專利名稱：壓電諧振器的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種壓電諧振器的制造方法，特別涉及一種形成有從基部向臂部延伸的微細(xì)溝槽的壓電諧振器的制造方法。
背景技術(shù)：
近年來，伴隨著電子機(jī)器的小型化，越來越要求電子機(jī)器上所安裝的電子器件更加小型化。
以前，有一種通過在臂部形成溝槽來增加電與機(jī)械結(jié)合系數(shù)，同時減小晶體阻抗，從而能夠?qū)崿F(xiàn)小型化的壓電諧振器的相關(guān)技術(shù)(參考例如專利文獻(xiàn)1)。
另外，在臂部形成溝槽時，一般考慮運(yùn)用蝕刻技術(shù)，但由于晶體的晶體構(gòu)造各向異性，因此很難形成具有所期望的截面形狀的溝槽。與此相對，有一種能夠得到所期望的截面形狀的干蝕刻技術(shù)被公開了(參考例如專利文獻(xiàn)2)。
然而，上述專利文獻(xiàn)2的現(xiàn)有技術(shù)中，還存在干蝕刻中的蝕刻速度很慢，干蝕刻之前的光蝕刻工序紛繁復(fù)雜，提高加工效率很困難這樣的尚未解決的問題。
專利文獻(xiàn)1特開2001-185987號公報；專利文獻(xiàn)2特開平8-242134號公報。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明用于解決上述以前的問題，其目的在于提供一種能夠通過簡單的工序而高精確度且短時間地形成所期望的溝槽的形狀的壓電諧振器的制造方法。
為解決上述問題，本發(fā)明提供一種壓電諧振器的制造方法，該壓電諧振器具有振動片，上述振動片具有板狀的基部、和從該基部向側(cè)方延伸的多個臂部，在上述臂部上設(shè)置有溝槽，上述制造方法具有激光照射工序，通過對上述臂部的一面以及另一面照射激光，去除該激光照射部，形成上述溝槽，使得按照與該溝槽的長軸方向垂直的面截取的截面具有給定形狀。
這樣，通過激光照射這種簡單工序，能夠高精度、短時間形成具有所期望的形狀的溝槽。
本發(fā)明還提供一種壓電諧振器的制造方法，該壓電諧振器具有振動片，上述振動片具有板狀的基部、和從該基部向側(cè)方延伸的多個臂部，在上述臂部上設(shè)置有溝槽，上述制造方法具有振動片形成工序，在壓電材料形成的基板上形成至少一個上述振動片，保持該振動片的一部分與上述基板連接；激光照射工序，通過對在上述振動片形成工序中形成的上述振動片的上述臂部的一面以及另一面照射激光，去除該激光照射部，形成上述溝槽，使得按照與該溝槽的長軸方向垂直的面截取的截面具有給定形狀；和電極形成工序，在形成了上述溝槽的上述振動片上形成驅(qū)動電極，用于施加驅(qū)動上述壓電諧振器的電壓。
這樣，通過給振動片的臂部照射激光這種簡單工序，能夠高精度、短時間形成具有所期望的形狀的溝槽制造壓電諧振器。
本發(fā)明還提供一種壓電諧振器的制造方法，該壓電諧振器具有振動片，上述振動片具有板狀的基部、和從該基部向側(cè)方延伸的多個臂部，在上述臂部上設(shè)置有溝槽，上述制造方法具有激光照射工序，通過對壓電材料形成的基板的一面以及另一面照射激光，去除該激光照射部，形成上述溝槽，使得按照與該溝槽的長軸方向垂直的面截取的截面具有給定形狀，并且上述溝槽處在上述基板的兩面上相互相對的位置；振動片形成工序，在形成了上述溝槽的上述基板上形成至少一個上述振動片，使上述溝槽位于上述臂部的一面以及另一面上，同時保持上述振動片的一部分與上述基板連接；和電極形成工序，在上述振動片上形成驅(qū)動電極，用于施加驅(qū)動上述壓電諧振器的電壓。
這樣，通過對壓電材料所制成的基板照射激光這種簡單工序，能夠高精度、短時間形成具有所期望的形狀的溝槽制造壓電諧振器。
在上述發(fā)明中，上述電極形成工序具有導(dǎo)電膜形成工序，在上述振動片上形成導(dǎo)電膜；和電極布線工序，對上述導(dǎo)電膜照射激光，去除上述導(dǎo)電膜的激光照射部，使其殘留下給定圖案形狀，對驅(qū)動電極布線。
這樣，通過激光照射這種簡單工序，能夠?qū)︱?qū)動電極布線，實(shí)現(xiàn)更高的效率。
本發(fā)明還提供一種壓電諧振器的制造方法，該壓電諧振器具有振動片，上述振動片具有板狀的基部、和從該基部向側(cè)方延伸的多個臂部，在上述臂部上設(shè)置有溝槽，上述制造方法具有振動片形成工序，在壓電材料形成的基板上形成至少一個上述振動片，保持該振動片的一部分與上述基板連接；導(dǎo)電膜形成工序，在上述振動片上形成導(dǎo)電膜；激光照射工序，通過對上述臂部的一面以及另一面從上述導(dǎo)電膜上照射激光，去除該激光照射部，形成上述溝槽，使得按照與該溝槽的長軸方向垂直的面截取的截面具有給定形狀；和電極布線工序，對形成了上述溝槽的上述振動片的上述導(dǎo)電膜去除，而殘留下給定圖案形狀，對用于施加驅(qū)動上述壓電諧振器的電壓的驅(qū)動電極布線。
這樣，由于在形成導(dǎo)電膜之后再形成溝槽，在激光照射工序中，形成溝槽時，由于也去除了設(shè)置在形成溝槽的部位的導(dǎo)電膜，因此能夠?qū)崿F(xiàn)電極布線工序的高效化。
本發(fā)明還提供一種壓電諧振器的制造方法，該壓電諧振器具有振動片，上述振動片具有板狀的基部、和從該基部向側(cè)方延伸的多個臂部，在上述臂部上設(shè)置有溝槽，上述制造方法具有振動片形成工序，在壓電材料形成的基板上形成至少一個上述振動片，保持該振動片的一部分與上述基板連接；導(dǎo)電膜形成工序，在上述振動片上形成導(dǎo)電膜；電極布線工序，對上述導(dǎo)電膜去除，而殘留下給定圖案形狀，對用于施加驅(qū)動上述壓電諧振器的電壓的驅(qū)動電極布線；和激光照射工序，通過對已經(jīng)為上述驅(qū)動電極布線后的上述振動片的上述臂部的一面以及另一面照射激光，去除該激光照射部，形成上述溝槽，使得按照與該溝槽的長軸方向垂直的面截取的截面具有給定形狀。
這樣，由于在電極布線工序中將設(shè)置在振動片的溝槽形成部位上的導(dǎo)電膜去除之后，再形成溝槽，因此在激光照射工序中，不會產(chǎn)生激光照射導(dǎo)電膜所引起的飛散物，從而能夠抑制該導(dǎo)電膜的飛散物所引起的布線的短路的發(fā)生。
