專利名稱：一種電子設備及其殼體的制作方法
技術領域：
本發(fā)明屬于無線信號傳輸領域，具體涉及ー種內置有天線的殼體結構及應用該殼體的電子設備。
背景技術：
隨著無線通訊技術的發(fā)展，無線通訊設備有了越來越高的要求，為了滿足通訊的要求，現(xiàn)有的各種通訊設備基本上采用外置天線，極大限制產品的エ業(yè)設計和機構設計發(fā)揮的余力，而且外置天線還需要設計適應的阻抗匹配連接器及機構模組，這些連接器及機構模組幾乎占了整個天線百分之九十以上的成本。 天線作為最終射頻信號的輻射單元和接收器件，其工作特性將直接影響整個電子系統(tǒng)的工作性能。天線的安裝不僅需要考慮天線本身的形狀，還需要更多的考慮天線所在的裝置在工作時產生的電磁輻射，特別是中央處理器的高頻工作產生了電磁輻射，這會對天線接收和發(fā)送信號造成不良的影響，甚至會因此造成天線無法正常工作，因此，在電子系統(tǒng)中天線的放置是需要花費很多時間考慮和驗證。目前，移動手機電視的需求和應用日益增多，中國移動多媒體廣播(CMMB)自開播以來，各種產品與服務不斷推出。這些便捷式電視接收裝置中，其接收天線通常是可伸縮式拉桿天線(CMMB頻率范圍474MHz-794MHz)。接收天線通常是可伸縮式拉桿天線以及可調CMMB內置天線。可伸縮式拉桿天線通常是四分之一波長約為120 160_。但外置天線影響美觀，也容易損壞。最重要的問題為當拉桿天線未拉出時，此時之手機將無法接收來自CMMB信道廣播出來之數(shù)字數(shù)據(jù)內容，造成大量的用戶未能接收到信息內容而錯失實時信息廣播接收功能。這樣設置會占用較大的空間，也會影響到電子設備的美觀度，因此，需要設計ー種電子設備，能夠將天線內置同時滿足其通訊的要求。

發(fā)明內容
為了解決現(xiàn)有天線中存在的問題，本發(fā)明提供了一種殼體及使用該殼體的電子設備，通過在殼體中放置天線實現(xiàn)天線在電子設備中的內置，進而實現(xiàn)電子設備對無線信號的收發(fā)，為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術方案一種電子設備殼體，所述殼體包括容置槽，設置于所述殼體內側面；天線，置于所述容置槽內；以及，壓蓋，固定所述天線于所述容置槽內。進ー步地，所述壓蓋包括線孔，所述線孔在所述壓蓋上的位置對應所述天線的信號傳輸點。進ー步地，所述信號傳輸點包括饋電點和接地點。進ー步地，所述壓蓋與所述殼體通過超聲波焊接固定。進ー步地，所述殼體為電子設備的背蓋、邊框或者面框。 進ー步地,所述天線包括一介質基板、附著在所述介質基板表面的福射單元、接地単元、饋電點和接地點；所述輻射単元呈片狀，為附著在所述介質基板上的金屬片或者金屬帶，所述天線響應的電磁波的頻段為474MHz-794MHz。進ー步地，所述殼體的組分包括玻纖布、環(huán)氧樹脂以及包含與所述環(huán)氧樹脂發(fā)生交聯(lián)反應的化合物。—種電子設備，包括殼體、置于所述殼體內的電路板，所述殼體包括容置槽，設置于所述殼體內側面；天線，置于所述容置槽內；以及，壓蓋，固定所述天線于所述容置槽內。進ー步地，所述殼體為電子設備的背蓋、邊框或者面框。進ー步地，所述壓蓋包括線孔，所述線孔在所述壓蓋上的位置對應所述天線的信號傳輸點。進ー步地，所述電路板與所述天線的信號傳輸點 通過觸點、觸片方式電連接。進ー步地，所述電路板置有穿過所述線孔的觸點，所述觸點與所述信號傳輸點形成的觸片對應且電連接。