專利名稱：發(fā)光晶粒串聯(lián)封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極管燈串的制法，特別是涉及一種發(fā)光晶粒串聯(lián)封裝方法。
背景技術(shù)：
如圖1所示，是一種傳統(tǒng)發(fā)光二極管1，其利用一對金屬支架11、12做為接腳，在其中一金屬支架11一端上承載一發(fā)光二極管晶粒13，并與發(fā)光二極管晶粒13的一第一面(圖未示)導(dǎo)接，且以一導(dǎo)線10連接發(fā)光二極管晶粒13的與第一面相對的第二面和另一金屬支架12，然后以一透明殼體14包覆金屬支架11、12承載發(fā)光二極管晶粒13的一端而構(gòu)成一發(fā)光二極管成品。但是此種發(fā)光二極管1的金屬支架11、12只能承載單一顆發(fā)光二極管晶粒13，對于制造發(fā)光二極管燈串或顯示器的業(yè)者來說，要由一顆顆發(fā)光二極管1串連成一發(fā)光二極管燈串或顯示器顯然并不方便而且耗費成本及工時。
為此，如圖2所示，習(xí)知另一種發(fā)光二極管顯示器2產(chǎn)生。該顯示器2是在一電路板20上形成多數(shù)H形導(dǎo)電區(qū)21，其具有兩承載部22、23及一連接兩承載部22、23的連接部24，發(fā)光二極管晶粒25放置在該等H形導(dǎo)電區(qū)21的同一側(cè)承載部22上，并使其一第一導(dǎo)電面(圖未示)與承載部22導(dǎo)接，而其另一與第一導(dǎo)電面相對的第二導(dǎo)電面則借一導(dǎo)線251與相鄰H形導(dǎo)電區(qū)21的另一承載部23導(dǎo)接，借此，在電路板20上構(gòu)成發(fā)光二極管顯示器2。但是，利用電路板20做為發(fā)光二極管晶粒25的導(dǎo)電基座的缺點是散熱性不佳，易影響發(fā)光二極管晶粒25的使用壽命，此外，由于其可撓性有限，要做為發(fā)光二極管燈串使用顯然有困難。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種制作簡單迅速的發(fā)光晶粒串聯(lián)封裝方法。
為了達到上述目的，本發(fā)明提供一種發(fā)光晶粒串聯(lián)封裝方法，其特征在于該方法包括如下步驟(1)提供一導(dǎo)電線體，將該導(dǎo)電線體環(huán)繞于一圓柱上，使該導(dǎo)電線體形成多數(shù)呈螺旋狀相連的導(dǎo)電環(huán)；(2)將該各導(dǎo)電環(huán)沿該圓柱軸向切斷使其互不相連；(3)提供多數(shù)發(fā)光晶粒，該各發(fā)光晶粒具有相反的一第一導(dǎo)電面及一第二導(dǎo)電面，且將該各發(fā)光晶粒分別以第一導(dǎo)電面電性膠粘在該各導(dǎo)電環(huán)上；(4)在該各發(fā)光晶粒的第二導(dǎo)電面及與其同一側(cè)相鄰的該導(dǎo)電環(huán)上打一導(dǎo)線使其電性導(dǎo)接；(5)以一透明絕緣體包覆該各發(fā)光晶粒及其導(dǎo)線。
所述的發(fā)光晶粒串聯(lián)封裝方法，其特征在于該各導(dǎo)電環(huán)是具有一第一端及一第二端，在該各導(dǎo)電環(huán)的第一端及第二端上還形成一壓平面，且該各發(fā)光晶粒的第一導(dǎo)電面是電性膠粘在各導(dǎo)電環(huán)的第一端的壓平面上，而且該各導(dǎo)線是連接該各發(fā)光晶粒的第二導(dǎo)電面及與其同一側(cè)相鄰的導(dǎo)電環(huán)的第二端的壓平面。
所述的發(fā)光晶粒串聯(lián)封裝方法，其特征在于在該各發(fā)光晶粒及導(dǎo)線被以該透明絕緣體包覆固定在該各導(dǎo)電環(huán)上后，還可將該各導(dǎo)電環(huán)拉伸，形成一呈一直線延伸的串聯(lián)式燈串。