在上述發(fā)明的上述電極布線工序中，對上述導(dǎo)電膜照射激光，去除上述導(dǎo)電膜的激光照射部，使其殘留下給定圖案形狀，對上述驅(qū)動電極布線。
這樣，能夠連續(xù)實(shí)施激光照射工序以及電極布線工序，實(shí)現(xiàn)制造工序的高效化。
在上述發(fā)明的上述振動片形成工序中，沿上述振動片的外形對上述壓電材料形成的基板照射激光，去除該激光照射部，形成上述振動片。
這樣，通過激光照射這種簡單工序，能夠高精度、短時間形成具有所期望的形狀的振動片。
在上述發(fā)明中，上述給定形狀，是在上述臂部的寬度方向上溝槽深度大致一定的形狀。
在上述發(fā)明中，上述激光，按照由掩模圖案形成的給定投影形狀進(jìn)行照射。
這樣，能夠以所期望的投射形狀進(jìn)行激光照射。
在上述發(fā)明中，上述激光通過聚光器件聚光后進(jìn)行照射。
這樣，通過對強(qiáng)度不足以去除被加工材料的激光進(jìn)行聚光，使其能夠以能夠進(jìn)行去除加工的強(qiáng)度進(jìn)行照射，實(shí)現(xiàn)低能耗化，同時，通過使激光的投射面積細(xì)微化，能夠形成微小的形狀，從而能夠在振動片形成工序中，提高多個振動片的配置密度。
在上述發(fā)明中，上述激光，在通過由掩模圖案形成給定投影形狀并且由聚光器件成像的情況下，進(jìn)行照射。
在上述發(fā)明中，上述聚光器件是凸透鏡。
在上述發(fā)明中，上述激光，通過由衍射光學(xué)器件在投影面積上的強(qiáng)度均勻化后進(jìn)行照射。
這樣，由于均勻的去除了整個激光照射部，因此，能夠提高溝槽的底面的平滑性。
在上述發(fā)明中，上述衍射光學(xué)器件是相柵。
在上述發(fā)明中，上述壓電材料是晶體；上述激光是F2受激準(zhǔn)分子激光。
在上述發(fā)明中，上述壓電材料是晶體；上述激光是超短脈沖激光。
這里，超短脈沖激光是指脈沖寬度位于飛秒(10-15秒)區(qū)域內(nèi)的激光。
如上所述，用超短脈沖激光照射晶體，能夠通過多光子吸收原理進(jìn)行去除加工。


圖1表示有關(guān)第1實(shí)施方式的第1制造方法的工序流程圖。
圖2表示第1實(shí)施方式中的振動片形成工序的圖。
圖3表示第1實(shí)施方式中的激光照射工序的模式截面圖。
圖4表示第1實(shí)施方式中的電極形成工序的流程的圖。
圖5表示有關(guān)第2實(shí)施方式的第2制造方法的工序流程圖。
圖6表示第2實(shí)施方式中的激光照射工序的圖。
圖7表示第2實(shí)施方式中的振動片形成工序的圖。
圖8表示有關(guān)第5實(shí)施方式的第3制造方法的工序流程圖。
圖9表示有關(guān)第5實(shí)施方式的導(dǎo)電膜形成工序以及激光照射工序的模式截面圖。
圖10表示有關(guān)第6實(shí)施方式的第4制造方法的工序流程圖。
圖11表示有關(guān)第6實(shí)施方式的導(dǎo)電膜形成工序、電極布線工序以及激光照射工序的模式截面圖。
圖12表示有關(guān)本發(fā)明第1實(shí)施方式的壓電諧振器的一面的概要平面圖。
圖13表示有關(guān)本發(fā)明第1實(shí)施方式的壓電諧振器的另一面的概要平面圖。
圖14表示壓電諧振器沿著圖12中的A-A線的截面圖。
圖15表示有關(guān)本發(fā)明第3實(shí)施方式的相關(guān)壓電諧振器的一面的概要平面圖。
圖16表示本發(fā)明的第3實(shí)施方式的相關(guān)壓電諧振器的另一面的概要平面圖。
圖17為壓電諧振器沿著圖15中的H-H線的截面圖。
圖中1、40…壓電諧振器，2…基部，3、4…臂部，5…振動片，6…一面，7…另一面，8、9、10、11…溝槽，12、41…第1驅(qū)動電極，13、42…第2驅(qū)動電極，31…基板，32…激光，33…作為聚光器件的凸透鏡，34…連接部，36…掩模圖案，38…導(dǎo)電膜。
具體實(shí)施例方式
下面對照附圖對本發(fā)明的最佳實(shí)施方式進(jìn)行說明。
(第1實(shí)施方式)對照圖1～圖4，圖12～圖14對本發(fā)明的第1實(shí)施方式進(jìn)行說明。
圖12表示有關(guān)第1實(shí)施方式的壓電諧振器的一面的概要平面圖，圖13表示同一壓電諧振器的另一面的概要平面圖。另外，圖14為壓電諧振器沿著圖12中的A-A線的截面圖。
有關(guān)第1實(shí)施方式的壓電諧振器1，由晶體所制成的壓電材料構(gòu)成，如圖12以及圖13所示，包括振動片5，其具有板狀的基部2，以及從基部2向側(cè)方同一方向平行延伸的2根臂部3、4。臂部3、4的一面6以及另一面7上，設(shè)置有沿著臂部3、4的長邊方向延伸的溝槽8～11。振動片5上，設(shè)置有用來加載驅(qū)動壓電諧振器1的電壓的第1驅(qū)動電極12以及第2驅(qū)動電極13。第1以及第2驅(qū)動電極12、13，如圖14所示，被布線成跨越溝槽8～11的側(cè)面15以及底面16、臂部3與4的側(cè)面17、振動片5的一面6以及另一面7。另外，驅(qū)動電極12、13在基部2的各端部18、19跨越基部2的一面6以及另一面7。另外，圖12、13中，采用陰影線表示驅(qū)動電極12、13。
這里，對壓電諧振器1的第1以及第2驅(qū)動電極12、13的布線進(jìn)行說明。
如圖12以及圖13所示，第1以及第2驅(qū)動電極12、13，在壓電諧振器1的表背按相同形狀布線。即，在臂部3的表背相面對的一對電極部12a、12b，與在臂部4的表背相面對的一對電極部12c、12d相互導(dǎo)通，同時與基部2的端部18導(dǎo)通，形成第1驅(qū)動電極12。另外，在臂部4的表背相面對的一對電極部13a、13b，與在臂部3的表背相面對的一對電極部13c、13d相互導(dǎo)通，同時與基部2的端部19導(dǎo)通，形成第2驅(qū)動電極13。
接下來，對設(shè)置在振動片5的臂部3、4上的溝槽8～11的形狀與第1以及第2驅(qū)動電極12、13的配置進(jìn)行說明。
