專利名稱：晶片測(cè)試治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種晶片測(cè)試治具，特別是一種可對(duì)封裝完成的晶片進(jìn)行測(cè)試，以測(cè)試晶片是否正常的晶片測(cè)試冶具。
在測(cè)試晶片時(shí)，將晶片插接于座體100的孔1002中，再將散熱片200及嵌合板300依序組接于凸柱1004后，該嵌合板300則固定在凸柱1004上，而轉(zhuǎn)動(dòng)螺桿400時(shí)，該螺桿400即帶動(dòng)散熱片200及嵌合板300于凸柱1004上滑動(dòng)，而將晶片接腳壓入于孔1002中。在晶片插接于治具座后，再將治具座上的接腳1003插接于測(cè)式電路板上，即可對(duì)晶片進(jìn)行正常與否的測(cè)試，但此種結(jié)構(gòu)，其于使用時(shí)仍不免有下列缺點(diǎn)(1)由于上述治具構(gòu)造在構(gòu)造設(shè)計(jì)上較為麻煩，因此讓測(cè)試者不易使用，導(dǎo)致測(cè)試者在測(cè)試時(shí)，需花費(fèi)較多工時(shí)及工序，也造成測(cè)試速度過(guò)慢。在座體100插接于測(cè)試電路板上時(shí)，若是測(cè)試者疏忽時(shí)，易將接腳1003弄歪或弄斷，造成無(wú)法測(cè)試晶片，必需再更換另一組新的座體100，且多次測(cè)試后，座體100與接腳1003易有松脫之虞，嚴(yán)重者，因接腳1003掉落至晶片電路中，而造成短路燒毀。
(2)由于嵌合板300是覆蓋于散熱片200上，且嵌合板300的面積不小于散熱片200，因此熱源無(wú)法散去，并且該治具構(gòu)造因構(gòu)造復(fù)雜，導(dǎo)致接觸點(diǎn)多，因此在測(cè)試晶片時(shí)，易造成阻抗增加，進(jìn)而無(wú)法精確測(cè)得晶片是否正常。
本實(shí)用新型的上述目的是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種晶片測(cè)試治具，包括一治具座，是由第一、二、三板體所構(gòu)成，于每一板體上具有一呈通狀態(tài)的孔，該第一、二板體的孔內(nèi)徑大于第三板體孔的內(nèi)徑、藉第一、二、三板體的孔以形成一組接孔；一導(dǎo)通體，配置于上述的組接孔中，其上具有一第一桿部，該第一桿部一端承接有一圓徑較第一桿部為小的第二桿部，此第二桿部一端具有一凹陷部；一彈性體，是配置于上述的組接孔且套置在第一桿部上；及一接觸體，是配置于上述的凹陷部。
本實(shí)用新型的上述目的還可以這樣實(shí)現(xiàn)，一種晶片測(cè)試治具，包括一測(cè)試電路板，其上個(gè)有一測(cè)試區(qū)，該測(cè)試區(qū)是由數(shù)個(gè)接觸體所構(gòu)成； 一定位體，是配置于上述測(cè)試區(qū)上，其上具有數(shù)個(gè)對(duì)應(yīng)接觸體的通孔；一治具，以其上的接觸體配置于上述的通孔，并與測(cè)試電路板的接觸體接觸，即形成可對(duì)晶片進(jìn)行測(cè)試的治具測(cè)試構(gòu)造。
本實(shí)用新型藉由可定位散熱片的嵌合板的特殊構(gòu)造，不但可有效增進(jìn)整體散熱功能，且降低成本。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的詳細(xì)結(jié)構(gòu)、使用功效、應(yīng)用原理進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
圖2是為圖1的構(gòu)造分解示意圖。
圖3是本實(shí)用新型的治具外觀立體示意圖。
圖3-1是為圖3的構(gòu)造分解示意圖。
圖3-2是為圖3的局部放大示意圖。
圖4是為圖3的側(cè)剖視示意圖。
圖5是為本實(shí)用新型立體組合圖。
圖6是本實(shí)用新型的治具與測(cè)試電路板組合示意圖。
圖7是為圖6的側(cè)剖視示意圖。
圖8是本實(shí)用新型的使用狀態(tài)示意圖。


