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高頻陶瓷坯、其應(yīng)用及其制造方法

文檔序號(hào):6874762閱讀:336來(lái)源:國(guó)知局
專(zhuān)利名稱(chēng):高頻陶瓷坯、其應(yīng)用及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及應(yīng)用于微波區(qū)、毫米波區(qū)和其它高頻區(qū)的高頻陶瓷坯及其制造方法。此外,本發(fā)明還涉及裝在例如移動(dòng)電話(huà)、個(gè)人收音機(jī)、衛(wèi)星接收機(jī)、無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)和毫米波雷達(dá)上的介質(zhì)天線(xiàn)、介質(zhì)諧振器支架、介質(zhì)諧振器、介質(zhì)濾波器、介質(zhì)雙工器與通信系統(tǒng)。
背景技術(shù)
陶瓷坯通常廣泛應(yīng)用于例如在微波區(qū)、毫米波區(qū)與其它高頻區(qū)中使用的介質(zhì)諧振器與電路板。
此類(lèi)高頻陶瓷坯必須具有(1)低的介質(zhì)損耗,即高Q值,和(2)熱穩(wěn)定的諧振頻率,即可隨意控制在0ppm/℃附近的諧振頻率的溫度系數(shù)(τf)。
為使得到的裝置小型化,具有高的相對(duì)介電常數(shù)(εr)的陶瓷是較佳的,因?yàn)榻橘|(zhì)中電磁波的波長(zhǎng)縮短為1/(εr)1/2。然而,由于介質(zhì)裝置的尺寸變得過(guò)小,當(dāng)該裝置在高頻下使用時(shí),削弱了其工作能力,因此也要求提供相對(duì)介電常數(shù)低的材料,例如,這類(lèi)常規(guī)高頻陶瓷坯包括Ba(Sn,Mg,Ta)O3基陶瓷(如日本已審專(zhuān)利申請(qǐng)公報(bào)No.3-34164中所述)和MgO-SiO2-AlO3基陶瓷(如日本已審專(zhuān)利申請(qǐng)公報(bào)No.6-103603與日本待審專(zhuān)利申請(qǐng)公報(bào)No.8-69715中所述)。
Ba(Sn,Mg,Ta)O3基陶瓷坯可將諧振頻率的溫度系數(shù)控制在0ppm/℃附近,且在10GHz時(shí)具有20000到30000的高Q值。然而,該陶瓷坯的相對(duì)介電常數(shù)(εr)高達(dá)24,得到的裝置尺寸過(guò)小,因而在微波區(qū)或毫米波區(qū)使用時(shí),工作能力下降。
與此相對(duì)照,Mg-SiO2-Al2O3基陶瓷坯與氧化鋁陶瓷的相對(duì)介電常數(shù)(εr)很低,從7到10,且在10GHz時(shí)具有6000到29000的高Q值。然而,這些陶瓷的諧振頻率的溫度系數(shù)(τf)的絕對(duì)值高達(dá)-30ppm/℃到-50ppm/℃,限于在微波區(qū)或毫米波區(qū)用作介質(zhì)材料。
控制氧化鋁陶瓷坯的諧振頻率的溫度系數(shù)(τf)的一種可行方法是結(jié)合使用具有正諧振頻率溫度系數(shù)(τf)的TiO2。然而,這類(lèi)原料必須通過(guò)不低于1350℃的溫度的燒制而燒結(jié),在如此高的溫度下燒制會(huì)形成Al2TiO5晶相,從而劣化了Q值和其它特性。