溝槽8～11如圖14所示，在與溝槽8～11的長邊方向垂直的面所截取的截面上，具有溝槽8～11的側(cè)面15沿著略垂直于底面16的兩端而延伸的形狀(給定形狀)。即，溝槽8～11具有在臂部3、4的寬度方向上深度大致一定的形狀。這樣，第1驅(qū)動電極12形成在臂部3的溝槽8、9的側(cè)面15、底面16以及臂部4的側(cè)面17上，第2驅(qū)動電極13形成在臂部4的溝槽10、11的側(cè)面15、底面16以及臂部3的側(cè)面17上。
接下來，對有關(guān)該第1實(shí)施方式的壓電諧振器1的制造方法進(jìn)行說明。
第1實(shí)施方式是制造壓電諧振器1的制造方法。圖1表示有關(guān)第1實(shí)施方式的第1制造方法的工序流程圖。如圖1所示，第1制造方法順次分為形成振動片5的振動片形成工序(S001)、在振動片5的臂部3、4上形成溝槽8～11的激光照射工序(S002)以及在振動片5上形成第1與第2驅(qū)動電極12、13的電極形成工序(S003)。
圖2表示在第1實(shí)施方式中的振動片形成工序(S001)的圖。
圖2(a)為用來作為壓電材料所制成的基板的晶體制基板31的平面圖，圖2(b)為圖2(a)中的B-B截面圖，圖2(c)為基板31上的圖2(a)中的C部分放大平面圖，圖2(d)表示與基板31相連接的振動片5的圖。
首先，振動片形成工序(S001)如圖2(b)所示，通過凸透鏡31對作為F2受激準(zhǔn)分子激光的激光32進(jìn)行聚光，對基板31進(jìn)行照射。接著，一邊沿著圖2(c)所示的虛線照射激光32，一邊去除該激光照射部，將振動片5通過連接部34連接在基板31上而形成。接下來，如圖2(d)所示，通過連接部34將多個振動片5與基板31相連接而形成。
這里，激光照射的加工深度，由激光32的照射強(qiáng)度與發(fā)射數(shù)(單位時間的照射次數(shù))所決定，給每一處都照射貫穿基板31所必須的發(fā)射數(shù)的激光32。
圖3表示在第1實(shí)施方式中的激光照射工序(S002)的模式截面圖。
圖3(a)為圖2(d)中的D-D截面圖，圖3(b)表示在臂部3、4上形成了溝槽8～11的狀態(tài)圖。
接下來，激光照射工序(S002)如圖3(a)所示，給振動片形成工序(S001)中所形成的振動片5的臂部3、4的一面6以及另一面7，照射作為F2受激準(zhǔn)分子激光的激光32。激光32的投射形狀被掩模圖案設(shè)置為矩形，進(jìn)一步通過凸透鏡33成像在臂部3(4)的表面，去除該激光照射部，如圖3(b)所示，形成溝槽8～11。詳細(xì)講，給臂部3、4的一面6照射激光32形成溝槽8、10之后，反轉(zhuǎn)基板31并重新設(shè)置，接下來對臂部3、4的另一面7照射激光32形成溝槽9、11。激光32的發(fā)射數(shù)由所需要的溝槽深決定。
圖4表示第1實(shí)施方式中的電極形成工序(S003)的模式截面圖。
接下來，在電極形成工序(S003)中，如圖4(a)所示，通過濺射技術(shù)形成由Au、Ag等具有導(dǎo)電性的金屬所制成的膜(導(dǎo)電膜)38。
另外，這種情況下，最好通過與Au、Ag以及晶體的密接性高的Cr膜(圖中未畫出)，在振動片5上形成由Au、Ag等金屬所制成的膜38。接下來，如圖4(b)所示，通過凸透鏡33對作為F2受激準(zhǔn)分子激光的激光32進(jìn)行聚光，對膜38進(jìn)行照射，使所期望的布線形狀(給定的圖形形狀)被留下，去除該激光照射部并布線第1以及第2驅(qū)動電極12、13。結(jié)束該工序并使振動片5從與基板31相連接的連接部34分離，完成圖12、圖13以及圖14中所示的壓電諧振器1。
如上所述，激光照射工序(S002)中，在振動片5的臂部3以及4上形成溝槽8～11時，不需要干蝕刻技術(shù)中紛繁復(fù)雜的工序，能夠在短時間形成細(xì)微且具有所期望的截面形狀的溝槽8～11。另外，第1制造方法中，在振動片形成工序(S001)以及電極形成工序(S003)的布線中所使用的是通過激光32的去除加工技術(shù)，但也可以靈活運(yùn)用光蝕刻技術(shù)以及蝕刻技術(shù)。
另外，由于振動片形成工序(S001)實(shí)施于激光照射工序(溝槽形成工序)(S002)之前，因此能夠緊接著振動片形成工序(S001)而高效的實(shí)施激光照射工序(S002)。
另外，該第1制造方法中，在振動片形成工序(S001)中是通過凸透鏡33對激光32進(jìn)行聚光從而進(jìn)行照射的，但還可以通過掩模圖案36以及凸透鏡33使激光32成像并進(jìn)行照射，這樣也能夠緊接著振動片形成工序(S001)而高效的實(shí)施激光照射工序(S002)。即，使激光32的投射寬度與溝槽8～11的寬度相一致，通過共同的掩模圖案36以及凸透鏡33所成的共同的像來進(jìn)行振動片的形成與溝槽的形成。這種情況下，對于振動片的形成以及溝槽的形成，使激光32的照射強(qiáng)度相同，通過變更激光32的發(fā)射數(shù)或照射時間能夠分別得到所需要的深度。因此，振動片形成工序(S001)與激光照射工序(S002)能夠通過共同的激光照射工序而一次實(shí)施，能夠進(jìn)一步提高制造工序的效率。
(第2實(shí)施方式)對照圖4～圖7，圖12～圖14對本發(fā)明的第2實(shí)施方式進(jìn)行說明。另外，第2實(shí)施方式是制造壓電諧振器1的第2制造方法。另外，由于通過有關(guān)第2實(shí)施方式的制造方法所制造出來的壓電諧振器1與第1實(shí)施方式中的壓電諧振器1的構(gòu)造以及外觀相同，因此省略其說明。
圖5表示第2實(shí)施方式的相關(guān)第2制造方法的工序流程圖。
如圖5所示，第2制造方法順次分為在晶體所制成的基板31上形成溝槽8～11的激光照射工序(S004)、形成振動片5的振動片形成工序(S005)以及在振動片5上形成第1與第2驅(qū)動電極12、13的電極形成工序(S006)。
圖6表示第2實(shí)施方式中的激光照射工序(S004)的圖。
圖6(a)為作為壓電材料所制成的基板的晶體制基板31的平面圖，圖6(b)為圖6(a)中的E-E截面圖。
首先，在激光照射工序(S004)中，如圖6(b)所示，通過掩模圖案36將作為F2受激準(zhǔn)分子激光的投射形狀設(shè)置為矩形，進(jìn)一步通過凸透鏡33成像在基板31的一面6以及另一面7上，進(jìn)行照射并去除該激光照射部，形成溝槽8～11。
