專利名稱：懸架用基板、懸架、帶磁頭的懸架和硬盤驅(qū)動(dòng)器、以及懸架用基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及懸架(suspension)用基板、懸架、帶磁頭的懸架和硬盤驅(qū)動(dòng)器、以及懸架用基板的制造方法，尤其涉及使層疊的布線層之間的絕緣層的表面的平坦性提高的懸架用基板、懸架、帶磁頭的懸架和硬盤驅(qū)動(dòng)器、以及懸架用基板的制造方法。
背景技術(shù)：
一般來說，硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)具有安裝有磁頭浮動(dòng)塊的懸架用基板，該磁頭浮動(dòng)塊向存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的磁盤(disk)寫入數(shù)據(jù)并從該磁盤讀出數(shù)據(jù)。該懸架用基板具有多個(gè)布線層、和設(shè)置在安裝磁頭浮動(dòng)塊的安裝區(qū)域的附近的多個(gè)布線焊盤(pad)，各布線焊盤分別連接于布線層。通過這些布線焊盤分別連接于磁頭浮動(dòng)塊的浮動(dòng)塊焊盤，與磁頭浮動(dòng)塊進(jìn)行數(shù)據(jù)交接。近年來，隨著HDD的大容量化、信息傳遞速度的高速化，要求懸架用基板中的布線的多線化、微細(xì)化、層疊化。例如，為了抑制產(chǎn)生串?dāng)_，提出了一種懸架用基板，具有金屬基板、形成于金屬基板上的第I絕緣層、在第I絕緣層上隔開預(yù)定間隔形成的一對第I布線層、以覆蓋第I布線層的方式形成的第2絕緣層、和在第2絕緣層上隔開預(yù)定間隔形成的一對第2布線層(例如參照專利文獻(xiàn)1、2)。但是，在這樣現(xiàn)有的具有層疊化布線的懸架用基板中，第2絕緣層，由于形成在第I絕緣層及第I布線層上，所以成為追隨由第I絕緣層的表面及第I布線層的表面產(chǎn)生的臺階差的形狀，在第2絕緣層的表面產(chǎn)生凹凸。在這樣的第2絕緣層的凹凸表面上形成第2布線層的情況下，會(huì)產(chǎn)生第2布線層的位置偏移、或產(chǎn)生第2布線層的圖案不良。結(jié)果，存在第I布線層和第2布線層中的阻抗變得不穩(wěn)定的問題。專利文獻(xiàn)1:日本特開2009 - 188379號公報(bào)專利文獻(xiàn)2:日本特開2004 - 133988號公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠使層疊的布線層之間的絕緣層的表面的平坦性提高、使布線層中的阻抗穩(wěn)定的懸架用基板、懸架、帶磁頭的懸架和硬盤驅(qū)動(dòng)器、以及懸架用基板的制造方法。本發(fā)明的懸架用基板，包括:金屬基板；設(shè)于所述金屬基板上的第I絕緣層；設(shè)于所述第I絕緣層上的第I布線層；設(shè)于所述第I絕緣層及所述第I布線層上的第2絕緣層；和設(shè)于所述第2絕緣層上的第2布線層，在將所述第I布線層的厚度和所述第I布線層上的所述第2絕緣層的厚度的合計(jì)設(shè)為Tl，將在距所述第I布線層預(yù)定距離、所述第2絕緣層的表面成為平坦的位置的所述第2絕緣層的厚度設(shè)為T2時(shí)，滿足Tl 一 T2 < 4.5 μ m。本發(fā)明的懸架用基板中，所述T2，是在距所述第I布線層預(yù)定距離、所述第2絕緣層的表面平坦的位置的所述第2絕緣層的最小厚度。
本發(fā)明的懸架用基板中，所述第I布線層的厚度為3μπι以上且7μπι以下。本發(fā)明的懸架用基板中，在所述第I絕緣層上設(shè)置一對所述第I布線層，在將位于所述一對第I布線層之間的所述第2絕緣層的厚度設(shè)為Τ3時(shí)，滿足Tl 一 Τ3 < 4.5 μ m。本發(fā)明的懸架用基板中，所述第2布線層包括:在與所述第I布線層同一平面上設(shè)置的第I部分、和設(shè)于所述第2絕緣層上的第2部分，所述第2部分相對于所述第I布線層不平行，隔著所述第2絕緣層跨過所述第I布線層。本發(fā)明的懸架用基板中，所述第2布線層相對于所述第I布線層平行，并且設(shè)于該第I布線層的上方。本發(fā)明是一種懸架，其特征在于，具有懸架用基板。本發(fā)明是一種帶磁頭的懸架，其特征在于，具有懸架、和安裝于該懸架的浮動(dòng)塊