治具座1；第一板體11；第二板體12；第三板體13；孔111、121、131、1002；道通體2；第一桿部21；凸出部22；第二桿部23；限制部24；凹陷部25；彈性體4、52；測(cè)試電路板5；測(cè)試區(qū)51；定位體6；通孔61；晶片7；座體100；容置部1001；接腳1003；凸柱1004；散熱片8、200；嵌合板8a、300；螺桿9、400。
圖3是本實(shí)用新型的治具外觀立體示意圖，并參見(jiàn)圖3-1、圖3-2，從圖中可清楚得知，本實(shí)用新型的晶片測(cè)試治具包括治具座1、一導(dǎo)通體2、一彈性體3及一接觸體4，用以組接封裝完成的晶片，得以于測(cè)試電路板上測(cè)試晶片是否正常。
治具座1是由第一、二、三板體11、12、13所構(gòu)成，于每一板體11、12、13上具有一呈矩形排列且相通狀態(tài)的孔111、121、131，而孔111，121的內(nèi)徑大于孔131的內(nèi)徑，藉以形成一呈階梯狀的組接孔其中。第一板體11于周側(cè)頂端設(shè)有成鉤狀的扣持部112，該扣持部112可卡掣嵌合板8a不虞晃動(dòng)；導(dǎo)通體2是配置于上述的組接孔中，其上具有一第一桿部21，該第一桿部21一端具有一凸出部22，而另一端承接有一圓徑較第一桿部21為小的第二桿部23。此第二桿部23的適當(dāng)位置處凸設(shè)有一限制部24，此限制部24可讓導(dǎo)通體2穩(wěn)固組接于組接孔中，同時(shí)也可避免導(dǎo)通體2被拔離組接孔中，而造成晶片誤判成不良品，另于第二桿部23一端具有一凹陷部25，此凹陷部25內(nèi)為承接一錫球的圓形構(gòu)造，以利與測(cè)試電路板錫面接觸熔融在一起，并可減少接觸阻抗；該彈性體3是配置于上述的組接孔且套置在第一桿部21的凸出部22上，在晶片插接于組接孔時(shí)，該彈性體3可讓晶片(圖中未示)具有一緩沖行程，避免晶片接腳損壞，同時(shí)彈性體3讓晶片輿導(dǎo)通體2形成一導(dǎo)通狀態(tài)該接觸體4是呈圓球或圓弧體，并由焊錫所構(gòu)成，以焊接方式將接觸體4焊接于上述的凹陷部25上。如是，藉由上述構(gòu)成一治具構(gòu)造。
于組裝時(shí)，請(qǐng)參照?qǐng)D4所示，該導(dǎo)通體2是組接于治具座1的孔111、121、131所構(gòu)成的組接孔中，并以第一、二桿部21、23的承接處頂掣于孔121與131的承接處，導(dǎo)體通2安裝于組接孔內(nèi)部時(shí)，能讓導(dǎo)通體2精確定位，再將彈性體3配置于第一桿部21的凸出部22上，再將錫球焊接于第二桿部23的凹陷部25上，復(fù)將一適當(dāng)大小的散熱片8置入于治具座1內(nèi)的扣持部112中央，并于散熱片8上端覆蓋一嵌合部8a，該嵌合部8a是呈一十字狀，可分別卡掣于治具座1周側(cè)的扣持部112，且配合一螺桿9旋設(shè)于散熱片8及嵌合板8a的中央，即完成一可供插接晶片的治具。
于使用時(shí)，轉(zhuǎn)動(dòng)螺桿9，該螺桿9即帶動(dòng)散熱片8及嵌合板8a于治具座1上滑動(dòng)，而將晶片接腳壓入，由于每一板體11、12、13上設(shè)有矩形排列，且呈相通狀態(tài)的孔111、121、131，其中，孔111、121的內(nèi)徑大于孔131的內(nèi)徑，而形成一呈階梯狀的組接孔，藉此可使導(dǎo)通體2穩(wěn)固組接于組接孔中，不虞因受力過(guò)大而脫落，且避免導(dǎo)通體2掉落于晶片電路中，而造成晶片短路受損的情況，并配合嵌合板8a十字型造形設(shè)計(jì)，不但省料進(jìn)而降低制作成本外，且增加散熱片8與外界接觸面積，而達(dá)到增進(jìn)整體散熱效果。
請(qǐng)參閱圖6、圖7，是本實(shí)用新型的治具與測(cè)試電路板組合及側(cè)剖視示意圖。如圖所示在治具制作完成后，可將治具安裝于測(cè)試電路板5上，此時(shí)測(cè)試電路板5上具有一測(cè)試區(qū)51，該測(cè)試區(qū)51由數(shù)個(gè)接觸體52所構(gòu)成，并于測(cè)試區(qū)51配置有一定位體6，該定位體6上具有數(shù)個(gè)對(duì)應(yīng)接觸體52的通孔61，在治具上的接觸體4對(duì)應(yīng)于定位體6的通孔61組接時(shí)，該治具上的接觸體4即可與測(cè)試電路板5上的接觸體52接觸，即形成可對(duì)晶片進(jìn)行測(cè)試的治具測(cè)試臺(tái)。