圖7表示第2實(shí)施方式中的振動片形成工序(S005)的圖。
圖7(a)為形成有溝槽8～11的基板31沿著圖6(a)中的E-E線的截面圖，圖7(b)為形成有溝槽8～11的基板31的圖6(a)中的F部分放大平面圖，圖7(c)表示與基板31相連接的振動片5的平面圖。
接下來，振動片形成工序(S005)如圖7(a)所示，通過凸透鏡31對作為F2受激準(zhǔn)分子激光的激光32進(jìn)行聚光，對形成有溝槽8～11的基板31進(jìn)行照射。接著，一邊沿著圖7(b)所示的虛線照射激光32，一邊去除該激光照射部，通過連接部34將振動片5連接在基板31上而形成。接下來，如圖7(c)所示，通過連接部34將多個振動片5與基板31相連接而形成。
接下來，在電極形成工序(S006)中，與第1實(shí)施方式相同，如圖4(a)所示，通過濺射技術(shù)形成由Au、Ag等具有導(dǎo)電性的金屬所制成的膜(導(dǎo)電膜)38。另外，這種情況下，最好通過與Au、Ag以及晶體的密接性高的Cr膜(圖中未畫出)，在振動片5上形成由Au、Ag等金屬所制成的膜38。接下來，如圖4(b)所示，通過凸透鏡33對作為F2受激準(zhǔn)分子激光的激光32進(jìn)行聚光，對膜38進(jìn)行照射，使所期望的布線形狀被留下，去除該激光照射部并對第1以及第2驅(qū)動電極12、13布線。結(jié)束該工序并使振動片5從與基板31相連接的連接部34分離，完成圖12、圖13以及圖14中所示的壓電諧振器1。
如上所述，激光照射工序(S004)中，在振動片5的臂部3以及4上形成溝槽8～11時，不需要干蝕刻技術(shù)中紛繁復(fù)雜的工序，能夠在短時間形成細(xì)微且具有所期望的截面形狀的溝槽8～11。另外，在第2制造方法中，在振動片形成工序(S005)以及電極形成工序(S006)的布線中所使用的是通過激光32的去除加工技術(shù)，但也可以靈活運(yùn)用光蝕刻技術(shù)以及蝕刻技術(shù)。
另外，由于激光照射工序(溝槽形成工序)(S004)實(shí)施于振動片形成工序(S005)之前，因此能夠緊接著激光照射工序(S004)而高效的實(shí)施振動片形成工序(S005)。
另外，在該第2制造方法中，在振動片形成工序(S005)中是通過凸透鏡33對激光32進(jìn)行聚光從而進(jìn)行照射的，但還可以通過掩模圖案36以及凸透鏡33使激光32成像并進(jìn)行照射，這樣也能夠緊接著激光照射工序(S004)而高效的實(shí)施振動片形成工序(S005)。即，使激光32的投射寬度與溝槽8～11的寬度相一致，通過共同的掩模圖案36以及凸透鏡33所成的共同的像來進(jìn)行振動片的形成與溝槽的形成。這種情況下，對于振動片的形成以及溝槽的形成，使激光32的照射強(qiáng)度相同，通過變更激光32的發(fā)射數(shù)或照射時間能夠分別得到所需要的深度。因此，振動片形成工序(S005)與激光照射工序(S004)能夠通過共同的激光照射工序而一次實(shí)施，能夠進(jìn)一步提高制造工序的效率。
(第3實(shí)施方式)對照圖1～圖4，圖15～圖17對本發(fā)明的第3實(shí)施方式進(jìn)行說明。
圖15表示有關(guān)第3實(shí)施方式的壓電諧振器的一面的概要平面圖，圖16表示同一壓電諧振器的另一面的概要平面圖。另外，圖17為壓電諧振器沿著圖15中的H-H線的截面圖。
有關(guān)第3實(shí)施方式的壓電諧振器40，由晶體所制成的壓電材料構(gòu)成，如圖15以及圖16所示，包括振動片5，其具有板狀的基部2，以及從基部2向側(cè)方同一方向平行延伸的2根臂部3、4。臂部3、4的一面6以及另一面7上，設(shè)置由沿著臂部3、4的長邊方向延伸的溝槽8～11。振動片5上，設(shè)置有用來加載驅(qū)動壓電諧振器1的電壓的第1驅(qū)動電極41以及第2驅(qū)動電極42。第1以及第2驅(qū)動電極41、42，在溝槽8～11周邊被布線成跨越振動片5的一面6以及另一面7，在基部2的一面6上具有第1以及第2驅(qū)動電極41、42的一側(cè)端部43、44。
這里，對壓電諧振器40的第1以及第2驅(qū)動電極41、42的布線進(jìn)行說明。
如圖15以及圖16所示，第1驅(qū)動電極41，在臂部3的一面6上的電極部41a，與在臂部4的一面6上的電極部41b，與在臂部3的另一面7上的電極部41c，以及與在臂部4的另一面7上的電極部41d相互導(dǎo)通，同時與設(shè)置在基部2的一面6上的端部43導(dǎo)通而形成。另外，第2驅(qū)動電極42，在臂部3的一面6上的電極部42a，與在臂部4的一面6上的電極部42b，與在臂部3的另一面7上的電極部42c，以及與在臂部4的另一面7上的電極部42d相互導(dǎo)通，同時與設(shè)置在基部2的一面6上的端部44導(dǎo)通而形成。另外，圖15、16中，通過陰影線來表示驅(qū)動電極41、42。
接下來，對設(shè)置在振動片5的臂部3、4上的溝槽8～11的形狀與第1以及第2驅(qū)動電極41、42的配置進(jìn)行說明。
溝槽8～11如圖17所示，在與溝槽8～11的長邊方向垂直的面上所截取的截面上，具有溝槽8～11的側(cè)面15沿著略垂直于底面16的兩端而延伸的形狀(給定形狀)。也即，溝槽8～11具有在臂部3、4的寬度方向上深度大致一定的形狀。這樣，第1以及第2驅(qū)動電極41、42在臂部3、4的一面6以及另一面7上，第1驅(qū)動電極41的電極部41a～41d以及第2驅(qū)動電極42的電極部42a～42d中的41a與42c、41b與42d、41c與42a、41d與42b分別相面對。
接下來，對有關(guān)該第3實(shí)施方式的壓電諧振器40的制造方法進(jìn)行說明。另外，第3實(shí)施方式是通過有關(guān)第1實(shí)施方式的第1制造方法，來制造壓電諧振器40的制造方法。
有關(guān)第3實(shí)施方式的制造壓電諧振器40的制造方法，與有關(guān)第1實(shí)施方式的第1制造方法相同，工序流程如圖1所示，順次分為形成振動片5的振動片形成工序(S001)、在振動片5的臂部3、4上形成溝槽8～11的激光照射工序(S002)以及在振動片5上形成第1與第2驅(qū)動電極12、13的電極形成工序(S003)。