(叉7 4夕')。本發(fā)明是一種硬盤驅(qū)動(dòng)器，其特征在于，具有帶磁頭的懸架。本發(fā)明的懸架用基板的制造方法，包括:在金屬基板上形成第I絕緣層的工序；在所述第I絕緣層上形成多個(gè)第I布線層的工序；在所述第I絕緣層及所述多個(gè)第I布線層上涂布具有第I粘度的第I樹脂材料并使其干燥，從而形成第2絕緣層的工序；在所述第2絕緣層上形成第2布線層的工序；和在所述第2絕緣層及所述第2布線層上涂布具有比所述第I粘度低的第2粘度的第2樹脂材料并使其干燥，從而形成保護(hù)層的工序。本發(fā)明的懸架用基的制造方法中，在將所述第I布線層的厚度和所述第I布線層上的所述第2絕緣層的厚度的合計(jì)設(shè)為Tl，將在距所述第I布線層預(yù)定距離、所述第2絕緣層的表面成為平坦的位置的所述第2絕緣層的厚度設(shè)為T2時(shí)，滿足Tl 一 T2 < 4.5 μ m。本發(fā)明的懸架用基板的制造方法中，形成一對所述第I布線層，在將位于所述一對第I布線層之間的所述第2絕緣層的厚度設(shè)為T3時(shí)，滿足Tl 一 T3 < 4.5μπι。本發(fā)明的懸架用基板的制造方法中，在所述第I絕緣層及所述第2絕緣層上形成所述第2布線層，使得所述第2布線層相對于所述多個(gè)第I布線層在平面上不平行、并且隔著所述第2絕緣層跨過所述多個(gè)第I布線層。本發(fā)明的懸架用基板的制造方法中，將所述第2布線層形成為相對于所述第I布線層平行、且在該第I布線層的上方。本發(fā)明的懸架用基板的制造方法中，所述第I樹脂材料為聚酰亞胺前體清漆，所述第I粘度為2000CP以上且5000cP以下。根據(jù)本發(fā)明，通過用粘性高的材料形成層疊的布線層之間的絕緣層，能夠使該絕緣層的表面的平坦性提高。另外，通過使絕緣層的表面的平坦性提高，能夠防止絕緣層上的布線層的位置偏移，使布線的阻抗穩(wěn)定。


圖1是本發(fā)明的第I實(shí)施方式的懸架用基板的俯視圖。圖2是該第I實(shí)施方式的懸架用基板的剖面圖。圖3是表示第2絕緣層的臺階差與第2布線層的形狀是否良好之間的關(guān)系的圖表。圖4是該第I實(shí)施方式的懸架用基板的俯視圖。
圖5是該第I實(shí)施方式的懸架用基板的剖面圖。圖6是表示該第I實(shí)施方式中的懸架的一例的俯視圖。圖7是表示該第I實(shí)施方式中的帶磁頭的懸架的一例的俯視圖。圖8是表示該第I實(shí)施方式中的硬盤驅(qū)動(dòng)器的一例的俯視圖。圖9是說明該第I實(shí)施方式的懸架用基板的制造方法的工序剖面圖。圖10是接著圖9的工序剖面圖。圖11是接著圖10的工序剖面圖。圖12是接著圖11的工序剖面圖。圖13是接著圖12的工序剖面圖。圖14是接著圖13的工序剖面圖。圖15是接著圖14的工序剖面圖。圖16是接著圖15的工序剖面圖。圖17是接著圖16的工序剖面圖。圖18是接著圖17的工序剖面圖。圖19是接著圖18的工序剖面圖。圖20是接著圖19的工序剖面圖。圖21是接著圖20的工序剖面圖。圖22是本發(fā)明的第2實(shí)施方式的懸架用基板的剖面圖。圖23是表示第2絕緣層的臺階差與第2布線層的形狀是否良好之間的關(guān)系的圖表。圖24是形成于第2絕緣層上的抗蝕劑圖案的SEM照片。圖25是組合了本發(fā)明的第I實(shí)施方式及第2實(shí)施方式的懸架用基板的剖面圖。
具體實(shí)施例方式下面參照

本發(fā)明的實(shí)施方式。(第I實(shí)施方式)圖1是本發(fā)明的第I實(shí)施方式的懸架用基板I的俯視圖。如圖1所示，懸架用基板1，俯視觀察，具有安裝浮動(dòng)塊(未圖示)的安裝區(qū)域2、電極焊盤3、以及將安裝區(qū)域2和電極焊盤3連接的多個(gè)布線層(第I布線層10、第2布線層12)。圖1是表示懸架用基板I的簡略的俯視圖，在圖1中多個(gè)布線層用I根線表示。另外，圖1中示出了 2個(gè)電極焊盤3，但是實(shí)際上設(shè)置有與布線層相應(yīng)的數(shù)量的電極焊盤3。電極焊盤3用于懸架用基板I與外部電路的連接。圖2中示出了沿圖1的A — A線的剖面。