進ー步地，所述信號傳輸點凸出所述線孔形成觸點，與所述電路板上的信號觸片電連接。進ー步地，所述天線的信號傳輸點通過信號傳輸線與所述電路板信號傳輸觸片電連接。進ー步地，所述信號傳輸線穿過所述壓蓋或者所述壓蓋與所述接合處，和所述電路板信號傳輸觸片電連接。進ー步地，所述電子設備包括手機、便攜式電腦、平板電腦、PDA、電紙書和電子相框。本發(fā)明的電子設備殼體將天線內置其中，解決了天線外置的問題，同時在天線設計時可以忽略電子設備中電路板產生的電磁干擾，方便了天線的設計與優(yōu)化，利于提高天線的性能；電子設備能夠保持原有的外觀，避免了天線的外置，特別是避免了拉桿天線的使用，同時電子設備具有收發(fā)無線信號的能力，能夠進行移動多媒體廣播。


圖I是本發(fā)明電子設備結構示意圖；圖2是圖I所示電子設備的分解圖；圖3是圖I所示電子設備使用的天線ー種實施方式的結構示意圖；圖4是圖I所示電子設備使用的天線另ー種實施方式的結構示意圖。
具體實施例方式現(xiàn)在詳細參考附圖中描述的實施例。為了全面理解本發(fā)明，在以下詳細描述中提到了眾多具體細節(jié)。但是本領域技術人員應該理解，本發(fā)明可以無需這些具體細節(jié)而實現(xiàn)。在其實施方式中，不詳細描述公知的方法、過程、組件和電路，以免不必要地使實施例模糊。參見圖I所示為電子設備的一種實施方式的結構示意圖，該實施方式中電子設備為ー種手機，該電子設備包括電路板(圖中未示出)、殼體(圖中未標出)、攝像頭8和顯示屏9，其中殼體包括面框I、邊框2和背蓋(圖中未示出)，在其他實施方式中面框和邊框或者邊框和背蓋可以是一體成型的，對于有些電子設備可以包括顯示屏，有些電子設備只是播放音頻就可以不帶有顯示屏，或者使用較小的顯示屏顯示日期等。
參見圖2所不為圖I所不電子設備即一種手機的分解結構不意圖，該電子設備10包括電路板(圖中未示出)、殼體(圖中未標出)、攝像頭8和顯示屏9，殼體包括面框I、邊框2和背蓋3，在本實施例中，天線設置于背蓋3中，該背蓋3包括容置槽31、天線32和壓蓋33，容置槽31設置在背蓋3的內側面，在容置槽31的外邊沿處設置了環(huán)狀的缺ロ 311，天線32可以放置在容置槽31中，壓蓋33置于環(huán)狀缺ロ 311上，將天線32固定在容置槽31內，壓蓋33與容置槽31通過超聲波焊接技術將其固定在一起，壓蓋33的外表面與背蓋3的內側面平齊。天線32上包括介質基板321和附著在介質基板321表面的輻射單元322、接地單元323、饋電點324和接地點325，饋電點324和接地點325在設置時距離較近，在壓蓋33上設置了線孔331，該線孔331的位置對應饋電點324和接地點325，在電路板上設置了傳輸信號的觸點(圖中未示出)，該觸點穿過線孔331與饋電點324和接地點325電連接，因要與饋電點324和接地點325電連接，觸點由兩個子觸點組 成，對應與饋電點324和接地點325電連接。天線與電路板關于信號傳輸?shù)姆绞接卸喾N，在其他的實施方式中，天線的饋電點和接地點均凸出線孔形成兩觸點，與電路板上對應的信號觸片電連接，以進行信號的傳輸；也可以使用信號傳輸線連接天線和電路板，信號傳輸線可以穿過壓蓋上的預設孔或者壓蓋與背蓋接合處。關于觸點、觸片的電連接方式，為了接觸的良好性和穩(wěn)定性，觸點或者觸片可以采用帶有彈性的，例如彈簧或者弾片等。電子設備包括但是不限于手機、便攜式電腦、平板電腦、PDA、電紙書和電子相框，其殼體中天線頻段包括但不限于2. 4GHz、5. 