托盤供給板中飛散，該情況下會產(chǎn)生如下問題阻礙可靠的元件供給，無法進行有效的元件供給。另外，對于作業(yè)者來說，如果在向板箱750中收容各個板706時確認各個板706的上述姿勢，則有可能會降低產(chǎn)生這種問題的可能性，但需要作業(yè)時間來用于上述確認，所以會增加收容各個板706所需要的時間，反而會阻礙元件供給的效率化。
另外，在板箱750中，由于各個槽部750b的間隔的狹窄化，所以在作業(yè)者向板箱750中收容各個板706時，如圖43的示意說明圖所示，難以進行相對的成對的組的槽部750b對板706的支承收容，在板箱750中，有時難以通過水平的支承姿勢收容板706(即，斜入狀態(tài))。在這種情況下，會對從板箱750中取出該板706的作業(yè)產(chǎn)生障礙，從而阻礙可靠且有效的元件供給。
另外，如上述那樣在板箱750中，在以傾斜的支承姿勢收容板706，并以該狀態(tài)進行板706的取出時，不僅難以進行可靠的取出，支承板706的各個端部的各個槽部750b與該槽部的接觸造成的摩擦阻力也比以正常的支承姿勢收容時要大，由此會削掉板706的端部或者槽部750b，產(chǎn)生切屑。在這種情況下，還會產(chǎn)生如下問題有時該產(chǎn)生的切屑附著于元件的表面等情況，而阻礙用于高精度的元件安裝的可靠的元件供給。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于解決上述問題，提供元件供給板收容體及元件供給裝置，該元件供給板收容體層疊收容配置有多個元件的多個元件供給板，能夠解決因元件供給板的收容姿勢引起的各種問題，可靠且有效地進行所述收容的各個板的取出。
為了達到上述目的，本發(fā)明構(gòu)成如下。
根據(jù)本發(fā)明的第一方式，提供一種元件供給板收容體，其中，具備支承導(dǎo)向部，其形成多個成對的組，通過支承可供給要安裝于基板上的多個元件而配置的多個元件供給板的相對的端部，能夠以大致水平的支承姿勢支承引導(dǎo)所述各個板沿著其表面的一個方向即板供給方向移動；和識別標記部，其能夠從上述各個支承導(dǎo)向部中，將形成上述各個成對的組的上述各個支承導(dǎo)向部相對于形成其它成對的組的上述各個支承導(dǎo)向部識別出來，并且，可從上述板供給方向觀察地配置在該方向的上述各個支承導(dǎo)向部的端部或其附近，在由所述各個識別標記部識別出的所述各個成對的組的支承導(dǎo)向部支承其端部，能夠?qū)盈B多層地收容所述各個板，并且，通過所述各個支承導(dǎo)向部引導(dǎo)該收容的元件供給板，并使其沿所述板供給方向移動，由此能夠取出該元件供給板，用于供給配置在該板上的所述各個元件。
根據(jù)本發(fā)明的第二方式，提供一種第一方式所述的元件供給板收容體，其中，具備進行上述各個板的交換的板交換用開口部，上述各個識別標記部配置為可從上述板交換用開口部觀察。
根據(jù)本發(fā)明的第三方式，提供一種第一方式所述的元件供給板收容體，其中，上述各個識別標記部通過加工上述各個支承導(dǎo)向部的上述端部或其附近的形狀的一部分而形成。
根據(jù)本發(fā)明的第四方式，提供一種第一方式所述的元件供給板收容體，其中，配置有上述識別標記部的上述一對組的支承導(dǎo)向部和不配置該識別標記部的上述一對支承導(dǎo)向部在上下方向上交替配置根據(jù)本發(fā)明的第五方式，提供一種第一方式所述的元件供給板收容體，其中，還具備多個姿勢導(dǎo)向部，其配置在上述各個支承導(dǎo)向部的組之間，通過與上述各個板卡合，來引導(dǎo)上述板供給方向上的上述各個板的支承姿勢。
根據(jù)本發(fā)明的第六方式，提供一種第五方式所述的元件供給板收容體，其中，具有可開閉的上述各個板的交換用的門部，上述各個姿勢導(dǎo)向部設(shè)置在該門部的內(nèi)側(cè)。
根據(jù)本發(fā)明的第七方式，提供一種第六方式所述的元件供給板收容體，其中，具備檢測上述門部的開閉的開閉檢測傳感器。
根據(jù)本發(fā)明的第八方式，提供一種第一方式所述的元件供給板收容體，其中，在上述收容的各個板的與上述各個支承導(dǎo)向部接觸的接觸部分處形成有滑面部。
根據(jù)本發(fā)明的第九方式，提供一種第一方式所述的元件供給板收容體，其中，在上述各個組的支承導(dǎo)向部的插入端部形成有相對于上述移動的方向傾斜的傾斜部，以能夠修正與上述各個板的上述移動的方向大致垂直的方向上的上述各個板向上述各個組的支承導(dǎo)向部插入的位置與上述各個組的支承導(dǎo)向部的支承位置之間的錯位。
根據(jù)本發(fā)明的第十方式，提供一種第八或九方式所述的元件供給板收容體，其中，以所述各個板與所述各個支承導(dǎo)向部的相互接觸表面中的所述各個支承導(dǎo)向部的硬度比所述各個板的硬度低的方式，形成所述各個接觸表面。
根據(jù)本發(fā)明的第十一方式，提供一種第八或九方式所述的元件供給板收容體，其中，以在所述各個板與所述各個支承導(dǎo)向部的相互接觸表面中的所述各個板的硬度比所述各個支承導(dǎo)向部的硬度低的方式，形成所述各個接觸表面。
根據(jù)本發(fā)明的第十二方式，提供一種第八或九方式所述的元件供給板收容體，其中，上述各個支承導(dǎo)向部具備輥部，其能夠一邊支承上述各個板的端部一邊沿該端部的表面旋轉(zhuǎn)。
根據(jù)本發(fā)明的第十三方式，提供一種第一方式所述的元件供給板收容體，其中，在上述元件供給板收容體的向進行支承的基座的支承面，具備固定該支承位置的多個固定部，至少一個上述固定部由導(dǎo)電性材料形成，并具有作為接地端子部的功能。
根據(jù)本發(fā)明的第十四方式，提供一種第一方式所述的元件供給板收容體，其中，上述各個元件供給板是載置作為上述各個元件配置有多個晶片供給元件的晶片的晶片供給板或是載置作為上述各個元件配置有多個托盤供給元件的元件供給托盤的托盤供給板，上述晶片供給板及上述托盤供給板被混載層疊地收容。
根據(jù)本發(fā)明的第十五方式，提供一種元件供給裝置，其中，具備第十四方式所述的上述元件供給板收容體；板配置裝置，其選擇配置并保持上述各個板中的任意的上述板，形成可從上述晶片供給晶片供給元件的狀態(tài)，或可從上述元件供給托盤供給上述托盤供給元件的狀態(tài)；和板移動裝置，其可解除地保持上述板，從上述板收容部取出，并且可由上述板配置裝置保持地移動。
根據(jù)本發(fā)明的第十六方式，提供一種元件供給板收容體，其中，具備支承導(dǎo)向部，其形成多個成對的組，通過支承可供給要安裝于基板上的多個元件而配置的多個元件供給板的相對的端部，能夠以大致水平的支承姿勢支承引導(dǎo)所述各個板沿著其表面的一個方向即板供給方向移動；和多個姿勢導(dǎo)向部，其配置在上述各個支承導(dǎo)向部的組之間，通過與上述各個板卡合，來引導(dǎo)上述板供給方向上的上述各個板的支承姿勢，通過上述各個姿勢導(dǎo)向部引導(dǎo)上述各個板的支承姿勢，同時由上述各個成對的組的支承導(dǎo)向部支承其端部，從而能夠多層層疊地收容上述各個板，并且，通過上述各個支承導(dǎo)向部引導(dǎo)該收容的元件供給板，并使其沿上述板供給方向移動，由此能夠取出該元件供給板，用于配置在該板上的上述各個元件的供給。
根據(jù)本發(fā)明的第十七方式，提供一種第十六方式所述的元件供給板收容體，其中，具有可開閉的上述各個板的交換用的門部，上述各個姿勢導(dǎo)向部設(shè)置在該門部的內(nèi)側(cè)。
根據(jù)本發(fā)明的第十八方式，提供一種第十七方式所述的元件供給板收容體，其中，具備檢測上述門部的開閉的開閉檢測傳感器。
發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明的上述第一方式，在元件供給板收容體中，具備從以大致水平的支承姿勢支承各個板的各個支承導(dǎo)向部中，將形成成對的組的上述各個支承導(dǎo)向部相對于其上層及下層中的形成其它的成對的組的上述各個支承導(dǎo)向部識別出來的多個識別標記部，所以，作業(yè)者能夠從視覺上可靠地防止在將上述板收容到該板收容體內(nèi)時等，斜入收容該板的情況。
另外，以上述作業(yè)者可從上述板收容體的板供給方向觀察的方式，將這種上述各個識別標記部配置在該方向上的上述各個支承導(dǎo)向部的端部或其附近，所以，能夠具體地實現(xiàn)該作業(yè)者視覺的識別。
因此，能夠預(yù)先防止這種斜入收容的產(chǎn)生，實現(xiàn)可靠的上述板的供給，從而能夠?qū)崿F(xiàn)有效的元件供給。另外，能夠可靠地防止取出進行了斜入收容的上述板時發(fā)生的切屑的產(chǎn)生，有助于在清潔環(huán)境下實現(xiàn)上述元件供給，從而可進行能夠適合于更高精度的元件安裝的元件供給。
根據(jù)本發(fā)明的上述第二方式，上述板收容體具備進行上述各個板的交換的板交換用開口部，上述各個識別標記部配置為可從該板交換用開口部觀察的位置，所以，進行向上述板收容體中的上述各個板的交換作業(yè)的作業(yè)者，可根據(jù)上述收容的各個板的支承姿勢與上述各個識別標記部的配置關(guān)系，從視覺上觀察該支承姿勢有無異常，從而能夠?qū)⑸鲜龈鱾€板以大致水平的支承姿勢可靠地收容到上述板收容體中。
根據(jù)本發(fā)明的上述第三方式，上述各個識別標記部通過加工上述各個支承導(dǎo)向部的上述端部的形狀的一部分而形成，所以，例如與通過實施密封或涂裝等方法形成標記部樣式的情況相比，能夠容易地形成上述各個識別標記部。
根據(jù)本發(fā)明的上述第四方式，上述各個識別標記部交替地形成在上述各個支承導(dǎo)向部的組中，所以，在以狹小的間隔間距形成上述各個支承導(dǎo)向部的情況下，也能夠進一步提高其識別性，從而能夠可靠地認知上述各個板的支承姿勢。
