專利名稱：存儲模塊及帶存儲模塊的便攜式電子設備的制作方法
技術領域：
存儲模塊及帶存儲模塊的便攜式電子設備
技術領域：
本實用新型涉及存儲器領域，特別地涉及一種存儲模塊及帶存儲模塊的便攜式電子設備。
背景技術：
現(xiàn)有的便攜式電子設備基本上都使用存儲卡作為內置存儲器，存放啟動代碼及數(shù)據(jù)。例如，便攜式電子設備有很多都使用Micro SD卡作為存儲卡。使用存儲卡的便攜式電子設備，在電路板上設置有用于焊接存儲卡卡槽的焊盤。在該焊盤上焊接一個存 儲卡卡槽，在存儲卡卡槽中插入一張存儲卡，即可通過該存儲卡來存放啟動代碼及數(shù)據(jù)。將存儲卡作為內置存儲器，需要在便攜式電子設備里放置存儲卡卡槽，且需要分別采購存儲卡卡槽和存儲卡，增加了便攜式電子設備的成本。而且當存儲卡插入便攜式電子設備的存儲卡卡槽后，如果遇到?jīng)_擊、跌落、震動等情況，可能會產(chǎn)生接觸不良等問題，極大地影響到用戶體驗。

實用新型內容基于此，有必要提供一種能節(jié)約成本且與連接更穩(wěn)固的存儲模塊。一種存儲模塊，包括存儲模塊本體；存儲芯片，封裝于所述存儲模塊本體內部，用于存儲數(shù)據(jù)；控制芯片，封裝于所述存儲模塊本體內部，與所述存儲芯片電連接，用于控制所述存儲芯片存儲的數(shù)據(jù)的讀寫；金屬焊片，設置于所述存儲模塊本體的表面，符合Micro SD接口通訊協(xié)議且與所述控制芯片電連接，用于與便攜式電子設備中的電路板焊接。在其中一個實施例中，所述存儲模塊本體的長度范圍為13mm 21mm，寬度范圍為9mm 18mm η在其中一個實施例中，所述存儲模塊本體的長度為15mm，寬度為11mm。在其中一個實施例中，所述金屬焊片在所述存儲模塊本體表面上的排列方式與Micro SD卡卡槽的金屬管腳排列方式相同。在其中一個實施例中，所述金屬焊片的一部分突出于所述存儲模塊本體的邊緣。在其中一個實施例中，所述金屬焊片排列于所述存儲模塊本體表面的一側。在其中一個實施例中，所述金屬焊片分布在所述存儲模塊本體表面的至少兩端。在其中一個實施例中，所述存儲模塊還包括設置于存儲模塊本體表面的用于與便攜式電子設備中的電路板焊接并接地的金屬焊盤。在其中一個實施例中，所述存儲模塊還包括封裝在所述存儲模塊本體內部、與所述控制芯片電連接的至少一被動元件。此外，還提供了一種能節(jié)約成本且與存儲模塊連接穩(wěn)固的便攜式電子設備，包含上述存儲模塊，其中，所述存儲模塊中的金屬焊片與便攜式電子設備中的電路板焊接。上述存儲模塊及便攜式電子設備，通過將存儲芯片和控制芯片設置在存儲模塊本體內部，在存儲模塊本體的表面設置金屬焊片，該金屬焊片可與便攜式電子設備中的電路板直接焊接。由于不需要在便攜式電子設備中的電路板上設置存儲卡卡槽，降低了成本、節(jié)約了電路板使用空間，而且上述存儲模塊與便攜式電子設備通過焊接連接，所以連接更穩(wěn)固。

圖I為一個實施例中的存儲|吳塊的電路連接不意圖；圖2為圖I中的存儲模塊的外部結構示意圖；圖3為另一個實施例中的存儲模塊的外部結構示意圖；圖4為又一個實施例中的存儲模塊的外部結構示意圖；圖5為另一個實施例中的存儲|旲塊的電路連接不意圖； 圖6為圖5中的存儲模塊的外部結構示意圖；圖7為另一個實施例中的存儲|吳塊的電路連接不意圖。
具體實施例如圖I和圖2所示，在一個實施例中，一種存儲模塊，包括存儲模塊本體101、存儲芯片103、控制芯片105和金屬焊片107，其中存儲芯片103封裝于存儲模塊本體101內部，用于存儲數(shù)據(jù)。控制芯片105封裝于存儲模塊本體101內部，與存儲芯片103電連接，用于控制存儲芯片103存儲的數(shù)據(jù)的讀寫。金屬焊片107設置于存儲模塊本體101的表面，與控制芯片105電連接，用于與便攜式電子設備中的電路板焊接。具體的，金屬焊片107符合Micro SD接口通訊協(xié)議。其中，存儲模塊本體的封裝材料采用焊接時不易變形的材料。金屬焊片107與便攜式電子設備中的電路板焊接后，則控制芯片105可通過金屬焊片107與便攜式電子設備的主控單元按照Micro SD接口通訊協(xié)議進行通信。在一個實施例中，可設置存儲模塊本體101的尺度大小略小于標準的Micro SD卡卡槽的尺寸。