專利名稱：晶片導線架模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種晶片導線架模組，特別涉及一種可提供復數(shù)晶片直接連結(jié)共同訊號，并可獨立與其它印刷電路板或撓性電路板等設(shè)備連結(jié)訊號的晶片導線架模組。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的特定功能電路板卡的組成，例如暫存記憶體(RAM)、顯示卡或主機板等，是于電路板焊接有復數(shù)電晶體及電子元件，利用電晶體及電子元件的訊號連結(jié)，以達成邏輯運算或記憶存取等功能；但是，習知數(shù)電晶體間訊號傳輸?shù)募夹g(shù)，是使電晶體的復數(shù)接腳均需獨立透過電路板接通，因此，電路板必須對應電晶體復數(shù)電性接腳，而在板面及夾層設(shè)置復雜的印刷電路及焊接點，從而導致制造或設(shè)計的電路板布局規(guī)劃困難，尤其在電路板空間有限，并需組接許多功能性電晶體時，往往被迫使用較貴的多層印刷電路板，不僅成本無法低廉，且擴充或?qū)嵤╇娐钒迤渌Y(jié)構(gòu)或功能性裝置時，均受到空間局限。
究上述電路板設(shè)計及制造的困難，是導因于電晶體的電性接腳均獨立于電路板焊接的形態(tài)，即如圖1、圖2所示，是習見電晶體的導線架10結(jié)構(gòu)及預定并排焊接于電路板的狀態(tài)，各導線架10均有復數(shù)電性接腳101結(jié)構(gòu)，藉此利用電性接腳101一端與功能性晶片20連接，而外端或底端則與電路板30構(gòu)成焊接，由于此種結(jié)構(gòu)形態(tài)設(shè)計，使電路板的布局規(guī)劃或制造產(chǎn)生上述缺點。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是要解決上述習見的電路板布局規(guī)劃不合理，致使成本高且擴充或?qū)嵤╇娐钒迤渌Y(jié)構(gòu)或功能性裝置時空間受到局限的問題，而提供一種可克服上述缺點的晶片導線架模組。
本發(fā)明是由并排的復數(shù)導線架單元所組成，各導線架單元中間具有一鏤空部，在鏤空部側(cè)邊形成有間隔排列的復數(shù)接腳，各接腳具有第一導接端供與晶片連接，及第二導接端供與其它設(shè)備焊接；各導線架單元的選定接腳間設(shè)為直接相連結(jié)結(jié)構(gòu)的共同電性接腳，其它接腳形成為不直接相連結(jié)而依賴電路板傳輸?shù)莫毩㈦娦越幽_，藉此組成晶片共同訊號可由共同電性接腳通道連接，再傳遞于電路板，而獨立訊號以獨立電性接腳經(jīng)由電路板通道，連接晶片導線架模組，以降低電路板如印刷電路板的使用層數(shù)及電路布局數(shù)量，使電路板體積輕薄且使用成本低廉，尤其能節(jié)約電路板空間，以達成易于規(guī)劃實施其它功能性結(jié)構(gòu)或設(shè)備的效果。
所述的導線架單元之共同電性接腳可為不直接相連接狀，而是分別獨立連接于一具有電性通道的轉(zhuǎn)換介質(zhì)，以轉(zhuǎn)換介質(zhì)構(gòu)成共同電性連接，再傳遞于電路板，使獨立電性接腳仍可直接與電路板連接，藉由該轉(zhuǎn)換介質(zhì)預先規(guī)劃設(shè)置的共同通道，實現(xiàn)不需依靠電路板而連接的效果。
所述的共同電性接腳可為在各導線架單元相鄰部位處構(gòu)成直接連通狀；所述的共同電性接腳可為在各導線架單元周圍選定側(cè)設(shè)有連結(jié)架，以與選定的接腳連接而形成。
所述的各導線架單元上面固著晶片，晶片與導線架單元的第一導接端實施金屬導線連接，并于金屬導線連接部位實施有局部封膠體的封裝結(jié)構(gòu)。
所述的各導線架單元上面固著晶片，晶片與導線架單元的第一導接端實施金屬導線連接，導線架單元與電路板一面或二面構(gòu)成組裝，利用一護蓋分別或共同包覆住導線架單元及晶片，藉此組成制造成本低廉的電晶體形態(tài)。


圖1為習見電路板與電晶體組合的立體示意圖。
