專利名稱：在印刷電路板上直接以激光快速調(diào)阻的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在印刷電路板上直接以激光快速調(diào)阻的方法。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的在印刷電路板上印刷厚/薄膜電阻(例如，碳膜或金屬膜電阻)的制程是首先在所述印刷電路板上印刷碳膜或金屬膜電阻，然后將所述印刷電路板以熱固法烘烤使所述電阻初步固定后，對所述電路板進(jìn)行測試，然后再在所述印刷電路板上印刷綠漆并以紫外線(UV)照射，使與外界絕緣并進(jìn)一步固定所述電阻，之后，以人工測試方式對所述電阻進(jìn)行阻值量測及調(diào)阻，使印刷電路板上所述電阻的阻值達(dá)到一定的準(zhǔn)確度。
但是，由于以人工測試及調(diào)阻的方式不但速度緩慢，增加制程的繁復(fù)，而且耗時(shí)費(fèi)工，尤其以人工測試，不但工資昂貴，提高制造成本，而且容易因人為因素產(chǎn)生的測試誤差反而無法提升產(chǎn)品的優(yōu)良率。
此外，以往一種以表面黏著技術(shù)(SMT)黏貼在印刷電路板上的芯片電阻的做法是先在一陶磁板上印刷成列排列的碳膜或金屬膜，然后以激光調(diào)阻機(jī)進(jìn)行調(diào)阻，接著以劃片切割成一粒粒晶粒后，對每一晶粒上電極進(jìn)行封裝，即形成一顆顆芯片電阻，最后，再以貼片機(jī)將所述芯片電阻黏貼在一印刷電路板上定位，然而，此種生產(chǎn)方法仍存有以下問題，而產(chǎn)生制造上的困擾1.由于印刷電路板制造業(yè)者，需要預(yù)先向芯片電阻的制造業(yè)者采購各式電阻器，因此將造成庫存的壓力，以及管理的困難。
2.如果電阻器的阻值臨時(shí)改變，印刷電路板制造業(yè)者即需重新訂購，造成生產(chǎn)流程的停滯。
3.芯片電阻的成本較貴。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種在印刷電路板上直接以激光快速調(diào)阻的方法，以快速調(diào)阻而達(dá)到縮短測試時(shí)間、降低成本并提高優(yōu)良率。
本發(fā)明的在印刷電路板上直接以激光快速調(diào)阻的方法包括a.提供一印刷有數(shù)個(gè)厚/薄膜電阻(如碳膜電阻或金屬膜電阻)的印刷電路板。b.提供一激光調(diào)阻裝置，將所述印刷電路板置于所述激光調(diào)阻裝置上，使對所述印刷電路板上的所述厚/薄膜電阻進(jìn)行阻值測試并直接以激光束對所述厚/薄膜電阻進(jìn)行快速調(diào)阻。
本發(fā)明利用所述激光調(diào)阻裝置對印刷有厚/薄膜電阻的印刷電路板上的厚/薄膜電阻進(jìn)行阻值測試及修調(diào)，通過所述激光調(diào)阻裝置的自動(dòng)化測試，不但測試速度快，激光修調(diào)精準(zhǔn)度高，而且操作簡便，確實(shí)可節(jié)省人力成本，簡化制程，而且提高產(chǎn)量及優(yōu)良率。

下面通過較佳實(shí)施例及附圖對本發(fā)明的一較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明，附圖中圖1是本發(fā)明在印刷電路板上直接以激光快速調(diào)阻的方法的一較佳實(shí)施例的流程圖，顯示在印刷電路板上印刷厚/薄膜電阻的制程；圖2是本發(fā)明在印刷電路板上直接以激光快速調(diào)阻的方法的一較佳實(shí)施例中所述激光調(diào)阻裝置的內(nèi)部電路方塊圖；圖3是顯示本發(fā)明在印刷電路板上直接以激光快速調(diào)阻的方法的一較佳實(shí)施例中，在所述激光調(diào)阻裝置的電腦屏幕上的電阻阻值修調(diào)文件內(nèi)容；圖4是顯示本發(fā)明在印刷電路板上直接以激光快速調(diào)阻的方法的一較佳實(shí)施例中，所述激光調(diào)阻裝置的測量單元的電路方塊圖。