發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明的一個(gè)目的是解決上述諸問(wèn)題而提供一種高頻陶瓷坯,并提供一種制造該高頻陶瓷的方法,這種高頻陶瓷坯具有優(yōu)良的高頻特性與溫度特性,其相對(duì)介電常數(shù)(εr)約為20或更小,在10GHz下的Q值約為10000或更大,且能將諧振頻率的溫度系數(shù)(τf)隨意控制在約0ppm/℃。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是用上述陶瓷坯提供具有優(yōu)良電學(xué)特性的介質(zhì)天線(xiàn)、介質(zhì)諧振器支架、介質(zhì)諧振器、介質(zhì)濾波器或介質(zhì)雙工器,并提供一種小型的高性能通信系統(tǒng)。
具體而言,在一個(gè)方面,本發(fā)明提供了一種高頻陶瓷坯,它包括Al、Ti與Mn金屬元素,且基本上不含Al2TiO5晶相。
該高頻陶瓷坯最好以不超過(guò)約1310℃的溫度燒制得到。
在另一方面,本發(fā)明提供了一種高頻陶瓷坯,它在10GHz時(shí)具有10000或更大的Q值,它包含Al、Ti與Mn金屬元素,可用下式表示(100-x-y)AlO3/2-xTiO2-yMnO其中x與y是摩爾百分比,x與y滿(mǎn)足以下條件3.0≤x≤9.0;和0.1≤y≤1.0。
具體地說(shuō),組份公式中的x與y最好還滿(mǎn)足以下條件3.0≤x≤7.0和0.1≤y≤0.25。高頻陶瓷坯中最好基本上不含Al2TiO5晶相。
該組份公式是高頻陶瓷坯燒結(jié)后的組份公式。作為高頻陶瓷坯的原料,最好將比表面積約4m2/g或更大的氧化鋁粉和比表面積約3m2/g或更大的二氧化鈦粉,分別用作AlO3/2成份的原料與TiO2成份的原料。比表面積從約4m2/g到5m2/g的氧化鋁粉尤其可用作AlO3/2成份的原料。
在又一個(gè)方面,本發(fā)明提供一種制造由下式表示的高頻陶瓷坯的方法(100-x-y)AlO3/2-xTiO2-yMnO,其中x與y是摩爾百分比,x與y滿(mǎn)足條件3.0≤x≤9.0;和0.1≤y≤1.0,該方法包括步驟把含Al原料、含Ti原料與含Mn原料相混合;將得到的混合物模壓形成生坯;以及以不超過(guò)約1310℃的溫度燒制生坯。
較佳地,在上述方法中,把比表面積約4m2/g或更大的氧化鋁粉用作含Al原料,而把比表面積約3m2/g的二氧化鈦粉用作含Ti原料。氧化鋁粉的比表面積最好從約4m2/g到5m2/g。另外,燒制溫度最好約為1300℃或更低。
附圖概述

圖1是本發(fā)明介質(zhì)天線(xiàn)的一個(gè)實(shí)施例的透視圖;圖2是介質(zhì)諧振器系統(tǒng)的剖面圖,示出本發(fā)明的介質(zhì)諧振器支架的一個(gè)實(shí)施例;圖3是本發(fā)明介質(zhì)諧振器的一個(gè)實(shí)施例的透視圖;圖4是圖3所示介質(zhì)諧振器沿線(xiàn)a-b截取的剖視圖;圖5是本發(fā)明介質(zhì)濾波器的一個(gè)實(shí)施例的透視圖;圖6是本發(fā)明介質(zhì)雙工器的一個(gè)實(shí)施例的透視圖;和圖7是本發(fā)明通信系統(tǒng)的一個(gè)實(shí)施例的框圖。
較佳實(shí)施例的描述本發(fā)明的介質(zhì)陶瓷尤其適用于高頻電子部件。下面參照附圖詳細(xì)說(shuō)明應(yīng)用本發(fā)明的介質(zhì)陶瓷的高頻電子部件的諸實(shí)施例。