請(qǐng)參閱圖8所示，是本實(shí)用新型的使用狀態(tài)示意圖。如圖所示在治具安裝于測(cè)試電路板5后，即可將封裝完成的晶片7插接于治具座1的組接孔中，此時(shí)測(cè)試電路板5上的訊號(hào)可透過(guò)接觸體52、4，導(dǎo)通體2及彈性體3傳到晶片7里，在晶片7運(yùn)算后會(huì)透過(guò)彈性體3導(dǎo)通體2及接觸體4、52傳到測(cè)試電路板5上，此時(shí)即可測(cè)得晶片7是否正常。
進(jìn)一步，本實(shí)用新型的治具設(shè)計(jì)。在測(cè)試晶片時(shí)較傳統(tǒng)治具有較少的接觸點(diǎn)，以避免因接觸點(diǎn)過(guò)多造成阻抗增加，而無(wú)法精確測(cè)得晶片是否正常的缺失。
權(quán)利要求1.一種晶片測(cè)試治具，其特征在于包括一治具座，是由第一、二、三板體所構(gòu)成，于每一板體上具有一呈通狀態(tài)的孔，該第一、二板體的孔內(nèi)徑大于第三板體孔的內(nèi)徑、藉第一、二、三板體的孔以形成一組接孔；一導(dǎo)通體，配置于上述的組接孔中，其上具有一第一桿部，該第一桿部一端承接有一圓徑較第一桿部為小的第二桿部，此第二桿部一端具有一凹陷部一彈性體，是配置于上述的組接孔且套置在第一桿部上；及一接觸體，是配置于上述的凹陷部。
2.如權(quán)利要求1所述的晶片測(cè)試治具，其特征在于第一板體于周側(cè)頂端設(shè)有成鉤狀的扣持部，可卡掣嵌合板及散熱片不晃動(dòng)，且該嵌合板呈十字狀。
3.如權(quán)利要求1所述的晶片測(cè)試治具，其特征在于該組接孔呈一階梯狀。
4.如權(quán)利要求1所述的晶片測(cè)試治具，其特征在于該第一桿部一端具有一凸出部。
5.如權(quán)利要求1所述的晶片測(cè)試治具，其特征在于該第二桿部的適當(dāng)位置處凸設(shè)有一限制部。
6.如權(quán)利要求1所述的晶片測(cè)試治具，其特征在于該接觸體是呈圓球或圓弧體，并由焊錫所構(gòu)成，以焊接方式將接觸體焊接于上述的凹陷部上。
7.一種晶片測(cè)試治具，其特征在于包括一測(cè)試電路板，其上個(gè)有一測(cè)試區(qū)，該測(cè)試區(qū)是由數(shù)個(gè)接觸體所構(gòu)成；一定位體，是配置于上述測(cè)試區(qū)上，其上具有數(shù)個(gè)對(duì)應(yīng)接觸體的通孔；一治具，以其上的接觸體配置于上述的通孔，并與測(cè)試電路板的接觸體接觸，即形成可對(duì)晶片進(jìn)行測(cè)試的治具測(cè)試構(gòu)造。
8.如權(quán)利要求7所述的晶片測(cè)試治具，其特征在于該測(cè)試電路板上的接觸體是呈圓球或圓弧體，是由焊錫所構(gòu)成。
專利摘要本實(shí)用新型是一種晶片測(cè)試治具，包括一測(cè)試電路板、一定體及一治具，在治具制作完成后，可將治具安裝于測(cè)試電路板上，此時(shí)測(cè)試電路板上具有一測(cè)試區(qū)，該測(cè)試區(qū)是由數(shù)個(gè)接觸體所構(gòu)成，并于測(cè)試區(qū)配置有一定位體，該定位體上具有數(shù)個(gè)對(duì)應(yīng)接觸體的通孔，在治具上的接觸體對(duì)應(yīng)于定位體的通孔組接時(shí)，該治具上的接觸體即可與測(cè)試電路板上的接觸體接觸，即形成可對(duì)晶片進(jìn)行測(cè)試的治具測(cè)試構(gòu)造。
文檔編號(hào)H01L21/66GK2541852SQ01271110
公開(kāi)日2003年3月26日 申請(qǐng)日期2001年11月20日 優(yōu)先權(quán)日2001年11月20日
發(fā)明者朱旭昱 申請(qǐng)人:朱旭昱