另外，根據(jù)本發(fā)明的其它方式，上述板收容體還具備多個姿勢導(dǎo)向部，其配置在上述各個支承導(dǎo)向部的組之間，通過與上述各個板卡合，來引導(dǎo)上述各個板的上述板供給方向上的支承姿勢，即水平方向的支承姿勢，所以，能夠以正常的姿勢保持向上述板收容體中的上述板的收容姿勢，從而能夠順利地進行相對于上述板收容體的上述各個板的收容及取出。
另外，這種上述各個姿勢導(dǎo)向部設(shè)置在上述板收容體的門部的內(nèi)側(cè)，所以，通過進行上述門的封閉，能夠使上述各個板與上述姿勢導(dǎo)向部卡合，從而能夠?qū)⑸鲜鏊椒较虻淖藙葑鳛檎５臓顟B(tài)。
另外，還具備檢測上述門部的開閉的開閉檢測傳感器，所以，僅在由該開閉檢測傳感器檢測出上述門的封閉時，可判斷為上述各個板被以正常的姿勢收容，從而能夠有效地管理上述板的收容姿勢。
另外，上述各個板與上述各個支承導(dǎo)向部的接觸部分具有上述滑面部，所以，能夠降低上述接觸部分產(chǎn)生的摩擦力，從而能夠防止因該接觸摩擦而產(chǎn)生切屑等。這種切屑的產(chǎn)生，會降低元件供給裝置中的維護性，并且，有時還會產(chǎn)生對各個元件的基板等污染安裝面等的功能性問題，所以，能夠顯著降低這種問題的產(chǎn)生頻率。例如，在混載并供給上述各個板中的晶片供給板和其重量比較重的可能會引起上訴切屑的產(chǎn)生的上述托盤供給板的情況下，也能夠提高元件供給裝置中的維護性，實現(xiàn)有效的元件供給。
另外，在各個組的支承導(dǎo)向部的插入端部形成有相對于上述移動的方向傾斜的傾斜部，所以，能夠修正上述各個板的插入位置與上述各個支承導(dǎo)向部的支承位置之間的錯位，實現(xiàn)向上述板收容部中的可靠且穩(wěn)定的上述各個板的收容。另外，這種上述傾斜部的形成，能夠使沿上述各個支承導(dǎo)向部的上述板的插入移動順暢地進行，還有助于降低上述切屑的產(chǎn)生量。
另外，以在上述各個板與上述各個支承導(dǎo)向部的相互的接觸表面的硬度中，上述各個支承導(dǎo)向部低于上述各個板的方式，形成上述各個支承導(dǎo)向部，所以，能夠降低相互的接觸造成的切屑的產(chǎn)生量。
反之，以在上述各個硬度中，上述各個板低于上述各個支承導(dǎo)向部的方式，形成上述各個板，由此也能夠獲得同樣的效果，并且，能夠?qū)⒁笸ㄓ眯缘纳鲜霭迨杖蒹w的形成材料形成為標準規(guī)格。


本發(fā)明的這些目的及特征通過結(jié)合附圖的優(yōu)選實施方式相關(guān)的下述記載可進一步明確。在下述附圖中圖1是本發(fā)明的第一實施方式的電子元件安裝裝置的立體圖；圖2是圖1的電子元件安裝裝置具備的元件供給裝置的放大半透視立體圖；圖3是元件供給裝置的升降裝置中的板箱的半透視立體圖；圖4是由元件供給裝置處理的晶片供給板的立體圖；圖5是由元件供給裝置處理的托盤供給板的立體圖；圖6是升降裝置中的箱升降部的立體圖；圖7是元件供給裝置的板配置裝置的立體圖；圖8是板配置裝置中配置有晶片供給板的狀態(tài)的剖視圖；圖9是板配置裝置中配置有托盤供給板的狀態(tài)的剖視圖；圖10是板配置裝置的局部放大立體圖；圖11是板配置裝置中的中間限制器驅(qū)動部的示意說明圖；圖12是元件供給裝置中的板移動裝置的立體圖；圖13是板箱的示意側(cè)視圖，是表示以近似水平的支承姿勢支承著板的狀態(tài)的圖；圖14是板箱的示意側(cè)視圖，是表示以傾斜狀態(tài)的支承姿勢支承著板的狀態(tài)的圖；圖15是表示板箱的側(cè)壁部的端面的示意圖；圖16是表示在圖15的板箱中，該側(cè)壁部形成為雙層結(jié)構(gòu)的狀態(tài)的圖；圖17是表示板箱的側(cè)壁部的端面的示意圖，是表示形成具有槽狀形狀的識別標記部的狀態(tài)的圖；圖18是表示在圖17的板箱中，該側(cè)壁部形成為雙層結(jié)構(gòu)的狀態(tài)的圖；圖19是板箱的示意立體圖，是表示各個側(cè)壁部的外周面形成有識別標記部的狀態(tài)的圖；圖20A是表示圖13的板箱中的各個側(cè)壁部的端面的圖，是表示左側(cè)的側(cè)壁部的端面的圖；圖20B是表示圖13的板箱中的各個側(cè)壁部的端面的圖，是表示右側(cè)的側(cè)壁部的端面的圖；圖21是本發(fā)明的第二實施方式的元件供給裝置的放大半透視立體圖；圖22是具備元件供給裝置的板箱的側(cè)壁部的剖視圖；圖23A是板箱的槽部的側(cè)視圖；圖23B是板箱的槽部的主視圖；
圖24是托盤供給板的外觀立體圖；圖25是表示圖24的托盤供給板由槽部支承的狀態(tài)的示意剖視圖；圖26是表示上述第二實施方式的變形例的槽部的方式的局部剖視圖，是表示具備輥部的槽部的方式的圖；圖27是板按壓體上具備輥部的狀態(tài)的局部剖視圖；圖28是上述第二實施方式的變形例的托盤供給板的立體圖；圖29是圖28的托盤供給板的側(cè)視圖；圖30是本發(fā)明的第三實施方式的板箱的示意的側(cè)視圖；圖31是表示取出圖30的板箱中收容的板的狀態(tài)的示意說明圖；圖32是圖30的板箱所具備的姿勢導(dǎo)向部的放大俯視圖；圖33是從圖30的板箱的板取出方向側(cè)觀察的側(cè)視圖；圖34是圖33的板箱的V-V線剖視圖；圖35是用于說明上述第三實施方式的變形例的板箱的結(jié)構(gòu)的比較對象的板箱的示意立體圖；圖36是上述第三實施方式的變形例的板箱的示意立體圖；圖37是表示圖36的板箱的結(jié)構(gòu)的剖視的示意圖；圖38A是表示板箱的主體中的開閉蓋部用的各個開口端部的左側(cè)端部的圖；圖39是表示板交換作業(yè)工序的順序的流程圖；圖40是表示板箱的底部的圖；圖41是形成有上述第二實施方式的識別標記部的上述第三實施方式的板箱的示意圖；圖42是以往的板箱的示意說明圖，是表示以相對于板取出方向沿水平方向傾斜板的狀態(tài)取出該板的狀態(tài)的圖；圖43是表示以往的板箱中以傾斜的姿勢收容有板的狀態(tài)的示意說明圖。
圖中2-電子元件；2w-晶片供給元件；2t-托盤供給元件；4-元件供給裝置；5-安裝部；6-板；6w-晶片供給板；6t-托盤供給板；7-晶片；8-晶片薄板；9-晶片環(huán)；10-升降裝置；12-板配置裝置；40-板移動裝置；50-板箱；51-箱升降部；52-基座；57-元件供給托盤；58-托盤載置部；59-托盤環(huán)；101-電子元件安裝裝置；114、124、134-識別標記部；C-板取出方向。
具體實施例方式
在繼續(xù)本發(fā)明的記述之前，對附圖中相同元件標注相同參照符號。
以下，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行詳細說明。
(第一實施方式)圖1是表示電子元件安裝裝置101的立體圖，該電子元件安裝裝置101具備作為本發(fā)明的第一實施方式的元件供給裝置的一例的元件供給裝置4，且是將由元件供給裝置4供給的元件安裝于基板的元件安裝裝置的一例。在說明元件供給裝置4的詳細的結(jié)構(gòu)或動作之前，參照圖1對具備這種元件供給裝置4的電子元件安裝裝置101的整體結(jié)構(gòu)及動作進行說明。
(關(guān)于電子元件安裝裝置)如圖1所示，電子元件安裝裝置101是進行將作為元件的一例的芯片元件或裸片IC芯片等電子元件2安裝到基板上的安裝動作的裝置，大體上具備以可供給多個電子元件2的方式收容的元件供給裝置4、進行將由該元件供給裝置4供給的各電子元件2安裝到基板上的安裝動作的安裝部5。
在圖1所示的元件供給裝置4中，混載晶片供給板和托盤供給板，可選擇供給上述各板地收容的板收容部的一例的升降裝置10設(shè)置于元件供給裝置4的圖示Y軸方向面前側(cè)，所述晶片供給板將配置有多個安裝在基板上的多個電子元件2中的晶片供給元件2w(元件的一例)的晶片載置在其上面，所述托盤供給板將格子上排列并收容配置有上述多個電子元件2中的托盤供給元件2t(元件的一例)的多個元件供給托盤載置在其上面。再有，在以后的說明中，在無需具體限定上述晶片供給板或上述托盤供給板的情況下，記載為上述各個板(元件供給板的一例)，另外，在無需具體限定晶片供給元件2w或托盤供給元件2t的情況下，記載為電子元件2(元件的一例)。再有，將在后面敘述上述各個板等的結(jié)構(gòu)。另外，作為晶片供給元件2w主要具有通過切割晶片而形成的裸片IC芯片等，另外，作為托盤供給元件2t，具有上述裸片IC芯片及上述裸片IC芯片以外的IC芯片(例如，實施封裝的IC芯片等)或芯片元件等。
另外，元件供給裝置4具備板配置裝置12，在其上面配置從升降裝置10選擇供給的上述各個板，并設(shè)為可從各板取出電子元件2的狀態(tài)。再有，在由升降裝置10供給上述晶片供給板而配置于板配置裝置12的情況下，在板配置裝置12中，對載置于上述晶片供給板的晶片實施展開動作。
此外，元件供給裝置4具備翻轉(zhuǎn)頭裝置14，其為由選擇配置在板配置裝置12上的上述板上載置的上述晶片或者上述元件供給托盤分別吸附保持電子元件2，并使其朝向安裝部5沿圖示X軸方向移動，并且將上述吸附保持的電子元件2在上下方向上翻轉(zhuǎn)。再有，也可代替這種元件供給裝置4具有翻轉(zhuǎn)頭裝置14的情況，在元件供給裝置4之外另設(shè)裝置，使其與元件供給裝置4一起設(shè)在電子元件安裝裝置101上。
另外，如圖1所示，安裝部5具備吸附保持電子元件2而安裝到基板上的安裝頭部20。另外，安裝部5還具備作為移動裝置的一例的X軸機器手22，其在相互沿圖示X軸方向配置的位置即在由翻轉(zhuǎn)頭裝置14保持的電子元件2能夠交付給安裝頭部20的元件供給裝置、和進行電子元件2相對于基板的安裝動作的基板安裝區(qū)域之間，一邊支承安裝頭部20一邊使其沿圖示X軸方向進退移動。
再有，安裝頭部20可由音圈馬達等移動機構(gòu)驅(qū)動升降，且具備保持部(未圖示)，該保持部可通過吸附保持的電子元件2，將按壓能或超聲波振動能或熱能等接合能施加給電子元件2和基板的接合部，并且，可一邊向基板加壓電子元件2一邊施加上述接合能。另外，X軸機器手22例如具備采用了滾珠絲杠軸部和與該滾珠絲杠軸部螺合的螺母部的移動機構(gòu)(未圖示)。