S卩，在圖2所示的圖1的A — A剖面圖中，懸架用基板I具有:金屬基板20、設(shè)于金屬基板20上的第I絕緣層22、設(shè)于第I絕緣層22上的第I布線層10 (10R、10W)、設(shè)于第I絕緣層22及第I布線層10上的第2絕緣層24、設(shè)于第2絕緣層24上的第2布線層12 (12R、12W)、和設(shè)于第2絕緣層24及第2布線層12上的保護(hù)層26。第I布線層10相互隔開預(yù)定間隔而設(shè)置多個(gè)，同樣，第2布線層12也相互隔開預(yù)定間隔而設(shè)置多個(gè)。在圖2中，示出了一對第I布線層10和一對第2布線層12。并且，各第2布線層12設(shè)置在對應(yīng)的第I布線層10的上方，各第2布線層12相對于對應(yīng)的第I布線層10平行地延伸。例如，在將第I布線層IOR設(shè)為讀取用布線、將第I布線層IOW設(shè)為寫入用布線、將第2布線層12R設(shè)為寫入用布線、將第2布線層12W設(shè)為讀取用布線的情況下，能夠傳送降低了串?dāng)_的信號。如圖2所示，在懸架用基板I中，在將第I布線層10的厚度和第I布線層10上的第2絕緣層24的厚度的合計(jì)設(shè)為Tl、將位于一對第I布線層10之間的第2絕緣層24的厚度設(shè)為T3時(shí)，滿足Tl — T3 < 4.5 μ m，第2絕緣層24的表面成為臺階差小的狀態(tài)。例如，Tl是第I布線層10的厚度和第I布線層10上的第2絕緣層24的最大厚度的合計(jì)。另外，例如，T3是位于一對第I布線層10之間的第2絕緣層24的最小厚度。圖3表示形成于第2絕緣層24的臺階差(Tl 一 T3)與第2布線層12是否以所希望的形狀形成的結(jié)果之間的關(guān)系。圖3中〇符號表示第2布線層12以所希望的形狀形成、即是正常圖案，X符號表示第2布線層沒能以所希望的形狀形成、即是不良圖案。圖3的圖表的橫軸表不第I布線層10的厚度。從圖3可知,若Tl — T3小于4.5 μ m,則能夠?qū)⒌?布線層12以所希望的形狀形成。通過這樣將Tl和T3如上述那樣設(shè)定，使第2絕緣層24的表面的臺階差小，從而第2布線層12的形成位置不會(huì)產(chǎn)生偏移，能夠?qū)⒌?布線層12在第I布線層10的上方的所希望的位置設(shè)置成成為所希望的形狀。因此，能夠穩(wěn)定形成第2布線層12，得到所希望的布線阻抗。在圖2中，一對第I布線層10之間的距離LI，例如為5μπι以上且100 μ m以下。第I布線層10的厚度只要是能夠充分傳送信號的厚度即可，例如是3μπι以上且12μπι以下，更優(yōu)選是3 μ m以上且7 μ m以下。第I布線層10及第2布線層12的寬度例如是5 μ m以上且100 μ m以下。第I布線層10上的第2絕緣層24的厚度只要是能夠控制第I布線層10和第2布線層12的阻抗的厚度即可，例如是3 μ m以上且15 μ m以下。圖4是表示圖1的區(qū)域B中的布線層(第I布線層10、第2布線層12)的俯視圖。如圖4所示、在區(qū)域B中，第2布線層12設(shè)置成相對于一對第I布線層10在平面上不平行、跨過一對第I布線層10。圖5表不沿著圖4的C 一 C線的剖面。懸架用基板I具有:金屬基板20、設(shè)置于金屬基板20上的第I絕緣層22、設(shè)置于第I絕緣層22上的第I布線層10、設(shè)置于第I絕緣層22及第I布線層10上的第2絕緣層24、設(shè)置于第2絕緣層24上的第2布線層12、和覆蓋第2布線層12地設(shè)置的保護(hù)層26。第2布線層12設(shè)置成隔著第2絕緣層24而跨過一對第I布線層10。第2布線層12包括:設(shè)置于第I絕緣層22上(與第I布線層10在同一平面上)的部分、和跨過第I布線層10地設(shè)置在第2絕緣層24上的部分。如上所述，在懸架用基板1，將第I布線層10的厚度和第I布線層10上的第2絕緣層24的厚度的合計(jì)設(shè)為Tl、將位于一對第I布線層10之間的第2絕緣層24的厚度設(shè)為T3時(shí)，滿足Tl 一 T3 < 4.5 μ m，第2絕緣層24的上面成為臺階差小的狀態(tài)。形成于第2絕緣層24的臺階差(Tl - T3)與跨過第I布線層10的第2布線層12是否以所希望的形狀形成的結(jié)果，和圖3同樣。S卩，若Tl 一 T3小于4.5 μ m，則能夠?qū)⒖邕^第I布線層10的第2布線層12以所希望的形狀形成。 