具體實(shí)施方式參閱圖1所示，圖中示出本發(fā)明在印刷電路板上直接以激光調(diào)阻的方法的一較佳實(shí)施例。一般在印刷電路板上布局(layout)電阻的方法有兩種，其中一種是以表面黏著技術(shù)(SMT)方式直接將一顆顆(已調(diào)阻完成)的芯片電阻黏貼在印刷電路板上。另一種則是直接在印刷電路板上印刷厚/薄膜電阻后，再對所述電阻進(jìn)行測試及調(diào)阻，而這種印刷有厚/薄膜電阻的印刷電路板，即是本實(shí)施例的調(diào)阻方法所要實(shí)施的對象。本實(shí)施例的方法包括有a.首先提供一印刷有數(shù)個(gè)厚/薄膜電阻的印刷電路板。如圖1中的方塊10~方塊13所示說明制造印刷有數(shù)個(gè)厚/薄膜電阻的印刷電路板的過程，首先如方塊10所述，在一印刷電路板上印刷數(shù)個(gè)厚/薄膜電阻(包括碳膜電阻或金屬膜電阻)，由于此印刷技術(shù)為現(xiàn)有技術(shù)且并非本發(fā)明重點(diǎn)，在此不另加贅述。然后，如方塊11，將所述印刷電路板以熱固法烘烤，使所述厚/薄膜電阻初步固定在所述印刷電路板上。接著，如方塊12，對所述印刷電路板進(jìn)行測試。之后，如方塊13所示，再于所述印刷電路板上印刷一層綠漆并以紫外線(UV)照射，以進(jìn)行絕緣處理并將所述厚/薄膜電阻進(jìn)一步固定，即完成印刷厚/薄膜電阻的制程。最后，要確認(rèn)所述印刷電路板上的所述厚/薄膜電阻的阻值是否正確并進(jìn)行調(diào)阻，因此如方塊14所示，利用本發(fā)明的方法，將所述印刷電路板放到一激光調(diào)阻裝置上進(jìn)行阻值測試及激光調(diào)阻。以下將對本發(fā)明的方法的實(shí)施過程進(jìn)行詳細(xì)說明。
參照圖2所示，它是本發(fā)明中所使用的激光調(diào)阻裝置2的系統(tǒng)電路方塊圖，其中包括一控制所有電路作動(dòng)的電腦20，一供所述印刷電路板(即工件21)放置的工件臺22，一控制所述工件臺22升降的控制單元23，數(shù)個(gè)用以檢測所述厚/薄膜電阻的探針組24(本實(shí)施例中使用32組探針，每組包括兩支探針)，一與所述探針組24選擇性連接的測量單元25，一與一激光發(fā)射器26連接以將所述激光發(fā)射器26發(fā)出的激光束適當(dāng)聚焦定位的光束定位單元27。所述控制單元23、探針組24、測量單元25、激光發(fā)射器26及光束定位單元27皆經(jīng)由一連接電路28連接至所述電腦20。
接著，參照圖3所示，在開始調(diào)阻之前，在電腦20上需先編輯一調(diào)阻文件或讀出一已編輯完成的調(diào)阻文件，如電腦29的屏幕顯示，所述調(diào)阻文件中包括有電阻修調(diào)數(shù)值以及各種參數(shù)，擬簡列如下X、Y激光束掃描點(diǎn)位置；L、W工件臺橫向及縱向移動(dòng)位置；No電阻序號；R(ohm)電阻修調(diào)終值；Er(％)電阻修調(diào)終值相對誤差；Eo(％)電阻修調(diào)接點(diǎn)相對誤差；X1Y1電阻修調(diào)起始點(diǎn)坐標(biāo)；X2Y2電阻修調(diào)終點(diǎn)坐標(biāo)；P1P2探針組號；Way修調(diào)方法；V修調(diào)掃描速度；h工件臺橫向移動(dòng)距離；d工件臺縱向移動(dòng)距離；I網(wǎng)絡(luò)間橫向距離；W網(wǎng)絡(luò)間縱向距離；m橫向網(wǎng)絡(luò)個(gè)數(shù)；n縱向網(wǎng)絡(luò)個(gè)數(shù)；r系統(tǒng)誤差電阻；
因此，電腦20即依據(jù)此一調(diào)阻文件的內(nèi)容設(shè)定，來對照修調(diào)置放在工件臺22上的印刷電路板(工件21)上的所述厚/薄膜電阻。
