專利名稱：集成電路封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，特別指一種能有效解決將集成電路粘著在基板上時(shí)產(chǎn)生的溢膠問(wèn)題，使集成電路可達(dá)到與晶片尺寸相同(Chip Scale Package)的封裝效果的集成電路封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。
在科技領(lǐng)域，各項(xiàng)科技產(chǎn)品都需要輕、薄、短小，集成電路的體積是越小越理想，使其符合產(chǎn)品的需求。因此，一種與晶片尺寸相同(Chip ScalePackage)的封裝技術(shù)，可使集成電路封裝后的體積縮小，而達(dá)到輕薄短小的需求。
如

圖1所示，為現(xiàn)有的集成電路的封裝技術(shù)，當(dāng)集成電路10粘著在基板12上時(shí)，由于粘膠層14可能控制不好，常造成粘膠溢出集成電路10的粘著面，而溢至基板12上，溢出的溢膠16可能覆蓋住基板12的信號(hào)輸入端18，而影響到導(dǎo)線20的打線作業(yè)。因此，一般為了避免基板12的信號(hào)輸入端18被溢膠16覆蓋住，通常將基板12擴(kuò)大，使其上的信號(hào)輸入端18遠(yuǎn)離集成電路10，如此，溢膠16將不致于覆蓋住基板12的信號(hào)輸入端18，而解決上述溢膠的情況。
如此，整個(gè)集成電路的封裝體積，將隨著基板12的擴(kuò)大而變大，無(wú)法達(dá)到所謂與晶片尺寸相同(Chip Scale Package)的封裝，而無(wú)法達(dá)到輕、薄、短小的需求。
本發(fā)明的主要目的在于提供集成電路封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，其可有效解決溢膠的問(wèn)題。
本發(fā)明的另一目的在于提供集成電路封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，其具有降低封裝尺寸的效果，以達(dá)到輕、薄、短小的需求。
本發(fā)明的目的是通過(guò)如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的a、一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其包括一具有一第一表面及一第二表面的基板，該第一表面設(shè)有信號(hào)輸入端，第二表面設(shè)有連接到電路板的信號(hào)輸出端；一包括有一下表面及一上表面的集成電路，該下表面兩側(cè)各有一凹槽，而上表面設(shè)有數(shù)個(gè)焊墊；一用來(lái)將集成電路的下表面粘著在基板的第一表面的粘膠層；數(shù)條連接集成電路的焊墊與基板的信號(hào)輸入端的導(dǎo)線；一將數(shù)條導(dǎo)線和集成電路包覆住的封膠層。
所述的基板的第二表面的信號(hào)輸出端有球柵陣列金屬球(Ball GridArray)；集成電路粘著在基板時(shí)，粘膠層所形成的溢膠是填充在集成電路下表面的凹槽內(nèi)的；集成電路的下表面的凹槽為垂直狀；集成電路的下表面的凹槽為斜面狀；集成電路的下表面的凹槽是用切割刀切割而成的。
b、一種集成電路的制造方法，其包括下列步驟一、提供一基板；二、提供一具有數(shù)個(gè)集成電路的晶圓，每一個(gè)相鄰的集成電路具有切割線，用一較寬的切割刀在晶圓上的切割線切割適當(dāng)?shù)纳疃?，使每一集成電路兩?cè)形成凹槽，再用一寬度較小的切割刀在晶圓的切割線切割，以完成集成電路的切割；二、提供一粘膠層將集成電路粘著在基板上；三、用數(shù)條導(dǎo)線連接集成電路與基板；四、提供一封膠層包覆數(shù)條導(dǎo)線及集成電路。
所述的基板具有球柵陣列金屬球(Ball Grid Array)；集成電路粘著在基板時(shí)，粘膠層所形成的溢膠是填充在集成電路的下表面的凹槽內(nèi)的；集成電路的凹槽為垂直狀。
由于粘膠層將集成電路粘著在基板上時(shí)，粘膠層的溢膠將填充在集成電路的凹槽內(nèi)，而不會(huì)覆蓋住基板的信號(hào)輸入端，因此，可有效防止集成電路封裝的溢膠情況。同時(shí)，不需要加大基板，所以具有降低封裝尺寸的效果，以達(dá)到輕、薄、短小的需求。
下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
圖1為現(xiàn)有集成電路封裝的剖視示意圖。
圖2為本發(fā)明集成電路的剖視示意圖。
圖3為本發(fā)明集成電路的一實(shí)施例示意圖。
圖4為晶圓的上視圖。
圖5為本發(fā)明集成電路的切割示意圖。
如圖2所示，本發(fā)明集成電路，包括有一基板24，其具有一第一表面26及一第二表面28，第一表面26有一信號(hào)輸入端30，用以將集成電路32的信號(hào)傳遞到基板24。基板24的第二表面28有一信號(hào)輸出端34，用來(lái)將集成電路32的信號(hào)傳遞到電路扳上，信號(hào)輸出端34可為球柵陣列式的金屬球(Ball Grid Array)。
集成電路32有一下表面36及上一表面38，集成電路32的下表面36兩側(cè)各有一垂直狀的凹槽40，且下表面36粘設(shè)在基板24的第一表面26上，上表面38具有數(shù)個(gè)焊墊39，用來(lái)與基板24連接。
數(shù)條導(dǎo)線42的一端連接在集成電路32的焊墊39上，另一端連接在基板24的信號(hào)輸入端30上，使集成電路32的信號(hào)傳遞到基板24上，數(shù)條導(dǎo)線42可用楔形打線(Wedge Bond)連接在集成電路32的焊墊39上，該數(shù)條導(dǎo)線42位于集成電路32的上表面38的邊緣，另外，該數(shù)條導(dǎo)線42也可用球打線(ball bond)方式連接在集成電路32的焊墊39上。
