專利名稱：散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一種散熱器，尤指一種制程簡單、扣接牢固、適合自動化生產(chǎn)及散熱效果良好的散熱器。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，微處理器等電子元件的運行速度越來越快，但是，高頻高速運行必然使產(chǎn)生的熱量隨之迅速增加，這些熱量如果不及時散發(fā)出去將導(dǎo)致電子元件內(nèi)部溫度急劇升高，進而嚴重影響電子元件運行的穩(wěn)定性和性能，另一方面，由于大規(guī)模集成電路技術(shù)的不斷進步，微處理器等電子發(fā)熱元件的尺寸也越來越小，這將使得電子元件高速運行產(chǎn)生的熱量更加難以散發(fā)出去，目前，散熱問題已經(jīng)成為影響電子產(chǎn)業(yè)向高端發(fā)展的一大障礙。
由于電子元件集成度高、尺寸小、發(fā)熱量大，依靠自身散熱根本無法有效降低溫度而滿足工作要求，為此，業(yè)界通常在電子元件表面加裝一散熱器來輔助散熱。
傳統(tǒng)散熱器通常是由基板和散熱片組成，其基板和散熱片的連接工藝常采用焊接、粘接或壓接，這些都有缺點。如采用焊接方式，工藝復(fù)雜，成本較高；若采用粘接方式，由于受到粘接材料的限制，一是工藝性差，二是工藝復(fù)雜，三是固化時間長，四是粘接劑固化后內(nèi)部存在空氣氣隙，熱阻大，導(dǎo)熱效率低，五是成本高；中國專利公開第1379465A號所揭示的散熱片與基板的連接方式為壓接方式，該基板一側(cè)上設(shè)有若干溝槽，散熱片插入每一個溝槽中并通過施加壓力使所屬溝槽間的基板變形而從溝槽的兩側(cè)將其夾緊，從而以壓接方式將其連接在基板上。然而通過此種壓接方式按壓到基板中的散熱片，由于溝槽較淺，在使用中很容易松脫，扣接壽命不長。
如圖1所示，為臺灣專利公告第353516號所揭示的嵌插式散熱器30。該散熱器30包括一基座31，該基座31一側(cè)的板面上等間距設(shè)有若干平行其側(cè)緣的插槽32，各該插槽32分別插置有一散熱片33，相鄰二插槽32之間形成一槽間部34，每隔一槽間部34各設(shè)有一V型槽35，當散熱片33插入插槽32時該V型槽35發(fā)生塑性變形從而使散熱片32以擠壓方式嵌插于插槽32內(nèi)。上述散熱片33以擠壓方式與基座31接合，二者間必存在空隙使之接觸不完全，即使將散熱片33端部全部插入插槽32里面，V型槽35的塑性變形量也不充分，這樣，散熱片33在安裝到電子元件上時或在使用中就會發(fā)生傾斜或者脫落。
故需要有良好的結(jié)構(gòu)設(shè)計才能解決以上的諸多問題，進而滿足應(yīng)用的需要。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種制程簡單、扣接牢固、適合自動化生產(chǎn)及散熱效果良好的散熱器。
本實用新型的目的是通過下列技術(shù)方案實現(xiàn)的一種散熱器，包括一個座體及組裝于座體上的多個散熱片，該座體上設(shè)有若干通孔，每一散熱片設(shè)有對應(yīng)穿過上述通孔且可彎折貼置于座體上的凸片。
與先前技術(shù)相比本實用新型具有如下優(yōu)點通過于散熱片上設(shè)置凸片、于座體上設(shè)置相應(yīng)的通孔，進而使散熱片的凸片穿過通孔彎折后與座體的通孔相互卡扣，這一設(shè)置克服了先前使用焊接方式工藝復(fù)雜及成本高的缺點；克服了粘接方式工藝性差、固化時間長及成本高的缺點；克服了壓接方式扣接不牢固的缺點；使該散熱器扣接牢固且散熱效果好。

圖1是現(xiàn)有散熱器的示意圖。
圖2是本實用新型散熱器半成品的立體圖。
圖3本實用新型散熱器的立體圖。
具體實施方式請參照圖2及圖3所示，本實用新型的散熱器，主要包括座體及一組散熱片4，其中座體包括基座1及蓋體2。
每一散熱片4為一金屬薄片沖壓成型，其相對的兩端設(shè)有相互對稱的四個方形凸片42，其中該凸片42的高度大于基座1的厚度。