另外，由于上述各個工序與第1實(shí)施方式相同，因此省略其詳細(xì)說明，下面對不同的事項(xiàng)進(jìn)行說明。
與第1實(shí)施方式相同，經(jīng)過振動片形成工序(S001)以及激光照射工序(S002)。之后，在電極形成工序(S003)中，在對第1以及第2驅(qū)動電極41、42布線時，通過照射作為F2受激準(zhǔn)分子激光的激光32，去除膜(導(dǎo)電膜)38的激光照射部，從而留下如圖15以及圖16所示的布線形狀。結(jié)束該工序并使振動片5從與基板31相連接的連接部34分離，完成圖15、圖16以及圖17中所示的壓電諧振器40。
如上所述，激光照射工序(S002)中，在振動片5的臂部3以及4上形成溝槽8～11時，不需要干蝕刻技術(shù)中紛繁復(fù)雜的工序，能夠在短時間形成細(xì)微且具有所期望的截面形狀的溝槽8～11。另外，在第1制造方法中，在振動片形成工序(S001)以及電極形成工序(S003)的布線中所使用的是通過激光32的去除加工技術(shù)，但也可以靈活運(yùn)用光蝕刻技術(shù)以及蝕刻技術(shù)。
另外，由于振動片形成工序(S001)實(shí)施于激光照射工序(溝槽形成工序)(S002)之前，因此能夠緊接著振動片形成工序(S001)而高效的實(shí)施激光照射工序(S002)。
另外，在該第1制造方法中，在振動片形成工序(S001)中是通過凸透鏡33對激光32進(jìn)行聚光從而進(jìn)行照射的，但還可以通過掩模圖案36以及凸透鏡33使激光32成像并進(jìn)行照射，這樣也能夠緊接著振動片形成工序(S001)而高效的實(shí)施激光照射工序(S002)。即，使激光32的投射寬度與溝槽8～11的寬度相一致，通過共同的掩模圖案36以及凸透鏡33所成的共同的像來進(jìn)行振動片的形成與溝槽的形成。這種情況下，對于振動片的形成以及溝槽的形成，使激光32的照射強(qiáng)度相同，通過變更激光32的發(fā)射數(shù)或照射時間能夠分別得到所需要的深度。因此，振動片形成工序(S001)與激光照射工序(S002)能夠通過共同的激光照射工序而一次實(shí)施，能夠進(jìn)一步提高制造工序的效率。
(第4實(shí)施方式)對照圖4～圖7，圖15～圖17對本發(fā)明的第4實(shí)施方式進(jìn)行說明。
另外，第4實(shí)施方式是通過有關(guān)第2實(shí)施方式的第2制造方法，來制造壓電諧振器40的制造方法。另外，由于通過有關(guān)第4實(shí)施方式的制造方法所制造出來的壓電諧振器40的構(gòu)造、外觀與第3實(shí)施方式中的壓電諧振器40的相同，因此省略其說明。
有關(guān)第4實(shí)施方式的制造壓電諧振器40的制造方法，與有關(guān)第2實(shí)施方式的第2制造方法相同，工序流程如圖5所示，順次分為在晶體所制成的基板31上形成溝槽8～11的激光照射工序(S004)、形成振動片5的振動片形成工序(S005)以及在振動片5上形成第1與第2驅(qū)動電極42、43的電極形成工序(S006)。
另外，由于上述各個工序與第2實(shí)施方式相同，因此省略其詳細(xì)說明，下面對不同的事項(xiàng)進(jìn)行說明。
與第2實(shí)施方式相同，經(jīng)過激光照射工序(S004)以及振動片形成工序(S005)。之后，在電極形成工序(S006)中，在對第1以及第2驅(qū)動電極41、42布線時，通過照射作為F2受激準(zhǔn)分子激光的激光32，去除膜(導(dǎo)電膜)38的激光照射部，從而留下如圖15以及圖16所示的布線形狀。結(jié)束該工序并使振動片5從與基板31相連接的連接部34分離，完成圖15、圖16以及圖17中所示的壓電諧振器40。
如上所述，激光照射工序(S004)中，在振動片5的臂部3以及4上形成溝槽8～11時，不需要干蝕刻技術(shù)中紛繁復(fù)雜的工序，能夠在短時間形成細(xì)微且具有所期望的截面形狀的溝槽8～11。另外，在第2制造方法中，在振動片形成工序(S005)以及電極形成工序(S006)的布線中所使用的是通過激光32的去除加工技術(shù)，但也可以靈活運(yùn)用光蝕刻技術(shù)以及蝕刻技術(shù)。
另外，由于激光照射工序(溝槽形成工序)(S004)實(shí)施于振動片形成工序(S005)之前，因此能夠緊接著激光照射工序(S004)而高效的實(shí)施振動片形成工序(S005)。
另外，在該第2制造方法中，在振動片形成工序(S005)中是通過凸透鏡33對激光32進(jìn)行聚光從而進(jìn)行照射的，但還可以通過掩模圖案36以及凸透鏡33使激光32成像并進(jìn)行照射，這樣也能夠緊接著激光照射工序(S004)而高效的實(shí)施振動片形成工序(S005)。即，使激光32的投射寬度與溝槽8～11的寬度相一致，通過共同的掩模圖案36以及凸透鏡33所成的共同的像來進(jìn)行振動片的形成與溝槽的形成。這種情況下，對于振動片的形成以及溝槽的形成，使激光32的照射強(qiáng)度相同，通過變更激光32的發(fā)射數(shù)或照射時間能夠分別得到所需要的深度。因此，振動片形成工序(S005)與激光照射工序(S004)能夠通過共同的激光照射工序而一次實(shí)施，能夠進(jìn)一步提高制造工序的效率。
(第5實(shí)施方式)對照圖8、圖9，圖15～圖17對本發(fā)明的第5實(shí)施方式進(jìn)行說明。
另外，第5實(shí)施方式是制造壓電諧振器40的第3制造方法。另外，由于通過有關(guān)第5實(shí)施方式的制造方法所制造出來的壓電諧振器40的構(gòu)造、外觀與在第3實(shí)施方式中的壓電諧振器40的相同，因此省略其說明。
圖8表示有關(guān)第5實(shí)施方式的第3制造方法的工序流程圖。
如圖8所示，第3制造方法順次分為形成振動片5的振動片形成工序(S007)、在振動片5上形成具有導(dǎo)電性的膜(導(dǎo)電膜)38的導(dǎo)電膜形成工序(S008)、在振動片5的臂部3、4上形成溝槽8～11的激光照射工序(S009)以及在振動片5上對第1與第2驅(qū)動電極41、42布線的電極布線工序(S010)。