這樣，便攜式電子設備的電路板則不需要更改，可直接將存儲模塊版體101焊接在便攜式電子設備的電路板上。具體的，在一個實施例中，存儲模塊本體101的長度范圍為13mm 21mm，寬度范圍為9mm 18mmη優(yōu)選的，存儲模塊本體101的長度為15mm，寬度為11mm。本實施例中，將存儲模塊本體101的長寬尺寸設置為存儲模塊本體101的拼板效率最高，從而可節(jié)省制作存儲模塊本體101的材料。另外，現(xiàn)有的MicroSD卡在生產(chǎn)過程中未切割之前的長寬尺寸為15_*11_，因此將存儲模塊本體101的長度設置為15mm、寬度設置為Ilmm,方便采用現(xiàn)有成熟的Micro SD卡生產(chǎn)工藝生成存儲模塊本體101，不需要額外增加成本。在一個實施例中，金屬焊片107在存儲模塊本體101表面上的排列方式與MicroSD卡卡槽的金屬管腳排列方式相同。[0033]優(yōu)選的，可將金屬焊片107設置在存儲模塊本體101的下表面。這樣，可不需要調整現(xiàn)有的便攜式電子設備中的電路板設置，可直接將金屬焊片107焊接在便攜式電子設備中的電路板上，不需要增加額外的成本。如圖2所不,在一個實施例中，金屬焊片107排列于存儲模塊本體101表面的一偵U。金屬焊片107成均勻排列，相鄰兩金屬焊片之間的距離相等。如圖3所示，在另一個實施例中，金屬焊片107的一部分可突出于存儲模塊本體101的邊緣。本實施例中，金屬焊片107的一部分突出于存儲模塊本體101的邊緣，可方便金屬焊片107與便攜式電子設備電路板相焊接。在一個實施例中，金屬焊片107分布在存儲模塊本體101表面的至少兩端。
優(yōu)選的，如圖4所示，金屬焊片107分成兩部分排列于存儲模塊本體101表面的相對的兩側。本實施例中，存儲模塊與便攜式電子設備中的電路板的焊接點(即金屬焊片107)分成兩部分排列于存儲模塊本體101相對的兩側，可使存儲模塊與便攜式電子設備電路板的焊接更加穩(wěn)固。如圖5和圖6所不,在一個實施例中，上述存儲模塊還包括設置于存儲模塊本體101表面的用于與便攜式電子設備中的電路板焊接并接地的金屬焊盤109。本實施例中，金屬焊盤109與金屬焊片107可設置于存儲模塊本體101的同一表面。本實施例中，金屬焊盤109與便攜式電子設備中的電路板上的相應焊盤焊接，該相應焊盤與便攜式電子設備的主控單元電連接。因此，當金屬焊盤109與便攜式電子設備中的電路板的相焊接時，便攜式電子設備的主控單元的相應管腳電壓降低，從而檢測到存儲模塊的接入。進一步，可通過便攜式電子設備的主控單元訪問存儲模塊。由于現(xiàn)有Micro SD卡卡槽中設置有接地彈片，將Micro SD卡插入Micro SD卡卡槽中時，使接地彈片與便攜式電子設備電路板上的相應的焊盤連接，從而使便攜式電子設備的主控單元可檢測到Micro SD卡接入。在一個實施例中，可設置金屬焊盤109相對于存儲模塊本體101的位置與MicroSD卡卡槽中的接地彈片相對于Micro SD卡卡槽的位置相對應。本實施例中，便攜式電子設備的主控單元檢測存儲模塊接入的方式與檢測MicroSD卡接入的方式保持一致，不需要改變與Micro SD卡卡槽兼容的便攜式電子設備中的電路板的布線設計，從而不需要改變一些現(xiàn)有便攜式電子設備的硬件設置和軟件設計，無需增加額外的成本。在一個實施例中，為了與不同規(guī)格型號的Micro SD卡卡槽兼容,進一步降低成本，上述金屬焊盤109可設有多個。其中，各個金屬焊盤109的相對于存儲模塊本體101的位置分別根據(jù)不同規(guī)格型號的Micro SD卡卡槽中的接地彈片相對于Micro SD卡卡槽的位置來設置。如圖7所示，在一個實施例中，存儲模塊還包括封裝在存儲模塊本體101內、與控制芯片103電連接的至少一被動元件111。具體的，被動元件111為用于實現(xiàn)預設功能的元件。在一個實施例中，被動元件Ill可以為電阻和/或電容等。本實施例中，將被動元件111封裝在存儲模塊本體101的內部，可以減少便攜式電子設備中的電路板的面積，簡化便攜式電子設備電路板的電路設計。一種便攜式電子設備，包括上述實施例中的任意一種存儲模塊，其中，存儲模塊中的金屬焊片107與便攜式電子設備中的電路板焊接。