在這種情況下，地址信息的流動(dòng)為通過(guò)第一部分52A、通過(guò)第二部分50和51，然后沿著第一部分52B。接頭48短于接頭46，并且可以不太導(dǎo)電，使得與圖6A所示的接頭相比，圖6B中的接頭48向地址線(xiàn)26提供較少的負(fù)載。在圖6C所示的又一示例中，可以通過(guò)在地址線(xiàn)中具有突出端53、54 (每一個(gè)都在襯底的表面處耦合至接合焊盤(pán)55)來(lái)進(jìn)一步減小接頭長(zhǎng)度，這種接合焊盤(pán)55通過(guò)接合線(xiàn)(例如單條接合線(xiàn)56)又與微電子元件的對(duì)應(yīng)接觸件140耦合。在圖6D所示的又一示例中，可以通過(guò)在地址線(xiàn)中具有突出端63、64(每一個(gè)都在襯底的表面處耦合至相應(yīng)的接合焊盤(pán)57、58)來(lái)進(jìn)一步減小接頭長(zhǎng)度，每個(gè)這種接合焊盤(pán)57、58又通過(guò)接合線(xiàn)59與微電子元件的對(duì)應(yīng)接觸件140耦合，使得具有形成包括突出端63、64以及接合焊盤(pán)57、58的地址線(xiàn)的一部分的兩條接合線(xiàn)。
[0076]通過(guò)如圖6A、圖6B、圖6C或圖6D所示和討論的地址信息的路由，可以看出，可以減小地址輸入和相應(yīng)地址線(xiàn)之間的距離。在具體示例中，圖6A至圖6C的示例中的接頭長(zhǎng)度可以減小為小于一毫米，并且在一些情況下小于0.5毫米，或者甚至小于0.1毫米。還可以假設(shè)用作地址輸入的微電子元件的接觸件與地址線(xiàn)的相應(yīng)第一部分(例如，諸如部分26的第一部分(圖6A)，或者類(lèi)似定位的第一部分52A、52B(圖6B)等)之間的距離可以在一些情況下減小到小于I毫米，或者在其他示例中減小到小于0.5毫米或小于0.1毫米。
[0077]圖7A示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的封裝件200以及電路板202的具體互連布置，每個(gè)封裝件200都例如根據(jù)上面參照?qǐng)D1A至圖1C、圖2、圖4A-4B、圖5以及圖6A至圖6D描述的本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例。圖7A中看到的布置可以稱(chēng)為“翻蓋式”布置，因?yàn)楦采w電路板202的相對(duì)側(cè)的封裝件200與電路板202的表面204的相同區(qū)域或近似相同的區(qū)域?qū)R，使得圖7A中看到的上封裝件200的第一端子220的集合(具有到板202的連接“A”)與圖7A中看到的下封裝件200的對(duì)應(yīng)第二端子221 (示出具有到板202的連接“B”)對(duì)齊。類(lèi)似地，圖7A中的上封裝件200的第二端子221的集合(具有到板202的連接“B”)與圖7A中的下封裝件200的對(duì)應(yīng)第一端子220 (示出具有到板202的連接“A”)對(duì)齊。
[0078]圖7B還示出了封裝件200的表面處的端子的可能“取球(bailout) ”結(jié)構(gòu)，其可以有利地用于圖7A中看到的封裝件的翻蓋式布置。如圖所示，第一端子220的集合可以包括被配置為接收地址信息的端子，例如具有分配AO至A15和BAO至BA2。第一端子還可以被配置為接收其他信息(諸如被配置為對(duì)地址信息進(jìn)行采樣的時(shí)鐘(CK))和用于輸入至微電子元件的命令(諸如寫(xiě)使能(WE)、行地址選通(RAS)、列地址選通(CAS)和可能的參考電位(諸如VDD等))。第二端子221可以被配置為承載與第一端子相同的所有信息。如圖7B所示，第一端子220的信號(hào)分配可以與第二端子221的信號(hào)分配鏡像對(duì)稱(chēng)，使得例如具有信號(hào)分配AlO的第一端子220的位置與對(duì)應(yīng)第二端子221 (可以具有相同的信號(hào)分配“A10”)關(guān)于理論軸232對(duì)稱(chēng)。圖7B中所示的這些信號(hào)分配(諸如“A10”)對(duì)應(yīng)于微電子元件(例如微電子元件110、112、114、116)的接觸件處的信號(hào)指定，而無(wú)論封裝件的外表面處的端子是否給出不同的名稱(chēng)。
