技術編號：9422879
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利說明封裝內(nèi)飛越式信令相關串請的交叉參考本申請是2013年3月15日提交的名稱為In-package Fly-By Signaling的美國專利申請第13/833，278號的繼續(xù)申請，其內(nèi)容以引用的方式引入本申請。本申請的主題涉及微電子封裝，更具體地，涉及多芯片微電子存儲器封裝，諸如在同一封裝件中包括多個動態(tài)隨機存取存儲器(“DRAM”)芯片。背景技術微電子元件通常包括半導體材料(諸如硅或砷化鎵)的薄板，統(tǒng)稱為裸片或半導體芯片。半導體芯片通常以微電子封裝...
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