因此，能夠使第2絕緣層24的上面的臺階差、凹凸小，能夠穩(wěn)定地形成跨過第I布線層10的第2布線層12，提高第2布線層12的可靠性。由此，能夠使布線圖案的配列不斷路地穩(wěn)定變化、能夠提高布線的引繞自由度。在圖4中，一對第I布線層10之間的距離L2例如為5μπι以上且100 μ m以下。如圖5所示的、第I布線層10的厚度只要是能夠充分傳遞信號的厚度即可，例如是3μπι以上且12 μ m以下，更優(yōu)選是3 μ m以上且7 μ m以下。第I布線層10及第2布線層12的寬度例如是5 μ m以上且100 μ m以下。第I布線層10上的第2絕緣層24的厚度只要是能夠控制第I布線層10和第2布線層12的阻抗的厚度即可，例如是3 μ m以上且15 μ m以下。接著，說明懸架用基板I的各構(gòu)成部件。電極焊盤3例如具有:形成于各布線層10、12上的鍍鎳(Ni)層、和形成于該鍍鎳層上的鍛金(Au)層。作為金屬基板20的材料，只要是具有所希望的導(dǎo)電性、彈性以及強(qiáng)度的材料即可，沒有特別限定，例如可以使用不銹鋼、鋁、鈹銅、或者其他的銅合金，優(yōu)選使用不銹鋼。作為第I布線層10及第2布線層12的材料，只要是具有所希望的導(dǎo)電性的材料即可，沒有特別限定，優(yōu)選使用銅(Cu)。除了銅之外，只要是具有以純銅為準(zhǔn)的電特性的材料也可以使用。作為第I絕緣層22以及第2絕緣層24的材料，只要是具有所希望的絕緣性的材料即可，沒有特別限定，例如，優(yōu)選使用聚酰亞胺(PI)。作為保護(hù)層26的材料，優(yōu)選使用樹脂材料，例如聚酰亞胺(PI)。另外，保護(hù)層26的材料既可以使用感光性材料也可以使用非感光性材料。接著，利用圖6說明本實(shí)施方式中的懸架41。圖6所示的懸架41具有:上述的懸架用基板I ;和負(fù)載桿(load beam)42,設(shè)置在懸架用基板I的與安裝區(qū)域2相反側(cè)的面(下面)，用于相對于磁盤63 (參照圖8)保持后述的浮動(dòng)塊52 (參照圖7)。接著，利用圖7說明本實(shí)施方式中的帶磁頭的懸架51。圖7所示的帶磁頭的懸架51具有:上述的懸架41 ;和浮動(dòng)塊52，安裝于懸架用基板I的安裝區(qū)域2，在背面設(shè)置有多個(gè)浮動(dòng)塊焊盤。接著，利用圖8說明本實(shí)施方式中的硬盤驅(qū)動(dòng)器61。圖8所示的硬盤驅(qū)動(dòng)器61具有:殼體62 ;旋轉(zhuǎn)自如地安裝于該殼體62、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的磁盤63 ;使該磁盤63旋轉(zhuǎn)的主軸電機(jī)(spindle motor)64 ;和帶磁頭的懸架51,其包括浮動(dòng)塊52,該浮動(dòng)塊52與磁盤63保持所希望的浮動(dòng)高度(flying height)地接近,對磁盤63寫入數(shù)據(jù)以及從磁盤63讀出數(shù)據(jù)。其中，帶磁頭的懸架51，能夠相對于殼體62移動(dòng)自如地安裝于殼體62，在殼體62安裝有使帶磁頭的懸架51的浮動(dòng)塊52沿著磁盤63上移動(dòng)的音圈電機(jī)65。另外，在帶磁頭的懸架51與音圈電機(jī)65之間連結(jié)著臂66。接著，使用圖9至圖21所示的工序剖面圖，說明本實(shí)施方式的懸架用基板I的制造方法。在圖9至圖21中，Ca)表示與圖2對應(yīng)的剖面，(b)表示與圖5對應(yīng)的剖面。首先，如圖9所示，準(zhǔn)備層疊有作為第I絕緣層22的聚酰亞胺的金屬基板20。接著，如圖10所示，在第I絕緣層22上形成鉻(Cr)及銅(Cu)的濺射層30。接著，如圖11所示，在濺射層30的上面及金屬基板20的下面形成抗蝕劑31、32。然后，使用光刻法，將抗蝕劑31圖案形成為與第I布線層10對應(yīng)的圖案。接著，如圖12所示，在抗蝕劑31的開口部通過電鍍銅法形成由銅構(gòu)成的金屬膜33。接著，如圖13所示，除去抗蝕劑31、32。接著，如圖14所示，除去濺射層30中的露出表面的部分。由此，形成具有濺射層30及金屬膜33的第I布線層10。在圖2中示出了一對布線層10，但是在此設(shè)為形成比其多的布線層10。接著，如圖15所示，以覆蓋第I布線層10的方式在第I絕緣層22及第I布線層10上，涂布用于形成絕緣層的樹脂材料。