圖2為習見電晶體的導線架結(jié)構(gòu)狀態(tài)示意圖。
圖3為本發(fā)明導線架單元間共同電性接腳結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖4為本發(fā)明導線架單元間共同電性接腳結(jié)構(gòu)的另一實施示意圖。
圖5為本發(fā)明導線架單元邊側(cè)共同電性接腳結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖6為本發(fā)明導線架單元邊側(cè)共同電性接腳結(jié)構(gòu)的另一實施示意圖。
圖7為本發(fā)明打線部位局部封膠體的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖8為本發(fā)明利用護蓋保護晶片及導線架的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖9為本發(fā)明共同電性接腳利用轉(zhuǎn)換介質(zhì)實現(xiàn)的實施例示意圖。
具體實施例方式
請參閱各附圖所示，本發(fā)明為一種可供復數(shù)晶片2置放組裝的金屬導體(花架)，其是由數(shù)個并排的導線架單元1所構(gòu)成，其中，導線架單元1為中間具有一鏤空部11，該鏤空部11二側(cè)邊或四側(cè)邊形成有間隔排列狀復數(shù)接腳12的結(jié)構(gòu)形態(tài)，其中各接腳12具有第一導接端121與晶片2連接，及第二導接端122而焊接于電路板；但是，本發(fā)明是依晶片2或電路板的電路布局需求，而使各導線架單元1的選定接腳12間設(shè)有直接相連結(jié)結(jié)構(gòu)的共同電性接腳A，并令各導線架單元1的接腳12具有不直接相連結(jié)而依賴外部電路板(例如印刷電路板或撓性電路板)傳輸電性的獨立電性接腳B，藉此，即組成各導線架單元1可分別提供晶片2組裝的導線架模組。
如上所述，本發(fā)明各導線架單元1間的共同電性接腳A及分別所設(shè)的獨立電性接腳B實施狀態(tài)，可為在各導線架單元1相鄰部位處構(gòu)成有直接連通狀的共同電性接腳A，及可與電路板焊接的獨立電性接腳B，如圖3、圖4所示；也可為在所述各導線架單元1周圍選定側(cè)設(shè)有連結(jié)架13，以與選定的接腳12連接形成共同電性接腳A，并設(shè)有可與電路板焊接的獨立電性接腳B，如圖5、圖6所示，藉此組成各晶片2共同訊號可先直接由共同電性接腳A連接，再傳遞于電路板等設(shè)備，而獨立訊號則以獨立電性接腳B經(jīng)由電路板傳遞于晶片的導線架模組。
利用導線架單元1間直接相連的共同電性接腳A及不相連的獨立電性接腳B結(jié)構(gòu)設(shè)計，可使各晶片2共同訊號先直接由共同電性接腳A連接，再傳遞于電路板等設(shè)備而降低使用經(jīng)過電路板傳遞的通道(電路板印刷電路)，而各晶片2的獨立訊號仍直接由獨立電性接腳B與電路板連接，由此可見，本發(fā)明可達成電路板的電路布局容易且空間充裕的效果，以及可減少多層電路板如多層印刷電路板的層數(shù)，而獲得電路板整體結(jié)構(gòu)輕薄的效益，尤其因本發(fā)明之導線架模組結(jié)構(gòu)可降低電路板通道的使用量，自可將節(jié)約的電路板空間用來實施其它功能的電晶體或結(jié)構(gòu)，而使規(guī)劃設(shè)計更臻容易且降低成本。
但是，本發(fā)明的實施并不以上述形態(tài)為限，如圖9所示，也可令各導線架單元1的共同電性接腳A呈不直接相連狀，而是分別連接于一具有電性通道的轉(zhuǎn)換介質(zhì)7，例如軟性薄板，以該轉(zhuǎn)換介質(zhì)7構(gòu)成共同電性連接作用，再傳遞于電路板6等設(shè)備，藉此使共同電性接腳A也達成不需依賴外部電路板傳輸，而獨立電性接腳B仍直接與電路板6連接的相同的功效。
