專利名稱：外接式盤機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種外接式盤機(jī)，尤其是涉及光盤機(jī)或硬盤等資訊媒體存儲(chǔ)裝置的外
接設(shè)備。
背景技術(shù)：
外接式盤機(jī)為可攜式的電子產(chǎn)品，為了符合輕薄短小，容易隨身攜帶的消費(fèi)流行 趨勢(shì)，產(chǎn)品開發(fā)需要減少零件、簡化組合結(jié)構(gòu)。 如圖l所示，為背景技術(shù)的中國臺(tái)灣申請(qǐng)第094203232號(hào)專利案。該背景技術(shù)的 外接式盤機(jī)IO，利用一本體框架11兩側(cè)設(shè)置多個(gè)避振墊12，以數(shù)個(gè)螺栓13固定盤機(jī)14。 盤機(jī)14連接于本體框架11后側(cè)的電路板15輸出或輸入資料信號(hào)。本體框架11前端卡固 一面板16，側(cè)邊利用滑槽17讓上機(jī)殼18及下機(jī)殼19滑入定位。最后利用后蓋20，以螺栓 21將上機(jī)殼18及下機(jī)殼19的后端，固定在本體框架ll，構(gòu)成外接式盤機(jī)。
然而，背景技術(shù)的外接式盤機(jī)10需要本體框架11作為固定主體，且必須使用多個(gè) 螺栓13及螺栓21，才能將避振墊12、盤機(jī)14、后蓋20、上機(jī)殼18及下機(jī)殼19，分批固定在 本體框架ll，才能完成組裝。不僅零件多、結(jié)構(gòu)復(fù)雜，且需要多道的組裝程序而增長制造工 時(shí)，增加產(chǎn)品的成本。因此，現(xiàn)有外接式盤機(jī)在結(jié)構(gòu)簡化上，仍有問題亟待解決。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種外接式盤機(jī)，不使用螺栓鎖固及卡固的方式，利用背 膠方式直接將上下機(jī)殼固定結(jié)合在盤機(jī)上，簡化結(jié)構(gòu)及組裝難度，以提高產(chǎn)能降低產(chǎn)品的 成本。 本發(fā)明另一目的在于提供一種外接式盤機(jī)，利用背膠彈性的材質(zhì)，以及獨(dú)立定位 片本身的彈性，提供盤機(jī)避振，以減少盤機(jī)零件。 為了達(dá)到前述發(fā)明的目的，本發(fā)明的外接式盤機(jī)在下機(jī)殼凹設(shè)承載槽，四周形成 側(cè)墻，側(cè)墻設(shè)有下接頭槽，承載槽底面粘設(shè)背膠且向上凸設(shè)多個(gè)定位片，定位片臨近側(cè)墻。 盤機(jī)模塊置于承載槽，周邊由定位片限制，下表面粘固在下機(jī)殼的背膠。上機(jī)殼四周設(shè)邊墻 形成凹面，邊墻相對(duì)下接頭槽設(shè)有上接頭槽，且套蓋在下機(jī)殼側(cè)墻的外側(cè)，凹面內(nèi)部粘設(shè)一 背膠粘固盤機(jī)模塊的上表面。


圖1為背景技術(shù)外接式盤機(jī)的零件分解圖； 圖2為本發(fā)明外接式盤機(jī)的正面零件分解圖； 圖3為本發(fā)明外接式盤機(jī)的背面零件分解圖； 圖4為本發(fā)明外接式盤機(jī)組合的立體圖； 圖5為本發(fā)明外接式盤機(jī)的剖視圖。 主要元件符號(hào)說明
30外接式盤機(jī)31盤機(jī)32電路板33上機(jī)殼34下機(jī)殼35定位片36背膠37入口38薄殼體39盤機(jī)模塊40側(cè)墻41承載槽42下接頭槽43階段部44邊墻45條形開口46凹面47上接頭槽
具體實(shí)施例方式