所述的發(fā)光晶粒串聯(lián)封裝方法，其特征在于在該各導(dǎo)電環(huán)上還分別形成一壓平面供該各發(fā)光晶粒的第一導(dǎo)電面電性膠粘，且該各壓平面是沿該圓柱軸向呈一直線排列，而且該各導(dǎo)線是連接該各發(fā)光晶粒的第二導(dǎo)電面及與其同一側(cè)相鄰的導(dǎo)電環(huán)上的壓平面。
所述的發(fā)光晶粒串聯(lián)封裝方法，其特征在于該透明絕緣體是包覆該各導(dǎo)電環(huán)的形成有壓平面的部分以及固定在該各壓平面上的發(fā)光晶粒與導(dǎo)線。
所述的發(fā)光晶粒串聯(lián)封裝方法，其特征在于該各導(dǎo)電環(huán)的未被透明絕緣體包覆的部分被切除。
本發(fā)明還提供一種發(fā)光晶粒串聯(lián)封裝方法，其特征在于該方法包括如下步驟(1)提供一導(dǎo)電線體，將該導(dǎo)電線體環(huán)繞于一圓柱上，形成多數(shù)呈螺旋狀相連的導(dǎo)電環(huán)；(2)將該各導(dǎo)電環(huán)沿該圓柱軸向切斷，使在該各導(dǎo)電環(huán)上形成一第一端及一第二端；(3)提供多數(shù)發(fā)光晶粒，該各發(fā)光晶粒具有相反的一第一導(dǎo)電面及一第二導(dǎo)電面，且將該各發(fā)光晶粒分別以第一導(dǎo)電面電性膠粘在該各導(dǎo)電環(huán)的第一端上；(4)在該各發(fā)光晶粒的第二導(dǎo)電面及與其同一側(cè)相鄰的該導(dǎo)電環(huán)的第二端上打一導(dǎo)線使電性導(dǎo)接；(5)以一透明絕緣體包覆該各導(dǎo)電環(huán)的第一端上的發(fā)光晶粒以及與該發(fā)光晶粒的第二導(dǎo)電面連接的導(dǎo)線。
所述的發(fā)光晶粒串聯(lián)封裝方法，其特征在于在該各導(dǎo)電環(huán)的第一端及第二端上還分別形成一壓平面供該各發(fā)光晶粒及導(dǎo)線電性連接所述的發(fā)光晶粒串聯(lián)封裝方法，其特征在于在該各發(fā)光晶粒及導(dǎo)線被以該透明絕緣體包覆固定在該各導(dǎo)電環(huán)上后，還可將該各導(dǎo)電環(huán)拉伸使形成一呈一直線延伸的串聯(lián)式燈串。
本發(fā)明還提供一種發(fā)光晶粒串聯(lián)封裝方法，其特征在于該方法包括如下步驟(1)提供一導(dǎo)電線體，將該導(dǎo)電線體環(huán)繞于一圓柱上，形成多數(shù)呈螺旋狀相連的導(dǎo)電環(huán)；(2)在該各導(dǎo)電環(huán)上形成一壓平面，且該各壓平面是沿該圓柱軸向呈一直線排列；(3)提供多數(shù)發(fā)光晶粒，該各發(fā)光晶粒具有相反的一第一導(dǎo)電面及一第二導(dǎo)電面，且將該各發(fā)光晶粒以第一導(dǎo)電面電性膠粘在該各導(dǎo)電環(huán)的壓平面上；(4)在該各發(fā)光晶粒的第二導(dǎo)電面及與其同一側(cè)相鄰的該導(dǎo)電環(huán)的壓平面上打一導(dǎo)線使電性導(dǎo)接；(5)以一透明絕緣體包覆該各導(dǎo)電環(huán)形成有壓平面的部分以及固定在該各壓平面上的發(fā)光晶粒與導(dǎo)線后，切除該各導(dǎo)電環(huán)未被該透明絕緣體包覆的部分。
綜上所述，本發(fā)明的發(fā)光晶粒串聯(lián)封裝方法可使制作發(fā)光二極管燈串更為簡單快速，達到省時又省力的功效。

下面通過較佳實施例及附圖對本發(fā)明發(fā)光晶粒并聯(lián)封裝方法進行詳細說明，附圖中圖1是以往一種單顆發(fā)光二極管示意圖。
圖2是以往一種發(fā)光二極管顯示面板示意圖。
圖3～圖8是本發(fā)明發(fā)光晶粒串聯(lián)封裝方法的第一實施例的各階段方法示意圖。
圖9是一發(fā)光二極管晶粒示意圖。