另外，如圖1所示，在安裝頭部20及X軸機器手22的下方的安裝部5的基座24上配置有XY工作臺26，其可沿圖示X軸方向及Y軸方向移動基板，且對基板上的電子元件2安裝到安裝頭部20上的位置進行定位。該XY工作臺26可在圖示X軸方向和Y軸方向的各方向上，例如由伺服電機驅(qū)使移動，并且采用線性刻度由全封閉控制進行定位。另外，在該XY工作臺26的上面設(shè)置有可解除地保持固定基板的基板保持臺28。再有，在圖1中，X軸方向和Y軸方向是沿基板的表面的方向且相互垂直的方向。
另外，如圖1所示，電子元件安裝裝置101具備基板傳送裝置30，其在基座24的上面的圖示Y軸方向面前側(cè)的端部，沿圖示X軸方向上朝左的方向即基板傳送方向B傳送基板，進行向基板保持臺28的基板的供給以及來自基板保持臺28的基板的排出。基板傳送裝置30具備裝載機32和卸載機34，裝載機32是從電子元件安裝裝置101的圖示X軸方向右側(cè)的端部向XY工作臺26上的基板保持臺28傳送并供給基板的裝載部的一例，卸載機34是從基板保持臺28向電子元件安裝裝置101的圖示X軸方向左側(cè)的端部傳送并排出基板的卸載部的一例。再有，在本實施方式中，電子元件安裝裝置101中的XY工作臺26成為兼用作具備基板傳送裝置30的基板保持移動裝置的例子。另外，XY工作臺26和基板保持臺28為進行基板的上述移動及保持的基板保持移動裝置的一例。另外，也可代替這樣兼用的情況，與電子元件安裝裝置101中的XY工作臺26不同地設(shè)成將基板保持移動裝置設(shè)置于基板傳送裝置30上的情況。
再有，圖1所示的電子元件安裝裝置101，考慮到便于說明該結(jié)構(gòu)，作成拆下覆蓋基座24的上面整體的箱蓋的狀態(tài)的立體圖。
其次，對具有這種結(jié)構(gòu)的電子元件安裝裝置101中的電子元件2向基板的安裝動作進行說明。
在圖1的電子元件安裝裝置101中，基板保持臺28以位于基座24上的裝載機32及卸載機34之間的方式通過XY工作臺26移動。與此同時，要由電子元件安裝裝置101進行各電子元件2的安裝的基板，例如由與電子元件安裝裝置101鄰接的其它的裝置等供給到基板傳送裝置30的裝載機32，由裝載機32向基板傳送方向B傳送基板，致使該基板供給于基板保持臺28并由其保持。之后，使XY工作臺26沿圖示X軸方向或Y軸方向移動，將基板移動到上述基板安裝區(qū)域。
另一方面，由元件供給裝置4從收容于升降裝置10的各個板中選擇取出一張板，配置到板配置裝置12中。之后，電子元件2從上述配置的板中被翻轉(zhuǎn)頭裝置14吸附保持取出，并且該電子元件2被翻轉(zhuǎn)移動到上述元件供給裝置。另外，安裝頭部20在安裝部5通過X軸機器手22移動到上述元件供給裝置，由翻轉(zhuǎn)頭裝置14向安裝頭部20交付電子元件2。之后，吸附保持有上述交付的電子元件2的狀態(tài)的安裝頭部20通過X軸機器手22移動到上述基板安裝區(qū)域的上方。
之后，通過XY工作臺26的移動進行由安裝頭部20吸附保持的電子元件2與要安裝由基板保持臺28保持的基板上的電子元件3的位置的對位。該對位之后，進行安裝頭部20的升降動作等，而進行電子元件2向基板的安裝動作。在進行多個電子元件2的上述安裝動作的情況下，可通過重復(fù)進行上述各個動作，來進行各個電子元件2的安裝動作。
之后，若各個電子元件2的上述安裝動作結(jié)束，則安裝有各個電子元件2的狀態(tài)的基板與基板保持臺28一起，通過XY工作臺26移動到裝載機32和卸載機34的上述之間的位置，由基板保持臺28將基板交付給卸載機34，并由卸載機34沿基板傳送方向B傳送基板，然后從電子元件安裝裝置101排出基板。上述排出的基板例如供給到與電子元件安裝裝置101鄰接設(shè)置的進行上述元件安裝的下一處理等的其它的裝置，或作為元件安裝完成的基板收容于基板收容裝置等中。
于是，在電子元件安裝裝置101中進行各個電子元件2向基板的安裝動作。再有，安裝有各個電子元件2的基板被卸載機34排出后，由裝載機32供給新的其它的基板，由此相對于依次供給的各個基板，進行各個電子元件2的安裝。
(關(guān)于元件供給裝置)其次，對于具備這種結(jié)構(gòu)及進行元件安裝動作的電子元件安裝裝置101的元件供給裝置4的詳細結(jié)構(gòu)，特別是以升降裝置10及板配置裝置12和與其相關(guān)的結(jié)構(gòu)為中心進行說明。另外，圖2表示這種元件供給裝置4中的升降裝置10及板配置裝置12的半透視立體圖。
如圖2所示，元件供給裝置4除了具備上述的升降裝置10和板配置裝置12以外，還具備板移動裝置40，其以保持并取出收容于升降裝置10中的各個板配置于板配置裝置12的方式進行上述板的移動。另外，板移動裝置40能夠以保持配置于板配置裝置12中的板再收容于升降裝置10的方式進行上述板的移動。
首先，升降裝置10具備板箱50，其為箱體狀的元件供給板收容體(或者板收容組件)的一例，上下方向疊層地收容混載的多個上述晶片供給板及多個上述托盤供給板；箱升降部51，其為收容體升降部的一例，支承該板箱50，并且進行板箱50的升降動作，使板箱50中收容的上述各個板中的一張板位于可由板移動裝置40取出的升降高度位置；和基座52，其上安裝有箱升降部51，可引導(dǎo)基于箱升降部51和板箱50的升降動作。
在此，圖3表示板箱50的放大立體圖(半透視立體圖)。如圖3所示，在板箱50中，圖示C方向為向板配置裝置12取出上述各個板的取出方向(以后，設(shè)為板取出方向C)。另外，板箱50在與板取出方向C垂直的方向上相對地分別設(shè)有側(cè)壁部50a，在各個側(cè)壁部50a的相對的側(cè)面沿板取出方向形成有多個槽部50b。上述各個板(以后，設(shè)為板6)在其相對的兩端部，通過與各個側(cè)壁部50a的槽部50b卡合，保持并收容在板箱50中。再有，在各個側(cè)壁部50a中，各個槽部50b以一定的間隔間距形成，在與各個槽部50b卡合進行保持的狀態(tài)下，板6其平面呈近似水平的狀態(tài)。此外，各個板6呈被沿各個槽部50b的形成方向引導(dǎo)，并且可沿板取出方向進退移動(即，滑動移動)的狀態(tài)。另外，在板箱50中，為了進行收容的各個板6的取出且不阻礙上述取出而在板取出方向C側(cè)未設(shè)置側(cè)壁部，設(shè)為始終開放的狀態(tài)。再有，在圖3中，收容于圖示上方的板6為晶片供給板6w，收容于圖示下方的板6為托盤供給板6t。
其次，圖4是晶片供給板6w的立體圖，圖5是托盤供給板6t的立體圖，對各個板的構(gòu)造進行說明。
如圖4所示，晶片供給板6w呈大致圓盤狀的形狀，具有組合了直線狀的部分和曲線狀的部分的外周部分。另外，夾著板取出方向C相對的各個端部考慮到與板箱50的各個槽部50b卡合，形成為上述直線狀的外周部分。另外，如圖4所示，晶片供給板6w是具有伸縮性的薄板，具備晶片薄板8和晶片環(huán)9，晶片薄板8的上面貼附并載置有實施了切割的晶片7，晶片環(huán)9是環(huán)狀板，以晶片7位于其環(huán)狀的內(nèi)側(cè)的方式在其外周端部附近保持晶片薄板8。通過這樣形成晶片供給板6w，使晶片薄板8放射狀延伸，由此，也可使格子狀配置的各個晶片供給元件2w的配置位置放射狀延伸，從而可進行所謂的展開。
另一方面，如圖5所示，托盤供給板6t具有與上述的晶片供給板6w同樣的外徑形狀。由此，能夠在共用的板箱50中混載收容晶片供給板6w和托盤供給板6t。另外，如圖5所示，托盤供給板6t具備托盤環(huán)59和托盤載置部58，托盤環(huán)59具有與晶片環(huán)9大致相同的外周形狀，并且是具有大致正方形狀的內(nèi)周孔部的環(huán)狀板，托盤載置部58安裝于該托盤環(huán)59的上述內(nèi)周孔部分，可裝卸地載置多個元件供給托盤57。托盤載置部58比托盤環(huán)59的表面低一層，在載置元件供給托盤57時，收容于該元件供給托盤57的各個托盤供給元件2t的上表面高度位置與托盤環(huán)59的表面高度位置大致相同。通過這樣形成，使托盤供給板6t中的托盤供給元件2t的高度位置達到與晶片供給板6w中的晶片供給元件2w的高度位置大致相同的高度位置。再有，在圖5中，具有大致正方形狀的平面形狀的四個元件供給托盤57排列成兩列，載置于托盤載置部58上。再有，雖然這時托盤載置部58與托盤環(huán)59獨立形成地安裝在托盤環(huán)59的內(nèi)側(cè)，但也可代替這種情況設(shè)為托盤載置部58與托盤環(huán)59一體形成的情況。另外，如圖5所示，托盤供給板6t中的托盤環(huán)59的板取出方向C側(cè)的端部附近位置成為板移動裝置40對托盤供給板6t的保持位置。另外，在該部分形成有用于識別托盤供給板6t的識別孔56。再有，在圖4的晶片供給板6w中，該部分也成為上述保持位置，但未設(shè)有用于上述識別的識別孔56。如后所示，用于根據(jù)有無識別孔56的差異，識別托盤供給板6t和晶片供給板6w。
此外，如圖6所示，升降裝置10中的箱升降部51具備其上面配置并保持板箱50的箱支承臺51a。在此，在升降裝置10中使用的板箱50具有多種尺寸，例如具有6英寸大小、8英寸大小、或12英寸大小。為了檢測這種各個板箱50的尺寸的差異，在箱支承臺51a的上面分別設(shè)有可通過檢測各個平面的大小的差異，檢測出配置的板箱50的尺寸的6英寸盒檢測傳感器53a、8英寸盒檢測傳感器53b、以及12英寸盒檢測傳感器53c。
其次，圖7表示板配置裝置12的半透視立體圖。如圖7所示，板配置裝置12具備板支承部60，其為可從外周部附近的下表面?zhèn)戎С信渲玫陌?，且其支承高度位置可變的多個彈性支承構(gòu)件的一例；板按壓體61，其以與各個板支承部60的上端之間夾著由這些板支承部60支承的板6的方式，從該上述外周部附近的上表面?zhèn)劝磯簛肀３衷摪?的支承位置；盒按壓體升降部62，其進行該板按壓體61的升降動作。