介質(zhì)天線(xiàn)圖1是本發(fā)明介質(zhì)天線(xiàn)的一個(gè)實(shí)施例的透視圖。介質(zhì)天線(xiàn)1包括立方體天線(xiàn)基板2。輸入-輸出電極3在天線(xiàn)基板2的一側(cè)端上形成,直線(xiàn)發(fā)射電極4在天線(xiàn)基板2頂面的中心形成并向天線(xiàn)基板2的另一側(cè)端延伸。發(fā)射電極4安置成與輸入-輸出電極3隔開(kāi)一預(yù)定間隔。另外,接地電極5形成幾乎覆蓋天線(xiàn)基板2的整個(gè)底面,并且電氣連接到反射電極4。在具有上述配置的介質(zhì)天線(xiàn)1中,天線(xiàn)基板2由本發(fā)明的高頻陶瓷坯構(gòu)成。
具有帶狀線(xiàn)(stripline)型發(fā)射電極的介質(zhì)天線(xiàn)示于圖1,但是本發(fā)明介質(zhì)天線(xiàn)中的發(fā)射電極并不限于該類(lèi)型,而且本發(fā)明的高頻陶瓷還適用于其它類(lèi)型的介質(zhì)天線(xiàn)。
介質(zhì)諧振器支架圖2是TE 01δ模介質(zhì)諧振器系統(tǒng)的剖視圖,示出本發(fā)明介質(zhì)諧振器支架的一個(gè)實(shí)施例。
介質(zhì)諧振器系統(tǒng)11包括一金屬殼體12,在金屬殼體12內(nèi)部的空間置有用支架13支承的柱狀介質(zhì)諧振器14。輸入端15與輸出端16由金屬殼體12固定并支承。
在介質(zhì)諧振器系統(tǒng)11中,支承介質(zhì)諧振器14的支架13由本發(fā)明的高頻陶瓷坯構(gòu)成。
介質(zhì)諧振器圖3是本發(fā)明介質(zhì)諧振器的一個(gè)實(shí)施例的透視圖,圖4是圖3所示介質(zhì)諧振器21沿線(xiàn)a-b截取的剖面圖。
介質(zhì)諧振器21由具有通孔31的柱狀介質(zhì)陶瓷22構(gòu)成,在通孔31內(nèi)側(cè)形成內(nèi)導(dǎo)體23a,圍繞介質(zhì)諧振器形成外導(dǎo)體23b。介質(zhì)諧振器21通過(guò)使介質(zhì)陶瓷體22與輸入-輸出端(即外部耦合裝置)的電磁耦合而起到介質(zhì)諧振器的作用。
組成介質(zhì)諧振器21的介質(zhì)陶瓷體22由本發(fā)明的高頻陶瓷坯構(gòu)成。
傳播TEM模的柱狀介質(zhì)諧振器示于圖3,但本發(fā)明并不限于傳播該模的介質(zhì)諧振器。當(dāng)然,本發(fā)明的高頻陶瓷還適用于傳播其它諧振模如橫向電磁模(TEM模)、橫向磁性模(TM模)與橫向電氣模(TE模)等的介質(zhì)諧振器。
介質(zhì)濾波器圖5是本發(fā)明介質(zhì)濾波器的一個(gè)實(shí)施例的透視圖。
介質(zhì)濾波器24包括一介質(zhì)諧振器和介質(zhì)諧振器上形成的作為輸入-輸出端的外部耦合裝置25。介質(zhì)諧振器包括具有通孔31的介質(zhì)陶瓷體22、在通孔31內(nèi)形成的內(nèi)導(dǎo)體23a和在介質(zhì)陶瓷體22表面上形成的外導(dǎo)體23b。
塊狀介質(zhì)濾波器示于圖5,本發(fā)明的介質(zhì)濾波器也可以是分立型介質(zhì)濾波器。
介質(zhì)雙工器圖6是本發(fā)明介質(zhì)雙工器的一個(gè)實(shí)施例的透視圖。
介質(zhì)雙工器26包括兩個(gè)介質(zhì)濾波器、連接到這兩個(gè)介質(zhì)濾波器之一的輸入連接裝置27、連接到另一介質(zhì)濾波器的輸出連接裝置28以及與這兩個(gè)介質(zhì)濾波器共同連接的天線(xiàn)連接裝置29。這兩個(gè)介質(zhì)濾波器各自包括一介質(zhì)諧振器,而該介質(zhì)諧振器包括帶通孔31的介質(zhì)陶瓷體22、在通孔31內(nèi)側(cè)形成的內(nèi)導(dǎo)體23a和在介質(zhì)陶瓷22表面上形成的外導(dǎo)體23b。
