專利名稱：晶粒檢測(cè)分類裝置及其方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于半導(dǎo)體制造裝置及方法，特別是一種晶粒檢測(cè)分類裝置及其方法。
背景技術(shù)：
習(xí)知晶粒取放檢測(cè)過程，為指將晶粒從晶圓上取出，放到承盤，再開始依序?qū)⒕Я某斜P取出并放到測(cè)試平臺(tái)。
如圖1所示，習(xí)知技術(shù)的晶取放檢測(cè)流程圖，首先將晶粒20從晶圓10取出，放入承盤30；再利用拾取方法將晶粒20從承盤30取出放入測(cè)試平臺(tái)進(jìn)行測(cè)試。但是，晶粒20在測(cè)試前，經(jīng)過多次移動(dòng)，所以在測(cè)試前，必須先對(duì)晶粒20進(jìn)行定位，除了Y方向定位41，還必須經(jīng)過X方向定位42，而且在定位過程中還必須經(jīng)過至少三個(gè)引腳(PIN)定位才能開始進(jìn)行測(cè)試。晶粒的移動(dòng)、定位煩雜、晶粒分類檢測(cè)效率低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種直接在晶圓上測(cè)試、不需多次移動(dòng)晶粒、快速定位晶粒、提高晶粒分類檢測(cè)效率的晶粒檢測(cè)分類裝置及其方法。
本發(fā)明晶粒檢測(cè)分類方法包括如下步驟步驟一將至少具有一晶粒的晶圓設(shè)置于第一平臺(tái)上；步驟二于第一平臺(tái)下升起定位軸，借以抵起晶粒；步驟三借由設(shè)置于第一機(jī)械手臂上探針測(cè)試晶粒；步驟四借由第二機(jī)械手臂吸取晶粒置入第二平臺(tái)上。
本發(fā)明晶粒檢測(cè)分類裝置包含供具有至少一晶粒的晶圓設(shè)置的第一平臺(tái)、定位軸、第一機(jī)械手臂、設(shè)有吸取結(jié)構(gòu)的第二機(jī)械臂及供晶粒設(shè)置的第二平臺(tái)；定位軸設(shè)于第一平臺(tái)下，且具有可升降的抵端；第一機(jī)械手臂設(shè)有探針。
其中第二平臺(tái)上包含至少一特定容器。
測(cè)試包含檢測(cè)晶粒的電性測(cè)試。
步驟四中包含依據(jù)步驟三測(cè)試置入已預(yù)先分類的特定容器。
步驟一還包含預(yù)先進(jìn)行晶圓劃分為晶粒。
步驟一還包含對(duì)設(shè)置切割后晶圓的藍(lán)膜進(jìn)行崩裂。
第二平臺(tái)上具有至少一特定容器。
測(cè)試包含檢測(cè)晶粒的電性測(cè)試。
晶粒依據(jù)第一機(jī)械臂探針測(cè)試并置入已預(yù)先分類的特定容器。
晶圓置于第一平臺(tái)之前，預(yù)先進(jìn)行晶圓切割以劃分為晶粒。
晶圓置于第一平臺(tái)之前與進(jìn)行晶圓切割以劃分為晶粒之后，對(duì)藍(lán)膜進(jìn)行崩裂。
由于本發(fā)明方法包括將至少具有一晶粒的晶圓設(shè)置于第一平臺(tái)上；于第一平臺(tái)下升起定位軸，借以抵起晶粒；借由設(shè)置于第一機(jī)械手臂上探針測(cè)試晶粒；借由第二機(jī)械手臂吸取晶粒置入第二平臺(tái)上。裝置包含供具有至少一晶粒的晶圓設(shè)置的第一平臺(tái)、定位軸、第一機(jī)械手臂、設(shè)有吸取結(jié)構(gòu)的第二機(jī)械臂及供晶粒設(shè)置的第二平臺(tái)；定位軸設(shè)于第一平臺(tái)下，且具有可升降的抵端；第一機(jī)械手臂設(shè)有探針。分類檢測(cè)時(shí)，利用定位軸直接在晶圓上進(jìn)行晶粒測(cè)試，不需多次移動(dòng)晶粒，也不需多次定位即可完成晶粒測(cè)試；位軸使得晶粒在取出同時(shí)可以快速定位，進(jìn)行檢測(cè)，借此避免多次取放造成晶粒重復(fù)定位的煩雜過程，進(jìn)一步提高晶粒取放效率。快速完成晶粒檢測(cè)，減少晶粒移動(dòng)次數(shù)，更可避免晶粒測(cè)試前的重復(fù)定位。直接在晶圓上測(cè)試、不需多次移動(dòng)晶粒、快速定位晶粒、提高晶粒分類檢測(cè)效率，從而達(dá)到本發(fā)明的目的。


