專利名稱：芯片重置裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種轉換不同尺寸晶片的一芯片重置裝置。
本實用新型的上述目的是這樣實現的，一種芯片重置裝置，包括至少二晶片升降裝置，該二晶片升降裝置分別貯存不同尺寸的晶片，且各晶片分別被切割成若干個芯片，其中一第一晶片升降裝置中的數個晶片為第一尺寸晶片，一第二晶片升降裝置中的數個晶片，是該第一晶片升降裝置中該晶片的芯片經重新排列后所產生的第二尺寸晶片；一晶片臺裝置，是接受該第一晶片升降裝置所送至的第一尺寸晶片，經該晶片臺裝置中的一X軸移動定位單元、一Y軸移動定位單元及一角度旋轉單元定位后，一芯片頂出單元及一芯片移動定位單元會對該第一尺寸晶片中的芯片進行移動及頂出；一定位微調裝置，接受該芯片移動定位單元在第一尺寸晶片上所吸取的芯片，并經由一X軸移動定位單元、一Y軸移動定位單元及一定位微調單元進行該芯片的定位微調；一藍膜進料裝置，是芯片經定位微調后再經一X軸移動定位單元、一Y軸移動定位單元及一芯片高度定位單元在其上定位之處，亦即配合芯片在一藍膜進料單元上X方向與Y方向的位置，及藍膜進料單元的高度以將芯片的位置定位，且該藍膜進料裝置的藍膜進料單元上已預先裝設有一藍膜，以利數個芯片在該藍膜上的附著定位，并在排列成第二尺寸晶片后，第二尺寸晶片的芯片與所附著的藍膜再一同由該X軸移動定位單元運送至靠近第二晶片升降裝置處，且在每一次完成一第二尺寸晶片的排列后，都會有一新的藍膜裝設于該藍膜進料單元，以配合新的數個晶片排列成下一次的第二尺寸晶片；一人機接口裝置，是提供操作者進行操作的裝置，以根據現實所需的狀況或特殊實例配合操作；一控制裝置，是經由該人機接口裝置的操作設定而針對該晶片升降裝置、晶片臺裝置、定位微調裝置及藍膜進料裝置的動作進行控制。
為了進一步了解本實用新型的特征及技術內容，
以下結合附圖
對本實用新型進行詳細說明。
附圖標號說明1 控制裝置；2 第一晶片升降裝置；21 第一晶片升降臺；22 第一供料單元；3 晶片臺裝置；31X 軸移動定位單元；311 第三移動定位手臂；312 第三服務器；32Y 軸移動定位單元 321 第四移動定位手臂；322 第四服務器；33 芯片頂出單元；34角度旋轉單元；35 芯片移動定位單元；351 芯片X軸手臂；352 芯片服務器；4 定位微調裝置；41 定位微調單元；42X 軸移動定位單元；421 第六移動定位手臂；422 第六服務器；43Y 軸移動定位單元；431 第七移動定位手臂；432 第七服務器；5 藍膜進料裝置；51X 軸移動定位單元；511 第一移動定位手臂；512 第一服務器；52Y 軸移動定位單元；521 第二移動定位手臂；522 第二服務器；523 芯片Y軸手臂；53 藍膜進料單元；54 芯片高度定位單元；6 第二晶片升降裝置；61 第二晶片升降臺；62 第二置料單元；7 人機接口裝置。
該第一晶片升降裝置2是貯存數個第一尺寸晶片的裝置，且該第一尺寸晶片均已被切割成若干個芯片，并貼附于一藍膜上，以便貯存及運輸。切割后的各芯片于藍膜上亦排列成一晶片構形。當其中的一第一尺寸晶片欲送出時，該第一晶片升降臺21會將欲送至該晶片臺裝置3的第一尺寸晶片調整至適合晶片臺裝置3的高度，再藉由該第一供料單元22進行平移的動作，以將第一尺寸晶片送入圓臺裝置3中。
該晶片臺裝置3是利用一X軸移動定位單元31(包括一第三移動定位手臂311及一第三服務器312)、一Y軸移動定位單元32(包括一第四移動定位手臂321及一第四服務器322)及一角度旋轉單元34進行調整來自第一晶片升降裝置2中的第一尺寸晶片在晶片臺裝置3上面的位置。當第一尺寸晶片定位后，一芯片頂出單元33會將第一尺寸晶片上的一芯片頂出，再經由一芯片移動定位單元35的芯片X軸手臂351與芯片服務器352的配合，進行芯片X軸手臂351往下移動并吸附芯片的動作。在吸附芯片后，再向左平移至該定位微調裝置4上。
定位微調裝置4接受該芯片移動定位單元35在第一尺寸晶片上所撿取的芯片，并經由一定位微調單元41、一X軸移動定位單元42(包括一第六移動定位手臂421及一第六服務器422)與一Y軸移動定位單元43(包括一第七移動定位手臂431及一第七服務器432)進行芯片的定位微調。