樹脂材料是聚酰亞胺前體清漆。然后，使聚酰亞胺前體清漆熱干燥、形成第2絕緣層24。另外，在此涂布的聚酰亞胺前體清漆優(yōu)選具有高粘度，例如，具有500cP (厘泊)以上且5000cP以下、更優(yōu)選2000cP以上且5000cP以下的粘度。在粘度小于2000cP的情況下，在涂布后容易產(chǎn)生涂布不均，難以得到所希望的膜厚。而在粘度大于5000cP的情況下，涂布樹脂材料的裝置的噴出量不均勻，涂布變得困難。因此，形成第2絕緣層24的樹脂材料的粘度優(yōu)選為2000cP以上且5000cP以下。聚酰亞胺前體清漆涂布在由第I絕緣層22的表面及第I布線層10的表面產(chǎn)生的臺階差上。但是，由于在該工序中涂布的聚酰亞胺前體清漆的粘度高，所以不會(huì)成為十分追隨臺階差的形狀。因此，在將第I布線層10的厚度和第I布線層10上的第2絕緣層24的厚度的合計(jì)設(shè)為Tl、將位于第I布線層10之間的第2絕緣層24的厚度設(shè)為T3時(shí)，能夠形成Tl 一 T3 < 4.5 μ m這樣的、表面的臺階差小的第2絕緣層24。接著，如圖16所示，在第2絕緣層24上形成鉻(Cr)及銅(Cu)的濺射層34。接著，如圖17所示，在濺射層34的上面及金屬基板20的下面形成抗蝕劑35、36。然后，使用光刻法，將抗蝕 劑35圖案形成為與第2布線層12對應(yīng)的圖案。在圖17 (a)中，以在第I布線層10的上方形成與第I布線層平行的開口部的方式抗蝕劑35被圖案形成。另外，在圖17 (b)中，以形成與第I布線層10在平面上正交(不平行)的開口部的方式抗蝕劑35被圖案形成。抗蝕劑35，由于形成在表面的臺階差小的第2絕緣層24上，所以容易進(jìn)行圖案形成，能夠在所希望的位置形成開口部。接著，如圖18所示，在抗蝕劑35的開口部，通過電鍍銅法形成由銅構(gòu)成的金屬膜37。接著，如圖19所示，除去抗蝕劑35、36。接著，如圖20所示，除去濺射層34中的露出表面的部分。由此，形成具有濺射層34及金屬膜37的第2布線層12。接著，如圖21所示，以覆蓋第2布線層12的方式，在第2絕緣層24及第2布線層12上涂布用于形成保護(hù)層的樹脂材料。樹脂材料是聚酰亞胺前體清漆。然后，使聚酰亞胺前體清漆熱干燥、形成保護(hù)層26。另外，在此涂布的聚酰亞胺前體清漆具有比圖14所示的工序中涂布的聚酰亞胺前體清漆低的粘度。因此，如圖21 (a)所示，保護(hù)層26成為追隨由第2絕緣層24的表面及第2布線層12的表面產(chǎn)生的臺階差的形狀。雖然之后的工序沒有圖示，但是使第I布線層10及第2布線層12的端部露出，實(shí)施鍍鎳及鍍金，形成與外部電路連接用的電極焊盤3、及與在安裝區(qū)域2中設(shè)于浮動(dòng)塊52的浮動(dòng)塊焊盤連接用的布線焊盤。然后，在金屬基板20的下面形成圖案狀的抗蝕劑，從抗蝕劑的開口部起使用氯化鐵(III)水溶液等腐蝕液對金屬基板20進(jìn)行蝕刻，除去抗蝕劑，從而得到本實(shí)施方式的懸架用基板I。在這樣得到的懸架用基板I的下面安裝負(fù)載桿42，得到圖6所示的懸架41。在該懸架41的安裝區(qū)域2，安裝在背面設(shè)有多個(gè)浮動(dòng)塊焊盤的浮動(dòng)塊52，得到圖7所示的帶磁頭的懸架51。 在該情況下，浮動(dòng)塊52的浮動(dòng)塊焊盤與設(shè)置于各布線層10、12的端部的布線焊盤連接。進(jìn)而，該帶磁頭的懸架51被安裝于硬盤驅(qū)動(dòng)器61的殼體62，得到圖8所示的硬盤驅(qū)動(dòng)器61。在圖8所示的硬盤驅(qū)動(dòng)器61中進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀出及寫入時(shí)，帶磁頭的懸架51的浮動(dòng)塊52利用音圈電機(jī)65而沿著磁盤63上移動(dòng)，與利用主軸電機(jī)64而旋轉(zhuǎn)的磁盤63保持所希望的浮動(dòng)高度地接近。由此，在浮動(dòng)塊52和磁盤63之間，經(jīng)由浮動(dòng)塊焊盤以及布線焊盤進(jìn)行數(shù)據(jù)的交接。在此期間，通過在懸架用基板I的安裝區(qū)域2的布線焊盤和電極焊盤3之間連接的各布線層10、12，傳送電信號。這樣，根據(jù)第I實(shí)施方式，用粘性高的材料形成懸架用基板I的第2絕緣層24，使第2絕緣層24的表面的平坦性提高。