粘膠層44是涂布在集成電路32與基板24之間，用來(lái)使集成電路32粘著在基板24上，由于一般粘膠層44的膠量控制不易，使得粘膠層44的膠常有溢出集成電路32的下表面36的問(wèn)題，在本發(fā)明中，粘膠層44所溢出的溢膠46將填充在集成電路32的凹槽40內(nèi)，而不會(huì)有覆蓋基板24的信號(hào)輸入端30的問(wèn)題。
如圖3所示，集成電路32的凹槽40可為斜面狀，當(dāng)溢膠量可以控制為較少時(shí)，溢膠可完全的填充在凹槽40內(nèi)，而不會(huì)使凹槽40有較大的間隙存在。
封膠層47是用來(lái)包覆集成電路32與數(shù)條導(dǎo)線42的，使集成電路32與教條導(dǎo)線可以被保護(hù)住。
如圖4所示，晶圓48上具有數(shù)個(gè)集成電路32，每一集成電路32間有一切割線50，因此，在制造集成電路32的凹槽40時(shí)，如圖5所示，首先用一較寬的切割刀具自切割線50切開(kāi)一不貫穿晶圓48的凹槽40，再用一較窄的切割刀具自切割線50切穿整個(gè)晶圓，如此，可將晶圓48上的每一個(gè)集成電路32分開(kāi)，并使每一集成電路32形成有凹槽40。
本發(fā)明的集成電路32的凹槽40制作方便，使集成電路32的制造成本不致大幅提高；用具有凹槽40的集成電路32進(jìn)行封裝，不致有溢膠的問(wèn)題產(chǎn)生，可便于封裝的制造，并可降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)優(yōu)良率；由于解決了溢膠的問(wèn)題，基板24可制成與晶片尺寸相同，而達(dá)到與晶片尺寸相同大小的封裝(Chip Scale Package)，使產(chǎn)品滿足輕、薄、短小的需求。
權(quán)利要求
1.集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其包括一具有一第一表面和一第二表面的基板，該第一表面設(shè)有信號(hào)輸入端，第二表面設(shè)有連接到電路板的信號(hào)輸出端；一包括有一下表面及一上表面的集成電路，該下表面兩側(cè)各有一凹槽，上表面設(shè)有數(shù)個(gè)焊墊；一用來(lái)將集成電路的下表面粘著在基板上的第一表面的粘膠層；數(shù)條連接在集成電路的焊墊與基板的信號(hào)輸入端間的導(dǎo)線；一將數(shù)條導(dǎo)線和集成電路包覆住的封膠層。
2.如權(quán)利要求1所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的基板的第二表面的信號(hào)輸出端有球柵陣列金屬球。
3.如權(quán)利要求1所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的集成電路粘著在基板上時(shí)，粘膠層所形成的溢膠是填充在集成電路下表面的凹槽內(nèi)的。
4.如權(quán)利要求1所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的集成電路的下表面的凹槽為垂直狀。
5.如權(quán)利要求1所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的集成電路的下表面的凹槽為斜面狀。
6.如權(quán)利要求1所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的集成電路的下表面的凹槽是用切割刀切割而成的。
7.集成電路封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其包括下列步驟A、提供一基板；B、提供一具有數(shù)個(gè)集成電路的晶圓，每一個(gè)相鄰接的集成電路具有切割線，用一較寬的切割刀在晶圓上的切割線切割適當(dāng)?shù)纳疃?，使每一集成電路兩?cè)形成凹槽，再用一寬度較小的切割刀在晶圓的切割線切割；電路兩側(cè)形成凹槽，再用一寬度較小的切割刀在晶圓的切割線切割；C、提供一粘膠層將集成電路粘著在基板上；D、用數(shù)條導(dǎo)線連接集成電路與基板；E、提供一封膠層包覆數(shù)條導(dǎo)線及集成電路。
8.如權(quán)利要求7所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于所述的基板具有球柵陣列金屬球。
9.如權(quán)利要求7所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于所述的集成電路粘著在基板上時(shí)，粘膠層所形成的溢膠是填充在集成電路下表面的凹槽內(nèi)的。
10.如權(quán)利要求7所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于所述的集成電路的凹槽為垂直狀。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了集成電路封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法,該集成電路封裝結(jié)構(gòu)包括一基板;一集成電路,其包括一下表面和一上表面,下表面兩側(cè)各有一凹槽,上表面有數(shù)個(gè)焊墊;一粘膠層,其是用來(lái)使集成電路的下表面粘著在基板上的;數(shù)條導(dǎo)線,其連接在集成電路的焊墊與基板間。當(dāng)粘膠層將集成電路粘著在基板上時(shí),粘膠層的溢膠將填充在集成電路的凹槽內(nèi),而不會(huì)覆蓋住基板的信號(hào)輸入端,因此,可有效防止集成電路封裝的溢膠問(wèn)題。
文檔編號(hào)H01L21/50GK1357916SQ0013623
公開(kāi)日2002年7月10日 申請(qǐng)日期2000年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2000年12月14日
發(fā)明者陳文銓, 周鏡海, 陳明輝, 葉乃華, 彭國(guó)峰, 黃晏程, 王志峰, 彭鎮(zhèn)濱, 李文贊, 吳志成 申請(qǐng)人:勝開(kāi)科技股份有限公司