[0079]圖7B還示出了位于外封裝表面處的第三端子224的布置，其被配置為承載除地址信息或上述命令WE、RAS, CAS和采樣時(shí)鐘CK之外的信息。例如，如圖7B所示，一些或所有第三端子224還可以在垂直封裝布局方向上相對(duì)于第四端子225關(guān)于理論軸232顯示出鏡像對(duì)稱(chēng)，并且一些或所有的第五端子225的組可以在水平封裝布局方向上相對(duì)于第六端子227關(guān)于第二理論軸234顯示出鏡像對(duì)稱(chēng)。
[0080]在圖8中進(jìn)一步示意性示出了系統(tǒng)208內(nèi)的封裝件200、200’的翻蓋式互連布置。如圖所示，驅(qū)動(dòng)器270被配置為將地址線(xiàn)272上的地址信息驅(qū)動(dòng)至圖8所示上封裝件200的與其耦合的表示為“A”的第一端子220，并且還將地址線(xiàn)272上的地址信息驅(qū)動(dòng)至圖8所示下封裝件200’的與其耦合的表示為“B”的第二端子221。一旦在上封裝件200的這些端子220以及下封裝件的端子221處接收到地址信息，地址信息就可以沿著上封裝件200內(nèi)的方向150上的地址線(xiàn)流動(dòng)以及沿著下封裝件200’中的方向152上的地址線(xiàn)流動(dòng)，以穿過(guò)耦合至每個(gè)封裝件中的微電子元件的每個(gè)連接區(qū)域。在這種情況下，下封裝件200’中地址信息的流動(dòng)從第二端子(由第二端子221表示)通過(guò)耦合至微電子元件116的連接區(qū)域226F，然后通過(guò)耦合至微電子元件114的連接區(qū)域226E，然后通過(guò)耦合至微電子元件112的連接區(qū)域226D，然后通過(guò)耦合至微電子元件110的連接區(qū)域226C。
[0081]在這種情況下，如果每個(gè)對(duì)應(yīng)的封裝件被配置為使得沿著從第一端子到第一連接區(qū)域的第一電路徑方向上的地址線(xiàn)的第一延遲與在與第一電路徑方向相反的第二電路徑方向上沿著從第二端子到與其相鄰的連接區(qū)域126F的地址線(xiàn)相同，則可以有利地用于翻蓋式布置。這種布置還可以適用于從第一端子到第二連接區(qū)域126D的沿著第一電路徑方向上的地址線(xiàn)的第二延遲，其與從第二端子到連接區(qū)域126E的沿著第二電路徑方向上的地址線(xiàn)的延遲相同。
[0082]圖9示出了上述實(shí)施例的變化例，其中封裝件300可以?xún)H包含兩個(gè)微電子元件(可以被稱(chēng)為第一和第二微電子元件)。在這種情況下，結(jié)構(gòu)和操作可以與每個(gè)上述實(shí)施例和變化例中描述的結(jié)構(gòu)和操作相同，除了僅具有分別耦合至第一和第二微電子元件的第一和第二端子集合之間的地址線(xiàn)的第一和第二連接區(qū)域之外。封裝件內(nèi)的地址信息的典型流動(dòng)從接收其的第一端子到地址線(xiàn)耦合至第一微電子元件310的第一連接區(qū)域，然后從第一連接區(qū)域到地址線(xiàn)耦合至第二微電子元件312的第二連接區(qū)域，然后到封裝件300的第二端子。
[0083]圖10示出了根據(jù)上面參照?qǐng)D1A至圖1C和圖2描述的實(shí)施例的特定變化例的實(shí)施例。在該實(shí)施例中，每個(gè)微電子元件都可以是(比上述示例)利用更少數(shù)量的地址輸入(用于接收需要在這種微電子元件內(nèi)執(zhí)行存儲(chǔ)位置的地址信息)的類(lèi)型。因此，微電子元件410、412、414和416可以是LPDDRx類(lèi)型，其中這種微電子元件被配置為以操作期間對(duì)于至少一些時(shí)鐘循環(huán)的每個(gè)時(shí)鐘循環(huán)的至少兩次的速率接收其上采樣的多路復(fù)用地址信息或多路復(fù)用地址和命令信息。這不同于其他類(lèi)型的存儲(chǔ)器(諸如DDRx)，其地址信息和命令信息通常以每個(gè)時(shí)鐘循環(huán)一次的速率來(lái)采樣。根據(jù)這種布置，這些具體類(lèi)型的微電子元件410、412、414、416可需要僅與可設(shè)置在封裝襯底上的一些地址線(xiàn)耦合。因此，在圖10所示的布置中，微電子元件410和412與地址線(xiàn)426A的第一集合耦合，并且微電子元件414與地址線(xiàn)426B的第二集合耦合。