下面對有關(guān)第5實(shí)施方式的第3制造方法中的各個工序進(jìn)行說明。
首先，振動片形成工序(S007)與第1實(shí)施方式中的振動片形成工序(S001)相同，如圖2所示，通過連接部34將多個振動片5與基板31相連接而形成。
圖9表示有關(guān)第5實(shí)施方式的導(dǎo)電膜形成工序(S008)以及激光照射工序(S009)的模式截面圖。
圖9(a)表示導(dǎo)電膜形成工序(S008)，圖9(b)、(c)表示激光照射工序(S009)。
接下來，在導(dǎo)電膜形成工序(S008)中，如圖9(a)所示，通過濺射技術(shù)形成由Au、Ag等具有導(dǎo)電性的金屬所制成的膜38。另外，這種情況下，最好通過與Au、Ag以及晶體的密接性高的Cr膜(圖中未畫出)，在振動片5上形成由Au、Ag等金屬所制成的膜38。
接下來，在激光照射工序(S009)中，如圖9(b)所示，通過凸透鏡33對作為F2受激準(zhǔn)分子激光的激光32進(jìn)行聚光，對膜38進(jìn)行照射。這樣，去除膜38的激光照射部，同時還對臂部3以及4的一面6以及另一面7照射激光并去除該入射部，如圖9(c)所示，形成溝槽8～11。
接下來，在電極布線工序(S010)中，如圖9(c)所示，通過凸透鏡33對作為F2受激準(zhǔn)分子激光的激光32進(jìn)行聚光，對膜38進(jìn)行照射，從而留下所期望的布線形狀，去除該激光照射部并布線第1以及第2驅(qū)動電極41、42。結(jié)束該工序并使振動片5從與基板31相連接的連接部34分離，完成圖15、圖16以及圖17中所示的壓電諧振器40。
如上所述，激光照射工序(S009)中，在振動片5的臂部3以及4上形成溝槽8～11時，不需要干蝕刻技術(shù)中紛繁復(fù)雜的工序，能夠在短時間形成細(xì)微且具有所期望的截面形狀的溝槽8～11。另外，在第3制造方法中，在振動片形成工序(S007)以及電極布線工序(S010)的布線中所使用的是通過激光32的去除加工技術(shù)，但也可以靈活運(yùn)用光蝕刻技術(shù)以及蝕刻技術(shù)。
另外，由于電極布線工序(S010)實(shí)施于激光照射工序(溝槽形成工序)(S009)之后，因此能夠緊接著激光照射工序(S009)而高效的實(shí)施電極布線工序(S010)。
另外，在電極布線工序(S010)中是通過凸透鏡33對激光32進(jìn)行聚光而進(jìn)行照射，但還可以通過掩模圖案36以及凸透鏡33使激光32成像并進(jìn)行照射，這樣也能夠緊接著激光照射工序(S009)而高效實(shí)施電極布線工序(S010)。即，使激光32的投射寬度與溝槽8～11的寬度相一致，通過共同的掩模圖案36以及凸透鏡33所成的共同的像來進(jìn)行振動片的形成與溝槽的形成。這種情況下，對于振動片的形成以及溝槽的形成，使激光32的照射強(qiáng)度相同，通過變更激光32的發(fā)射數(shù)或照射時間能夠分別得到所需深度。因此，電極布線工序(S010)與激光照射工序(S009)能夠通過共同的激光照射工序而一次實(shí)施，能夠進(jìn)一步提高制造工序的效率。
(第6實(shí)施方式)對照圖10、圖11，圖15～圖17對本發(fā)明的第6實(shí)施方式進(jìn)行說明。另外，第6實(shí)施方式是制造壓電諧振器40的第4制造方法。另外，由于通過有關(guān)第6實(shí)施方式的制造方法所制造出來的壓電諧振器40的構(gòu)造、外觀與在第3實(shí)施方式中的壓電諧振器40的相同，因此省略其說明。
圖10表示有關(guān)第6實(shí)施方式的第4制造方法的工序流程圖。
如圖10所示，第4制造方法順次分為形成振動片5的振動片形成工序(S011)、在振動片5上形成具有導(dǎo)電性的膜(導(dǎo)電膜)38的導(dǎo)電膜形成工序(S012)、在振動片5上布線第1與第2驅(qū)動電極41、42的電極布線工序(S013)以及在振動片5的臂部3、4上形成溝槽8～11的激光照射工序(S014)。
下面對有關(guān)第6實(shí)施方式的第4制造方法中的各個工序進(jìn)行說明。
首先，振動片形成工序(S011)與第1實(shí)施方式中的振動片形成工序(S001)相同，如圖2所示，通過連接部34將多個振動片5與基板31相連接而形成。
圖11表示有關(guān)第6實(shí)施方式的導(dǎo)電膜形成工序(S012)、電極布線工序(S013)以及激光照射工序(S014)的模式截面圖。
圖11(a)表示導(dǎo)電膜形成工序(S012)，圖11(b)表示電極布線工序(S013)，圖11(c)表示激光照射工序(S014)。
接下來，在導(dǎo)電膜形成工序(S012)中，如圖11(a)所示，通過濺射技術(shù)形成由Au、Ag等具有導(dǎo)電性的金屬所制成的膜38。另外，這種情況下，最好通過與Au、Ag以及晶體的密接性高的Cr膜(圖中未畫出)，在振動片5上形成由Au、Ag等金屬所制成的膜38。
接下來，在電極布線工序(S013)中，如圖11(b)所示，通過凸透鏡33對作為F2受激準(zhǔn)分子激光的激光32進(jìn)行聚光，對膜38進(jìn)行照射，從而留下所期望的布線形狀，去除該激光照射部，如圖11(c)所示，對第1以及第2驅(qū)動電極41、42布線。
接下來，在激光照射工序(S014)中，如圖11(c)所示，掩模圖案36以及凸透鏡33使作為F2受激準(zhǔn)分子激光的激光32成像并進(jìn)行照射在臂部3、4的一面6以及另一面7上，去除該激光照射部，如圖17所示，形成溝槽8～11。結(jié)束該工序并使振動片5從與基板31相連接的連接部34分離，完成圖15、圖16以及圖17中所示的壓電諧振器40。
如上所述，激光照射工序(S014)中，在形成溝槽8～11時，不需要干蝕刻技術(shù)中紛繁復(fù)雜的工序，能夠在短時間形成細(xì)微且具有所期望的截面形狀的溝槽8～11。另外，在第4制造方法中，在振動片形成工序(S011)以及電極布線工序(S013)的布線中所使用的是通過激光32的去除加工技術(shù)，但也可以靈活運(yùn)用光蝕刻技術(shù)以及蝕刻技術(shù)。