圖1、為習(xí)知晶粒取放檢測(cè)流程圖。
圖2、為本發(fā)明晶粒檢測(cè)分類裝置結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖3、為本發(fā)明晶粒檢測(cè)分類方法過程示意圖。
圖4、為本發(fā)明晶粒檢測(cè)分類方法流程圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明適用于晶粒從晶圓取出的檢測(cè)分類，借由本發(fā)明晶粒檢測(cè)分類裝置及其方法可在晶粒取放過程中直接檢測(cè)晶粒，不需多次移動(dòng)晶粒，即可完成晶粒測(cè)試。
如圖2所示，本發(fā)明晶粒檢測(cè)分類裝置包含第一平臺(tái)60、定位軸61及第一機(jī)械手臂70。
具有至少一個(gè)晶粒21的晶圓10設(shè)置于第一平臺(tái)60上。
定位軸61設(shè)于第一平臺(tái)60上，且具有可升降的抵端611。
第一機(jī)械手臂70設(shè)有探針71。
定位軸61的抵端611可借由升降抵起晶粒21后，透過第一機(jī)械臂70上的探針71對(duì)晶粒21進(jìn)行電性測(cè)試，并依據(jù)探針71的測(cè)試結(jié)果將晶粒置入第二平臺(tái)上已預(yù)先分類的特定容器內(nèi)。
此外，如果晶圓10上具有兩個(gè)以上晶粒20時(shí)，晶圓10在設(shè)置于第一平臺(tái)60前，晶圓會(huì)預(yù)先切割以劃分晶粒20，并對(duì)晶粒上置的藍(lán)膜11進(jìn)行崩裂。
如圖3所示，本發(fā)明晶粒檢測(cè)分類裝置更包含第二機(jī)械手臂80及第二平臺(tái)90。第二機(jī)械手臂80設(shè)有可吸起晶粒置入第二平臺(tái)上90的吸取結(jié)構(gòu)81。
第二平臺(tái)90具有數(shù)個(gè)可供晶粒設(shè)置的特定容器(BIN)；經(jīng)過檢測(cè)完成的晶?？山栌傻诙C(jī)械手臂80的吸取結(jié)構(gòu)81吸起晶粒21置入第二平臺(tái)上90的特定容器內(nèi)。特定容器更可用來分類裝盛不同類型的晶粒。
如圖3、圖4所示，本發(fā)明晶粒檢測(cè)分類方法包括如下步驟步驟一將晶圓設(shè)置于第一平臺(tái)上首先于第一平臺(tái)60上設(shè)置晶圓10，其中晶圓10至少具有一晶粒20及藍(lán)膜覆蓋11，若晶圓10上有兩個(gè)以上的晶粒20時(shí)，將預(yù)先進(jìn)行晶圓10劃分，并進(jìn)行崩裂藍(lán)膜11，使得晶粒20能彼此分離。
步驟二抵起晶粒于第一平臺(tái)60下升起定位軸61，借以抵起晶粒20。
步驟三測(cè)試晶粒借由設(shè)置于第一機(jī)械手臂70上探針71測(cè)試晶粒20，測(cè)試包含檢測(cè)晶粒的電性測(cè)試。
步驟四將晶粒設(shè)置第二平臺(tái)上借由第二機(jī)械手臂80吸取晶粒置入第二平臺(tái)上90。第二平臺(tái)上包含至少一已預(yù)先分類的特定容器。
綜上所述，充份顯示出本發(fā)明技術(shù)的晶粒承載檢測(cè)方法在目的及功效上均深富實(shí)施的進(jìn)步性，極具產(chǎn)業(yè)的利用價(jià)值，且為目前市面上前所未見的新發(fā)明，完全符合發(fā)明專利的系統(tǒng)，爰依法提出申請(qǐng)。
權(quán)利要求