8GHz、470-494MHz、900MHz、I. 8GHz。關于本發(fā)明中電子設備殼體的實施方式已在上述電子設備實施方式中做出了表述，電子設備的實施方式中涵蓋了其殼體的實施方式，因此，不作為單獨的實施例進行敘述。如圖3所示為本發(fā)明中電子設備使用的天線的ー種實施方式，該天線32包括介質基板321和附著在介質基板321上的輻射單元322、接地單元323、饋電點324以及接地點325，其中，輻射單元322為彎折迂回的金屬帯，在本實施例中，該金屬帶經過16次彎折，在彎折迂回中，金屬帶的寬度和間距分別保持不變，接地単元323為矩形狀金屬片，與輻射單元322相對的設置，饋電點324設置在形成輻射單元322的金屬帶的起始端，接地點325設置在接地單元323上，與饋電點324的位置相対。輻射單元和接地単元都為金屬材料制成，可以選用金、銀、銅、鋁等，出于經濟和效果考慮，可以優(yōu)先選用銅作為原材料制備，輻射単元和接地単元即為附著在介質基板上的具有一定形狀的銅箔。金屬帶的寬度和金屬帶相鄰的間距分別相等，相鄰的間距即為金屬帶一次彎折迂回中的這部分形成的間距，金屬帶的寬度約為該間距的2-5倍，優(yōu)選為3倍、4倍。介質基板321可以是普通的PCB板、FR4板材等，也可以是下述的介質基板，具體地該介質基板組分包括玻纖布、環(huán)氧樹脂以及與該環(huán)氧樹脂發(fā)生交聯(lián)反應的化合物，以下通過具體實施方式
說明該介質基板。第一類實施方式如下
在該類實施方式中，用于生產加工本發(fā)明中的介質基板的ー些低介電常數(shù)低損耗的浸潤溶液。所述浸潤溶液包括第一組份，包含環(huán)氧樹脂；第二組份，包含與所述環(huán)氧樹脂發(fā)生交聯(lián)反應的化合物；及ー種或者多種溶剤。其中第一組份和第二組份按照一定比例配置混合。上述第一組份、第二組份及所述ー種或者多種溶劑配成所述浸潤溶液。所述浸潤溶液經過攪拌后、將所述一玻纖布浸潤所述浸潤溶液中使第一組份與第二組份吸附在玻纖布中或者表面上；然后烘拷所述玻纖布使所述ー種或者多種溶劑揮發(fā)，并使第一組份與第二組份相互化合交聯(lián)形成半固化物或者固化物。半固化物是指將吸附第一組份與第二組份的玻纖布在烘拷溫度相對較低環(huán)境中，第一組份包含環(huán)氧樹脂與第二組份包含化合物部分發(fā)生化合交聯(lián)反應的軟性混合物。固化物是指將吸附第一組份與第二組份的玻纖布在烘拷溫度相對較高壞境中，第一組份包含環(huán)氧樹脂與第二組份包含化合物部分發(fā)生化合交聯(lián)反應的相對較硬的混合物。其中所述半固化或固化物在IGHz頻率下工作，具有< 4. 0的標稱介電常數(shù)和< 0. 01的電損耗正切量。在本實施方式中，所述浸潤過的玻纖布通過低溫烘烤形成半固化物(呈片狀)，然 后所述半固化物剪裁成剪裁片，根據(jù)厚度需要將所述多片剪裁片疊合并進行熱壓成本實施所述的多層介質基板(即多層層壓板或片)。其中熱壓エ序目的就是使得第一組份包含環(huán)氧樹脂與第二組份包含化合物全部發(fā)生化合交聯(lián)反應。當然也可以理解，所述浸潤過的玻纖布直接通過高溫烘烤形成固化物，即本發(fā)明所述的單層介質基板(即單層層壓板或片)。在具體的實施例中，所述第二組份的化合物可選用包含由極性高分子與非極性高分子化合的共聚物，如苯こ烯馬來酸酐共聚物?？梢岳斫獾氖?，可以與環(huán)氧樹脂發(fā)生化合交聯(lián)反應的共聚物均可用于本實施方式的配方成份。其中本實施方式的苯こ烯馬來酸酐共聚物，其分子式如下
