專利名稱：電子組件并聯(lián)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種電子組件并聯(lián)封裝結(jié)構(gòu)，主要是將復(fù)數(shù)個(gè)電子組件本體以導(dǎo)電片并聯(lián)在一起，使其成為集成型電子組件。
背景技術(shù)：
請(qǐng)參考圖1A及圖1B，公知電子組件結(jié)構(gòu)主要包括電子組件本體10及接腳11，其中該接腳11焊接于該電子組件本體10上，結(jié)構(gòu)最外層以一絕緣層12封裝。應(yīng)用組裝時(shí)，將該電子組件的接腳11焊接于印刷電路板上。
隨著電子信息產(chǎn)品朝輕薄短小、多功能、高性能及高速化的方向發(fā)展，電子組件有集成化及簡(jiǎn)化的趨勢(shì)，也就是將復(fù)數(shù)個(gè)電子組件結(jié)合成一個(gè)集成型電子組件，因此，傳統(tǒng)上電子組件單一零散地焊接在印刷電路板上的情形可由集成型電子組件所取代，如此一來，電子信息產(chǎn)品即可朝小型化、多功能、高性能及高速化的目標(biāo)邁進(jìn)。為迎合這一趨勢(shì)，電子組件結(jié)構(gòu)有加以改進(jìn)的必要。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于解決傳統(tǒng)電子組件無法使電子產(chǎn)品達(dá)到小型化的缺失。
本實(shí)用新型的另一目的在于提升電子組件耐壓、耐流、電容值；并降低產(chǎn)品的抑制電壓及阻值等特性。
為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供一種電子組件并聯(lián)封裝結(jié)構(gòu)，主要是將復(fù)數(shù)個(gè)電子組件以導(dǎo)電片并聯(lián)在一起，使其成為集成型電子組件，以增加電子組件有效面積來提升電子組件耐壓、耐流、電容值；并可降低產(chǎn)品的抑制電壓及阻值等特性。
本實(shí)用新型的目的及結(jié)構(gòu)經(jīng)配合以下的附圖作進(jìn)一步詳細(xì)說明后將更為明了。


圖1A為公知電子組件封裝結(jié)構(gòu)的正視圖；圖1B為公知電子組件封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖；圖2為本實(shí)用新型電子組件并聯(lián)結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例的立體圖(未封裝)；圖3為本實(shí)用新型電子組件并聯(lián)封裝結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例的側(cè)視圖；圖4為本實(shí)用新型電子組件并聯(lián)封裝結(jié)構(gòu)的第二實(shí)施例的側(cè)視圖；圖5為本實(shí)用新型電子組件并聯(lián)封裝結(jié)構(gòu)的第一實(shí)施例的正視圖。
圖中電子組件本體10接腳11絕緣層 12電子組件本體20接腳21導(dǎo)電片 22絕緣層 2具體實(shí)施方式
請(qǐng)參考圖2、圖3及圖5，其顯示本實(shí)用新型的第一實(shí)施例電子組件并聯(lián)封裝結(jié)構(gòu)，包括有三個(gè)電子組件本體20、二支接腳21、二片導(dǎo)電片22及一絕緣層23，其中電子組件本體20可為相同或不同類型的電子組件本體，且可為半導(dǎo)性或非半導(dǎo)性電子組件；半導(dǎo)性電子組件如二極管及壓敏、熱敏、光敏電阻等，非半導(dǎo)性電子組件如電容、電阻及電感等；該二片導(dǎo)電片22將該電子組件本體20并聯(lián)在一起，使其成為集成型電子組件，以增加電子組件有效面積來提升電子組件耐壓、耐流、電容值；并可降低產(chǎn)品的抑制電壓及阻值等特性；該二支接腳21分別焊接于該集成電子組件兩外端面上，并由電子組件最外側(cè)面接引出來；結(jié)構(gòu)最外層再以該絕緣層23封裝。
圖4顯示本實(shí)用新型的第二實(shí)施例電子組件并聯(lián)封裝結(jié)構(gòu)，包括有三個(gè)電子組件本體20、二支接腳21、二片導(dǎo)電片22及一絕緣層23，其構(gòu)件及結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例相同，不同的是該二支接腳21分別焊接于該電子組件三個(gè)本體20的兩個(gè)相互接合面中，并由電子組件兩內(nèi)側(cè)面接引出來。
以上所述的，僅為用以解釋本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非企圖據(jù)以對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，所以，凡有在相同的創(chuàng)作精神下所作有關(guān)本實(shí)用新型的任何修飾或變更，皆為本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種電子組件并聯(lián)封裝結(jié)構(gòu)，其包括復(fù)數(shù)個(gè)電子組件本體、二支接腳、至少二片的導(dǎo)電片及一絕緣層，其特征在于該等導(dǎo)電片將該等電子組件本體并聯(lián)在一起，使其成為集成型電子組件；該等接腳分別焊接于該等并聯(lián)的電子組件本體兩外側(cè)端面上；結(jié)構(gòu)最外層再以該絕緣層封裝。
2.一種電子組件并聯(lián)封裝結(jié)構(gòu)，其包括復(fù)數(shù)個(gè)電子組件本體、二支接腳、至少二片的導(dǎo)電片及一絕緣層，其特征在于中該等導(dǎo)電片將該等電子組件本體并聯(lián)在一起，使其成為集成型電子組件；該等接腳分別焊接于該等集成電子組件內(nèi)部的兩個(gè)接合面上；結(jié)構(gòu)最外層再以該絕緣層封裝。
3.如權(quán)利要求1或2項(xiàng)所述的電子組件并聯(lián)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該電子組件本體為半導(dǎo)性電子組件。
4.如權(quán)利要求1或2所述的電子組件并聯(lián)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該電子組件本體為非半導(dǎo)性電子組件。
專利摘要本實(shí)用新型關(guān)于一種電子組件并聯(lián)封裝結(jié)構(gòu)，主要是將復(fù)數(shù)個(gè)電子組件以導(dǎo)電片并聯(lián)在一起，使其成為集成型電子組件，以增加電子組件有效面積來提升電子組件耐壓、耐流、電容值；并可降低產(chǎn)品的抑制電壓及阻值等特性。
文檔編號(hào)H01L25/00GK2636426SQ0327055
公開日2004年8月25日 申請(qǐng)日期2003年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月15日
發(fā)明者曾清隆 申請(qǐng)人:聯(lián)順精密工業(yè)股份有限公司