塊狀介質(zhì)雙工器示于圖6,但本發(fā)明的介質(zhì)雙工器還可以是分立型介質(zhì)雙工器。
通信系統(tǒng)圖7是本發(fā)明通信系統(tǒng)的一個(gè)實(shí)施例的框圖。
通信系統(tǒng)30包括介質(zhì)雙工器32、發(fā)射電路34、接收電路36和天線(xiàn)38。發(fā)射電路34連接到介質(zhì)雙工器32的輸入連接裝置40,接收電路36連接到介質(zhì)雙工器32的輸出連接裝置42。天線(xiàn)38連接到介質(zhì)雙工器32的天線(xiàn)連接裝置44。介質(zhì)雙工器32包括兩個(gè)介質(zhì)濾波器46與48。各介質(zhì)濾波器46和48包括本發(fā)明的介質(zhì)諧振器和連接到介質(zhì)諧振器的外部耦合裝置。例如,在本實(shí)施例中,介質(zhì)濾波器是將各外部耦合裝置50分別連接到介質(zhì)諧振器21的輸入與輸出端而形成的。介質(zhì)濾波器46連接在輸入連接裝置40與另一介質(zhì)濾波器48之間,而該另一介質(zhì)濾波器48連接在介質(zhì)濾波器46與輸出連接裝置42之間。
本發(fā)明的高頻陶瓷的應(yīng)用不限于上述介質(zhì)天線(xiàn)與介質(zhì)諧振器等裝置,而是廣泛地包括如用于微波區(qū)或毫米波區(qū)的電路板等高頻裝置。
舉例參照以下例子再詳細(xì)示出本發(fā)明,但這些舉例并不限于本發(fā)明的范圍。
例1開(kāi)始時(shí),把純度為99.9%或更高且比表面積為4m2/g的高純度氧化鋁(Al2O3)粉、純度為99.8%或更高且比表面積為3m2/g的二氧化鈦(TiO2)粉及碳酸錳(MnCO3)粉制備成原材料。
然后將這些材料混合在一起,得到具有表1所示燒制后組份比的陶瓷。
把混合粉末在球磨機(jī)中與適量粘合劑濕磨16小時(shí),然后干燥,以1000到2000kg/cm2的壓強(qiáng)模壓成盤(pán)狀,把該盤(pán)以表1所示溫度在空氣中燒制,從而得到陶瓷盤(pán)(燒結(jié)的坯)。將得到的陶瓷磨成直徑為10mm、厚度為5mm而得到測(cè)試樣品。
在這方面,除了壓模技術(shù)以外,模壓操作也可通過(guò)片料成型模壓(sheetmolding)、冷等靜壓(CIP)、濕模壓、壓力粉漿澆鑄和任何其它能形成所需形狀的技術(shù)實(shí)現(xiàn)。
通過(guò)使用兩端短路的介質(zhì)諧振器的方法,在10到14GHz的測(cè)量波長(zhǎng)下,對(duì)上述制備的各樣品測(cè)量相對(duì)介電常數(shù)(εr)與Q值。按照Q乘以f為常數(shù)的定律,將測(cè)得的Q值轉(zhuǎn)換成10GHz下的Q值。根據(jù)TEO 1δ模諧振頻率的溫度變化,計(jì)算出諧振頻率的溫度系數(shù)(τf,25到55℃)。用波長(zhǎng)λ為1.5418的Cu-Kα射其結(jié)果列于下表1。線(xiàn),以x射線(xiàn)衍射分析法確定樣品3、9、16、31與37的晶相。



表1表明,在微波區(qū)內(nèi),樣品7到11、14到18、21到25、28到32和35到39的高頻陶瓷呈現(xiàn)出高Q值且保持低的相對(duì)介電常數(shù)。
