專利名稱：片式電感器的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種片式電感器的制造方法。
如圖1所示為現(xiàn)知電感器4的封裝方式，于灌膠壓模過程中，使本體41外部形成有一樹脂44予以保護，其線圈42會受到高溫及高壓的熱流影響繞組間距，有移位的疑慮，使電感值會有不規(guī)則變動的狀況，另需將兩側(cè)插腳43施以打扁后彎折的手段，此種制程方式不僅繁瑣，且線圈12的端點421延伸接著于插腳43因打扁作業(yè)，易因打扁應(yīng)力而影響內(nèi)部線圈42端點421接著有斷線的現(xiàn)象，且插腳43也會有不慎折斷的顧忌，因此在品質(zhì)可靠度上有待改善。
因此，如何解決上述現(xiàn)有電感器的制造過程困難、繁瑣與品質(zhì)難以穩(wěn)定維持的缺失，加以研究，并針對其癥結(jié)所在，開始著手加以謀求改善，補其所缺，以提供一種片式電感器的制造方法。
本發(fā)明的主要目的，在于提供一種能避免對端腳施以打扁所造成對同軸式電感器損壞的片式電感器的制造方法。
本發(fā)明的次一目的，在于提供一種能使品質(zhì)可靠度上獲致最大穩(wěn)定性的片式電感器的制造方法。
本發(fā)明的上述目的是由如下技術(shù)方案來實現(xiàn)的。
一種片式電感器的制造方法，其特征在于a、絕緣基板以多條縱向分割線及橫向分割線于表面規(guī)劃形成有多個大小一致的單體晶片，并經(jīng)端子面穿孔處理；b、于絕緣基板上的每一單體晶片兩側(cè)間的貫孔內(nèi)，填入金屬膜于孔壁以形成導(dǎo)接金屬膜；c、于絕緣基板的每單體晶片正面及背面兩側(cè)印刷金屬膜以形成端子面；d、并組裝固定電感器；e、將絕緣基板過IR爐使電感器焊固著接于絕緣基板單體晶片的端子面上；f、對絕緣基板進行清洗及烘乾；g、并進一步對絕緣基板上表層涂膠或隔層絕緣材料形成隔離層保護；h、切割成單體晶片；i、實施對片式電感器成品測試；藉由絕緣基板單體晶片之間縱向貫孔壁內(nèi)填入金屬膜形成導(dǎo)接金屬膜，使能連結(jié)上下層的端子面，達到使電感器組裝迅速與確保其電感特性。
除上述必要技術(shù)特征外，在具體實施過程中，還可補充如下技術(shù)內(nèi)容其中絕緣基板于端子面及穿孔處理步驟中施打有縱向貫孔時，是可一并于每單體晶片中央橫向設(shè)有凹置部，供同軸式電感器得以其本體下部嵌置入，其兩端的端腳直接焊固于單體晶片兩側(cè)的端子面上導(dǎo)電連接。
其中絕緣基板于端子面及穿孔處理步驟中施打有縱向貫孔時，是可一并于各單體晶片兩側(cè)端子面上貫穿有插置孔，供輻射式或同軸式電感器的端腳插置并焊固于端子面上導(dǎo)電連接。
本發(fā)明的優(yōu)點在于1、具有供電感器的插腳不需經(jīng)打扁后才可插接的單體晶片，藉由正、反面的金屬膜端子具有以導(dǎo)接金屬膜而相互連接，使可供同軸式電感器在置入單體晶片上的凹置部時，能使其兩端的端腳以水平型式與單體晶片的端子面焊接固定；或于該單體晶片進一步可于兩側(cè)的端子面上貫穿具有插置孔，供經(jīng)插腳彎折后的同軸式與輻射式電感器可以其插置并焊接固定于端子面上，進而達到能避免對端腳施以打扁所造成對同軸式電感器損壞的情形。