有關(guān)本發(fā)明為達(dá)成上述目的，所采用的技術(shù)手段及其功效，茲舉較佳實(shí)施例，并配 合附圖加以說明如下。 請(qǐng)同時(shí)參考圖2及圖3，圖2為本發(fā)明外接式盤機(jī)30的正面分解結(jié)構(gòu)，圖3為本發(fā) 明外接式盤機(jī)30的背面分解結(jié)構(gòu)。圖2顯示外接式盤機(jī)30主要包含盤機(jī)31、電路板32、 上機(jī)殼33、下機(jī)殼34、定位片35及背膠36等。其中，盤機(jī)31可為硬盤(Hard Disc)、光盤 機(jī)(Optical Drive Disk)或固態(tài)硬盤(Solid State Disk)等，本實(shí)施例以薄型吸入式光 盤機(jī)為例作說明。盤機(jī)31在前端具有一入口 37，供光盤片出入，一側(cè)具有厚度階段式縮小 的薄殼體38。電路板32提供聯(lián)外傳輸接頭，例如USB接頭，電路板32連接在盤機(jī)31后側(cè) 面上，構(gòu)成盤機(jī)模塊39。 下機(jī)殼34四周的側(cè)墻40中，凹設(shè)一承載槽41，承載槽41的底面前后長度略大于 盤機(jī)模塊39，兩側(cè)相距的寬度也略大于盤機(jī)模塊39，可圍住盤機(jī)模塊39。下機(jī)殼34前端側(cè) 墻40的高度低于入口 37的高度，后端側(cè)墻40則留出裝設(shè)電路板32傳輸接頭的下接頭槽 42。多個(gè)定位片35配合盤機(jī)31的外形，由承載槽41底面向上凸設(shè)。定位片35由于為一 薄片，本身具有彈性，也可與下機(jī)殼34 —體成形?？拷聶C(jī)殼34側(cè)墻40的定位片35，僅臨 近但未靠著側(cè)墻40，以供定位片35彈性偏擺的空間。由于實(shí)施例為吸入式光盤機(jī)的薄殼體 38，相對(duì)薄殼體38側(cè)的定位片35，也可降低高度移至薄殼體38階段部43的位置。承載槽 41底面粘設(shè)一背膠36，覆蓋大部分底面。背膠36可為雙面膠或涂抹的方式設(shè)置，以形成一 粘膠的膠質(zhì)緩沖材。 上機(jī)殼33四周也為邊墻44，邊墻44略大于下機(jī)殼34的側(cè)墻40，前端面設(shè)一條形開口 45。圖3顯示上機(jī)殼33四周邊墻44形成凹面46，凹面46內(nèi)部為平面狀，其上粘設(shè)一 背膠36。背膠36可為雙面膠或涂抹的方式設(shè)置，以形成一粘膠的膠質(zhì)緩沖材。邊墻44后 端在相對(duì)下機(jī)殼34下接頭槽42也設(shè)有上接頭槽47。 本發(fā)明外接式盤機(jī)30組裝時(shí)，先將背膠36粘設(shè)在上機(jī)殼33的凹面46及下機(jī)殼 34的承載槽41底面。再將盤機(jī)31置入承載槽41，由定位片35引導(dǎo)盤機(jī)31進(jìn)入置放的位 置，并由盤機(jī)31周邊加以限制，讓下機(jī)殼34的背膠36粘住盤機(jī)31的下表面，較低的下機(jī) 殼34前端側(cè)墻40空出入口 37，而下機(jī)殼34下接頭槽42也可對(duì)準(zhǔn)電路板32的聯(lián)外傳輸接 頭。接著將上機(jī)殼33覆蓋下機(jī)殼34，利用略大的邊墻44順著下機(jī)殼34的側(cè)墻40，套蓋在 下機(jī)殼34側(cè)墻40的外側(cè)，讓上機(jī)殼33的背膠36粘住盤機(jī)31的上表面，恰使條形開口 45 對(duì)正出入口 37，且上接頭槽47對(duì)正下接頭槽42，空出電路板32的聯(lián)外傳輸接頭，而可快速 組裝成如圖4所示的外接式盤機(jī)30。 因此，本發(fā)明外接式盤機(jī)即可不使用任何螺栓鎖固及卡固的方式，且不需支撐的 本體框架，利用背膠方式直接將上機(jī)殼與下機(jī)殼粘固在盤機(jī)上下表面，簡化外接式盤機(jī)的
組裝結(jié)構(gòu)、程序及組裝固難度，達(dá)到提高外接式盤機(jī)產(chǎn)能，降低產(chǎn)品的零件及制造成本。