基座1及蓋體2分別為一金屬板沖壓成型，該基座1及蓋體2平行設(shè)置，該基座1及蓋體2對應(yīng)于散熱片4的凸片42位置處分別設(shè)有相應(yīng)的方形通孔10、20。該通孔10、20的截面積大小與凸片42的截面積大小相當。蓋體2上于通孔20一端設(shè)有與通孔20貫通的凹槽22。
組裝時，首先將散熱片4的凸片42對準插入相應(yīng)基座1的通孔10中；然后使蓋體2的通孔20對準相應(yīng)散熱片4的凸片42，將蓋體2平行于基座1置于散熱片4上并使凸片42插入蓋體2相應(yīng)的通孔20中；最后將插入基座1的凸片42沿平行于基座1的方向彎折且貼置于基座1的底面上從而形成彎折部(未圖示)，再將插入蓋體2的凸片42沿平行于蓋體2的方向彎折且貼置于蓋體2的凹槽22中從而形成彎折部46，其中該彎折部46的大小同蓋體2的凹槽22大小相當，彎折部46的厚度小于或等于凹槽22的高度，彎折部46可將散熱片4與基座1及蓋體2固定，使散熱片4不會與基座1及蓋體2松脫。
在使用時，將發(fā)熱電子元件(未圖示)貼置于蓋體2的頂面，將風扇(未圖示)置于散熱片4與基座1方向垂直的一側(cè)。
本實施例中，基座1的底面上于通孔10一端亦可開設(shè)與通孔10貫通的凹槽，與通孔10相應(yīng)的凸片42穿過通孔10后彎折于該凹槽中。散熱片4兩端的凸片42亦可不必對稱設(shè)置，例如其一端設(shè)置一個凸片42，另一端設(shè)置兩個凸片42。
本實用新型的另一實施方式中，座體只包括基座1或蓋體2二者之一，該座體上設(shè)有通孔，座體于通孔一端開設(shè)有與通孔貫通的凹槽，散熱片4的一端設(shè)有與通孔相應(yīng)的凸片42，凸片42穿過通孔后彎折置于凹槽中形成彎折部，該彎折部的厚度小于或等于凹槽的高度。
本實用新型凸塊42的形狀不局限于方形，其可為其它合適的形狀，如三角形、梯形等。另外，座體通孔及凹槽的大小及形狀根據(jù)相應(yīng)凸片的大小及形狀而變化。
權(quán)利要求1.一種散熱器，包括一個座體及組裝于座體上的多個散熱片，其特征在于該座體上設(shè)有若干通孔，每一散熱片設(shè)有對應(yīng)穿過上述通孔且可彎折貼置于座體上的凸片。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于座體上于通孔一端設(shè)有與通孔貫通的凹槽。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于座體包括相互平行的基座及蓋體。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱器，其特征在于基座及蓋體至少二者之一于通孔一端設(shè)有與通孔貫通的凹槽。
5.如權(quán)利要求2或4所述的散熱器，其特征在于凸片穿過所述一端設(shè)有與通孔貫通的凹槽的通孔彎折后形成彎折部，該彎折部貼置于凹槽中。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱器，其特征在于彎折部的厚度小于或等于凹槽的高度。
7.如權(quán)利要求3所述的散熱器，其特征在于散熱片的兩端設(shè)有四個相互對稱的可彎折的凸片。
8.如權(quán)利要求3所述的散熱器，其特征在于散熱片的一端設(shè)有一個可彎折的凸片，另一端設(shè)有兩個可彎折的凸片。
9.如權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于凸片的形狀為方形。
10.如權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于凸片形狀為梯形。
專利摘要一種散熱器，包括一個座體及組裝于座體上的多個散熱片，該座體上設(shè)有若干通孔，每一散熱片設(shè)有對應(yīng)穿過上述通孔且可彎折貼置于座體上的凸片。該散熱器制程簡單、扣接牢固且散熱效果好。
文檔編號H01L23/34GK2736930SQ200420043388
公開日2005年10月26日 申請日期2004年3月3日 優(yōu)先權(quán)日2004年3月3日
發(fā)明者林國隆 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司