在表面的臺階差小的第2絕緣層24上，能夠容易進(jìn)行抗蝕劑35的圖案形成，所以能夠防止第2布線層12的位置偏移。因此，能夠在第2絕緣層24上穩(wěn)定形成第2布線層12，得到所希望的布線阻抗。另外，能夠容易形成如圖4所示的、跨過第I布線層10的第2布線層12。(第2實(shí)施方式)圖22表示本發(fā)明的第2實(shí)施方式的懸架用基板的剖面。圖22所示的剖面是沿著圖1的A — A線的剖面。在圖22中，對于與圖2所示的第I實(shí)施方式相同的部分標(biāo)注相同標(biāo)記，省略說明。如圖22所不,懸架用基板I具有:金屬基板20、設(shè)置于金屬基板20上的第I絕緣層22、設(shè)置于第I絕緣層22上的第I布線層10、設(shè)置于第I絕緣層22及第I布線層10上的第2絕緣層24、設(shè)于第2絕緣層24上的第2布線層12、和設(shè)于第2絕緣層24及第2布線層12上的保護(hù)層26。第I布線層10、第2布線層12也可以設(shè)置2個(gè)以上。在懸架用基板I中，在將第I布線層10的厚度和第I布線層10上的第2絕緣層24的厚度的合計(jì)設(shè)為Tl、將在距第I布線層10預(yù)定距離、第2絕緣層24的表面成為平坦的位置的第2絕緣層24的厚度設(shè)為T2時(shí)，滿足Tl 一 T2 < 4.5 μ m，第2絕緣層24的表面成為平坦性高的狀態(tài)。第2絕緣層24的表面成為平坦的位置，例如是第2絕緣層24的厚度(第I絕緣層22的上面與第2絕緣層24的上面之間的距離)為最小的位置。另外，例如，Tl是第I布線層10的厚度和第I布線層10上的第2絕緣層24的最大厚度的合計(jì)。另外，在圖22的左右方向的端部，第2絕緣層24具有錐形狀、或階段狀地變薄的情況下，第2絕緣層24的厚度在端部成為最小。因此，在這樣的情況下，優(yōu)選將除去了端部的區(qū)域中的第2絕緣層24的最小厚度設(shè)為T2。另外，可以將在第I布線層10的圖22左方的第2絕緣層24的最小厚度、和在右方的第2絕緣層24的最小厚度的平均值設(shè)為T2。圖23表示形成于第2絕緣層24的臺階差(Tl — T2)與第2布線層12是否以所希望的形狀形成的結(jié)果之間的關(guān)系。在圖23中，〇符號表示第2布線層12以所希望的形狀形成、即是正常圖案，X符號表示第2布線層未能以所希望的形狀形成、即是不良圖案。圖23的圖表的橫軸表示第I布線層10的厚度。從圖23可知，若Tl 一 T2小于4.5 μ m，則能夠?qū)⒌?布線層12以所希望的形狀形成。第2布線層12的圖案形狀是否良好取決于在形成第2布線層12時(shí)設(shè)置的抗蝕劑圖案的形狀。如上述第I實(shí)施方式說明那樣，第2布線層12通過如下形成:在第I絕緣層24上形成濺射層34 (圖16)，在濺射層34上形成抗蝕劑35并進(jìn)行圖案形成(圖17)，在抗蝕劑35的開口部通過電鍍銅法形成金屬膜37 (圖18)，除去抗蝕劑35 (圖19)，除去濺射層34中的露出表面的部分(圖20)。進(jìn)而，在第2布線層12上形成保護(hù)層26 (圖21)。若形成于第2絕緣層24的臺階差(Tl - T2)大，則在抗蝕劑35的圖案形成時(shí)，不能夠精度高地形成開口部。圖24 (a)表示第I布線層10的厚度為13.5 μ m、Tl 一 T2為
8.3 μ m時(shí)的抗蝕劑35的開口部的SEM照片。從圖24 (a)可知，若形成于第2絕緣層24的臺階差(Tl - T2)大，則在露出濺射層34的開口部殘留抗蝕劑35。這是由于，使抗蝕劑35固化的入射光因第2絕緣層24的表面的臺階差而發(fā)生散射而產(chǎn)生的。在開口部殘留有抗蝕劑35的狀態(tài)下在濺射層34上形成金屬膜37的情況下，會(huì)產(chǎn)生第2布線層12的形狀不良。但是，若使形成于第2絕緣層24的臺階差(Tl - T2)小于4.5 μ m，使第2絕緣層24的表面的平坦性高，則在抗蝕劑35的圖案形成時(shí)，能夠高精度地形成開口部。圖24 (b)表示第I布線層10的厚度為6.8 μ m、Tl — T2為3.8 μ m時(shí)的抗蝕劑35的開口部的SEM照片。從圖24 (b)可知，抗蝕劑35的開口部高精度地形成，在從這樣的開口部露出的濺射層34上形成金屬膜37的情況下，能夠得到所希望的形狀的第2布線層12。