另外，如圖7所示，板按壓體61具有半圓形的缺口部分，是該缺口部分相互在同一平面上相對配置的具有對稱形狀的一對板狀體。另外，由于這樣形成有上述半圓形的缺口部分，所以各個板按壓體61其下表面能夠只與晶片供給板6w的晶片環(huán)9的上表面抵接而按壓，或其下表面能夠只與托盤供給板6t的托盤環(huán)59的上表面抵接而按壓。另外，在板配置裝置12中，例如設(shè)有四根板支承部60，各個板支承部60配置在各個板按壓體61按壓晶片環(huán)9或托盤環(huán)59的部分的下方。由此，各個板支承部60能夠在各自的下表面?zhèn)戎С芯h(huán)9或托盤環(huán)59。再有，各個板支承部60希望沿著配置在其上部的晶片環(huán)9或托盤環(huán)59的外周以大致均等的間隔配置。另外，如圖7所示，板配置裝置12在配置有各個板支承部60的圓周上附近的圖示Y軸方向左側(cè)，其上端側(cè)的前端部具有錐形狀的傾斜端部，在該傾斜端部具備與板6的端部抵接的作為其它彈性支承構(gòu)件的一例的錐形支承部65。
此外，板配置裝置12具備展開構(gòu)件63，其在各個板支承部60支承晶片環(huán)9的狀態(tài)的晶片供給板6w中，將能夠與晶片7的外周和晶片環(huán)9的內(nèi)周之間的晶片薄板8的下表面抵接的環(huán)狀的抵接部分設(shè)置在其上端；和配置框架64，其將該展開構(gòu)件63固定并支承在其上面。再有，在板配置裝置12中，具備安裝在配置框架64上的兩個按壓體升降部62，在圖7中，安裝在配置框架64的圖示X軸方向上的各個側(cè)面。另外，通過各個按壓體升降部62，使各個板按壓體61的升降動作一體進行。
其次，圖8是這種結(jié)構(gòu)的板配置裝置12中配置有晶片供給板6w的狀態(tài)的該配置部分的放大剖視圖，圖9是配置有托盤供給板6t的狀態(tài)的該配置部分的放大剖視圖。
首先，如圖8所示，具有環(huán)形形狀的展開構(gòu)件63具備在下部朝向外周方向形成的凸緣部63b，各個板支承部60及錐形支承部65可升降地安裝在該凸緣部63b上。板支承部60具備軸狀的支承銷60b，其具備支承端部60a，該支承端部60a在其上部前端具有扁平狀或緩和的隆起狀的形狀；施力彈簧60c，其配置在支承銷60b的外周，相對于凸緣部63b，對該支承銷60b始終向上方施力。再有，該施力彈簧60c向上方施力于支承銷60b的上限位置被機械地限制。另外，在圖8中，板支承部60通過安裝構(gòu)件66安裝在展開構(gòu)件63的凸緣部63b上，可沿形成在該安裝構(gòu)件66上的銷孔部66a的內(nèi)周面引導(dǎo)支承銷60b的升降。因此，通過對支承端部60a朝向下方施加外力，施力彈簧60c被壓縮，支承銷60b沿銷孔部66a的內(nèi)周面下降，通過減弱或解除上述外力，壓縮后的施力彈簧60c伸展，支承銷60b沿銷孔部66a的內(nèi)周面上升。
另外，錐形支承部65除其上端部分的形狀以外，也具備基于與各個板支承部60同樣的考慮方法的機構(gòu)，如圖7及圖8所示，具備支承銷65b、施力彈簧65c、安裝構(gòu)件67及銷孔部67a。另外，其上端部分形成為具有錐形形狀的傾斜端部65a，通過使晶片環(huán)9的外周端部與該傾斜端部65a的傾斜面抵接，利用該角度阻力，能夠保持沿晶片環(huán)9的表面的方向上的支承位置。再有，如圖7及圖8所示，錐形支承部65具備引導(dǎo)支承銷65b的升降的導(dǎo)向部65d。另外，如圖8所示，展開構(gòu)件63在其上部形成有環(huán)狀的前端部63a，該前端部63a能夠與晶片7的外周部和晶片環(huán)9的內(nèi)周部之間的晶片薄板8的下表面抵接。
在這種結(jié)構(gòu)中，通過基于按壓體升降部62的各個板按壓體61的下降動作使在各個板按壓體61的下表面與各個板支承部60之間夾持并保持的狀態(tài)的晶片環(huán)9下降，由此能夠使展開構(gòu)件63的前端部63a與晶片薄板8的下表面抵接，并且以該抵接位置為支點在晶片環(huán)9下降的同時使晶片薄板8呈放射狀延伸。由此，也能夠使晶片薄板8的上表面貼附的各個晶片供給元件2w的配置位置放射狀延伸，進行所謂的晶片7的展開。再有，如圖7所示，在配置框架64的上面的各個板按壓體61的下方安裝有可通過與下降的各個板按壓體61的下表面抵接，限制其下降的下限位置的多個展開下限限制器68，通過這樣限制下限位置，能夠限制該展開的晶片薄板8的延伸的范圍。
其次，圖9表示具有上述結(jié)構(gòu)的板配置裝置12中配置有托盤供給板6t的狀態(tài)。如圖9所示，在各個板按壓體61與各個板支承部60的支承端部60a之間，夾著托盤環(huán)59而支承著托盤供給板6t。另外，通過使托盤環(huán)59的外周端部與錐形支承部65的傾斜端部65a的傾斜面抵接，利用角度阻力能夠保持托盤環(huán)59的沿其表面的方向上的支承位置。另外，位于比托盤環(huán)59低一層的高度位置的托盤載置部58配置在環(huán)狀的展開構(gòu)件63的內(nèi)側(cè)。此外，在該托盤供給板6t的保持狀態(tài)下，在展開構(gòu)件63的前端部63a與位于其上方的托盤環(huán)59的下表面之間確保有避免相互接觸的間隙。由此，通過前端部63a與托盤環(huán)59的接觸，能夠防止該前端部63a的損傷。另外，這種上述間隙的確保，通過由其它構(gòu)件限制各個板按壓體61的下降位置來進行。對于該限制方法，采用圖10所示的板配置裝置12的局部放大立體圖來進行說明。
如圖10所示，在板配置裝置12的配置框64的上面的圖示面前的端部附近具備限制各個板按壓體61的上述下降位置的限制部的一例的中間限制器驅(qū)動部69。該中間限制器驅(qū)動部69具備配置在配置框64的上面的圖示左面前側(cè)端部附近的抵接部的一例的中間限制器69a、和使該中間限制器69a沿該端部移動的抵接部移動機構(gòu)的一例的限制器移動部69b。再有，該限制器移動部69b例如由進行壓縮空氣的給排氣而能夠在上下方向上驅(qū)動的驅(qū)動缸、和安裝于該驅(qū)動缸且將該驅(qū)動缸的驅(qū)動機械地傳遞給中間限制器69a的連桿機構(gòu)構(gòu)成。在此，圖11是說明該中間限制器驅(qū)動部69的動作的示意說明圖。
如圖11所示，在板按壓體61的下部設(shè)有限制銷61a。該限制銷61a配置為可通過板按壓體61的下降，在其下端與中間限制器69a的上端抵接。另一方面，限制器移動部69b能夠使中間限制器69a沿配置框64的上表面在限制銷61a的下方的位置即中間限制器69a能夠在與限制銷61a抵接的抵接位置和即使限制銷61a下降也能夠避免中間限制器69a與限制銷61a抵接的退避位置之間進退移動。因此，在使中間限制器69a位于上述退避位置的狀態(tài)下，通過使各個板按壓體61下降，能夠獲得圖8所示的晶片供給板6w的狀態(tài)，另外，在使中間限制器69a位于上述抵接位置的狀態(tài)下，通過使各個板按壓體61下降，能夠使中間限制器69a與限制銷61a抵接，限制各個板按壓體61的下降位置，獲得圖9所示的托盤供給板6t的狀態(tài)。即，如圖9所示，在中間限制器69a與限制銷61a抵接的狀態(tài)下，在托盤環(huán)59與展開構(gòu)件63的前端部63a之間能夠確保上述間隙。再有，在板配置裝置12中，為了能夠限制各個板按壓體61下降的下限位置，分別獨立地設(shè)有中間限制器驅(qū)動部69，各個中間限制器驅(qū)動部69被相互同步地驅(qū)動。
其次，圖14是板移動裝置40的立體圖。如圖14所示，具備可解除地保持板6的保持部的一例的卡盤部41；卡盤部41安裝于其前端的平面上具有大致L字形狀的臂機構(gòu)42；使臂機構(gòu)42沿圖示Y軸方向進退移動的保持部移動部的一例的移動部44。移動部44具備沿圖示Y軸方向配置的滾珠絲杠軸部44a；與滾珠絲杠軸部44a螺合的螺母部44b；移動馬達44c，其固定在滾珠絲杠軸部的一端，通過使?jié)L珠絲杠軸部44a繞其軸心旋轉(zhuǎn)，而使螺母部44b沿圖示Y軸方向進退移動。另外，臂機構(gòu)42的未安裝有卡盤部的一側(cè)的端部固定在LM模塊43a上，LM模塊43a可沿圖示Y軸方向上配置的LM導(dǎo)軌43b引導(dǎo)臂機構(gòu)42的移動，并且，LM模塊43a固定在螺母部44b上，通過與螺母部44b一同移動，使臂機構(gòu)42可以進行該移動。
另外，如圖14所示，與卡盤部41鄰接，在臂機構(gòu)42上安裝有作為板識別部的一例的板識別傳感器41b，基于板6的端部的形狀，識別保持的板6是晶片供給板6w或者是托盤供給板6t。該板識別傳感器41b采用透射型傳感器識別未形成在圖4中的晶片環(huán)9上而是形成在圖5中的托盤環(huán)59上的識別孔56的有無，以此進行上述板6的識別。另外，夾隔卡盤部41，在板識別傳感器41b的相反側(cè)，在臂機構(gòu)42上安裝有板有無檢測傳感器41a，其檢測卡盤部41是否保持有板6。該板有無檢測傳感器41a采用透射型傳感器，檢測是否由晶片環(huán)9或托盤環(huán)59的端部遮擋傳感器的光，以此檢測上述板6的有無。再有，基于板識別傳感器41b的識別結(jié)果，確定板配置裝置12中的基于中間限制器驅(qū)動部69的中間限制器69a的移動位置。
另外，如圖14所示，臂機構(gòu)42具備X軸方向定心部42a，其機械地收斂卡盤部41的圖示X軸方向的擺動，同時自動地進行該X軸方向的位置的定心。再有，這種定心機構(gòu)并不限定于圖示X軸方向，也可以進行圖示Y軸方向的定心。此外，臂機構(gòu)42具備碰撞檢測傳感器42b，其能夠檢測在圖示Y軸方向內(nèi)側(cè)臂機構(gòu)42與其它構(gòu)成構(gòu)件干涉(碰撞)的情況。在由該碰撞檢測傳感器42b檢測出上述碰撞時，停止移動部44的移動，防止該碰撞造成的裝置的故障或保持的各個電子元件2的損壞等。
(關(guān)于元件供給裝置的動作)其次，對從具有這種結(jié)構(gòu)的元件供給裝置4的板箱50取出各個板6，直至配置為能夠從板配置裝置12中取出各個電子元件2的動作進行說明。