[0084]在又一其他變化例中，封裝件中的微電子元件其上可以包括再分布結(jié)構(gòu)，諸如用于將微電子元件的接觸件再分布至第二位置作為例如可用于線(xiàn)接合的接合焊盤(pán)。
[0085]在又一其他變化例中，上文描述的任何封裝件都可以實(shí)施為“晶圓級(jí)封裝件”、“晶圓工藝封裝件”等。在這種示例中，地址線(xiàn)可以為導(dǎo)電跡線(xiàn)，例如鍍或蝕刻金屬跡線(xiàn)或者設(shè)置在封裝件的介電層(其覆蓋微電子元件的表面，并且介電層金屬通孔穿過(guò)其可延伸，將跡線(xiàn)與微電子元件的接觸件耦合)上的其他導(dǎo)電材料。
[0086]本文描述的封裝件可以包括其他部件，諸如覆蓋微電子元件遠(yuǎn)離封裝襯底的表面的成型(overmold)或其他密封材料?？梢钥蛇x地設(shè)置散熱器或者還可以將散熱器設(shè)置為覆蓋微電子元件的這種表面。
[0087]在“晶圓級(jí)封裝件”中，諸如地址線(xiàn)和其他導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的跡線(xiàn)可以延伸到微電子元件的邊緣外到達(dá)覆蓋成型或密封材料的表面的區(qū)域，其可以與微電子元件的接觸承載面共面。在這種封裝件中，在一個(gè)示例中，至少一些端子可以覆蓋成型或密封材料的表面。在一個(gè)示例中，至少一些端子可以覆蓋微電子元件的表面。
[0088]參照?qǐng)D1C，在又一其他變化例中，其中具有存儲(chǔ)器存儲(chǔ)陣列的微電子元件110、112、114和116(尤其是半導(dǎo)體芯片)的接觸件可以面對(duì)襯底的對(duì)應(yīng)接觸件(諸如設(shè)置在襯底的表面102處的接觸件)并與其接合。
[0089]上面討論的結(jié)構(gòu)提供了非凡的三維互連能力。這些能力可以被任何類(lèi)型的芯片所使用。上面討論的結(jié)構(gòu)可用于不同電子系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)。例如，根據(jù)本發(fā)明又一實(shí)施例的系統(tǒng)500包括上述結(jié)構(gòu)506連通其他電部件508和510。在所示示例中，部件508是半導(dǎo)體芯片而部件510是顯示屏，但是可以使用任何其他部件。當(dāng)然，盡管為了說(shuō)明的清楚在圖11中僅示出了兩個(gè)附加部件，但該系統(tǒng)可以包括任何數(shù)量的這種部件。上述結(jié)構(gòu)506例如可以為上面討論的任何微電子封裝件。結(jié)構(gòu)506以及部件508和510被安裝在公共殼體501，其以虛線(xiàn)示意性示出并且根據(jù)需要相互電互連以形成期望電路。在所示示例性系統(tǒng)中，系統(tǒng)包括電路板502 (諸如柔性印刷電路板)，并且電路板包括將部件彼此互連的多個(gè)導(dǎo)體504 (在圖11中僅示出一個(gè))。然而，這僅僅是示例性的；可以使用用于進(jìn)行電連接的任何適當(dāng)?shù)慕Y(jié)構(gòu)。殼體501被示為例如可在智能手機(jī)或其他蜂窩電話(huà)、平板電腦或筆記本電腦中使用的類(lèi)型的便攜式殼體，并且屏幕510在殼體的表面處露出。在結(jié)構(gòu)506包括光敏元件(諸如成像芯片)的情況下，透鏡511或其他光學(xué)設(shè)備還可以被設(shè)置用于將光路由至結(jié)構(gòu)。再次，圖11所示的簡(jiǎn)化系統(tǒng)僅僅是示例性