本實(shí)施方式的懸架用基板，可以用與上述第I實(shí)施方式同樣的方法制造。通過將用于形成第2絕緣層24的聚酰亞胺前體清漆的粘度設(shè)為500cP以上且5000cP以下、更優(yōu)選2000cP以上且5000cP以下，從而能夠形成如下的表面的平坦性高的第2絕緣層24:在將第I布線層10的厚度和第I布線層10上的第2絕緣層24的厚度的合計(jì)設(shè)為Tl、將在距第I布線層10預(yù)定距離、表面成為平坦的位置的第2絕緣層24的厚度設(shè)為T2時(shí)，Tl 一T2 < 4.5 μ mD另外，從圖23可知，第I布線層10的厚度對Tl 一 T2有影響。為使Tl 一 Τ2< 4.5 μ m,優(yōu)選第I布線層10的厚度為7 μ m以下。另外，第I布線層10的厚度優(yōu)選為3 μ m以上，以能夠充分傳遞信號。這樣，根據(jù)第2實(shí)施方式，用粘性高的材料形成懸架用基板I的第2絕緣層24，使第2絕緣層24的表面的平坦性提高。在表面的平坦性高的第2絕緣層24上，能夠容易進(jìn)行抗蝕劑35的圖案形成，所以能夠形成所希望的形狀的第2布線層12。因此，能夠在第2絕緣層24上穩(wěn)定形成第2布線層12，得到所希望的布線阻抗。也可以將上述第I實(shí)施方式和第2實(shí)施方式組合。即，如圖25所示，在將第I布線層10的厚度和第I布線層10上的第2絕緣層24的厚度的合計(jì)設(shè)為Tl、將位于一對第I布線層10之間的第2絕緣層24的厚度設(shè)為T3、將在距第I布線層10預(yù)定距離、第2絕緣層24的表面成為平坦的位置的第2絕緣層24的厚度設(shè)為T2時(shí)，滿足Tl 一 T3 < 4.5 μ m且Tl 一 T2 < 4.5 μ m。通過設(shè)為這樣的構(gòu)成，能夠在第2絕緣層24上更穩(wěn)定形成第2布線層12，得到所希望的布線阻抗。另外，本發(fā)明不限定于上述實(shí)施方式，在實(shí)施階段可以在不脫離其主旨的范圍內(nèi)對構(gòu)成要素變形來將其具體化。另外，可以通過適當(dāng)組合上述實(shí)施方式公開的多個(gè)構(gòu)成要素，來形成各種發(fā)明。例如，可以從實(shí)施方式所示的全部構(gòu)成要素中刪除某幾個(gè)構(gòu)成要素。并且，可以適當(dāng)組合不同的實(shí)施方式中的構(gòu)成要素。附圖標(biāo)記說明I 懸架用基板2安裝區(qū)域3 電極焊盤10 第I布線層12 第2布線層20 金屬基板22 第I絕緣層24 第2絕緣層26 保護(hù)層30 濺射層

31、32 抗蝕劑33 金屬膜34 濺射層35、36 抗蝕劑37 金屬膜41 懸架42 負(fù)載桿51 帶磁頭的懸架52 浮動(dòng)塊61 硬盤驅(qū)動(dòng)器62 殼體63 磁盤64 主軸電機(jī)65 首圈電機(jī)66 臂
權(quán)利要求
1.一種懸架用基板，其特征在于，包括: 金屬基板； 設(shè)于所述金屬基板上的第I絕緣層； 設(shè)于所述第I絕緣層上的第I布線層； 設(shè)于所述第I絕緣層及所述第I布線層上的第2絕緣層；和 設(shè)于所述第2絕緣層上的第2布線層， 在將所述第I布線層的厚度和所述第I布線層上的所述第2絕緣層的厚度的合計(jì)設(shè)為Tl，將在距所述第I布線層預(yù)定距離、所述第2絕緣層的表面成為平坦的位置的所述第2絕緣層的厚度設(shè)為T2時(shí)，滿足Tl -T2 <4.5ym0
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的懸架用基板，其特征在于， 所述Τ2，是在距所述第I布線層預(yù)定距離、所述第2絕緣層的表面平坦的位置的所述第2絕緣層的最小厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的懸架用基板，其特征在于， 所述第I布線層的厚度為3 μ m以上且7 μ m以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1 3中任一項(xiàng)所述的懸架用基板，其特征在于， 在所述第I絕緣層上設(shè)置有一對所述第I布線層， 在將位于所述一對第I布線層之間的所述第2絕緣層的厚度設(shè)為T3時(shí)，滿足Tl - T3< 4.5 μ m0