這里參考表1來(lái)檢查x與y值由以下組份公式表示的高頻陶瓷(100-x-y)AlO3/2-xTiO2-yMnO,其中x與y為摩爾百分比。
如表1所示,組份公式中的x范圍最好為約3.0到9.0。如果x小于約3.0(樣品6、13、20、27、34與41)或大于約9.0(樣品12、19、26與33),則諧振頻率的溫度系數(shù)(τf)就變成低于-30ppm/℃或高于+50ppm/℃,無(wú)法獲得穩(wěn)定的諧振頻率溫度系數(shù)。
表1還表明,組份公式中的y范圍最好在約0.1到1.0內(nèi)。若y小于約0.1(樣品4),得到的組份無(wú)法在不超過(guò)約1310℃的溫度下充分燒結(jié),導(dǎo)致燒結(jié)的坯料易具有低Q值。如果y大于約1.0(樣品42),則得到的組份雖能在不超出約1310℃的溫度下燒結(jié),但燒結(jié)的坯料易具有低Q值。
此外,當(dāng)組份公式中的x與y都滿(mǎn)足條件3.0≤x≤7.0且0.1≤y≤0.25時(shí),如樣品7到10和14到17的陶瓷,則燒結(jié)的坯料可呈現(xiàn)出令人滿(mǎn)意的在0±30ppm/℃范圍內(nèi)的諧振頻率溫度系數(shù)(τf)的溫度特性,并在10GHz下具有15000或更大的Q值的優(yōu)良高頻特性。
通過(guò)樣品3陶瓷與樣品9、16、31與37的陶瓷的比較,可看出本發(fā)明的高頻陶瓷基本上不含可觀察到的Al2TiO5晶相,并具有高Q值。
例2開(kāi)始時(shí),把高純度氧化鋁(Al2O3)粉、二氧化鈦(TiO2)粉和碳酸錳(MnCO3)粉制成原材料。作為Al2O3粉,采用純度為99.%或更高且比表面積為3m2/g、4m2/g或13m2/g的粉。作為T(mén)iO2粉,采用純度99.8%或更高且比表面積為1m2/g、3m2/g、7m2/g和30m2/g的粉。
接著將這些材料混合在一起,得到表2所示燒制后組份比的陶瓷。
除了燒制溫度設(shè)置為表2中的溫度外,以與例1相同的方式制備一系列樣品。用與例1同樣的方法確定制備樣品的相對(duì)介電常數(shù)(εr)、Q值和諧振頻率的溫度系數(shù)(τf)。結(jié)果列于表2。

表2說(shuō)明,為提高低溫下的可燒結(jié)性,顆粒尺寸較小的氧化鋁與二氧化鈦粉是較佳的。具體而言,應(yīng)用比表面積分別為4m2/g或更大的氧化鋁粉以及比表面積為3m2/g或更大的二氧化鈦粉,可在低于1300℃的溫度下燒制此混合物。
例如,通過(guò)樣品51的陶瓷與樣品44與45的陶瓷的比較可知,與應(yīng)用比表面積小于4m2/g的氧化鋁粉與比表面積小于3m2/g的二氧化鈦粉相比,應(yīng)用比表面積為13m2/g的氧化鋁與比表面積為30m2/g的二氧化鈦粉,可將燒制溫度減低約60℃到80℃而不劣化特性。
然而,應(yīng)用顆粒尺寸過(guò)小的材料粉,尤其是應(yīng)用氧化鋁粉,會(huì)增大粉料成本或增大粉的膨松度,從而影響生產(chǎn)率。因此,這類(lèi)過(guò)小的顆粒尺寸在商業(yè)上不總是有用的。相應(yīng)地,對(duì)性能、成本與生產(chǎn)率作一綜合研究表明,氧化鋁粉的比表面積最好約4m2/g到5m2/g,而二氧化鈦粉的從表面積最好約3m2/g或更大些。
在上述例子中把氧化鋁、氧化鈦與碳酸錳用作原料。但用于本發(fā)明的原料并不專(zhuān)門(mén)限于這些材料,也可適當(dāng)使用碳酸鹽、硝酸鹽與氫氧化物等經(jīng)燒制形成氧化物的化合物。