首先，在圖2中，通過升降裝置10的板箱升降部51使板箱50上升或下降，從而使需要從板箱50取出的板6位于板移動裝置40的卡盤部41的高度位置。與此同時，在板配置裝置12中，通過按壓體升降部62使各個板按壓體61上升到其升降的上限位置而停止。再有，此時，機械鎖定閥70的開關(guān)部70a被抵接桿78按壓，形成開關(guān)部70a合上的狀態(tài)，保持用的壓縮空氣供給于按壓體升降部62的各個驅(qū)動缸部71，形成各個板按壓體61的升降位置保持在上述升降的上限位置的狀態(tài)。
其次，通過板移動裝置40的移動部44使臂機構(gòu)44沿圖2的圖示Y軸方向向左移動，使卡盤部41向板箱50內(nèi)移動。之后，若需要由與卡盤部41鄰接設(shè)置的板有無識別檢測傳感器41a檢測出從板箱50取出的板6的外周端部附近，則該外周部附近由卡盤部41保持。與此同時，由與卡盤部41鄰接設(shè)置的板識別傳感器41b識別該保持的板6是晶片供給板6w還是托盤供給板6t。之后，開始臂機構(gòu)42基于移動部44的沿圖示Y軸方向向右的移動，使上述保持的板6沿板箱50的各個槽部50b移動而取出。
之后，由卡盤部44保持的板6通過板配置裝置12的各個板按壓體61與各個板支承部60之間而移動，通過各個板支承部60使板6位于可支承的位置而停止。之后，通過按壓體升降部62使各個板按壓體61下降，向下方按下板6的外周部分的上表面，并且使上述外周部分的下表面與各個板支承部60的上端抵接，以由各個板按壓體61和各個板支承部60夾持的方式保持板6。與此同時，解除卡盤部41對板的保持，通過移動部44使臂機構(gòu)42向圖2的圖示Y軸方向右側(cè)移動，并使其停止在卡盤部41與板6的平面的位置的不相干涉的位置。
另一方面，接受到板識別傳感器41b對板6的種類識別的結(jié)果，通過中間限制器驅(qū)動部69確定中間限制器69a的移動位置。首先，在該板6為晶片供給板6w的情況下，使中間限制器69a移動到上述退避位置，形成避開各個限制銷61a與中間限制器69a抵接的狀態(tài)。之后，使各個板按壓體61進一步下降，按下各個板支承部60，以展開構(gòu)件63的前端部63a為支點進行晶片薄板8的延伸，從而進行展開。再有，處于下降的各個板按壓體61與各個展開下限限制器68抵接而限制其下降的下限位置，在該狀態(tài)下停止各個板按壓體61的下降。在該狀態(tài)下，能夠從晶片供給板6w取出并供給各個晶片供給元件2w，使各個晶片供給元件2w從晶片薄板8的下方頂出，由翻轉(zhuǎn)頭裝置14保持并取出被頂出的晶片供給元件2w，由此進行各個晶片供給元件2w的取出。
另一方面，在該板6為托盤供給板6t的情況下，使中間限制器69a向上述抵接位置移動，形成各個限制銷61a與中間限制器69a能夠抵接的狀態(tài)。之后，使各個板按壓體61進一步下降，按下各個板支承部60，形成各個限制銷61a與各個中間限制器69a抵接，限制了各個板按壓體61的下降位置的狀態(tài)。在該狀態(tài)下，如圖9所示，形成托盤環(huán)59的下表面與展開構(gòu)件63的前端部63a之間能夠確保不相互抵接的間隙的狀態(tài)。另外，若形成這種狀態(tài)，則各個板按壓體61的下降停止，形成能夠從托盤供給板6t取出各個托盤供給元件2t的狀態(tài)。在該狀態(tài)下，通過翻轉(zhuǎn)頭裝置14，從載置于托盤載置部58的各個元件供給托盤57進行基于各個托盤供給元件2t的保持的取出。
再有，如上所述，在從晶片供給板6w或托盤供給板6t進行各個電子元件2的取出之后，各個板6按上述的相反順序，通過板移動裝置40移動并收容到板箱50中。
(關(guān)于板箱的詳細的構(gòu)造)其次，對在這樣構(gòu)成的元件供給裝置4中層疊收容各個板6的板箱50的結(jié)構(gòu)中所下的工夫進行說明。
在這種板箱50中，如上所述，多個板6(晶片供給板6w或托盤供給板6t)由形成成對的組的各個槽部50b支承，一邊保持大致水平的支承姿勢，一邊可取出地收容。另一方面，在這種板箱50中，為了提高板6的收容效率，實現(xiàn)有效的元件供給，盡可能地縮小各個側(cè)壁部50a的各個槽部50b的形成間隔間距。僅僅這樣縮小各個槽部50b的形成間隔間距，在進行向板箱50收容各個板6的作業(yè)時，會產(chǎn)生作業(yè)者的板6的收容作業(yè)差錯，例如由成對的組以外的各個槽部50b支承收容的板6(所謂的斜入的狀態(tài))的情況，進而在該情況下會產(chǎn)生作業(yè)者難以認知該支承姿勢就是上述斜入狀態(tài)的問題。對于防止產(chǎn)生這種問題的方法，以下進行說明。
首先，如圖2及圖3所示，在板箱50中，作為其內(nèi)部和外部可存取的部分，在沿板取出方向C的各個方向上形成有開口部。具體而言，在板箱50中，在板取出方向C的朝前側(cè)(即，板配置裝置12側(cè))形成有板供給用開口部111，其為了元件供給而取出收容的各個板6，再之后為了收容而存取，另外，在板取出方向C的朝后側(cè)形成有板交換用開口部112，其為了作業(yè)者等對各個板6的收容或者元件供給結(jié)束的板6的交換而存取。另外，板供給用開口部111及板交換用開口部112形成在沿板取出方向C的各個側(cè)壁部50a的端部之間，另外，在各個側(cè)壁部50a中，各個槽部50b延伸至各個端部附近。
在此，圖13是表示從板交換用開口部112觀察板箱50的狀態(tài)的示意圖。如圖13所示，在板箱50的板交換用開口部112的各個側(cè)壁部50a的端面113上形成有能夠從視覺上識別相互形成成對的組的各個槽部50b與其它槽部50b的多個識別標記部114。
具體而言，在形成上述成對的組的各個槽部50b的面前的各個側(cè)壁部50a的端面113上，例如通過切削加工而形成孔，由此形成有各個識別標記部114。另外，在各個槽部50b中，每隔一層形成有識別標記部114，通過這樣每隔一層形成，能夠明確地區(qū)別形成成對的組的各個槽部50b和形成其一個上面的層的組及其一個下面的層的組的各個槽部50b。再有，圖20A及圖20B是將圖30所示的示意圖具體化的板箱50的板交換用開口部112的局部的側(cè)視圖。
這樣在板箱50中，在由作業(yè)者進行各個板6的收容作業(yè)及交換作業(yè)的板交換用開口部112的各個側(cè)壁部50a的端面上形成有各個識別標記部114，由此進行該作業(yè)時，作業(yè)者能夠容易地觀察各個識別標記部114，通過該觀察，能夠明確地區(qū)別形成成對的組的各個槽部50b和形成其一個上下的層的組的各個識別標記部114。因此，如圖13所示，能夠在板箱50中，以大致水平的姿勢可靠地收容板6。
另外，在作業(yè)者向板箱50收容板6時未觀察各個識別標記部114的情況下，如圖14所示，即使產(chǎn)生以斜入狀態(tài)收容板6的情況，在該收容后作業(yè)者通過觀察各個識別標記部114和收容的板6，能夠容易且迅速地認知該斜入狀態(tài)的支承姿勢。通過認知該狀態(tài)，在開始板箱50中收容的各個板6的供給之前，能夠修正板6的支承姿勢，從而能夠?qū)崿F(xiàn)可靠的元件供給。
再有，對于各個槽部50b的組，各個識別標記部114每隔一層形成，但在所有層上形成是因為，為了確保各個識別標記部114的識別作用，需要個別地使其形狀等不同。另外，與每隔兩層以上形成的情況相比，認為每隔一層形成的情況具有更高的識別作用，但對于各個識別標記部114的設(shè)置間隔，優(yōu)選考慮各個槽部50b的設(shè)置間隔間距而確定。
另外，通過在側(cè)壁部50a的端面113開孔加工而將這種各個識別標記部114形成為形狀性標記，由此例如與將表示識別號碼的封條等貼附在端面113的情況相比，能夠?qū)⑵湫纬勺鳂I(yè)更加簡單化。
再有，如圖15所示，這種各個識別標記部114的方式并非僅限于通過在側(cè)壁部50a的端面114開孔加工而形成的情況。也可代替該情況，例如圖17所示，在側(cè)壁部50a的外周面形成槽狀的多個識別標記部124。在這樣槽狀形成的情況下，例如可通過擠出成形而形成，并能夠與側(cè)壁部50a形成為一體，所以，不需要為了形成各個識別標記部124而附加作業(yè)，能夠有效地形成各個識別標記部124。
另外，如圖19所示，也可通過在各個側(cè)壁部50a的側(cè)面開孔加工而形成各個識別標記部134。
另外，如圖16所示，與各個板6接觸的各個槽部50b，為了能夠降低該接觸引起的切屑的產(chǎn)生，例如也可由樹脂形成為一體，側(cè)壁部50a自身由鋁形成。再有，這種形成材料的選定，也可適用于圖18和圖19所示的板箱。
(實施方式產(chǎn)生的效果)根據(jù)上述第一實施方式，能夠獲得如以下的各種效果。
首先，在收容各個板6的板箱50中，在位于作業(yè)者的作業(yè)側(cè)的開口部即板交換用開口部112的周圍的各個側(cè)壁部50a的端面113上，形成有能夠?qū)⑿纬沙蓪Φ慕M的各個槽部50b從視覺上與其上層及下層的槽部50b識別開的識別標記部114，所以，在作業(yè)者進行向板箱50收容板6的作業(yè)時，能夠?qū)σ孕比霠顟B(tài)的支承姿勢收容的情況提醒注意，從而能夠以正常的支承姿勢收容各個板6。
這樣以正常的支承姿勢收容各個板6時，能夠順利且可靠地進行隨后進行的從板箱50取出板6的動作，從而能夠?qū)崿F(xiàn)有效且可靠的元件供給。此外，在以斜入狀態(tài)的支承姿勢進行上述取出的情況下，接觸的各個槽部50b與板6的端部的接觸阻力增大，由此會產(chǎn)生切屑，但通過以大致水平的支承姿勢收容各個板6，能夠防止這種問題的產(chǎn)生，從而能夠?qū)崿F(xiàn)用于更高精度且可靠的元件安裝的元件供給。
另外，各個識別標記部114、124、及134并不取決于密封或涂裝等的情形，通過作成形狀加工的形狀性標記部，能夠使這些識別標記部114等的形成作業(yè)更加簡單化。