接著，參照圖4所示，它是圖2中所述測量單元25的電路方塊圖，所述測量單元25包括一定電流源251、一運(yùn)算放大器(OP放大器)252、一比較器253、一模擬/數(shù)字(A/D)轉(zhuǎn)換器254及一終值產(chǎn)生器255。當(dāng)一印刷電路板(工件21)被放在工件臺22上，通過電腦20操作控制單元23將工件件22移到預(yù)定位置準(zhǔn)備進(jìn)行阻值測試及修調(diào)時(shí)，探針組24下移并接觸相對應(yīng)電阻(即圖4中待測電阻Rx)兩端，此時(shí)，所述定電流源251輸出一電流流經(jīng)所述待測電阻Rx，使產(chǎn)生一電壓信號經(jīng)放大器252放大后輸出至比較器253及A/D轉(zhuǎn)換器254，此時(shí)，所述終值產(chǎn)生器255根據(jù)電腦29上的調(diào)阻文件內(nèi)容中的電阻修調(diào)數(shù)值產(chǎn)生一終值至比較器253輸入端與所述電壓信號相比較后，比較器253將比較結(jié)果傳回電腦20，電腦20根據(jù)所述比較結(jié)果以及屏幕顯示的調(diào)阻文件中所述待測電阻Rx的坐標(biāo)位置，控制所述光束定位單元27將激光束聚焦至所述待測電阻Rx上并進(jìn)行電阻值修調(diào)。因此，隨著調(diào)阻過程的進(jìn)行，所述待測電阻Rx的阻值逐漸增大(或減小)，其產(chǎn)生的電壓信號也隨之增加(或減少)，直到所述電壓信號與所述終值相等時(shí)，比較器253輸出轉(zhuǎn)態(tài)，調(diào)阻過程于是結(jié)束，而被調(diào)修完畢的待測電阻Rx的最終阻值經(jīng)所述A/D轉(zhuǎn)換器254轉(zhuǎn)換后送入電腦20中。然后，重復(fù)上述步驟，下一組探針24探測下一待測電阻Rx，并進(jìn)行阻值測試及調(diào)修，而當(dāng)所述印刷電路板上同一排電阻全部被修正到預(yù)定值后，所述激光發(fā)射器26被關(guān)閉，工件臺22將印刷電路板移動(dòng)至使下一排電阻移到特定位置后，再重復(fù)上述先前步驟，直到印刷電路板上所有電阻被全部調(diào)測完畢。
權(quán)利要求
1.一種在印刷電路板上直接以激光快速調(diào)阻的方法，其特征在于包括下列步驟a.提供一印刷有數(shù)個(gè)電阻的印刷電路板；b.提供一激光調(diào)阻裝置，將所述印刷電路板置于所述激光調(diào)阻裝置上，使對所述印刷電路板上的所述電阻進(jìn)行阻值測試后，以激光束對所述電阻進(jìn)行快速調(diào)阻作業(yè)。
2.如權(quán)利要求1所述在印刷電路板上直接以激光快速調(diào)阻的方法，其特征在于在步驟(b)中，所述激光調(diào)阻裝置包括有一電腦，一供印刷電路板放置的工件臺，一控制所述工件臺的控制單元，數(shù)個(gè)供與印刷電路板上的電阻連接的探針組、一通過所述探針組測量阻值的測量單元、一激光發(fā)射器、一控制所述激光發(fā)射器的激光束聚焦于適當(dāng)位置的光束定位單元及一將所述控制單元、探針組、測量單元、激光發(fā)射器及光束定位單元連接至電腦的連接電路；當(dāng)一印刷電路板被放在所述工件臺上且移到一預(yù)定位置時(shí)，所述探針組其中一組探針下降并與所述印刷電路板上相對應(yīng)電阻連接，所述測試單元開始對所述電阻進(jìn)行測試，并將測試結(jié)果傳回電腦，所述電腦根據(jù)所述測試結(jié)果控制所述光束定位單元將激光束聚焦在所述電阻上直接進(jìn)行阻值調(diào)修。
3.如權(quán)利要求1所述在印刷電路板上直接以激光快速調(diào)阻的方法，其特征在于所述電阻是厚膜電阻。
4.如權(quán)利要求1所述在印刷電路板上直接以激光快速調(diào)阻的方法，其特征在于所述電阻是薄膜電阻。
全文摘要
一種在印刷電路板上直接以激光快速調(diào)阻的方法，所述方法是將一印刷有數(shù)個(gè)電阻的印刷電路板放在一激光調(diào)阻裝置上，利用所述激光調(diào)阻裝置對所述印刷電路板上的所述電阻進(jìn)行阻值測試并直接以激光光束對所述電阻進(jìn)行快速調(diào)阻。采用本發(fā)明的方法達(dá)到快速調(diào)阻、縮短測試時(shí)間、降低制造成本以及提高優(yōu)良率等目的。
文檔編號H01C17/242GK1416310SQ01137719
公開日2003年5月7日 申請日期2001年10月30日 優(yōu)先權(quán)日2001年10月30日
發(fā)明者李俊豪 申請人:李俊豪