芯片的定位微調完成后，經藍膜進料裝置5的一Y軸移動定位單元52(包括一第二移動定位手臂521、一第二服務器522及一芯片Y軸手臂523)將芯片取出，即利用該第二移動定位手臂521主動牽引從動的該芯片Y軸手臂523，以進行Y軸的平移而將芯片移向藍膜進料單元53；另一方面，再配合一X軸移動定位單元51(包括一第一移動定位手臂511及一第一服務器512)的定位，與一芯片高度定位單元54會依據藍膜進料單元53的高度而將芯片置放在藍膜進料單元53上的高度定位出來，再將芯片置放在藍膜進料單元53上的藍膜上。置放的同時，即漸漸排列成第二尺寸晶片。待藍膜進料單元53上的第二尺寸晶片已經重新排滿芯片后，該X軸移動定位單元51會再將第二尺寸晶片進行X軸方向的平移，以將第二尺寸晶片移至接近該第二晶片升降裝置6的位置。在每一次完成一第二尺寸晶片的排列后，都會有一新的藍膜裝設于該藍膜進料單元，以配合新的數個晶片排列成下一次的第二尺寸晶片。然后，第二晶片升降裝置6會先經由第二晶片升降臺61將第二尺寸晶片送入第二晶片升降裝置6中的高度進行調整、定位，再利用第二置料單元62將第二尺寸晶片自藍膜進料單元53移向第二晶片升降裝置6的入口。于是，第二尺寸晶片即可順利進入第二晶片升降裝置6中。第二晶片升降裝置6可配合晶片匣(圖中未示)的使用，以利各不同半導體制造商所需配合的設備。
該人機接口裝置7，是供操作者進行操作的裝置，以根據現實所需的狀況或特殊實例配合操作，如在第一批第一尺寸晶片轉換完畢后，隨即有另一種第一尺寸晶片需進行轉換的情形下，從數個移動定位手臂移動的角度與長度等皆需重新計算。因此，人機接口裝置7即扮演著計算、設定等的工作。
該控制裝置1，是經由該人機接口裝置7的操作設定而針對第一晶片升降裝置2與第二晶片升降裝置6、晶片臺裝置3、定位微調裝置4及藍膜進料裝置5的動作進行控制。
綜合上所述，本實用新型在晶片尺寸的轉換上起著極端重要的作用。以現時所面對的狀況舉例，若廠商已有的生產設備為配合8寸晶片所設計的，然所購進的原材均為12寸晶片，經過本實用新型后即可解決舊有設備無法使用、購新設備所需預算(如人員訓練、場地、建廠、裝機等)及時間(如適應新設備、建廠、裝機等)等許多重大問題。
當然，以上所述僅為本實用新型的芯片重置裝置的較佳實施例，并非用以限制本實用新型的實施范圍。任何本領域的熟練技術人員，在不違背本實用新型的精神下所做的修改，均應屬于本實用新型的范圍。
權利要求1.一種芯片重置裝置，其特征在于包括至少二晶片升降裝置，該二晶片升降裝置分別貯存不同尺寸的晶片，且各晶片分別被切割成若干個芯片，其中一第一晶片升降裝置中的數個晶片為第一尺寸晶片，一第二晶片升降裝置中的數個晶片，是該第一晶片升降裝置中該晶片的芯片經重新排列后所產生的第二尺寸晶片；一晶片臺裝置，是接受該第一晶片升降裝置所送至的第一尺寸晶片，經該晶片臺裝置中的一X軸移動定位單元、一Y軸移動定位單元及一角度旋轉單元定位后，一芯片頂出單元及一芯片移動定位單元會對該第一尺寸晶片中的芯片進行移動及頂出；一定位微調裝置，接受該芯片移動定位單元在第一尺寸晶片上所吸取的芯片，并經由一X軸移動定位單元、一Y軸移動定位單元及一定位微調單元進行該芯片的定位微調；一藍膜進料裝置，是芯片經定位微調后再經一X軸移動定位單元、一Y軸移動定位單元及一芯片高度定位單元在其上定位之處，亦即配合芯片在一藍膜進料單元上X方向與Y方向的位置，及藍膜進料單元的高度以將芯片的位置定位，且該藍膜進料裝置的藍膜進料單元上已預先裝設有一藍膜，以利數個芯片在該藍膜上的附著定位，并在排列成第二尺寸晶片后，第二尺寸晶片的芯片與所附著的藍膜再一同由該X軸移動定位單元運送至靠近第二晶片升降裝置處，且在每一次完成一第二尺寸晶片的排列后，都會有一新的藍膜裝設于該藍膜進料單元，以配合新的數個晶片排列成下一次的第二尺寸晶片；一人機接口裝置，是提供操作者進行操作的裝置，以根據現實所需的狀況或特殊實例配合操作一控制裝置，是經由該人機接口裝置的操作設定而針對該晶片升降裝置、晶片臺裝置、定位微調裝置及藍膜進料裝置的動作進行控制。
專利摘要本實用新型是一種轉換不同尺寸晶片的芯片重置裝置。由于近年來芯片的大量需求，晶片的尺寸即不斷地增加，因此，本實用新型在各不同尺寸晶片間充當一個轉換的產品，以達到半導體制造商的舊設備仍可生產新尺寸的晶片及不同尺寸晶片間在需求時可進行相互轉換的目的。該芯片重置裝置包括至少一控制裝置、至少二晶片升降裝置、至少一晶片臺裝置、至少一定位微調裝置、至少一藍膜進料裝置、至少一人機接口裝置。該二晶片升降裝置之一是貯存數個第一尺寸晶片，在經由該晶片臺裝置、定位微調裝置、藍膜進料裝置將芯片重置并附著于藍膜后，組合成數個第二尺寸晶片，然后貯存于二晶片升降裝置的另一晶圓升降裝置中。
文檔編號H01L21/00GK2552160SQ02204178
公開日2003年5月21日 申請日期2002年3月22日 優(yōu)先權日2002年3月22日
發(fā)明者李松賢, 石敦智, 楊天德, 劉建志 申請人:均豪精密工業(yè)股份有限公司