另外，可通過中間限制器驅(qū)動部69選擇限制采用這種板箱50進行元件供給的元件供給裝置4的板配置裝置12中的各個板按壓體61的下降位置，因此，根據(jù)配置在板配置裝置12中的板6的種類，進行上述下降位置的限制，由此能夠可靠地進行托盤供給板6t的保持，另外，通過解除上述下降位置的限制，能夠一邊可靠地保持晶片供給板6w，一邊進行晶片薄板8的延伸從而進行展開。因此，根據(jù)配置供給的板6的種類，能夠選擇且自動地進行適宜的保持動作和展開動作，從而能夠有效地進行元件供給。
另外，上述板6的種類的識別，可在通過板移動裝置40取出混載于板箱50中的各個板6時，采用與把持板6的端部的卡盤部41鄰接設(shè)置的板識別傳感器41b而進行。具體而言，在板6的端部，僅在托盤供給板6t的情況下設(shè)有識別孔56，通過板識別傳感器41b識別該識別孔56的有無，由此能夠進行上述板6的種類的識別。另外，基于該識別結(jié)果，確定取決于中間限制器驅(qū)動部69的中間限制器69a的移動位置，由此能夠選擇進行各個板按壓體61的下降位置的限制。
另外，通過晶片供給板6w與晶片薄板8的抵接，限制上述各個板按壓體61的下降位置，以避免進行展開的展開構(gòu)件63的前端部63a與托盤供給板6t的下表面接觸，所以，能夠防止損傷展開構(gòu)件63的前端部。
另外，在板配置裝置12中具備其支承高度位置可變的多個板支承部60，所以，能夠在各個板6的外周部附近支承各個板6，并且能夠配合各個板按壓體61的升降動作，進行上述支承的同時使其支承高度位置自由可變，從而能夠達到上述的效果。
另外，由于具備其前端具有傾斜端部65a的錐形支承部65，所以，使板6的端部與該傾斜端部65a抵接，通過角度阻力能夠進行沿板6的表面的方向的支承位置的保持，從而能夠進行可靠且正確的保持。
(第二實施方式)再有，本發(fā)明并不限定于上述實施方式，可通過其它各種形式進行。例如，對本發(fā)明的第二實施方式的元件供給裝置，以下進行說明。再有，本第二實施方式的元件供給裝置與上述第一實施方式的元件供給裝置4相比，盡管以下所示的部分的結(jié)構(gòu)不同，但其基本的結(jié)構(gòu)是共用的，所以，為了便于理解以后的說明，對于與上述第一實施方式的元件供給裝置4相同的結(jié)構(gòu)部分，標注相同的參照符號。
在圖21所示的元件供給裝置204中，升降裝置10具備混載并收容多個上述晶片供給板及多個上述托盤供給板的板箱250。該板箱250與上述第一實施方式同樣，在與板取出方向C垂直的方向上，相對地分別設(shè)有側(cè)壁部250a，在各個相對的側(cè)面上，沿板取出方向C形成有多個槽部250b。另外，各個板在其相對的兩端部，與各個側(cè)壁部250a的相對地配置的各個組的槽部250b卡合而被支承，由此被板箱250保持并收容，這些各個槽部250b成為支承導(dǎo)向部的一例。再有，在各個側(cè)壁部250a上，各個槽部250b以一定的間隔間距形成，在與各個槽部250b卡合而被保持的狀態(tài)下，各個板其平面形成大致水平的狀態(tài)。此外，各個板形成被沿上述相對的組的槽部50b的形成方向引導(dǎo)的同時、還能夠沿板取出方向C進退移動(即，滑動)的狀態(tài)。
另外，在此圖22是該板箱250的側(cè)壁部250a的局部剖視圖。如圖22所示，側(cè)壁部250a具有如下構(gòu)造在作為金屬材料的鋁制的板250c上，固定有采用作為熱塑性樹脂的DURACON(注冊商標、ジユラコンPOM聚氧甲撐(Polyoxymethylene))形成為一體的各個槽部250b。該DURACON是表面硬度低于作為托盤環(huán)59或晶片環(huán)9的形成材料的不銹鋼材料(例如，JIS標準SUS304)的柔軟材料，所以，在各個槽部250b和板6相互在各個接觸表面接觸的情況下，也能夠降低該接觸磨損造成的切屑等的產(chǎn)生量。另外，通過采用熱塑性樹脂材料，可容易地形成多個凹凸部連續(xù)的構(gòu)造的各個槽部250b。再有，這種各個槽部250b和托盤環(huán)59等的形狀材料的組合，并不局限于上述組合。相對于托盤環(huán)59的形成材料，各個槽部250b的形成材料的硬度越低越好，在這種條件的基礎(chǔ)上，可采用其它各種組合。
另外，在這種槽部250b中的與托盤環(huán)59或晶片環(huán)9接觸的表面，例如實施鍍“TUFRAM”處理，由此能夠進一步降低與托盤環(huán)59或晶片環(huán)9接觸的部分的摩擦，從而提高它們的滑動性。
另外，圖23A是表示這種各個槽部250b的進一步詳細的構(gòu)造的一個槽部250b的側(cè)視圖，圖23B是其主視圖。再有，各個槽部250b一體地形成，但為了便于理解以下的槽部250b的構(gòu)造的說明，在圖23A及圖23B中，作成切下該上述一個槽部250b而表示的圖。
如圖23A所示，在槽部250b的板取出方向C側(cè)的端部，即各個板6的插入端部250d上，形成有相對于板取出方向C稍微傾斜的面即傾斜面(滑面部的一例)。另外，如圖23B所示，該傾斜面由相對于板取出方向C，向與板6的大致表面垂直的方向即圖示朝下傾斜的下部側(cè)傾斜面250e、和向沿板6的大致表面的方向即圖示朝左傾斜的側(cè)部側(cè)傾斜面250f構(gòu)成。
這樣在各個槽部250b的插入端部250d形成有下部側(cè)傾斜面250e及側(cè)部側(cè)傾斜面250f，由此朝圖示板取出方向C的反向插入板6時，也能夠降低板6的端部與支承并引導(dǎo)該板6的各個槽部250b的插入端部250d的接觸造成的摩擦，從而能夠?qū)崿F(xiàn)板6順暢的插入。另外，在插入該板6時，在與板取出方向C垂直的方向上，在各個槽部250b對板6的支承位置和向各個槽部250b插入板6的位置之間產(chǎn)生錯位的情況下，也存在通過下部側(cè)傾斜面250e和側(cè)部側(cè)傾斜面250f引導(dǎo)并插入板6，而能夠修正上述錯位的效果。
其次，圖24是托盤供給板6t的外觀立體圖。在圖24所示的托盤供給板6t的托盤環(huán)59的沿板取出方向C的相對的端部(直線形成的端部)和部分圓弧狀的端部的四處連結(jié)部分(R)，形成有由削去其下面端部的角部分而平滑的曲線構(gòu)成的滑面部59a。由于存在這種各個連結(jié)部分R是與板箱250的各個組的槽部250b接觸的部分，所以，如圖25所示，在由各個槽部250b支承的狀態(tài)下，使托盤供給板6t沿板取出方向C進退移動的情況下，也能夠降低各個滑面部59a與槽部250b之間的摩擦力。因此，在相對于板箱250插入或取出各個托盤供給板6t時，能夠降低托盤供給板6t與各個槽部250b的接觸磨損造成的切屑等的產(chǎn)生量。再有，這種托盤供給板6t的滑面部59a的形成，對適用于具有其重量比晶片供給板6w重的特征的托盤供給板6t有效，但也可為在晶片供給板6w上也形成各個滑面部，進一步降低切屑的產(chǎn)生量的情況。
另外，如圖26所示，也可為在板箱250的各個槽部250b上具備支承各個板6、并且引導(dǎo)該沿板取出方向C的移動的旋轉(zhuǎn)構(gòu)件的一例的多個輥部250g的情況。由于具備這種各個輥部250g，所以能夠顯著降低各個板6與槽部250b之間的接觸造成的摩擦力，從而能夠抑制上述接觸引起的切屑等的產(chǎn)生。再有，如圖27所示，這種各個輥部261a，也可在插入配置各個板6的板配置裝置212的板按壓體261的下面以支承各個板6的方式設(shè)置。在這種情況下，不僅在板箱250中，在板配置裝置212中也能夠降低各個板6的接觸磨損造成的切屑等的產(chǎn)生量。
在此，對代替在板箱250的側(cè)壁部250a，在鋁制的板250c上采用作為熱塑性樹脂的DURACON形成各個槽部250b，由不銹鋼材料形成托盤環(huán)59或晶片環(huán)9的情況，由其它材料形成的情況進行說明。
如上所述，通過由樹脂形成各個槽部250b，能夠降低與各個板6的接觸造成的切屑等的產(chǎn)生量，但在元件安裝的現(xiàn)場，考慮到板箱250的通用性，大多要求將板箱250盡量設(shè)為標準規(guī)格。在這種情況下，相反，以各個板6的形成材料的表面硬度低于板箱250的各個槽部250b的形成材料的方式，進行上述各個形成材料的選定，由此能夠獲得與上述效果同樣的效果。
具體而言，如圖28的板例如托盤供給板306t的外觀立體圖所示，由樹脂例如PEEK樹脂形成托盤環(huán)359的沿板取出方向C的相對的端部359b。另外，如圖28中的從板取出方向C觀察的由板箱的各個槽部350b支承的狀態(tài)的托盤供給板306t的側(cè)視圖(含一部分剖視)所示，各個槽部350b由鋁形成。另外，如圖29所示，托盤環(huán)359的主體部359a例如由鋁板形成，該主體部359a的各個端部彎折形成階梯部359c，例如通過螺釘固定而將由PEEK樹脂形成的板安裝到各個階梯部359c上，由此形成各個端部359b。
這樣構(gòu)成托盤環(huán)359的端部359b及板箱的各個槽部350b，由此不會將追求通用性的板箱制成特殊的規(guī)格，從而能夠降低相互的接觸磨損造成的切屑等的產(chǎn)生量。再有，也可為在托盤環(huán)359的端部359b的表面或者板箱的各個槽部350b的表面實施簡單的表面處理的情況。
根據(jù)上述第二實施方式，在將具有其重量比晶片供給板6w重的特征的托盤供給板6t插入并收容于板箱250的情況下，或者從板箱250中取出的情況下，即使各個槽部250b與板6接觸移動，也能夠顯著降低該滑動磨損造成的切屑的產(chǎn)生量。
另外，托盤供給板6t與晶片供給板6w不同，設(shè)為可將多種元件混載于一片托盤供給板6t上進行收容的結(jié)構(gòu)，所以還具備如下特征每當(dāng)某種元件的取出結(jié)束，都會將該托盤供給板6t收容到板箱250中，之后，從收容的托盤供給板6t取出不同的元件時，從板箱250中再次取出，這種出入于板箱250中的頻率高的特征。在這樣出入頻率高的情況下，由于實施了上述切屑的抑制產(chǎn)生對策，所以也能夠防止該切屑產(chǎn)生造成的驅(qū)動故障的產(chǎn)生或維護性的降低等的并發(fā)，在混載有晶片供給板6w和托盤供給板6t的元件供給裝置中，能夠提高維護性，實現(xiàn)有效的元件供給。