2、以于表面上涂布一層樹脂，可有效抑止意外碰觸傷及對電感器線圈的安全防護，對于電感特性、品質(zhì)因素及合格品率均能有效改善，并能使品質(zhì)可靠度上獲致最大穩(wěn)定性。
有關(guān)本發(fā)明為達上述目的、特征所采用的技術(shù)手段及其功效、茲例舉較佳實施例并配合
如下
圖1所示是現(xiàn)有電感器封裝方式示意圖。
圖2所示是本發(fā)明的制造方法流程圖。
圖3所示是本發(fā)明絕緣基板經(jīng)穿孔及端子面處理后的立體圖。
圖4所示是本發(fā)明經(jīng)切割后的單體晶片的上視立體圖。
圖5所示是本發(fā)明經(jīng)切割后的單體晶片的背視立體固。
圖6所示為依照圖4的6--6剖切線及箭頭所指的方向視得的剖面圖。
圖7所示是本發(fā)明的單體晶片共結(jié)同軸式電感器的實施例圖。
圖8所示是本發(fā)明另一實施例的單體晶片剖視圖。
圖9所示是本發(fā)明的圖8所示的單體晶片共結(jié)幅射式電感器的實施例圖。
圖10所示是本發(fā)明的圖8所示的單體晶片共結(jié)同軸式電感器的實施例圖。
首先請參閱圖2及圖3所示，其中絕緣基板10上是以多條縱向分割線101及橫向分割線102區(qū)分規(guī)劃有多個規(guī)格大小一致的單體晶片1，其中絕緣基板10的縱向分割線101上是施打有多個縱向貫孔103，該各個縱向貫孔103介于每個單體晶片1之間，并于縱向貫孔103內(nèi)能填入金屬薄膜于縱向貫孔103內(nèi)壁上，以形成在每個單體晶片1兩側(cè)具有導(dǎo)接金屬膜12，藉在具有導(dǎo)接金屬膜12的每一單體晶片1兩側(cè)上印刷金屬膜于正面及背面上形成有端子面11，是以藉由兩側(cè)的導(dǎo)接金屬膜12可以導(dǎo)接上下的端子面11。
藉由上述端子面11可供焊接固定電感器，可將整個絕緣基板10經(jīng)過IR爐使電感器焊接固定于絕緣基板10的每一單體晶片1的上表層端子面11上，并進一步將整個絕緣基板10予以清洗及烘乾處理，又采用涂膠(coating)或隔層絕緣材料以使表面具有一隔離層，以保護所共結(jié)成的片式電感器表層，不致有外來物質(zhì)而影響電感特性。之后將具有電感器的絕緣基板10的每個單體晶片1依照縱向分割線101及橫向分割線102分割切割制成，最后再進行電性測試作業(yè)即完成成品。
請參閱圖3至圖7所示，其中該單體晶片1在結(jié)合同軸式電感器2時，在上述的過程處理時，即一并在每一單體晶片1中央橫向設(shè)有凹置部13，其能供同軸式電感器2本體下部嵌置入內(nèi)，使位在同軸式電感器2本體兩端的端腳21能呈水平且不需經(jīng)彎折即能架置于單體晶片1上，而直接焊接固定于單體晶片1上表面的端子面11上，故可降低同軸式電感器2端腳21因打扁等制程中損壞，而提高合格品率及品質(zhì)的可靠性，亦能達到快速上板、提高生產(chǎn)率的功用。
再請參閱圖1、圖8及圖9所示，其中絕緣基板10進一步在作兩單體晶片1’之間的縱向貫孔103穿孔處理時能于單體晶片1’兩側(cè)的端子面11’預(yù)設(shè)處施打有插置孔13’，使在縱向貫孔103內(nèi)填入金屬薄膜形成導(dǎo)接金屬膜12’，及在具有導(dǎo)接金屬膜12’的每一單體晶片1兩側(cè)正面、背面印刷有金屬膜的端子面11’，藉由導(dǎo)接金屬膜12’予以連接導(dǎo)通上下兩側(cè)的端子面11’，而位在端子面11’的插置孔13’為可供輻射式電感器3以其直立的端腳31插置于插置孔13’內(nèi)焊接固定。