權利要求
1.一種電子設備殼體，其特征在于，所述殼體包括 容置槽，設置于所述殼體內側面； 天線，置于所述容置槽內；以及， 壓蓋，固定所述天線于所述容置槽內。
2.根據(jù)權利要求I所述的電子設備殼體，其特征在于，所述壓蓋包括線孔，所述線孔在所述壓蓋上的位置對應所述天線的信號傳輸點。
3.根據(jù)權利要求I所述的電子設備殼體，其特征在于，所述壓蓋與所述殼體通過超聲波焊接固定。
4.根據(jù)權利要求2所述的電子設備殼體，其特征在于，所述信號傳輸點包括饋電點和接地點。
5.根據(jù)權利要求I所述的電子設備殼體，其特征在于，所述殼體為電子設備的背蓋、邊框或者面框。
6.根據(jù)權利要求I所述的電子設備殼體，其特征在于，所述天線包括一介質基板、附著在所述介質基板表面的福射單元、接地單元、饋電點和接地點。
7.根據(jù)權利要求1-6任一項所述的電子設備殼體,其特征在于,所述殼體的組分包括玻纖布、環(huán)氧樹脂以及包含與所述環(huán)氧樹脂發(fā)生交聯(lián)反應的化合物。
8.—種電子設備,包括殼體、置于所述殼體內的電路板,其特征在于,所述殼體包括容置槽，設置于所述殼體內側面；天線，置于所述容置槽內；以及，壓蓋，固定所述天線于所述容置槽內。
9.根據(jù)權利要求8所述的電子設備，其特征在于，所述殼體為電子設備的背蓋、邊框或者面框。
10.根據(jù)權利要求9所述的電子設備，其特征在于，所述壓蓋包括線孔，所述線孔在所述壓蓋上的位置對應所述天線的信號傳輸點。
11.根據(jù)權利要求9或10所述的電子設備，其特征在于，所述電路板與所述天線的信號傳輸點通過觸點、觸片方式電連接。
12.根據(jù)權利要求11所述的電子設備，其特征在于，所述電路板置有穿過所述線孔的觸點，所述觸點與所述信號傳輸點形成的觸片對應且電連接。
13.根據(jù)權利要求11所述的電子設備，其特征在于，所述信號傳輸點凸出所述線孔形成觸點，與所述電路板上的信號觸片電連接。
14.根據(jù)權利要求8或9所述的電子設備，其特征在于，所述天線的信號傳輸點通過信號傳輸線與所述電路板信號傳輸觸片電連接。
15.根據(jù)權利要求14所述的電子設備，其特征在于，所述信號傳輸線穿過所述壓蓋或者所述壓蓋與所述接合處，和所述電路板信號傳輸觸片電連接。
16.根據(jù)權利要求8所述的電子設備，其特征在于，所述電子設備包括手機、便攜式電腦、平板電腦、PDA、電紙書和電子相框。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子設備殼體，該殼體包括設置于所述殼體內側面的容置槽、置于所述容置槽內的天線和固定所述天線于所述容置槽內的壓蓋，本發(fā)明還提供了一種應用該殼體的電子設備。本發(fā)明的電子設備殼體將天線內置其中，解決了天線外置的問題，同時在天線設計時可以忽略電子設備中電路板產生的電磁干擾，方便了天線的設計與優(yōu)化，利于提高天線的性能；電子設備能夠保持原有的外觀，避免了天線的外置，特別是避免了拉桿天線的使用，同時電子設備具有收發(fā)無線信號的能力，能夠進行移動多媒體廣播。
文檔編號H01Q1/22GK102821565SQ20121026887
公開日2012年12月12日 申請日期2012年7月31日 優(yōu)先權日2012年7月31日
發(fā)明者劉若鵬, 徐冠雄, 鄧存喜 申請人:深圳光啟創(chuàng)新技術有限公司