(第三實施方式)其次，對于本發(fā)明的第三實施方式的元件供給裝置，以下進行說明。本第三實施方式的元件供給裝置與上述第一實施方式的元件供給裝置4相比，盡管以下所示的部分的結(jié)構(gòu)不同，但其基本的結(jié)構(gòu)是共用的，所以，為了便于理解以后的說明，對于與上述第一實施方式的元件供給裝置4相同的結(jié)構(gòu)部分，標注相同的參照符號。
將本第三實施方式的元件供給裝置所具備的板箱450的板取出方向C作為正面?zhèn)龋瑘D30是從該正面?zhèn)扔^察的板箱450的示意說明圖。
如圖30所示，在板箱450的各個側(cè)壁部450a的內(nèi)側(cè)形成有相對地配置的多個槽部450b，由相對的各個組的槽部450b支承板6的各個端部，由此能夠一邊保持大致水平的姿勢一邊收容該板6。此外，在板箱450的圖示里側(cè)也設(shè)有里側(cè)壁部450c，在該里側(cè)壁部450c上設(shè)有姿勢導(dǎo)向部490，其通過與板6的端部卡合而能夠以正常的姿勢保持板6的水平姿勢和相對于板取出方向C的水平方向的姿勢。
若進一步具體地進行說明，則盡管在上述第一實施方式中未詳細地說明，但如圖5所示，在托盤供給板6t的板取出方向C的相反側(cè)的端部(即，托盤環(huán)59的端部)的下面形成有能夠與姿勢導(dǎo)向部490卡合的姿勢導(dǎo)塊59a。
在此，圖32是該托盤供給板6t所具備的姿勢導(dǎo)塊59a與板箱450的里側(cè)壁部450c所具備的姿勢導(dǎo)向部490的相互卡合狀態(tài)的放大俯視圖。另外，圖33是板箱450的與圖30同向的詳細的主視圖，圖34是圖33的板箱450的V-V向視剖視圖。
如圖33及圖34所示，在板箱450的里側(cè)壁面450c的大致中央附近，以與各個槽部450b的形成間隔間距相同的間隔間距，上下方向上排列一列而設(shè)有多個姿勢導(dǎo)向部490。另外，如圖32所示，姿勢導(dǎo)向部490以使彎折的狀態(tài)的兩個針狀構(gòu)件491相對且保持規(guī)定的間隔的方式，例如通過螺釘固定等安裝在里側(cè)壁面450c上而形成。另外，上述各個針狀構(gòu)件491的上述規(guī)定的間隔在里側(cè)壁部450c附近設(shè)成與托盤供給板6t的姿勢導(dǎo)塊59a的形成寬度大致相同的尺寸，形成為越遠離里側(cè)壁部450c、上述間隔越增大。
通過這樣在板箱450中設(shè)置各個姿勢導(dǎo)向部490，在各個托盤供給板6t上設(shè)置姿勢導(dǎo)塊59a，在板箱450的相對的組的槽部450b，將支承其相對的端部的狀態(tài)的托盤供給板6t，進而如圖32所示，通過使姿勢導(dǎo)塊59a與姿勢導(dǎo)向部490卡合，能夠?qū)⑼斜P供給板6t相對于板取出方向C在水平方向上保持為正常的姿勢，進而將各個槽部450b的支承姿勢保持為水平的姿勢。尤其如圖32所示，以錐形形成姿勢導(dǎo)向部490的各個針狀構(gòu)件491的間隔，能夠容易地進行姿勢導(dǎo)塊59a與姿勢導(dǎo)向部490的卡合，并且能夠在該卡合過程中修正相對于板取出方向C在水平方向上傾斜的托盤供給板6t的姿勢同時使其卡合。再有，這樣對于板箱450中具備能夠檢測出托盤供給板6t的支承姿勢的傾斜的姿勢導(dǎo)向部490的情況，也可為板箱450中不具備識別標記部的情況。
通過這樣將板箱450中收容的各個板6的支承姿勢保持為正常的狀態(tài)，如圖31的示意圖所示，能夠順利地進行從板箱450中取出各個板6的動作，還能夠防止產(chǎn)生元件2從托盤供給板6t中飛出。因此，能夠有效地進行板箱450中收容的各個板6的隨機存取，從而能夠?qū)崿F(xiàn)有效的元件供給。
再有，在上述說明中，以板6為托盤供給板6t的情況為代表進行了說明，但對于晶片供給板6w也可采用同樣的結(jié)構(gòu)。
另外，在這種收容晶片供給板6w或托盤供給板6t的板箱450中，考慮板箱450的帶電給各個元件2帶來的影響。例如，其帶電量通常為400V～600V左右。另外，如圖40所示，在板箱450的底部，例如具備三個用于連結(jié)(固定)板箱450和基座52的連結(jié)塊471(固定部的一例)。為了防止這種帶電給元件帶來的影響，例如由導(dǎo)電性材料形成三個連結(jié)塊471中的至少一個連結(jié)塊471，使其具備作為接地端子部的功能而能夠使板箱450接地，從而能夠?qū)⑵鋷щ娏拷档偷綆譜左右例如2V左右。
在上述說明中，對在板箱450的里側(cè)壁面450c上形成姿勢導(dǎo)向部490的情況進行了說明，但該第三實施方式并不僅限于這種情況。對于代替這種情況，能夠獲得上述的姿勢導(dǎo)向部490的設(shè)置的效果，同時能夠進一步改善作業(yè)性的板箱，作為本第三實施方式的變形例，以下進行說明。
在采用收容多個板6的板箱的元件供給裝置或元件安裝裝置中，需要進行板箱內(nèi)收容的各個板6的交換或補給作業(yè)等。因此，對于有效的元件安裝或元件供給，追求良好的對這種板箱的板6的交換作業(yè)中的作業(yè)性。
但是，在圖35的示意圖所示的現(xiàn)有的板箱500中，從板箱500的板取出方向C觀察，里側(cè)壁面500c固定于板箱500的主體，為了進行各個板6的交換等，需要通過箱升降部51使板箱500位于規(guī)定的位置，從基座52上取下板箱500，從板箱500中的板取出方向C側(cè)的開口部進行各個板6的交換作業(yè)等。另外，這種板箱其重量也總體增加，例如，成為20～30kg左右的重量，所以，這種作業(yè)者的板箱500的拆裝作業(yè)成為阻礙作業(yè)效率的提高的主要原因。另外，取下板箱500還會使元件供給裝置的工作停止，從這種觀點出發(fā)，也有望提高作業(yè)效率。本變形例的目的在于，解決這種隨機存取中的各問題，進一步實現(xiàn)作業(yè)效率的提高。
首先，圖36是本變形例的板箱550的示意的立體圖，此外，圖37是該板箱550的剖視的示意說明圖。
如圖36及圖37所示，在板箱550中，在對于板取出方向C上的里側(cè)壁面成為可開閉的門部的一例的開閉蓋部550c的點上，具有不同于上述第三實施方式的板箱450的結(jié)構(gòu)。另外，在該開閉蓋部550c的內(nèi)側(cè)，與上述板箱450的里側(cè)壁面450c同樣，設(shè)有用于將各個板6的支承姿勢保持為正確的姿勢的姿勢導(dǎo)向部590。
由于這樣設(shè)有開閉蓋部550c，所以在不從基座52上取下板箱550的基礎(chǔ)上，開放開閉蓋部550c，能夠進行各個板6的交換作業(yè)。因此，能夠顯著提高這種交換作業(yè)中的作業(yè)性。另外，由于在開閉蓋部550c上具備各個姿勢導(dǎo)向部590，所以在板箱550內(nèi)收容各個板6之后，通過使開閉蓋部550c封閉，能夠使各個板6的姿勢導(dǎo)塊與開閉蓋部550c的姿勢導(dǎo)向部590卡合，通過該卡合能夠正常地保持各個板6的姿勢。再有，通過這種開放開閉蓋部550c而顯現(xiàn)的開口部成為板交換用開口部。
另外，在板箱550內(nèi)以傾斜的姿勢而非水平狀態(tài)收容有板6的情況下，姿勢導(dǎo)塊與姿勢導(dǎo)向部590不會相互卡合，從而不能完全地封閉開閉蓋部550c。利用這種特征，作業(yè)者在板箱550中完成各個板6的交換作業(yè)之后，封閉開閉蓋部550c時，確認是否完全封閉，由此能夠判斷是否以正常的姿勢收容了各個板6。
再有，也可代替這種作業(yè)者通過目視確認開閉蓋部550c的開閉狀態(tài)的情況，而使開閉蓋部550c具備能夠檢測開閉狀態(tài)的開閉檢測傳感器580。例如，如圖36及圖37所示，可使開閉蓋部550c具備開閉檢測傳感器580的被檢測部580a，在開閉蓋部550c封閉時，為能夠檢測該被檢測部580a，而使板箱550的主體側(cè)具備檢測部580b。
通過這樣控制檢測開閉，能夠防止作業(yè)者的觀察差錯等，從而能夠進行可靠的檢測，并且還可設(shè)置例如由該開閉檢測傳感器580檢測開閉蓋部550c的封閉，然后使元件供給裝置工作的聯(lián)鎖回路。
另外，如圖37所示，在板箱550的下部設(shè)有板收容部570，其在通過箱升降部51使板箱550收容的各個板6位于可交換的位置，例如原點位置的狀態(tài)下，可通過板移動裝置40在與板箱550之間使板6出入。該板收容部570中例如可只收容一片板6，相對于位于上述原點位置的狀態(tài)的板箱550，在各個板6的交換作業(yè)中，也能夠通過板移動裝置40取出板收容部570中收容的板6，進行元件2的供給，以及將進行了元件2的供給的板6收容到板收容部570中。
由于板箱550具備這種板收容部570，所以在進行板箱550中收容的各個板6的交換作業(yè)期間，也可采用板收容部570中收容的板6繼續(xù)進行元件供給，從而能夠進行有效的元件供給。
另外，圖38A、圖38B是板箱550的主體部的開閉蓋部550c的開口端部的各個側(cè)壁部550a的局部放大圖(左側(cè)、右側(cè))，但如它們所示，也可按板箱550的內(nèi)部所具備的各個槽部550b的相對的組，例如作為識別標記部的一例而顯示層號。對于這種情況，作業(yè)者在板箱550內(nèi)收容各個板6時，能夠防止弄錯左右的槽部550b的層數(shù)。
將利用了上述的各個結(jié)構(gòu)的板箱550內(nèi)收容的各個板6的交換作業(yè)設(shè)為板交換作業(yè)工序(或者元件供給作業(yè)工序)，圖39的流程圖表示其順序。
如圖39所示，在步驟S1中開始板交換作業(yè)。該開始作業(yè)，例如作為交換作業(yè)模式，可通過操作具備元件安裝裝置的控制裝置等來進行。然后，在步驟S2中，通過箱升降部51使板箱550升降，而使其位于上述原點位置。