另外，本發(fā)明可供復數(shù)晶片2分別固著于導線架單元1上，藉此使晶片2與導線架單元1的第一導接端121直接導接，或進一步選定第一導接端121與晶片2實施金屬導線3連接結(jié)構(gòu)即所說的打線，藉此即可選定晶片2與導線架單元1的打線部位(金屬導線3連接部位)實施有局部封膠體4的封裝結(jié)構(gòu)，如圖7所示，以保護各金屬導線3打線部位的穩(wěn)定性，并免除習知的晶片周圍整體封裝結(jié)構(gòu)，以降低制造及材料使用成本；也可在導線架模組與晶片2組裝完成后，而未實施該局部封膠體4結(jié)構(gòu)形態(tài)，將導線架模組與電路板6的一面或二面構(gòu)成組裝，藉此應用一護蓋5分別或共同包覆住導線架單元1，如圖8所示，藉此組成可保護導線架模組、晶片2及金屬導線3打線部位的結(jié)構(gòu)，以免除習知晶片分別于周圍整體封裝的制程，以降低制造及材料使用成本。
權(quán)利要求
1.一種晶片導線架模組，其特征在于其是由并排的復數(shù)導線架單元所組成，各導線架單元中間具有一鏤空部，在鏤空部側(cè)邊形成有間隔排列的復數(shù)接腳，各接腳具有第一導接端供與晶片連接，及第二導接端供與其它設(shè)備焊接；各導線架單元的選定接腳間設(shè)為直接相連結(jié)結(jié)構(gòu)的共同電性接腳，其它接腳形成為不直接相連結(jié)而依賴電路板傳輸?shù)莫毩㈦娦越幽_，藉此晶片共同訊號可由共同電性接腳通道連接，再傳遞于電路板，而獨立訊號以獨立電性接腳經(jīng)由電路板通道連接晶片導線架模組。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片導線架模組，其特征在于所述的導線架單元之共同電性接腳為不直接相連接狀，而是分別獨立連接于一具有電性通道的轉(zhuǎn)換介質(zhì)，以轉(zhuǎn)換介質(zhì)構(gòu)成共同電性連接，再傳遞于電路板，使獨立電性接腳仍可直接與電路板連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片導線架模組，其特征在于所述的共同電性接腳為在各導線架單元相鄰部位處構(gòu)成直接連通狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片導線架模組，其特征在于所述的共同電性接腳為在各導線架單元周圍選定側(cè)設(shè)有連結(jié)架，以與選定的接腳連接而形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片導線架模組，其特征在于所述的各導線架單元上面固著晶片，晶片與導線架單元的第一導接端實施金屬導線連接，并于金屬導線連接部位實施有局部封膠體的封裝結(jié)構(gòu)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種晶片導線架模組，其特征在于所述的各導線架單元上面固著晶片，晶片與導線架單元的第一導接端實施金屬導線連接，導線架單元與電路板至少一面構(gòu)成組裝，一護蓋分別或共同包覆住導線架單元及晶片。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種晶片導線架模組，其是在復數(shù)導線架單元之間，形成有選擇設(shè)置而直接相連結(jié)的共同電性接腳，以及可分別與電路板如印刷電路板連接的獨立電性接腳，藉此構(gòu)成可供復數(shù)晶片分別組裝的晶片導線架，以使各晶片共同訊號可直接由共同電性接腳連接，再傳遞于電路板，而獨立訊號則以獨立電性接腳經(jīng)由電路板傳遞，進而降低電路板使用層數(shù)及電路布局數(shù)量，使電路板更臻輕薄，并可節(jié)約使用空間，以供規(guī)劃實施其它功能性結(jié)構(gòu)或設(shè)備等。
文檔編號H01L23/48GK1697172SQ20041004420
公開日2005年11月16日 申請日期2004年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月12日
發(fā)明者連世雄 申請人:宏連國際科技股份有限公司