本發(fā)明的高頻陶瓷可進(jìn)一步包括痕量添加物,其范圍不劣化上述的特性。如配用重量百分比為1.0或更少的SiO2、B2O3、V2O5或WO3,可將燒制溫度降低約10℃到20℃,并抑制了特性劣化。
此外,本發(fā)明的高頻陶瓷還可包括Na、K、Fe、Cu、Ga、Cl、Ca與Zr等約束性(obligatory)雜質(zhì),以氧化物而言其數(shù)量約為0.1重量百分比。以陶瓷總重量為基礎(chǔ),就氧而言,Zr元素的量最好控制在1.0重量百分比或更少。
優(yōu)點(diǎn)如上所述,本發(fā)明包含Al、Ti與Mn金屬元素的高頻陶瓷,經(jīng)x射線(xiàn)衍射分析確定,基本上不含Al2TiO5相,因而相對(duì)介質(zhì)電常數(shù)(εr)低達(dá)20或更小,10GHz下的Q值高達(dá)10000或更大,能隨意將諧振頻率的溫度系數(shù)(τf)控制在0ppm/℃左右,從而獲得令人滿(mǎn)意的高頻特性與溫度特性。
另外,在組份公式表面的高頻陶瓷中,通過(guò)進(jìn)一步限定Ti元素與Mn元素的量,可得到令人滿(mǎn)意的特性,即諧振頻率的溫度系數(shù)范圍為0±30ppm/℃,10GHz下的Q值達(dá)15000或更大。
把比表面積約為4m2/g或更大的氧化鋁與比表面積約為3m2/g或更大的二氧化鈦粉分別用作本發(fā)明的高頻陶瓷的Al材料和Ti材料,可阻止材料費(fèi)用上漲,且改善了低溫下的可燒結(jié)性而不劣化生產(chǎn)率。
因此,使用上述組份的介質(zhì)陶瓷例如可生產(chǎn)出電學(xué)特性令人滿(mǎn)意的介質(zhì)天線(xiàn)、介質(zhì)諧振器支架、介質(zhì)諧振器、介質(zhì)濾波器與介質(zhì)雙工器,并能生產(chǎn)高性能的小型通信系統(tǒng)。
本領(lǐng)域的技術(shù)人員顯然明白其它實(shí)施例與變化,本發(fā)明并不限于上述的特定實(shí)施例。
權(quán)利要求
1.一種高頻陶瓷坯,其特征在于包含Al、Ti與Mn金屬元素,且基本上無(wú)Al2TiO5晶相。
2.如權(quán)利要求1所述的高頻陶瓷坯,其特征在于所述陶瓷坯是一種低于約1310℃燒制的坯料。
3.一種高頻陶瓷坯,其特征在于,在10GHz下的Q值至少約為10000,并包含Al、Ti與Mn金屬元素,所述坯料由下式表示(100-x-y)AlO3/2-xTiO2-yMnO其中x與y是摩爾百分比,3.0≤x≤9.0;以及0.1≤y≤1.0。
4.如權(quán)利要求3所述的高頻陶瓷坯,其特征在于3.0≤x≤7.0和0.1≤y≤0.25。
5.如權(quán)利要求4所述的高頻陶瓷坯,其特征在于基本上不包含Al2TiO5晶相。
6.如權(quán)利要求3所述的高頻陶瓷坯,其特征在于基本上不包含Al2TiO5晶相。
7.一種生產(chǎn)下式表示的高頻陶瓷坯的方法(100-x-y)AlO3/2-xTiO2-yMnO其中x與y是摩爾百分比,3.0≤x≤9.0;且0.1≤y≤1.0,所述方法包括步驟提供由含Al原料、含Ti原料與含Mn原料組成的混合物;將得到的混合物模壓形成生坯;以及以不超過(guò)約1310℃的溫度燒制生坯。
8.如權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于所述含Al原料是一種比表面積至少約4m2/g的氧化鋁粉,而所述含Ti原料是一種比表面積至少約3m2/g的二氧化鈦粉。