之后，在步驟S3中，開放板箱550的開閉蓋部550c，進行各個板6的交換作業(yè)。此時，在板配置裝置12中存在元件供給中的板6的情況下，在該元件供給結(jié)束時，可通過板移動裝置40將該板6收容到板收容部570中(步驟S4)。
若各個板6的交換作業(yè)結(jié)束，則在步驟S5中，進行收容有各個板6的層號的確認，并確認沒有以傾斜的姿勢收容。之后，封閉開閉蓋部550c，通過確認該封閉，可確認以正常的姿勢收容有各個板6的情況。再有，該封閉的確認也可如上述那樣由開閉檢測傳感器580進行。由此，結(jié)束板交換作業(yè)(步驟S7)。
通過按這種順序進行上述板交換作業(yè)，不會中斷元件供給裝置的元件供給作業(yè)，可順利且有效地進行上述各個板的交換，從而能夠進行更加有效的元件供給。
再有，在上述的板箱550中，對為了識別形成成對的組的各個槽部550b而進行層號的顯示的情況進行了說明，但也可代替這種情況，如圖41所示的板箱650那樣，設(shè)為采用上述第一實施方式的板箱50所采用的各個識別標記部134的情況。這種結(jié)構(gòu)的選擇，可考慮各個識別標記部的形成作業(yè)所要求的工夫等來確定。
再有，通過適當(dāng)組合上述各個實施方式中的任意的實施方式，能夠起到各自擁有的效果。
本發(fā)明是參照附圖對優(yōu)選的實施方式進行的明確的記載，而對于熟練該技術(shù)的人們來說當(dāng)然可進行各種變形或修正。這種變形或修正只要不脫離附加的權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的范圍，就應(yīng)理解為包含在其中。
本發(fā)明參照2004年5月13日申請的日本國專利申請No.2004-142984號說明書、附圖、以及專利請求的范圍的公開內(nèi)容的全部內(nèi)容，并將其引用到本說明書中。
權(quán)利要求
1.一種元件供給板收容體，其中，具備支承導(dǎo)向部(50b、250b、450b)，其形成多個成對的組，通過支承配置為可供給要安裝于基板上的多個元件(2、2w、2t)的多個元件供給板(6、6w、6t)的相對的端部，能夠以大致水平的支承姿勢支承引導(dǎo)所述各個板沿著其表面的一個方向即板供給方向(C)移動；和識別標記部(114、124、134)，其能夠從所述各個支承導(dǎo)向部中，將形成所述各個成對的組的所述各個支承導(dǎo)向部相對于形成其它成對的組的所述各個支承導(dǎo)向部識別出來，并且，可從所述板供給方向觀察地配置在該方向的所述各個支承導(dǎo)向部的端部(113)或其附近，在由所述各個識別標記部識別出的所述各個成對的組的支承導(dǎo)向部支承其端部，能夠?qū)盈B多層地收容所述各個板，并且，通過所述各個支承導(dǎo)向部引導(dǎo)該收容的元件供給板，并使其沿所述板供給方向移動，由此能夠取出該元件供給板，用于供給配置在該板上的所述各個元件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件供給板收容體，其中，具備進行所述各個板的交換的板交換用開口部(112)，所述各個識別標記部配置為可從所述板交換用開口部觀察。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件供給板收容體，其中，所述各個識別標記部通過加工所述各個支承導(dǎo)向部的所述端部或其附近的形狀的一部分而形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件供給板收容體，其中，配置有所述識別標記部的所述一對的組的支承導(dǎo)向部和不配置該識別標記部的所述一對支承導(dǎo)向部，在上下方向上交替配置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件供給板收容體，其中，還具備多個姿勢導(dǎo)向部(490、590)，該多個姿勢導(dǎo)向部(490、590)配置在所述各個支承導(dǎo)向部的組之間，通過與所述各個板卡合，來引導(dǎo)所述板供給方向上的所述各個板的支承姿勢。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的元件供給板收容體，其中，具有可開閉的所述各個板的交換用的門部(550c)，所述各個姿勢導(dǎo)向部設(shè)置在該門部的內(nèi)側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的元件供給板收容體，其中，具備檢測所述門部的開閉的開閉檢測傳感器(580)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件供給板收容體，其中，在所述收容的各個板的與所述各個支承導(dǎo)向部接觸的接觸部分(R)處形成有滑面部(59a)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件供給板收容體，其中，在所述各個組的支承導(dǎo)向部的插入端部(250d)形成有相對于所述移動的方向傾斜的傾斜部(250e、250f)，以能夠修正與所述各個板的所述移動的方向(C)大致垂直的方向上的所述各個板向所述各個組的支承導(dǎo)向部插入的位置、和所述各個組的支承導(dǎo)向部的支承位置之間的錯位。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的元件供給板收容體，其中，以所述各個板與所述各個支承導(dǎo)向部的相互接觸表面中的所述各個支承導(dǎo)向部的硬度比所述各個板的硬度低的方式，形成所述各個接觸表面。
11.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的元件供給板收容體，其中，以在所述各個板與所述各個支承導(dǎo)向部的相互接觸表面中的所述各個板的硬度比所述各個支承導(dǎo)向部的硬度低的方式，形成所述各個接觸表面。
12.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的元件供給板收容體，其中，所述各個支承導(dǎo)向部具備輥部(261a)，該輥部(261a)能夠一邊支承所述各個板的端部一邊沿該端部的表面旋轉(zhuǎn)。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件供給板收容體，其中，在所述元件供給板收容體的向進行支承的基座的支承面具備固定該支承位置的多個固定部(471)，至少一個所述固定部由導(dǎo)電性材料形成，并具有作為接地端子部的功能。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件供給板收容體，其中，所述各個元件供給板是晶片供給板(6w)或托盤供給板(6t)，所述晶片供給板(6w)載置作為所述各個元件配置有多個晶片供給元件(2w)的晶片(7)，所述托盤供給板(6t)載置作為所述各個元件配置有多個托盤供給元件(2t)的元件供給托盤(57)，所述晶片供給板及所述托盤供給板被混載層疊地收容。
15.一種元件供給裝置，其中，具備權(quán)利要求14所述的元件供給板收容體；板配置裝置(12)，其選擇配置并保持所述各個板中的任意的所述板，形成為可從所述晶片供給晶片供給元件的狀態(tài)或可從所述元件供給托盤供給所述托盤供給元件的狀態(tài)；和板移動裝置(40)，其可解除地保持所述板，可將所述板從所述板收容部取出，并移動使所述板保持在所述板配置裝置上。
16.一種元件供給板收容體，其中，具備支承導(dǎo)向部(50b、250b、450b)，其形成多個成對的組，通過支承配置為可供給要安裝于基板上的多個元件(2、2w、2t)的多個元件供給板(6、6w、6t)的相對的端部，能夠以大致水平的支承姿勢支承引導(dǎo)所述各個板沿著其表面的一個方向即板供給方向(C)移動；和多個姿勢導(dǎo)向部(490、590)，其配置在所述各個支承導(dǎo)向部的組之間，通過與所述各個板卡合，來引導(dǎo)所述板供給方向上的所述各個板的支承姿勢，通過所述各個姿勢導(dǎo)向部引導(dǎo)所述各個板的支承姿勢，同時，由所述各個成對的組的支承導(dǎo)向部支承其端部，從而能夠多層層疊地收容所述各個板，并且，通過使該收容的元件供給板被所述各個支承導(dǎo)向部引導(dǎo)，同時，沿所述板供給方向移動，從而能夠取出該元件供給板，用于供給配置在該板上的所述各個元件。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的元件供給板收容體，其中，具有可開閉的所述各個板的交換用的門部(550c)，所述各個姿勢導(dǎo)向部設(shè)置在該門部的內(nèi)側(cè)。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的元件供給板收容體，其中，具備檢測所述門部的開閉的開閉檢測傳感器(580)。
全文摘要
一種元件供給板收容體(50)，其層疊地收容多個元件供給板(6)該元件供給板(6)配置有多個元件(2)，其中，能夠從各個支承導(dǎo)向部(50b)中，將形成各個成對的組的所述各個支承導(dǎo)向部從形成其它成對的組的所述各個支承導(dǎo)向部中識別出來，以能夠從所述板供給方向觀察的方式形成配置在該方向上的所述各個支承導(dǎo)向部的端部或其附近的識別標記部(114)。
文檔編號H01L21/00GK1951164SQ20058001501
公開日2007年4月18日 申請日期2005年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月13日
發(fā)明者成田正力, 石田賢一, 平田修一, 仕田智 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社