如圖5所示，為圖4外接式盤機(jī)30中線A-A的剖視圖。顯示盤機(jī)31的兩側(cè)受定 位片35的限制，而盤機(jī)31的上下表面也粘于上機(jī)殼33的背膠36及下機(jī)殼34的背膠36。 大片平面的背膠36雖使盤機(jī)31牢牢固定在上機(jī)殼33與下機(jī)殼34形成的空間中，但盤機(jī) 31仍隔著背膠36及定位片35，未與上機(jī)殼33與下機(jī)殼34直接接觸。當(dāng)上機(jī)殼33與下機(jī) 殼34不慎受到摔落或撞及時(shí)，具有彈性的背膠36及定位片35，可提供適當(dāng)避振，避免盤機(jī) 31受到直接傷害。 因此，本發(fā)明的外接式盤機(jī)，就可通過背膠彈性的材質(zhì)，以及獨(dú)立定位片本身的彈 性，隔離盤機(jī)直接接觸上機(jī)殼與下機(jī)殼，同時(shí)提供盤機(jī)適當(dāng)避震，達(dá)到減少盤機(jī)的避振墊零 件及安裝的功效。 以上所述者，僅用以方便說明本發(fā)明的較佳實(shí)施例，本發(fā)明的范圍不限于該等較 佳實(shí)施例，凡依本發(fā)明所做的任何變更，在不脫離本發(fā)明的精神下，皆屬本發(fā)明申請(qǐng)專利的 范圍。
權(quán)利要求
一種外接式盤機(jī)，包含下機(jī)殼，凹設(shè)承載槽，四周形成側(cè)墻，側(cè)墻設(shè)有下接頭槽，承載槽底面粘設(shè)背膠且向上凸設(shè)多個(gè)定位片，定位片臨近側(cè)墻；盤機(jī)模塊，置于承載槽，周邊由定位片限制，下表面粘固在下機(jī)殼的背膠；以及上機(jī)殼，四周設(shè)邊墻形成凹面，其邊墻相對(duì)下接頭槽設(shè)有上接頭槽，且套蓋在下機(jī)殼側(cè)墻的外側(cè)，凹面內(nèi)部粘設(shè)一背膠粘固盤機(jī)模塊的上表面。
2. 如權(quán)利要求1所述的外接式盤機(jī)，其中該定位片為一薄片，與下機(jī)殼一體成形。
3. 如權(quán)利要求1所述的外接式盤機(jī)，其中該多個(gè)定位片配合盤機(jī)的外形設(shè)置。
4. 如權(quán)利要求1所述的外接式盤機(jī)，其中該背膠為雙面膠。
5. 如權(quán)利要求1所述的外接式盤機(jī)，其中該背膠為涂抹的方式設(shè)置。
6. 如權(quán)利要求1所述的外接式盤機(jī)，其中該盤機(jī)模塊包含一盤機(jī)及電路板，電路板連 接在盤機(jī)的側(cè)面。
7. 如權(quán)利要求6所述的外接式盤機(jī)，其中該盤機(jī)為薄型吸入式光盤機(jī)，前端具有一入 口 ， 一側(cè)具有厚度階段式縮小的薄殼體，下機(jī)殼前端側(cè)墻的高度低于入口的高度，上機(jī)殼邊 墻前端面設(shè)一條形開口 ，對(duì)正該入口 。
8. 如權(quán)利要求7所述的外接式盤機(jī)，其中該限制在薄殼體側(cè)的定位片，降低高度以限 制在薄殼體階段部的位置。
9. 如權(quán)利要求7所述的外接式盤機(jī)，其中該上接頭槽及下接頭槽，分別設(shè)在相對(duì)前端 入口的上機(jī)殼邊墻及下機(jī)殼后端側(cè)墻。
10. 如權(quán)利要求6所述的外接式盤機(jī)，其中該上接頭槽及下接頭槽下接頭槽，對(duì)準(zhǔn)電路 板的傳輸接頭。
全文摘要
本發(fā)明公開一種外接式盤機(jī)。在下機(jī)殼凹設(shè)承載槽，四周形成側(cè)墻，側(cè)墻設(shè)有下接頭槽。承載槽底面粘設(shè)背膠且向上凸設(shè)多個(gè)定位片，定位片臨近側(cè)墻。盤機(jī)模塊置于承載槽，周邊由定位片限制，下表面粘固在下機(jī)殼的背膠。上機(jī)殼四周設(shè)邊墻形成凹面，邊墻相對(duì)下接頭槽設(shè)有上接頭槽，且套蓋在下機(jī)殼側(cè)墻的外側(cè)。凹面內(nèi)部粘設(shè)一背膠粘固盤機(jī)模塊的上表面，以提高組裝效率。
文檔編號(hào)G11B33/12GK101770800SQ200910001429
公開日2010年7月7日 申請(qǐng)日期2009年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2009年1月5日
發(fā)明者張敬宏, 李威 申請(qǐng)人:廣明光電股份有限公司