9.如權(quán)利要求8所述的方法,其特征在于所述含Al原料是一種比表面積約為4m2/g到5m2/g的氧化鋁粉。
10.在一種電子裝置中,其一部分包括介質(zhì)陶瓷體,其改進(jìn)包括包含權(quán)利要求1的高頻介質(zhì)陶瓷坯的介質(zhì)陶瓷體。
11.如權(quán)利要求10所述的電子裝置,其特征在于包括介質(zhì)天線(xiàn),所述介質(zhì)天線(xiàn)包括介質(zhì)陶瓷體和所述介質(zhì)陶瓷一個(gè)表面上的發(fā)射電極。
12.如權(quán)利要求10所述的電子裝置,其特征在于包括一介質(zhì)支架,用于支承可通過(guò)介質(zhì)陶瓷與輸入-輸出端的電磁耦合而激活的介質(zhì)諧振器中的介質(zhì)陶瓷,其中所述支架包括權(quán)利要求1的高頻陶瓷坯。
13.如權(quán)利要求10所述的電子裝置,其特征在于包括一介質(zhì)諧振器,所述介質(zhì)諧振器包括電磁耦合至輸入-輸出端的介質(zhì)陶瓷體。
14.一種電子裝置,其特征在于它是一種介質(zhì)濾波器,包括權(quán)利要求13的介質(zhì)諧振器和與其相連的外部耦合器。
15.一種電子裝置,其特征在于它是一種介質(zhì)雙工器,包括第一與第二介質(zhì)濾波器,連接到所述第一介質(zhì)濾波器的第一輸入-輸出連接器、連接到所述第二介質(zhì)濾波器的第二輸入-輸出連接器,以及連接到所述第一與第二介質(zhì)濾波器這兩者的天線(xiàn)連接器,其中所述第一與第二介質(zhì)濾波器中的至少一個(gè)是如權(quán)利要求14所述的介質(zhì)濾波器。
16.一種包括通信系統(tǒng)的電子裝置,其特征在于包括權(quán)利要求15的介質(zhì)雙工器;連接到所述介質(zhì)雙工器的所述第一輸入-輸出連接器的發(fā)射電路;連接到所述發(fā)射電路的所述第二輸入-輸出連接器的接收電路;以及連接到所述介質(zhì)雙工器的天線(xiàn)連接器的天線(xiàn)。
17.在一種電子裝置中,其一部分包括介質(zhì)陶瓷體,其改進(jìn)包括包含權(quán)利要求3的高頻介質(zhì)陶瓷坯的介質(zhì)陶瓷體。
18.如權(quán)利要求17所述的電子裝置,其特征在于包括介質(zhì)天線(xiàn),所述介質(zhì)天線(xiàn)包括介質(zhì)陶瓷體和所述介質(zhì)陶瓷的一個(gè)表面上的發(fā)射電極。
19.如權(quán)利要求17所述的電子裝置,其特征在于包括一介質(zhì)支架,用于支承可通過(guò)介質(zhì)陶瓷與輸入-輸出端的電磁耦合而激活的介質(zhì)諧振器中的介質(zhì)陶瓷,其中所述支架包括權(quán)利要求1的高頻陶瓷坯。
20.如權(quán)利要求17所述的電子裝置,其特征在于包括一介質(zhì)諧振器,所述介質(zhì)諧振器包括電磁耦合至輸入-輸出端的介質(zhì)陶瓷體。
全文摘要
一種高頻陶瓷坯包括Al、Ti與Mn金屬元素,經(jīng)x射線(xiàn)衍射分析確定,基本上不含Al
文檔編號(hào)H01P1/213GK1343989SQ0113300
公開(kāi)日2002年4月10日 申請(qǐng)日期2001年9月10日 優(yōu)先權(quán)日2000年9月8日
發(fā)明者高木齊, 河野瑞希, 立川勉 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所
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