另外，由于電極布線工序(S013)實(shí)施于激光照射工序(溝槽形成工序)(S014)之前，因此能夠緊接著電極布線工序(S013)而高效的實(shí)施激光照射工序(S014)。
另外，在電極布線工序(S013)中是通過凸透鏡33對激光32進(jìn)行聚光而進(jìn)行照射，但還可以通過掩模圖案36以及凸透鏡33使激光32成像并進(jìn)行照射，這樣也夠緊接著電極布線工序(S013)而高效實(shí)施激光照射工序(S014)。即，使激光32的投射寬度與溝槽8～11的寬度相一致，通過共同的掩模圖案36以及凸透鏡33所成的共同的像來進(jìn)行振動片的形成與溝槽的形成。這種情況下，對于振動片的形成以及溝槽的形成，使激光32的照射強(qiáng)度相同，通過變更激光32的發(fā)射數(shù)或照射時間能夠分別得到所需深度。因此，電極布線工序(S013)與激光照射工序(S014)能夠通過共同激光照射工序而一次實(shí)施，能夠進(jìn)一步提高制造工序的效率。
實(shí)施方式并不僅限于實(shí)施內(nèi)容，還可以實(shí)施下面的方式。
(第1變形例)在第1～第6實(shí)施方式中，作為用來聚光激光32、成像的聚光器件所使用的是凸透鏡33，但并不僅限于次，例如還可以使用凹透鏡。另外，即使不進(jìn)行聚光或成像，如果激光32具有能夠去除被加工材料的強(qiáng)度，就不需要聚光器件。然而，從低能耗的觀點(diǎn)出發(fā)，在即使激光32不具有能夠去除被加工材料的強(qiáng)度，通過聚光、成像也能夠進(jìn)行去除加工這一點(diǎn)看來，使用聚光器件更加理想。
(第2變形例)在第1～第6實(shí)施方式中，最好使通過掩模圖案36以及凸透鏡33所成像的激光32，通過作為衍射光器件的相柵使其在全投射面上強(qiáng)度均勻而進(jìn)行照射。這種情況下，由于在全投射面上將被加工材料均勻去除，因此能夠?qū)⑷コ蟮拿婕庸て交?br> (第3變形例)在第1～第6實(shí)施方式中，所使用的激光32是F2受激準(zhǔn)分子激光，但還可以使用脈沖寬度處于飛秒?yún)^(qū)域內(nèi)的超短脈沖激光，通過多光子吸收來進(jìn)行去除加工。
(第4變形例)在第1～第4實(shí)施方式中，將振動片形成工序與激光照射工序分開進(jìn)行，但還可以將這些工序作為一個工序來進(jìn)行。
(第5變形例)在第5以及第6實(shí)施方式中，將激光照射工序與電極布線工序分開進(jìn)行，但還可以將這些工序作為一個工序來進(jìn)行。
(第6變形例)在第1～第6實(shí)施方式中，使用晶體所制成的基板作為壓電材料所制成的基板，但還可以采用由作為壓電材料的鉭酸鋰、鈮酸鋰、蘭克賽(langasite)等所制成的基板。
上述實(shí)施方式以及變形例所掌握的技術(shù)思想如下所述。
(1)是一種壓電諧振器的制造方法，該壓電諧振器具有振動片，所述振動片具有板狀的基部、和從該基部向側(cè)方延伸的多個臂部，在所述臂部上設(shè)置有溝槽，該制造方法具有在壓電材料所制成的基板上沿著上述振動片的外形照射激光，去除該激光照射部，將至少一個上述振動片，使該振動片的一部分與上述基板相連接而形成，同時給上述振動片的上述臂部照射激光，去除該激光照射部，使上述溝槽形成為在與該溝槽的長邊方向垂直的面上所截取的截面具有給定的形狀的激光照射工序。
這里，沒有限定振動片與溝槽的形成順序，不管先進(jìn)行哪一個都可以。另外，也可以一點(diǎn)點(diǎn)交互進(jìn)行振動片的形成與溝槽的形成。
在上述激光照射工序中，在形成振動片的情況與形成溝槽的情況下，能夠不變更激光的強(qiáng)度以及光學(xué)系統(tǒng)等，通過變更發(fā)射數(shù)或照射時間來進(jìn)行振動片的形成與溝槽的形成。
如上所述，不需要復(fù)雜的控制，能夠?qū)⒄駝悠男纬膳c溝槽的形成作為一個工序進(jìn)行，實(shí)現(xiàn)激光照射工序中的高效化。
(2)是一種壓電諧振器的制造方法，該壓電諧振器具有振動片，所述振動片具有板狀的基部、和從該基部向側(cè)方延伸的多個臂部，在所述臂部上設(shè)置有溝槽，該制造方法具有在壓電材料所制成的基板上，將至少一個上述振動片，使該振動片的一部分與上述基板相連接而形成的振動片形成工序；在上述振動片上形成導(dǎo)電膜的導(dǎo)電膜形成工序；以及對上述導(dǎo)電膜照射激光并去除上述導(dǎo)電膜的激光照射部，使其殘留上述給定的圖形形狀，布線驅(qū)動電極，同時，對述振動片的上述臂部的一面以及另一面照射激光，去除該激光照射部，使上述溝槽形成為在與該溝槽的長邊方向垂直的面上所截取的截面具有給定的形狀的激光照射工序。
這里，在激光照射工序中，沒有驅(qū)動電極的布線與溝槽的形成的順序，不管先進(jìn)行哪一個都可以。另外，也可以一點(diǎn)點(diǎn)交互進(jìn)行驅(qū)動電極的布線與溝槽的形成。
在上述激光照射工序中，在布線驅(qū)動電極的情況與形成溝槽的情況下，能夠不變更激光的強(qiáng)度以及光學(xué)系統(tǒng)等，通過變更發(fā)射數(shù)或照射時間來進(jìn)行驅(qū)動電極的布線與溝槽的形成。
如上所述，不需要復(fù)雜的控制，能夠?qū)⒄駝悠男纬膳c溝槽的形成作為一個工序進(jìn)行，實(shí)現(xiàn)激光照射工序中的高效化。
權(quán)利要求
1.一種壓電諧振器的制造方法，該壓電諧振器具有振動片，所述振動片具有板狀的基部、和從該基部向側(cè)方延伸的多個臂部，在所述臂部上設(shè)置有溝槽，其特征在于，所述制造方法具有激光照射工序，通過對所述臂部的一面以及另一面照射激光，去除該激光照射部，形成所述溝槽，使得按照與該溝槽的長軸方向垂直的面截取的截面具有給定形狀。
2.一種壓電諧振器的制造方法，該壓電諧振器具有振動片，所述振動片具有板狀的基部、和從該基部向側(cè)方延伸的多個臂部，在所述臂部上設(shè)置有溝槽，其特征在于，所述制造方法具有振動片形成工序，在壓電材料形成的基板上形成至少一個所述振動片，保持該振動片的一部分與所述基板連接；激光照射工序，通過對在所述振動片形成工序中形成的所述振動片的所述臂部的一面以及另一面照射激光，去除該激光照射部，形成所述溝槽，使得按照與該溝槽的長軸方向垂直的面截取的截面具有給定形狀；和電極形成工序，在形成了所述溝槽的所述振動片上形成驅(qū)動電極，用于施加驅(qū)動所述壓電諧振器的電壓。