請參閱圖10所示，該單體晶片1’的插置孔13’，可供同軸式電感器2插置，其端腳21在經(jīng)彎折后(但不需施以打扁作業(yè))，可插置于插置孔13’并焊固于單體晶片1’上。
藉由上述的同軸式電感器2或輻射式電感器3的端腳21、31可與單體晶片1直接焊固著接，如此方式不僅省去不必要的現(xiàn)知制程(如將插腳打扁制程)，而直接作焊接，可提高品質(zhì)可靠性及縮短制成時間。另外，對于所結(jié)合的片式電感器上表層可點一層樹脂膠形成保護作用，如此不加壓點膠保護方式，可杜絕現(xiàn)用電感器在壓模作業(yè)制成上受高溫及高壓影響電感特性的問題。
綜上所陳，本發(fā)明的片式電感器是提供一種符合其組裝接著的方式，使以達到其端腳可以直接與絕緣基板組配焊固，達到降低不合格品率及提高生產(chǎn)效率的功效。
權(quán)利要求
1.一種片式電感器的制造方法，特征在于其步驟包括a、絕緣基板以多條縱向分割線及橫向分割線于表面規(guī)劃形成有多個大小一致的單體晶片，并經(jīng)端子面穿孔處理；b、于絕緣基板上的每一單體晶片兩側(cè)間的貫孔內(nèi)，填入金屬膜于孔壁以形成導(dǎo)接金屬膜；c、于絕緣基板的每單體晶片正面及背面兩側(cè)印刷金屬膜以形成端子面；d、并組裝固定電感器；e、將絕緣基板過IR爐使電感器焊固著接于絕緣基板單體晶片的端子面上；f、對絕緣基板進行清洗及烘乾；g、并進一步對絕緣基板上表層涂膠或隔層絕緣材料形成隔離層保護；h、切割成單體晶片；i、實施對片式電感器成品測試。
2.如權(quán)利要求1所述的片式電感器的制造方法，其特征在于其中絕緣基板于端子面及穿孔處理步驟中施打有縱向貫孔時，是可一并于每單體晶片中央橫向設(shè)有凹置部，供同軸式電感器得以其本體下部嵌置入，其兩端的端腳直接焊固于單體晶片兩側(cè)的端子面上導(dǎo)電連接。
3.如權(quán)利要求1所述的片式電感器的制造方法，其特征在于其中絕緣基板于端子面及穿孔處理步驟中施打有縱向貫孔時，是一并于各單體晶片兩側(cè)端子面上貫穿有供輻射式或同軸式電感器的端腳插置并焊固于端子面上導(dǎo)電連接的插置孔。
全文摘要
片式電感器的制造方法,基板上規(guī)劃成多個單體晶片,經(jīng)端子面穿孔處理,于每一單體晶片兩側(cè)的貫孔內(nèi),填入金屬膜形成導(dǎo)接金屬膜,每單體晶片正、背面印刷金屬膜形成端子面,組裝電感器后,將基板過IR爐使電感器焊固于單體晶片的端子面上,清洗及烘乾,并進一步對絕緣基板上表層涂隔離層保護,切割成數(shù)個單體晶片,對片式電感器測試;藉由縱向貫孔內(nèi)填入金屬膜形成導(dǎo)接金屬膜,連結(jié)上下層的端子面,達到組裝迅速,提升品質(zhì)的可靠性。
文檔編號H01F17/00GK1338763SQ0012342
公開日2002年3月6日 申請日期2000年8月15日 優(yōu)先權(quán)日2000年8月15日
發(fā)明者王弘光, 王蕾雅 申請人:佳葉科技有限公司