1.一種晶粒檢測(cè)分類方法，其特征在于它包括如下步驟步驟一將至少具有一晶粒的晶圓設(shè)置于第一平臺(tái)上；步驟二于第一平臺(tái)下升起定位軸，借以抵起晶粒；步驟三借由設(shè)置于第一機(jī)械手臂上探針測(cè)試晶粒；步驟四借由第二機(jī)械手臂吸取晶粒置入第二平臺(tái)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶粒檢測(cè)分類方法，其特征在于所述的第二平臺(tái)上包含至少一特定容器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶粒檢測(cè)分類方法，其特征在于所述的測(cè)試包含檢測(cè)晶粒的電性測(cè)試。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶粒檢測(cè)分類方法，其特征在于所述的步驟四中包含依據(jù)步驟三測(cè)試置入已預(yù)先分類的特定容器。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶粒檢測(cè)分類方法，其特征在于所述的步驟一還包含預(yù)先進(jìn)行晶圓劃分為晶粒。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶粒檢測(cè)分類方法，其特征在于所述的步驟一還包含對(duì)設(shè)置切割后晶圓的藍(lán)膜進(jìn)行崩裂。
7.一種晶粒檢測(cè)分類裝置，其特征在于它包含供具有至少一晶粒的晶圓設(shè)置的第一平臺(tái)、定位軸、第一機(jī)械手臂、設(shè)有吸取結(jié)構(gòu)的第二機(jī)械臂及供晶粒設(shè)置的第二平臺(tái)；定位軸設(shè)于第一平臺(tái)下，且具有可升降的抵端；第一機(jī)械手臂設(shè)有探針。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所示晶粒檢測(cè)分類裝置，其特征在于所述的第二平臺(tái)上具有至少一特定容器。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所示晶粒檢測(cè)分類裝置，其特征在于所述的測(cè)試包含檢測(cè)晶粒的電性測(cè)試。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所示晶粒檢測(cè)分類裝置，其特征在于所述的晶粒依據(jù)第一機(jī)械臂探針測(cè)試并置入已預(yù)先分類的特定容器。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所示晶粒檢測(cè)分類裝置，其特征在于所述的晶圓置于第一平臺(tái)之前，預(yù)先進(jìn)行晶圓切割以劃分為晶粒。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所示晶粒檢測(cè)分類裝置，其特征在于所述的晶圓置于第一平臺(tái)之前與進(jìn)行晶圓切割以劃分為晶粒之后，對(duì)藍(lán)膜進(jìn)行崩裂。
全文摘要
一種晶粒檢測(cè)分類裝置及其方法。為提供一種直接在晶圓上測(cè)試、不需多次移動(dòng)晶粒、快速定位晶粒、提高晶粒分類檢測(cè)效率的半導(dǎo)體制造裝置及方法，提出本發(fā)明，方法包將至少具有一晶粒的晶圓設(shè)置于第一平臺(tái)上；于第一平臺(tái)下升起定位軸，借以抵起晶粒；借由設(shè)置于第一機(jī)械手臂上探針測(cè)試晶粒；借由第二機(jī)械手臂吸取晶粒置入第二平臺(tái)上；裝置包含供具有至少一晶粒的晶圓設(shè)置的第一平臺(tái)、定位軸、第一機(jī)械手臂、設(shè)有吸取結(jié)構(gòu)的第二機(jī)械臂及供晶粒設(shè)置的第二平臺(tái)；定位軸設(shè)于第一平臺(tái)下，且具有可升降的抵端；第一機(jī)械手臂設(shè)有探針。
文檔編號(hào)H01L21/66GK1610085SQ20031010232
公開日2005年4月27日 申請(qǐng)日期2003年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月24日
發(fā)明者蔡?hào)|宏, 王祥麟, 吳家瑋, 黃志中 申請(qǐng)人:敏盛科技股份有限公司