圖10～圖12是本發(fā)明發(fā)光二極管晶粒串聯(lián)封裝方法的一第二實施例的各階段方法示意圖。
具體實施方式參閱圖3～圖8所示，是本發(fā)明發(fā)光晶粒串聯(lián)封裝方法的第一較佳實施例，本方法主要包括下列步驟
首先，如圖3所示，提供一導(dǎo)電線體3，該導(dǎo)電線體3為一直徑0.3mm的銅線，可撓性良好，將導(dǎo)電線體3纏繞在一徑長經(jīng)過適當選擇的圓柱4上，以形成多數(shù)呈螺旋狀相連的導(dǎo)電環(huán)31。
接著，如圖4所示，將該等導(dǎo)電環(huán)31沿圓柱4軸向(如軸線32所示)切斷，使其互不相連，而如圖5所示，在各導(dǎo)電環(huán)31上形成一第一端311及一第二端312。然后，在各導(dǎo)電環(huán)31的第一端311及第二端312上分別形成一壓平面33、34。當然，上述切斷導(dǎo)電環(huán)31及形成壓平面33、34的順序可以對調(diào)，亦即可先在各個導(dǎo)電環(huán)31上形成一壓平面，且該等壓平面系沿圓柱4軸向(如軸線32所示)呈一直線排列，然后再將該等壓平面從中央沿軸向切成兩半，使該等導(dǎo)電環(huán)31不相連而且在各導(dǎo)電環(huán)31的第一端311及第二端312上分別形成該壓平面33、34。
接著，如圖6所示，提供多數(shù)發(fā)光晶粒5，該等發(fā)光晶粒5的數(shù)目應(yīng)與導(dǎo)電環(huán)31的數(shù)目相等，并將發(fā)光晶粒5以銀膠36一一電性膠粘在各導(dǎo)電環(huán)31的第一端311的壓平面33上。且如圖9所示，發(fā)光晶粒5在本實施例中是一發(fā)光二極管晶粒，其具有相對的第一導(dǎo)電面(p極)及第二導(dǎo)電面(n極)，且該等發(fā)光晶粒5是以同一極，例如n極，與各導(dǎo)電環(huán)31的第一端311電性連接。然后，如圖6所示，分別在各發(fā)光晶粒5及與其同一側(cè)相鄰的另一導(dǎo)電環(huán)31的第二端312壓平面34上打一導(dǎo)線35，使發(fā)光晶粒5與相鄰導(dǎo)電環(huán)31電性導(dǎo)接之后，將圓柱4抽離。
然后如圖7所示，以一透明絕緣體37包覆各導(dǎo)電環(huán)31的第一端311、第一端311上的發(fā)光晶粒5、導(dǎo)線35以及相鄰導(dǎo)電環(huán)31的第二端312，且本實施例的透明絕緣體37可以沾膠、點膠或模塑方式形成。
最后，將該等導(dǎo)電環(huán)31由最外的兩個導(dǎo)電環(huán)31的末端朝相反方向拉伸成一直線，即形成一發(fā)光二極管燈串成品，如圖8所示。當然該發(fā)光二極管燈串亦可經(jīng)過裁切形成一顆顆的發(fā)光二極管。
繼而，參照圖10～圖12所示，是本發(fā)明發(fā)光晶粒串聯(lián)封裝方法的第二實施例，其方法如下同樣地，如圖10所示，將一導(dǎo)電線體6環(huán)繞在一適當徑長的圓柱7上，使形成多數(shù)呈螺旋狀相連的導(dǎo)電環(huán)61。然后，如圖11所示，在該各導(dǎo)電環(huán)61上形成一壓平面62，且該等壓平面62系沿圓柱7軸向呈一直線排列。接著，在各導(dǎo)電環(huán)61的壓平面62上以銀膠64電性膠粘一發(fā)光晶粒5，又發(fā)光晶粒5的構(gòu)造如圖7所示，且已在第一實施例提及，于此不再重述。接著，在各發(fā)光晶粒5及與其相鄰導(dǎo)電環(huán)61的壓平面62上打一導(dǎo)線63。然后，將圓柱4抽離，并如圖12所示，以一透明絕緣體65包覆該等導(dǎo)電環(huán)61的形成有壓平面62的上半部分，并將該等發(fā)光晶粒5及導(dǎo)線63包覆其中，當然透明絕緣體64可以沾膠、點膠或模塑方式形成。最后，將該等導(dǎo)電環(huán)61的下半部分切除并延伸第一個及最后一個導(dǎo)電環(huán)61的末端做為接腳，即完成一串聯(lián)式發(fā)光二極管燈具(或燈串)。