3.一種壓電諧振器的制造方法，該壓電諧振器具有振動片，所述振動片具有板狀的基部、和從該基部向側(cè)方延伸的多個臂部，在所述臂部上設(shè)置有溝槽，其特征在于，所述制造方法具有激光照射工序，通過對壓電材料形成的基板的一面以及另一面照射激光，去除該激光照射部，形成所述溝槽，使得按照與該溝槽的長軸方向垂直的面截取的截面具有給定形狀，并且所述溝槽處在所述基板的兩面上相互相對的位置；振動片形成工序，在形成了所述溝槽的所述基板上形成至少一個所述振動片，使所述溝槽位于所述臂部的一面以及另一面上，同時保持所述振動片的一部分與所述基板連接；和電極形成工序，在所述振動片上形成驅(qū)動電極，用于施加驅(qū)動所述壓電諧振器的電壓。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的壓電諧振器的制造方法，其特征在于，所述電極形成工序具有導(dǎo)電膜形成工序，在所述振動片上形成導(dǎo)電膜；和電極布線工序，對所述導(dǎo)電膜照射激光，去除所述導(dǎo)電膜的激光照射部，使其殘留下給定圖案形狀，對驅(qū)動電極布線。
5.一種壓電諧振器的制造方法，該壓電諧振器具有振動片，所述振動片具有板狀的基部、和從該基部向側(cè)方延伸的多個臂部，在所述臂部上設(shè)置有溝槽，其特征在于，所述制造方法具有振動片形成工序，在壓電材料形成的基板上形成至少一個所述振動片，保持該振動片的一部分與所述基板連接；導(dǎo)電膜形成工序，在所述振動片上形成導(dǎo)電膜；激光照射工序，通過對所述臂部的一面以及另一面從所述導(dǎo)電膜上照射激光，去除該激光照射部，形成所述溝槽，使得按照與該溝槽的長軸方向垂直的面截取的截面具有給定形狀；和電極布線工序，對形成了所述溝槽的所述振動片的所述導(dǎo)電膜去除，而殘留下給定圖案形狀，對用于施加驅(qū)動所述壓電諧振器的電壓的驅(qū)動電極布線。
6.一種壓電諧振器的制造方法，該壓電諧振器具有振動片，所述振動片具有板狀的基部、和從該基部向側(cè)方延伸的多個臂部，在所述臂部上設(shè)置有溝槽，其特征在于，所述制造方法具有振動片形成工序，在壓電材料形成的基板上形成至少一個所述振動片，保持該振動片的一部分與所述基板連接；導(dǎo)電膜形成工序，在所述振動片上形成導(dǎo)電膜；電極布線工序，對所述導(dǎo)電膜去除，而殘留下給定圖案形狀，對用于施加驅(qū)動所述壓電諧振器的電壓的驅(qū)動電極布線；和激光照射工序，通過對已經(jīng)為所述驅(qū)動電極布線后的所述振動片的所述臂部的一面以及另一面照射激光，去除該激光照射部，形成所述溝槽，使得按照與該溝槽的長軸方向垂直的面截取的截面具有給定形狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的壓電諧振器的制造方法，其特征在于，在所述電極布線工序中，對所述導(dǎo)電膜照射激光，去除所述導(dǎo)電膜的激光照射部，使其殘留下給定圖案形狀，對所述驅(qū)動電極布線。
8.根據(jù)權(quán)利要求2～7中任一項(xiàng)所述的壓電諧振器的制造方法，其特征在于，在所述振動片形成工序中，沿所述振動片的外形對所述壓電材料形成的基板照射激光，去除該激光照射部，形成所述振動片。
9.根據(jù)權(quán)利要求1～8中任一項(xiàng)所述的壓電諧振器的制造方法，其特征在于，所述給定形狀，是在所述臂部的寬度方向上溝槽深度大致一定的形狀。
10.根據(jù)權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的壓電諧振器的制造方法，其特征在于，所述激光，按照由掩模圖案形成的給定投影形狀進(jìn)行照射。
11.根據(jù)權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的壓電諧振器的制造方法，其特征在于，所述激光通過聚光器件聚光后進(jìn)行照射。
12.根據(jù)權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的壓電諧振器的制造方法，其特征在于，所述激光，在通過由掩模圖案形成給定投影形狀并且由聚光器件成像的情況下，進(jìn)行照射。
13.根據(jù)權(quán)利要求11或12所述的壓電諧振器的制造方法，其特征在于，所述聚光器件是凸透鏡。
14.根據(jù)權(quán)利要求1～13中任一項(xiàng)所述的壓電諧振器的制造方法，其特征在于，所述激光，通過由衍射光學(xué)器件在投影面積上的強(qiáng)度均勻化后進(jìn)行照射。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的壓電諧振器的制造方法，其特征在于，所述衍射光學(xué)器件是相柵。
16.根據(jù)權(quán)利要求1～9中任一項(xiàng)所述的壓電諧振器的制造方法，其特征在于，所述壓電材料是晶體；所述激光是F2受激準(zhǔn)分子激光。
17.根據(jù)權(quán)利要求1～15中任一項(xiàng)所述的壓電諧振器的制造方法，其特征在于，所述壓電材料是晶體；所述激光是超短脈沖激光。
全文摘要
本發(fā)明提供一種壓電諧振器的制造方法，包括在晶體所制成的基板上，形成具有板狀的基部以及從該基部向一側(cè)方向延伸的多個臂部的振動片的振動片形成工序(S001)，以及給臂部的一面以及另一面照射激光，去除該激光照射部，使溝槽形成為在與該溝槽的長邊方向垂直的面上所截取的截面具有給定的形狀的激光照射工序(S002)，以及在振動片上形成驅(qū)動電極的電極形成工序(S003)。這樣，能夠通過簡單的工序高精度且短時間地形成所期望的溝槽的形狀。
文檔編號H01L41/22GK1610253SQ20041008822
公開日2005年4月27日 申請日期2004年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月22日
發(fā)明者梅津一成, 吉村和人, 船坂司, 北村文孝 申請人:精工愛普生株式會社