5.根據(jù)權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的懸架用基板，其特征在于， 所述第2布線層包括:在與所述第I布線層同一平面上設(shè)置的第I部分、和設(shè)于所述第2絕緣層上的第2部分，所述第2部分相對于所述第I布線層不平行，隔著所述第2絕緣層跨過所述第I布線層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1 4中任一項(xiàng)所述的懸架用基板，其特征在于， 所述第2布線層相對于所述第I布線層平行，并且設(shè)于該第I布線層的上方。
7.一種懸架，其特征在于，具有權(quán)利要求1 6中任一項(xiàng)所述的懸架用基板。
8.—種帶磁頭的懸架，其特征在于，具有:權(quán)利要求7所述的懸架、和安裝于該懸架的浮動(dòng)塊。
9.一種硬盤驅(qū)動(dòng)器，其特征在于，具有權(quán)利要求8所述的帶磁頭的懸架。
10.一種懸架用基板的制造方法，包括: 在金屬基板上形成第I絕緣層的工序； 在所述第I絕緣層上形成多個(gè)第I布線層的工序； 在所述第I絕緣層及所述多個(gè)第I布線層上涂布具有第I粘度的第I樹脂材料并使其干燥，從而形成第2絕緣層的工序； 在所述第2絕緣層上形成第2布線層的工序；和 在所述第2絕緣層及所述第2布線層上涂布具有比所述第I粘度低的第2粘度的第2樹脂材料并使其干燥，從而形成保護(hù)層的工序。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的懸架用基板的制造方法，其特征在于， 在將所述第I布線層的厚度和所述第I布線層上的所述第2絕緣層的厚度的合計(jì)設(shè)為Tl，將在距所述第I布線層預(yù)定距離 、所述第2絕緣層的表面成為平坦的位置的所述第2絕緣層的厚度設(shè)為T2時(shí)，滿足Tl -T2 <4.5ym0
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的懸架用基板的制造方法，其特征在于， 形成一對所述第I布線層， 在將位于所述一對第I布線層之間的所述第2絕緣層的厚度設(shè)為Τ3時(shí)，滿足Tl - Τ3< 4.5 μ m0
13.根據(jù)權(quán)利要求10 12中任一項(xiàng)所述的懸架用基板的制造方法，其特征在于， 在所述第1絕緣層及所述第2絕緣層上形成所述第2布線層，使得所述第2布線層相對于所述多個(gè)第1布線層在平面上不平行、并且隔著所述第2絕緣層跨過所述多個(gè)第I布線層。
14.根據(jù)權(quán)利要求10 12中任一項(xiàng)所述的懸架用基板的制造方法，其特征在于， 將所述第2布線層形成為相對于所述第I布線層平行、且在該第I布線層的上方。
15.根據(jù)權(quán)利要求10 14中任一項(xiàng)所述的懸架用基板的制造方法，其特征在于， 所述第I樹脂材料 是聚酰亞胺前體清漆，所述第I粘度為2000cP以上且5000cP以下。
全文摘要
本發(fā)明的課題是，使層疊的布線層之間的絕緣層的表面的平坦性提高、使布線層中的阻抗穩(wěn)定。懸架用基板(1)具有金屬基板(20)、設(shè)于金屬基板(20)上的第1絕緣層(22)、設(shè)于第1絕緣層(22)上的第1布線層(10)、設(shè)于第1絕緣層(22)及第1布線層(10)上的第2絕緣層(24)、和設(shè)于第2絕緣層(24)上的第2布線層(12)。第2布線層(12)由保護(hù)層(26)覆蓋。在將第1布線層(10)的厚度和第1布線層(10)上的第2絕緣層(24)的厚度的合計(jì)設(shè)為T1、將在距第1布線層(10)預(yù)定距離、第2絕緣層(24)的表面成為平坦的位置的第2絕緣層(24)的厚度設(shè)為T2時(shí)，滿足T1－T2＜4.5μm。
文檔編號G11B21/21GK103180901SQ20118005180
公開日2013年6月26日 申請日期2011年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月2日
發(fā)明者西山甚, 成田祐治, 古莊宏樹 申請人:大日本印刷株式會(huì)社