由上述說明可知，本方法借由在圓柱4或7上環(huán)繞一導(dǎo)電線體3或6，形成多數(shù)導(dǎo)電環(huán)31、61，并沿圓柱4、7軸向切斷該等導(dǎo)電環(huán)31、61使互不相連后，在導(dǎo)電環(huán)31、61上電性膠粘一發(fā)光晶粒5，并在各發(fā)光晶粒5和與其相鄰的導(dǎo)電環(huán)31、61上打一連接導(dǎo)線35、63后，分別以透明絕緣體36、65包覆該等發(fā)光晶粒5、導(dǎo)線35、65和該等導(dǎo)電環(huán)31、61的一部分，即完成發(fā)光晶粒封裝方法，因此，本方法不論是制造發(fā)光二極管燈串或者是單顆的發(fā)光二極管，皆很簡單迅速，而且可以大大節(jié)省工時及成本。
權(quán)利要求
1.一種發(fā)光晶粒串聯(lián)封裝方法，其特征在于包括如下步驟(1)提供一導(dǎo)電線體，將該導(dǎo)電線體環(huán)繞于一圓柱上，使該導(dǎo)電線體形成多數(shù)呈螺旋狀相連的導(dǎo)電環(huán)；(2)將該各導(dǎo)電環(huán)沿該圓柱軸向切斷使其互不相連；(3)提供多數(shù)發(fā)光晶粒，該各發(fā)光晶粒具有相反的一第一導(dǎo)電面及一第二導(dǎo)電面，且將該各發(fā)光晶粒分別以第一導(dǎo)電面電性膠粘在該各導(dǎo)電環(huán)上；(4)在該各發(fā)光晶粒的第二導(dǎo)電面及與其同一側(cè)相鄰的該導(dǎo)電環(huán)上打一導(dǎo)線使其電性導(dǎo)接；(5)以一透明絕緣體包覆該各發(fā)光晶粒及其導(dǎo)線。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光晶粒串聯(lián)封裝方法，其特征在于該各導(dǎo)電環(huán)是具有一第一端及一第二端，在該各導(dǎo)電環(huán)的第一端及第二端上還形成一壓平面，且該各發(fā)光晶粒的第一導(dǎo)電面是電性膠粘在各導(dǎo)電環(huán)的第一端的壓平面上，而且該各導(dǎo)線是連接該各發(fā)光晶粒的第二導(dǎo)電面及與其同一側(cè)相鄰的導(dǎo)電環(huán)的第二端的壓平面。
3.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光晶粒串聯(lián)封裝方法，其特征在于在該各發(fā)光晶粒及導(dǎo)線被以該透明絕緣體包覆固定在該各導(dǎo)電環(huán)上后，將該各導(dǎo)電環(huán)拉伸，形成一呈一直線延伸的串聯(lián)式燈串。
4.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光晶粒串聯(lián)封裝方法，其特征在于在該各導(dǎo)電環(huán)上還分別形成一壓平面供該各發(fā)光晶粒的第一導(dǎo)電面電性膠粘，且該各壓平面是沿該圓柱軸向呈一直線排列，而且該各導(dǎo)線是連接該各發(fā)光晶粒的第二導(dǎo)電面及與其同一側(cè)相鄰的導(dǎo)電環(huán)上的壓平面。
5.如權(quán)利要求4所述的發(fā)光晶粒串聯(lián)封裝方法，其特征在于該透明絕緣體是包覆該各導(dǎo)電環(huán)的形成有壓平面的部分以及固定在該各壓平面上的發(fā)光晶粒與導(dǎo)線。
6.如權(quán)利要求5所述的發(fā)光晶粒串聯(lián)封裝方法，其特征在于該各導(dǎo)電環(huán)的未被透明絕緣體包覆的部分被切除。