在一個實施例中，存儲模塊中包含金屬焊盤109，則金屬焊盤109與便攜式電子設備中的電路板焊接。上述存儲模塊及便攜式電子設備，通過將存儲芯片和控制芯片設置在存儲模塊本體內部，并在存儲模塊本體的表面設置金屬焊片，該金屬焊片可與便攜式電子設備中的電路板直接焊接。由于不需要在便攜式電子設備中的電路板上設置存儲卡卡槽，因此降低了 成本，節(jié)約了電路板的使用控件，且存儲模塊與便攜式電子設備中的電路板采用焊接的方式連接，連接更穩(wěn)固，不會受到便攜式電子設備產(chǎn)品跌落、沖擊、震動等的影響，提高了使用壽命。另外，由于存儲模塊的尺寸大小可以按照傳統(tǒng)的Micro SD卡進行設置，而金屬焊片可設置為與Micro SD卡卡槽的管腳排列方式相同，且可設置金屬焊片符合Micro SD卡接口通訊協(xié)議，金屬焊片可以直接焊接在便攜式電子設備的電路板上，采用Micro SD卡接口通訊協(xié)議與便攜式電子設備的主控單元進行通信，不需要調整在現(xiàn)有便攜式電子設備中占大多數(shù)的、與Micro SD卡卡槽相兼容的便攜式電子設備的電路板的設計,不僅可以節(jié)省Micro SD卡卡槽的成本，且不會增加額外的成本。以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施例，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。
權利要求1.一種存儲模塊，其特征在于，包括 存儲模塊本體； 存儲芯片，封裝于所述存儲模塊本體內部，用于存儲數(shù)據(jù)； 控制芯片，封裝于所述存儲模塊本體內部，與所述存儲芯片電連接，用于控制所述存儲芯片存儲的數(shù)據(jù)的讀寫； 金屬焊片，設置于所述存儲模塊本體的表面，符合Micro SD接口通訊協(xié)議且與所述控制芯片電連接，用于與便攜式電子設備中的電路板焊接。
2.根據(jù)權利要求I所述的存儲模塊，其特征在于，所述存儲模塊本體的長度范圍為13mm 21mm,寬度范圍為9mm 18mm。
3.根據(jù)權利要求2所述的存儲模塊，其特征在于，所述存儲模塊本體的長度為15mm，寬度 為11mm。
4.根據(jù)權利要求I所述的存儲模塊，其特征在于，所述金屬焊片在所述存儲模塊本體表面上的排列方式與Micro SD卡卡槽的金屬管腳排列方式相同。
5.根據(jù)權利要求I所述的存儲模塊，其特征在于，所述金屬焊片的一部分突出于所述存儲模塊本體的邊緣。
6.根據(jù)權利要求I所述的存儲模塊，其特征在于，所述金屬焊片排列于所述存儲模塊本體表面的一側。
7.根據(jù)權利要求I所述的存儲模塊，其特征在于，所述金屬焊片分布在所述存儲模塊本體表面的至少兩端。
8.根據(jù)權利要求I所述的存儲模塊，其特征在于，所述存儲模塊還包括設置于存儲模塊本體表面的用于與便攜式電子設備中的電路板焊接并接地的金屬焊盤。
9.根據(jù)權利要求I至8中任一項所述的存儲模塊，其特征在于，所述存儲模塊還包括封裝在所述存儲模塊本體內部、與所述控制芯片電連接的至少一被動元件。
10.一種便攜式電子設備，其特征在于，包括權利要求I至9中任一項所述的存儲模塊，所述存儲模塊中的金屬焊片與便攜式電子設備中的電路板焊接。
專利摘要一種存儲模塊，包括存儲模塊本體；存儲芯片，封裝于存儲模塊本體內部，用于存儲數(shù)據(jù)；控制芯片，封裝于存儲模塊本體內部，與存儲芯片電連接，用于控制存儲芯片存儲的數(shù)據(jù)的讀寫；金屬焊片，設置于存儲模塊本體的表面，符合Micro SD接口通訊協(xié)議且與控制芯片電連接，用于與便攜式電子設備中的電路板焊接。采用上述存儲模塊作為便攜式電子設備的存儲器，不需要在便攜式電子設備中的電路板上設置存儲卡卡槽，降低了成本、節(jié)約了電路板使用空間，而且上述存儲模塊與便攜式電子設備通過焊接連接，所以連接很穩(wěn)固。此外，還提供一種包括上述存儲模塊的便攜式電子設備。
文檔編號G11C5/02GK202632764SQ20122018000
公開日2012年12月26日 申請日期2012年4月25日 優(yōu)先權日2012年4月25日
發(fā)明者李中政 申請人:深圳市江波龍電子有限公司