本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種具有良好散熱性能的平板電腦。

背景技術(shù)：

平板電腦設(shè)計(jì)為了滿足輕便、攜帶方便都在走小型化，特別是厚度上越來越薄，而另一方面平板電腦采用的CPU的主頻又在不斷的提高，因此如何有效的散熱是平板電腦需要重點(diǎn)解決的問題。

現(xiàn)有技術(shù)中，特別是針對(duì)超薄型平板電腦內(nèi)部一般都通過超薄型熱管對(duì)平板電腦內(nèi)部的主要熱源進(jìn)行導(dǎo)熱，由于超薄型熱管的傳熱能力有限，從而導(dǎo)致整個(gè)散熱系統(tǒng)的散熱效果欠佳，不能滿足超薄型、低噪音的平板電腦。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)以上缺陷，本實(shí)用新型目的在于如何解決平板電腦散熱性能整體效果不好的技術(shù)問題。

為了解決以上問題，本實(shí)用新型提出了一種具有良好散熱性能的平板電腦，包括散熱片和熱源模塊，其特征在于所述的散熱片和熱源模塊通過石墨烯導(dǎo)熱片進(jìn)行導(dǎo)熱，所述散熱片的另一面與平板電腦的金屬底殼緊密接觸，所述金屬底殼的內(nèi)側(cè)設(shè)有由石墨烯涂層。

所述的平板電腦，其特征在于所述的熱源模塊包括CPU、GPU和電池，CPU和GPU均勻分布在平板電腦主板上，CPU和GPU上分別設(shè)置一個(gè)散熱片，所述電池與金屬底殼一體設(shè)置，所述電池與金屬底殼接觸位置都設(shè)有石墨涂層，所述散熱片全覆蓋CPU和GPU。

本實(shí)用新型實(shí)施的有益效果：通過采用高傳導(dǎo)性的石墨烯導(dǎo)熱片快速將發(fā)熱模塊產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)到散熱片，并快速的將散熱片上的熱量快速均勻的傳導(dǎo)到金屬底殼，通過金屬底殼將熱量快速散發(fā)，具有良好的散熱效果。

附圖說明

圖1是平板電腦散熱部分的局部示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

圖1是平板電腦散熱部分的局部示意圖。平板電腦內(nèi)部具有較多的熱源模塊，最為主要的有GPU7和CPU4，GPU7和CPU4設(shè)置在主板5上，GPU7和CPU4設(shè)置在主板5朝向金屬底殼1方向設(shè)置。因此最為重要的是如何將這幾個(gè)熱源模塊發(fā)出的熱量盡快的釋放出去，防止溫度過高；由于平板電腦都在小薄化，無法使用大體積的散熱片和風(fēng)扇。因此只能通過提高傳熱速度和釋放速度進(jìn)行解決該問題。本實(shí)用新型采用了在散熱片和熱源模塊之間通過石墨烯導(dǎo)熱片的方式進(jìn)行快速導(dǎo)熱，如CPU4與散熱片2之間設(shè)置石墨烯導(dǎo)熱片3，將CPU4工作運(yùn)行的熱量快速的傳導(dǎo)到散熱片2上，打上平板電腦的金屬底殼1后，金屬底殼1與散熱片2緊密接觸，金屬底殼1的內(nèi)側(cè)設(shè)有由石墨烯涂層6。由于墨烯涂層6的良好的導(dǎo)熱性，可將散熱片2傳導(dǎo)來的熱量快速的擴(kuò)散到整個(gè)金屬底殼1。

電池也是一個(gè)重要的熱源模塊，電池與金屬底殼一體設(shè)置，所述電池與金屬底殼接觸位置都設(shè)有石墨涂層。

以上所揭露的僅為本實(shí)用新型一種實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此來限定本實(shí)用新型之權(quán)利范圍，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解實(shí)現(xiàn)上述實(shí)施例的全部或部分流程，并依本實(shí)用新型權(quán)利要求所作的等同變化，仍屬于實(shí)用新型所涵蓋的范圍。