7.一種發(fā)光晶粒串聯(lián)封裝方法，其特征在于包括如下步驟(1)提供一導(dǎo)電線體，將該導(dǎo)電線體環(huán)繞于一圓柱上，形成多數(shù)呈螺旋狀相連的導(dǎo)電環(huán)；(2)將該各導(dǎo)電環(huán)沿該圓柱軸向切斷，使在該各導(dǎo)電環(huán)上形成一第一端及一第二端；(3)提供多數(shù)發(fā)光晶粒，該各發(fā)光晶粒具有相反的一第一導(dǎo)電面及一第二導(dǎo)電面，且將該各發(fā)光晶粒分別以第一導(dǎo)電面電性膠粘在該各導(dǎo)電環(huán)的第一端上；(4)在該各發(fā)光晶粒的第二導(dǎo)電面及與其同一側(cè)相鄰的該導(dǎo)電環(huán)的第二端上打一導(dǎo)線使電性導(dǎo)接；(5)以一透明絕緣體包覆該各導(dǎo)電環(huán)的第一端上的發(fā)光晶粒以及與該發(fā)光晶粒的第二導(dǎo)電面連接的導(dǎo)線。
8.如權(quán)利要求7所述的發(fā)光晶粒串聯(lián)封裝方法，其特征在于在該各導(dǎo)電環(huán)的第一端及第二端上還分別形成一壓平面供該各發(fā)光晶粒及導(dǎo)線電性連接。
9.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光晶粒串聯(lián)封裝方法，其特征在于在該各發(fā)光晶粒及導(dǎo)線被以該透明絕緣體包覆固定在該各導(dǎo)電環(huán)上后，還可將該各導(dǎo)電環(huán)拉伸使形成一呈一直線延伸的串聯(lián)式燈串。
10.一種發(fā)光晶粒串聯(lián)封裝方法，其特征在于包括如下步驟(1)提供一導(dǎo)電線體，將該導(dǎo)電線體環(huán)繞于一圓柱上，形成多數(shù)呈螺旋狀相連的導(dǎo)電環(huán)；(2)在該各導(dǎo)電環(huán)上形成一壓平面，且該各壓平面是沿該圓柱軸向呈一直線排列；(3)提供多數(shù)發(fā)光晶粒，該各發(fā)光晶粒具有相反的一第一導(dǎo)電面及一第二導(dǎo)電面，且將該各發(fā)光晶粒以第一導(dǎo)電面電性膠粘在該各導(dǎo)電環(huán)的壓平面上；(4)在該各發(fā)光晶粒的第二導(dǎo)電面及與其同一側(cè)相鄰的該導(dǎo)電環(huán)的壓平面上打一導(dǎo)線使電性導(dǎo)接；(5)以一透明絕緣體包覆該各導(dǎo)電環(huán)形成有壓平面的部分以及固定在該各壓平面上的發(fā)光晶粒與導(dǎo)線后，切除該各導(dǎo)電環(huán)未被該透明絕緣體包覆的部分。
全文摘要
一種發(fā)光晶粒串聯(lián)封裝方法，包括以下步驟提供一導(dǎo)電線體，將該導(dǎo)電線體環(huán)繞于一圓柱上，使該導(dǎo)電線體形成多數(shù)呈螺旋狀相連的導(dǎo)電環(huán)；將該各導(dǎo)電環(huán)沿該圓柱軸向切斷使其互不相連；提供多數(shù)發(fā)光晶粒，該各發(fā)光晶粒具有相反的一第一導(dǎo)電面及一第二導(dǎo)電面，且將該各發(fā)光晶粒分別以第一導(dǎo)電面電性膠粘在該各導(dǎo)電環(huán)上；在該各發(fā)光晶粒的第二導(dǎo)電面及與其同一側(cè)相鄰的該導(dǎo)電環(huán)上打一導(dǎo)線使其電性導(dǎo)接；以一透明絕緣體包覆該各發(fā)光晶粒及其導(dǎo)線。本發(fā)明可使制作發(fā)光二極管燈串更為簡單快速，達到省時省力的功效。
文檔編號H01L33/00GK1514497SQ0215596
公開日2004年7月21日 申請日期2002年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月12日
發(fā)明者林錫煌 申請人:林錫煌